JP2010015732A - 荷電粒子線装置 - Google Patents
荷電粒子線装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010015732A JP2010015732A JP2008172881A JP2008172881A JP2010015732A JP 2010015732 A JP2010015732 A JP 2010015732A JP 2008172881 A JP2008172881 A JP 2008172881A JP 2008172881 A JP2008172881 A JP 2008172881A JP 2010015732 A JP2010015732 A JP 2010015732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- coordinate
- coordinate system
- wafer
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/261—Details
- H01J37/265—Controlling the tube; circuit arrangements adapted to a particular application not otherwise provided, e.g. bright-field-dark-field illumination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/28—Scanning microscopes
- H01J2237/2813—Scanning microscopes characterised by the application
- H01J2237/2817—Pattern inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/282—Determination of microscope properties
- H01J2237/2826—Calibration
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
装置コストの上昇、及びスループットの低下を抑えつつ、温度変化による試料座標の情報を精度良く補正し、高い観察倍率で長時間検査が可能な荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】
試料座標系の座標値が既知であるアライメントパターンから発生する二次信号に基づいて試料の座標系とステージの座標系との間の位置ずれ量を算出し、座標補正データを生成するとともに、アライメントパターンから発生する二次信号を少なくとも1回検出し、座標補正データを更新する再アライメントを実行する。
【選択図】図1
Description
Y1=m(sinβ+cosβtanα)・x1+(ncosβ/cosα)y1+b
ここで、
X1,Y1:ステージ座標系の座標値
x1,y1:ウェハ座標系の座標値
a,b:ステージ座標系とウェハ座標系の原点シフト量(X方向,Y方向)
m:ウェハ座標系のx方向スケール補正値
n:ウェハ座標系のy方向スケール補正値
α:ウェハ座標系の直交誤差
β:ウェハ座標系とステージ座標系の角度誤差
−tan-1{(y2−y1)/(x2−x1)}
+(y2−y1)2}
2 試料室
3 ロードロック
4 マウント
5 真空ポンプ
6 架台
10 試料
11 電子銃
12 電子線
13 電子レンズ
14 偏向器
14A 位置偏向器
14B 走査偏向器
15 検出器
16 電子レンズ
17 偏向制御部
21 ステージ
22 バーミラー
23 干渉計
24 静電チャック
25 Zセンサ
31 搬送ロボット
32 真空側ゲートバルブ
33 大気側ゲートバルブ
70 カラム制御部
71 位置制御部
72 ステージ制御部
73 画像制御部
74 ディスプレイ
80 ステージ座標軸X
81 ステージ座標軸Y
82 ウェハ座標軸x
83 ウェハ座標軸y
90 観察対象
91 観察範囲
100 ウェハ
101 アライメントパターン
Claims (5)
- ステージに設置された試料に荷電粒子線を照射して発生する二次信号を検出し、前記試料の像を表示装置へ表示する荷電粒子線装置において、
前記試料の座標系における座標値が既知である前記試料上のアライメントパターンから発生する二次信号に基づいて、前記試料の座標系と前記ステージの座標系との間の位置ずれ量を算出し、座標補正データを生成するとともに、前記アライメントパターンから発生する二次信号を少なくとも1回検出し、前記座標補正データを更新する再アライメントを実行する制御部とを備えたことを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1において、前記再アライメントの実行は、設定時間毎、設定観察回数毎、設定した試料領域毎、設定したステージ移動距離毎のいずれかであることを特徴とする荷電粒子線装置。
- 請求項1において、前記制御部は、前記試料の座標系の座標値が既知である参照パターンと、該参照パターンと比較すべき観察パターンとの間の位置ずれ量を算出し、該位置ずれ量が予め定められた閾値を超えた場合に、前記再アライメントを実行し、前記座標補正データを更新することを特徴とする荷電粒子線装置。
- 請求項3において、前記閾値は、観察範囲、または観察倍率に応じて自動的に設定されることを特徴とする荷電粒子線装置。
- 請求項3において、前記位置ずれ量が予め定められた閾値を超えた場合に、少なくとも2個所の座標の位置ずれ量から、前記座標補正データを算出し、更新することを特徴とする荷電粒子線装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008172881A JP5202136B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 荷電粒子線装置 |
KR1020107029710A KR101187957B1 (ko) | 2008-07-02 | 2009-06-18 | 하전 입자선 장치 |
US13/001,532 US8880374B2 (en) | 2008-07-02 | 2009-06-18 | Charged particle beam device |
PCT/JP2009/061550 WO2010001790A1 (ja) | 2008-07-02 | 2009-06-18 | 荷電粒子線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008172881A JP5202136B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010015732A true JP2010015732A (ja) | 2010-01-21 |
JP5202136B2 JP5202136B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=41465887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008172881A Expired - Fee Related JP5202136B2 (ja) | 2008-07-02 | 2008-07-02 | 荷電粒子線装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8880374B2 (ja) |
JP (1) | JP5202136B2 (ja) |
KR (1) | KR101187957B1 (ja) |
WO (1) | WO2010001790A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011004533A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP2013531880A (ja) * | 2010-05-17 | 2013-08-08 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 欠陥レビュー中における欠陥場所のランタイム補正方法及び装置 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5542478B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-07-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線顕微鏡 |
JP5788719B2 (ja) | 2011-06-09 | 2015-10-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ステージ装置およびステージ装置の制御方法 |
EP2626885A1 (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-14 | FEI Company | Forming a vitrified sample for an electron microscopy |
US8884248B2 (en) | 2012-02-13 | 2014-11-11 | Fei Company | Forming a vitrified sample for electron microscopy |
JP6068624B2 (ja) * | 2013-04-22 | 2017-01-25 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 試料観察装置 |
JP2021039880A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
US20230107036A1 (en) * | 2021-10-04 | 2023-04-06 | Nuflare Technology, Inc. | Charged particle beam writing method and charged particle beam writing apparatus |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06151564A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-31 | Hitachi Ltd | ウェーハパターン装置 |
JPH10135288A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Jeol Ltd | 部品検査システム |
JP2007093458A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子ビーム装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5923467B2 (ja) * | 1979-04-16 | 1984-06-02 | 株式会社日立製作所 | 位置検出方法 |
US5329130A (en) * | 1991-08-06 | 1994-07-12 | Fujitsu Limited | Charged particle beam exposure method and apparatus |
KR100439466B1 (ko) * | 1995-09-11 | 2004-09-18 | 가부시키가이샤 야스가와덴끼 | 로봇제어장치 |
US6299960B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-10-09 | Southpac Trust Int'l, Inc. | Decorative grass formed of polymeric materials having a texture and appearance assimilating paper |
US6107637A (en) * | 1997-08-11 | 2000-08-22 | Hitachi, Ltd. | Electron beam exposure or system inspection or measurement apparatus and its method and height detection apparatus |
JP3987267B2 (ja) * | 2000-05-12 | 2007-10-03 | 株式会社日立製作所 | 荷電粒子線装置 |
JP2004128196A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子線描画装置と電子線描画方法 |
JP5134188B2 (ja) * | 2004-10-15 | 2013-01-30 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 試料上の欠陥を分析する装置 |
EP1670028B1 (en) * | 2004-12-07 | 2017-02-08 | JEOL Ltd. | Apparatus for automatically correcting a charged-particle beam |
JP2008085120A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置の位置補正係数算出方法及び荷電粒子ビーム描画装置の位置補正係数更新方法 |
-
2008
- 2008-07-02 JP JP2008172881A patent/JP5202136B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-18 KR KR1020107029710A patent/KR101187957B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2009-06-18 US US13/001,532 patent/US8880374B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-18 WO PCT/JP2009/061550 patent/WO2010001790A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06151564A (ja) * | 1992-11-09 | 1994-05-31 | Hitachi Ltd | ウェーハパターン装置 |
JPH10135288A (ja) * | 1996-11-01 | 1998-05-22 | Jeol Ltd | 部品検査システム |
JP2007093458A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子ビーム装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011004533A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
US8558193B2 (en) | 2009-07-08 | 2013-10-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Charged particle beam device |
JP2013531880A (ja) * | 2010-05-17 | 2013-08-08 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 欠陥レビュー中における欠陥場所のランタイム補正方法及び装置 |
KR101840889B1 (ko) * | 2010-05-17 | 2018-03-21 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 결함 검토 동안 결함 위치의 런-타임 보정 |
US10354405B2 (en) | 2010-05-17 | 2019-07-16 | Kla-Tencor Corporation | Run-time correction of defect locations during defect review |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101187957B1 (ko) | 2012-10-05 |
US20110098960A1 (en) | 2011-04-28 |
KR20110025785A (ko) | 2011-03-11 |
JP5202136B2 (ja) | 2013-06-05 |
US8880374B2 (en) | 2014-11-04 |
WO2010001790A1 (ja) | 2010-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5202136B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP5325681B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP5331828B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
EP4158674B1 (en) | High throughput multi-beam charged particle inspection system with dynamic control | |
JP2006332296A (ja) | 電子ビーム応用回路パターン検査における焦点補正方法 | |
JP5066393B2 (ja) | 異物・欠陥検査・観察システム | |
CN111164726B (zh) | 利用带电粒子束装置检查样本的方法、和带电粒子束装置 | |
CN113748481B (zh) | 聚焦带电粒子束的方法、计算图像的锐度值的收敛集合的方法、及带电粒子束装置 | |
KR20220065050A (ko) | 하전 입자 빔 장비에 의해 획득된 이미지들에서의 수차들을 결정하는 방법, 하전 입자 빔 장비의 설정을 결정하는 방법, 및 하전 입자 빔 장비 | |
JP2010123354A (ja) | 荷電粒子線装置 | |
WO2018003493A1 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
TWI813795B (zh) | 用於在基板上進行臨界尺寸量測的方法、及用於檢測基板及切割在基板上的電子裝置的設備 | |
JP6364282B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
KR20230041806A (ko) | 하전 입자 빔 디바이스로 샘플을 이미징하는 방법, 하전 입자 빔 디바이스를 교정하는 방법 및 하전 입자 빔 디바이스 | |
JP6121727B2 (ja) | 走査電子顕微鏡 | |
JP2009301812A (ja) | 試料検査装置、及び試料検査方法 | |
US20140368186A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP5506202B2 (ja) | 荷電粒子ビーム装置 | |
JP6138471B2 (ja) | 荷電粒子線装置 | |
JP2024050687A (ja) | マルチビーム画像生成装置およびマルチビーム画像生成方法 | |
JP2009224233A (ja) | 荷電粒子線検査装置、およびデータ表示方法 | |
JP2008052934A (ja) | 検査装置および検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120801 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5202136 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |