KR20210143456A - 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템 - Google Patents

반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20210143456A
KR20210143456A KR1020200060240A KR20200060240A KR20210143456A KR 20210143456 A KR20210143456 A KR 20210143456A KR 1020200060240 A KR1020200060240 A KR 1020200060240A KR 20200060240 A KR20200060240 A KR 20200060240A KR 20210143456 A KR20210143456 A KR 20210143456A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
information
semiconductor
time
image information
Prior art date
Application number
KR1020200060240A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102469634B1 (ko
Inventor
이창우
Original Assignee
그린정보통신(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 그린정보통신(주) filed Critical 그린정보통신(주)
Priority to KR1020200060240A priority Critical patent/KR102469634B1/ko
Publication of KR20210143456A publication Critical patent/KR20210143456A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102469634B1 publication Critical patent/KR102469634B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
    • G01J3/46—Measurement of colour; Colour measuring devices, e.g. colorimeters
    • G01J3/463—Colour matching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 기판에 대한 반도체 공정이 수행되는 반도체 장비, 상기 반도체 장비의 내부에 설치되어 상기 기판을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 이미지 정보 획득부, 원격지에 설치된 상위 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보(process recipe information)에 따라 상기 반도체 장비의 동작을 제어하고 상기 이미지 정보 획득부로부터 상기 기판의 이미지 정보를 전달받는 장비 제어기 및 상기 장비 제어기와 상기 상위 제어기 간의 통신을 후킹(hooking)하여 상기 기판의 로트 아이디(Lot ID)와 공정 레시피 정보 및 후킹 시점의 이미지 정보를 획득하고, 상기 후킹 시점의 이미지 정보와 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 기준 정보를 비교하여 상기 기판의 불량 여부를 판단하는 기판 불량 판단기를 포함한다.
본 발명에 따르면, 반도체 공정 중에서 용액을 사용하여 기판에 대한 식각, 세정 등을 수행하는 습식 공정에서 기판의 색상 변화를 공정 시간의 흐름에 따라 분석하여 기판에 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있다.

Description

반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템{SUBSTRATE DEFECT DETECTION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR PROCESS}
본 발명은 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 공정 중에서 용액을 사용하여 기판에 대한 식각, 세정 등을 수행하는 습식 공정에서 기판의 색상 변화를 공정 시간의 흐름에 따라 분석하여 기판에 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있는 습식 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 공정이 정상적으로 수행되고 있는지 여부를 감시하기 위한 수단으로서, 공정 수행을 위한 용액이 토출되는 노즐을 감시한다거나 각종 센서의 상태를 감시하는 방식이 알려져 있다.
종래의 이러한 방식에 따르면, 시스템 구축을 위한 비용 및 유지보수를 위한 비용이 증가하며, 오류 검출 정확도도 만족스럽지 않다는 문제점이 있다.
한편, 공정 처리의 대상이 되는 반도체 기판은 특정 반도체 공정이 수행되는 과정에서 표면의 색상이 시간 흐름에 따라 연속적으로 변화하는 특성을 갖고 있으며, 이러한 반도체 기판의 고유한 특성을 이용하여 공정 불량 여부를 신속하고 정확하게 수행할 수 있는 방안이 요구되고 있으나, 현재까지 알려진 종래 기술은 이에 대한 해결책을 제시하지 못하고 있다.
대한민국 특허공개공보 특2000-0050583(공개일자: 2000년 08월 05일, 명칭: 공정불량 검출방법)
본 발명의 기술적 과제는 반도체 공정 중에서 용액을 사용하여 기판에 대한 식각, 세정 등을 수행하는 습식 공정에서 기판의 색상 변화를 공정 시간의 흐름에 따라 분석하여 기판에 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있는 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템을 제공하는 것이다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템은 기판에 대한 반도체 공정이 수행되는 반도체 장비, 상기 반도체 장비의 내부에 설치되어 상기 기판을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 이미지 정보 획득부, 원격지에 설치된 상위 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보(process recipe information)에 따라 상기 반도체 장비의 동작을 제어하는 장비 제어기, 상기 장비 제어기와 상기 상위 제어기 간의 통신을 후킹(hooking)하여 상기 기판의 로트 아이디(Lot ID)와 공정 레시피 정보를 획득하고, 상기 이미지 정보 획득부로부터 상기 후킹 시점의 기판의 이미지 정보를 전달받고, 상기 후킹 시점의 이미지 정보와 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 기준 정보를 비교하여 상기 기판의 불량 여부를 판단하는 기판 불량 판단기를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 있어서, 상기 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 기준 정보는, 상기 반도체 장비에서 수행되는 반도체 공정을 특정하는 공정 식별정보 및 상기 공정 식별정보에 해당하는 반도체 공정이 수행되는 과정에서 정상 기판이 갖는 색상(RGB, HUE) 정보가 시간 정보에 매칭된 형태로 저장된 시간/색상(RGB, HUE) 매칭정보를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 있어서, 상기 기판 불량 판단기는 상기 후킹 시점의 이미지 정보에 포함된 색상 정보와 상기 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 비교하여 시간대별 색상 차이 정보를 생성하고, 생성된 시간대별 색상 차이 정보가 설정된 허용 임계치를 초과하는 경우, 상기 기판이 불량인 것으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템에 있어서, 상기 기판 불량 판단기는, 상기 기판이 불량인 것으로 판단된 경우, 상기 장비 제어기와 상기 상위 제어기로 상기 기판의 로트 아이디와 상기 로트 아이디에 해당하는 기판에 불량이 발생하였음을 지시하는 불량발생정보를 전송하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반도체 공정 중에서 용액을 사용하여 기판에 대한 식각, 세정 등을 수행하는 습식 공정에서 기판의 색상 변화를 공정 시간의 흐름에 따라 분석하여 기판에 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있는 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템이 제공되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 예시적으로 설명하기 위한 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판이 반도체 장비로 반입되는 시점과 반출되는 시점의 기판의 색상 변화를 비교하여 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템의 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판 불량 판단기가 기판의 불량 여부를 판단하기 위하여 이미지 정보 획득부가 획득한 기판의 이미지 정보에 포함된 색상 값(hue value)을 셀 단위로 산정하는 구성을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템을 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 시간/색상(RGB, HUE) 매칭정보를 예시적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판이 반도체 장비(10)로 반입되는 시점과 반출되는 시점의 기판의 색상 변화를 비교하여 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템은 반도체 장비(10), 이미지 정보 획득부(20), 장비 제어기(30), 기판 불량 판단기(40), 기준 데이터베이스(50) 및 상위 제어기(60)를 포함하여 구성된다.
반도체 장비(10)는 기판에 대한 반도체 공정을 수행하는 구성요소이다. 예를 들어, 반도체 장비(10)는 용액을 사용하여 기판을 습식 장비일 수 있으며, 보다 구체적인 예로, 반도체 장비(10)는 습식 식각 장비, 습식 세정 장비일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
이미지 정보 획득부(20)는 반도체 장비(10)의 내부에 설치되어 있으며, 반도체 장비(10)의 내부로 로딩되어 정해진 공정 처리가 수행되는 기판을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 구성요소이다. 예를 들어, 이러한 이미지 정보 획득부(20)는 반도체 장비(10)에 의해 공정 처리되는 기판의 표면을 연속적으로 촬영하는 하나 이상의 광학 카메라들로 이루어질 수 있다.
장비 제어기(30)는 원격지에 설치된 상위 제어기(60)로부터 전달받은 공정 레시피 정보(process recipe information)와 기판이 수납되는 부품인 로트(Lot)을 식별하기 위한 정보인 로트 아이디(Lot ID)에 따라 반도체 장비(10)의 동작을 제어하고, 공정의 진행상태에 대한 정보를 상위 제어기(60)로 전송하는 구성요소이다. 공정 레시피 정보는 반도체 장비(10)를 구성하는 세부적인 구성장비들의 동작을 제어하는 일련의 명령들과 각각의 공정 단계에서 정상 공정이 가져야 하는 각종 수치 정보의 집합이다.
예를 들어, 이러한 장비 제어기(30)는 반도체 장비(10)의 동작을 전반적으로 제어하며, 처리의 대상물인 기판이 수납되는 부품인 로트(Lot)을 식별하기 위한 정보인 로트 아이디(Lot ID), 시간 정보 및 반도체 장비(10)의 현재 동작상태를 나타내는 동작상태정보를 상위 제어기(60)로 실시간 전송하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 장비 제어기(30)는 SEMI 국제 표준 프로그램에 정의된 CTC(Cluster Tool Controller)일 수 있으며, CTC는 SEMI 국제 표준 프로그램에 규정된 내용에 따라 특정 기판, 로트(Lot)가 복수의 세부 구성장비들로 이루어진 반도체 장비(10) 내에서 이동하는 경로, 각 동작 수행 위치와 시간, 프로세스를 구성하는 전체 단계의 위치와 시간을 모두 기록한다.
기판 불량 판단기(40)는 장비 제어기(30)와 상위 제어기(60) 간의 통신을 후킹(hooking)하여 기판의 로트 아이디(Lot ID)와 공정 레시피 정보를 획득하고, 이미지 정보 획득부(20)로부터 후킹 시점의 기판의 이미지 정보를 전달받고, 후킹 시점의 이미지 정보와 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 기준 정보를 비교하여 기판의 불량 여부를 판단하는 구성요소이다.
기준 데이터베이스(50)는 기판 불량 판단기(40)가 기판의 불량 여부를 판단하는 기초가 되는 기준 정보가 저장되는 구성요소이다.
도 3은 기판이 반도체 장비(10)로 반입되는 시점과 반출되는 시점의 기판의 색상 변화를 비교하여 나타낸 도면이며, 기판의 색상 변화는 반입 시점과 반출 시점 사이에서 시간 흐름에 따라 연속적으로 변화한다.
기준 데이터베이스(50)에 저장되는 기준 정보는 특정 반도체 공정을 여러번 수행한 결과 정상품으로 판정된 기판의 색상 정보의 변화 과정에 대한 정보가 시간 정보에 매칭된 형태로 저장된 정보이다.
예를 들어, 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 기준 정보는 적어도 공정 식별정보 및 시간/색상 매칭정보를 포함하도록 구성될 수 있다.
공정 식별정보는 반도체 장비(10)에서 수행되는 반도체 공정을 특정하는 정보이다. 예를 들어, 반도체 장비(10)에서 수행되는 반도체 공정이 습식 세정 공정인 SC -1(Standard cleaning-1) 또는 SC-2(Standard cleaning-2)인 경우, 공정 식별정보는 이를 특정하여 식별할 수 있도록 하는 정보이다.
시간/색상 매칭정보는 공정 식별정보에 해당하는 반도체 공정이 수행되는 과정에서 정상 기판이 갖는 색상 정보가 시간 정보에 매칭된 형태로 저장되어 있는 정보이다.
기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 예시적으로 설명하기 위한 도면인 도 2를 참조하면, 시간/색상 매칭정보는 시계열적으로 수행되는 반도체 공정의 어느 특정 시점에서 정상 기판이 갖는 색상 값(RGB, HUE value)이 매칭되어 있는 정보인 것을 확인할 수 있다.
예를 들어, 기판 불량 판단기(40)는, 후킹 시점의 이미지 정보에 포함된 색상 정보와 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 비교하여 시간대별 색상 차이 정보를 생성하고, 생성된 시간대별 색상 차이 정보가 설정된 허용 임계치를 초과하는 경우, 기판이 불량인 것으로 판단하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 기판 불량 판단기(40)는, 기판이 불량인 것으로 판단된 경우, 장비 제어기(30)와 상위 제어기(60)로 기판의 로트 아이디와 로트 아이디에 해당하는 기판에 불량이 발생하였음을 지시하는 불량발생정보를 전송하도록 구성될 수 있다.
이러한 구성을 통하여 반도체 공정의 어느 부분에서 불량이 발생하였는지 여부를 신속 정확하고 저비용으로 검출하여 대처할 수 있기 때문에, 전체적인 반도체 공정의 품질이 향상되는 효과가 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템의 구체적인 동작을 예시적으로 설명한다. 이하의 설명은 하나의 예시일 뿐이며 본 발명의 일 실시 예의 동작이 이 예시에 한정되지는 않는다는 점을 밝혀둔다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템의 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 추가로 참조하면, 단계 S10에서는, 장비 제어기(30)가 공정 레시피 정보에 따라 기판을 반도체 장비(10)에 로딩하는 과정이 수행된다.
단계 S20에서는, 장비 제어기(30)가 공정 레시피 공정에 따라 반도체 장비(10)의 동작을 제어하여 기판을 처리하는 과정이 수행되며, 이에 따라 기판의 표면 색상은 시간적인 흐름에 따라 변화하게 된다.
단계 S30에서는, 이미지 정보 획득부(20)가 기판을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 과정이 수행된다. 즉, 이미지 정보 획득부(20)가 획득하는 이미지 정보는 처리 시간의 흐름에 따라 연속적으로 변화하는 기판의 색상에 대한 정보를 포함한다.
단계 S40에서는, 이미지 정보 획득부(20)가 획득한 이미지 정보를 기판 불량 판단기(40)로 전달하는 과정이 수행된다.
단계 S50에서는, 기판 불량 판단기(40)가 장비 제어기(30)와 상위 제어기(60) 간의 통신을 후킹(hooking)하여 기판의 로트 아이디와 공정 레시피 정보를 획득하는 과정이 수행된다. 단계 S40과 단계 S50은 동시 수행된다는 점을 밝혀둔다.
단계 S60에서는, 기판 불량 판단기(40)가 후킹 시점의 이미지 정보와 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 기준 정보를 비교하여 기판의 불량 여부를 판단하는 과정이 수행된다.
예를 들어, 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 기준 정보는, 반도체 장비(10)에서 수행되는 반도체 공정을 특정하는 공정 식별정보 및 공정 식별정보에 해당하는 반도체 공정이 수행되는 과정에서 정상 기판이 갖는 색상 정보가 시간 정보에 매칭된 형태로 저장된 시간/색상 매칭정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 단계 S60에서, 기판 불량 판단기(40)는, 후킹 시점의 이미지 정보에 포함된 색상 정보와 기준 데이터베이스(50)에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 비교하여 시간대별 색상 차이 정보를 생성하고, 생성된 시간대별 색상 차이 정보가 설정된 허용 임계치를 초과하는 경우, 기판이 불량인 것으로 판단할 수 있다.
단계 S70에서는, 기판 불량 판단기(40)가 불량발생정보를 외부로 전송하는 과정이 수행된다.
예를 들어, 단계 S70에서, 기판 불량 판단기(40)는, 기판이 불량인 것으로 판단된 경우, 장비 제어기(30)와 상위 제어기(60)로 기판의 로트 아이디와 로트 아이디에 해당하는 기판에 불량이 발생하였음을 지시하는 불량발생정보를 전송할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 기판 불량 판단기(40)가 기판의 불량 여부를 판단하기 위하여 이미지 정보 획득부(20)가 획득한 기판의 이미지 정보에 포함된 색상 값(RGB, HUE value)을 셀 단위로 산정하는 구성을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
물론, 도 5에 개시된 구성은 하나의 예시일 뿐이며, 본 발명의 기술적 사상이 도 5에 개시된 예에 한정되지는 않는다는 점을 밝혀둔다. 도 5의 θ는 보정값이고, σ는 가중치이다.
도 5에 예시된 구성은 기판의 이미지 정보를 구성하는 전체 픽셀들 중에서 선택된 일부 픽셀들에 대하여 수행함으로써, 연산 처리량을 줄일 수 있다. 물론, 도 5에 개시된 구성은 색상 판단 정확도를 향상시키기 위하여 전체 픽셀들에 대해서 수행될 수도 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 공정 중에서 용액을 사용하여 기판에 대한 식각, 세정 등을 수행하는 습식 공정에서 기판의 색상 변화를 공정 시간의 흐름에 따라 분석하여 기판에 불량이 발생하였는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있는 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템이 제공되는 효과가 있다.
10: 반도체 장비
20: 이미지 정보 획득부
30: 장비 제어기
40: 기판 불량 판단기
50: 기준 데이터베이스
60: 상위 제어기

Claims (4)

  1. 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템으로서,
    기판에 대한 반도체 공정이 수행되는 반도체 장비;
    상기 반도체 장비의 내부에 설치되어 상기 기판을 촬영하여 이미지 정보를 획득하는 이미지 정보 획득부;
    원격지에 설치된 상위 제어기로부터 전달받은 공정 레시피 정보(process recipe information)에 따라 상기 반도체 장비의 동작을 제어하는 장비 제어기;
    상기 장비 제어기와 상기 상위 제어기 간의 통신을 후킹(hooking)하여 상기 기판의 로트 아이디(Lot ID)와 공정 레시피 정보를 획득하고, 상기 이미지 정보 획득부로부터 상기 후킹 시점의 기판의 이미지 정보를 전달받고, 상기 후킹 시점의 이미지 정보와 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 기준 정보를 비교하여 상기 기판의 불량 여부를 판단하는 기판 불량 판단기를 포함하는, 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 기준 정보는,
    상기 반도체 장비에서 수행되는 반도체 공정을 특정하는 공정 식별정보; 및
    상기 공정 식별정보에 해당하는 반도체 공정이 수행되는 과정에서 정상 기판이 갖는 색상 정보가 시간 정보에 매칭된 형태로 저장된 시간/색상 매칭정보를 포함하는 것을 특징으로 하는, 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 불량 판단기는,
    상기 후킹 시점의 이미지 정보에 포함된 색상 정보와 상기 기준 데이터베이스에 저장되어 있는 시간/색상 매칭정보를 비교하여 시간대별 색상 차이 정보를 생성하고, 생성된 시간대별 색상 차이 정보가 설정된 허용 임계치를 초과하는 경우, 상기 기판이 불량인 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는, 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판 불량 판단기는,
    상기 기판이 불량인 것으로 판단된 경우, 상기 장비 제어기와 상기 상위 제어기로 상기 기판의 로트 아이디와 상기 로트 아이디에 해당하는 기판에 불량이 발생하였음을 지시하는 불량발생정보를 전송하는 것을 특징으로 하는, 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템.
KR1020200060240A 2020-05-20 2020-05-20 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템 KR102469634B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200060240A KR102469634B1 (ko) 2020-05-20 2020-05-20 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200060240A KR102469634B1 (ko) 2020-05-20 2020-05-20 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210143456A true KR20210143456A (ko) 2021-11-29
KR102469634B1 KR102469634B1 (ko) 2022-11-23

Family

ID=78698156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200060240A KR102469634B1 (ko) 2020-05-20 2020-05-20 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102469634B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135288A (ja) * 1996-11-01 1998-05-22 Jeol Ltd 部品検査システム
KR20000050583A (ko) 1999-01-12 2000-08-05 윤종용 공정불량 검출방법
KR20130065684A (ko) * 2013-05-30 2013-06-19 송시우 검사장치의 반도체 제조 공정 검사 방법
KR20130065682A (ko) * 2013-05-30 2013-06-19 송시우 반도체 제조 공정 검사 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10135288A (ja) * 1996-11-01 1998-05-22 Jeol Ltd 部品検査システム
KR20000050583A (ko) 1999-01-12 2000-08-05 윤종용 공정불량 검출방법
KR20130065684A (ko) * 2013-05-30 2013-06-19 송시우 검사장치의 반도체 제조 공정 검사 방법
KR20130065682A (ko) * 2013-05-30 2013-06-19 송시우 반도체 제조 공정 검사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102469634B1 (ko) 2022-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8017411B2 (en) Dynamic adaptive sampling rate for model prediction
JP3848236B2 (ja) 欠陥情報検出感度データの決定方法及び欠陥情報検出感度データの決定装置、欠陥検出装置の管理方法、半導体装置の欠陥検出方法及び半導体装置の欠陥検出装置
WO2006049839A1 (en) Fault detection system and method based on weighted principal component analysis
US6560506B2 (en) Method and apparatus for control for semiconductor processing for reducing effects of environmental effects
US6954883B1 (en) Method and apparatus for performing fault detection using data from a database
CN112740021A (zh) 通过生成对抗网络的超分辨率缺陷重检图像生成
JP5460023B2 (ja) ウェハのパターン検査方法及び装置
US6947803B1 (en) Dispatch and/or disposition of material based upon an expected parameter result
US8515567B2 (en) Enhanced state estimation based upon information credibility
US6834213B1 (en) Process control based upon a metrology delay
KR20210143456A (ko) 반도체 공정의 기판 불량 검출 시스템
CN100498603C (zh) 用于制造程序反馈控制的计算机执行自动方法及自动系统
TWI531787B (zh) An automatic optical detection method and an automatic optical detection system for carrying out the method
US6890773B1 (en) Dynamic maintenance of manufacturing system components
US7023541B2 (en) Device inspecting for defect on semiconductor wafer surface
US7720559B1 (en) Dynamic tool scheduling based upon defects
JP6708695B2 (ja) 検査装置
KR101952840B1 (ko) 웨이퍼 이송장비 암블레이드의 열화추세 검출 시스템 및 그 검출 방법
US6871114B1 (en) Updating process controller based upon fault detection analysis
KR20220170366A (ko) 검사 방법 및 에칭 시스템
TWI497623B (zh) 用於自動秘方驗證及選擇之系統及方法
KR20120058300A (ko) 플랫존 영상을 이용하여 반도체 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위한 장치 및 그 방법
KR102588842B1 (ko) 반도체 공정의 웨이퍼 결함 검출 시스템
KR20180002726A (ko) 자동화된 이미지 기반 프로세스 모니터링 및 제어
KR102288809B1 (ko) 반도체 공정 모니터링 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right