JP2009002743A - 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
検出欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出し、検出欠陥の位置座標をもとに座標特徴量を算出し、画像特徴量と座標特徴量のいずれかに対するしきい値処理からなる決定木に従って虚報判定を行う構成とする
【効果】上記画像特徴量と座標特徴量を利用し、決定木に従って虚報判定を行うことにより、実欠陥と虚報の識別を精度よく行うことができるため、虚報を抑制しつつ高感度に検査することができる。
【選択図】図4
Description
以上の説明では、決定木は、各々の条件を満たす左側を必ず実欠陥と判定し、右側にのみ次の条件がぶら下がる構成に限定していた。したがって、左側に実欠陥のみが残るように条件を定めて右側部分を下段に移動する操作を、一段づつ行うということにより、決定木を構築することができる。この方法によれば、単純な判断基準による単純な条件設定操作を繰り返すだけでよいので、ユーザ操作の観点でもGUI設計の観点でも、容易に実現可能である。
Claims (14)
- 被検査基板上に光または電子線を照射して得られる検出信号を用いて欠陥を検出する外観検査方法であって、前記検出された欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出する工程と、前記検出された欠陥の位置情報をもとに座標特徴量を算出する工程と、前記画像特徴量および座標特徴量のいずれかに対するしきい値処理で構成される決定木に従って虚報判定を行うことにより実欠陥の情報を出力する工程を有することを特徴とする外観検査方法。
- 前記決定木を決定する工程は、検出欠陥について実欠陥か虚報かの教示を行なう工程と、検出欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出し、検出欠陥の位置座標をもとに座標特徴量を算出し、特徴量毎に虚報および実欠陥のヒストグラムを算出し、ヒストグラムに基づいて自動的に特徴量を選択し、しきい値を決める工程とを含むことを特徴とする請求項1に記載の外観検査方法。
- 前記決定木を決定する工程は、検出欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出し、検出欠陥の位置座標をもとに座標特徴量を算出する工程と、前記特徴量から一つを選択する工程と、前記選択された特徴量の昇順あるいは降順に検出欠陥の画像を表示し、一方には虚報が含まれないような境界を設定する工程をと、他の欠陥について、前記特徴量の選択以降の処理を再帰的に繰り返すことにより、設定されることを特徴とする請求項1記載の外観検査方法。
- 被検査基板を保持するステージと、
前記被検査基板上に光または電子線を照射して被検査基板の画像を検出する画像検出手段と、
検出画像をもとに画像処理により欠陥を検出する欠陥検出手段と、
検出された欠陥の画像をもとに画像特徴量を算出する画像特徴量算出手段と、
前記検出された欠陥の位置情報をもとに座標特徴量を算出する座標特徴量算出手段と、
前記画像特徴量および座標特徴量のいずれかに対するしきい値処理で構成される決定木に基づき虚報を判定し実欠陥情報を出力する虚報判定手段とを有することを特徴とする外観検査装置。 - 前記検出された欠陥について実欠陥か虚報かの判断をおこなうための表示手段を有し、前記特徴量毎に虚報および実欠陥のヒストグラムを算出し、ヒストグラムに基づいて自動的に特徴量を選択し、しきい値を決めることにより、前記決定木を構築する、虚報判定条件設定手段を備えたことを特徴とする請求項4記載の外観検査装置。
- 前記特徴量から一つを選択し、前記選択された特徴量の昇順あるいは降順に検出欠陥の画像を表示し、一方には虚報が含まれないような境界を設定するための表示手段を有し、他の欠陥について、前記特徴量の選択以降の処理を再帰的に繰り返すことにより、前記決定木を構築する、虚報判定条件設定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項4記載の外観検査装置。
- 検査装置から出力されるストリーム画像を入力とし、画像処理により欠陥判定を行い、欠陥位置の検査画像を切出し、画像と位置情報をもとに特徴量を抽出し、検出された欠陥の座標と検査画像と前記特徴量を出力する欠陥判定シミュレータと、
前記検査画像と前記特徴量を入力とし、前記検査画像に基づいて実欠陥か虚報かを教示し、教示情報と前記特徴量に基づいて虚報判定条件を設定する手段と、前記特徴量を用い、前記虚報判定条件に従って虚報判定を行い、実欠陥と判定された欠陥の情報および前記虚報判定条件を出力する手段を有する虚報判定シミュレータと、
前記検査画像と前記特徴量を入力とし、前記検査画像に基づいて欠陥クラスを教示し、前記教示情報と前記特徴量に基づいて欠陥分類条件を設定し、前記特徴量を用い、前記欠陥分類条件に従って欠陥分類を行い、欠陥クラス情報および前記欠陥分類条件を出力する欠陥分類シミュレータを備えることを特徴とする画像処理評価システム。 - 前記欠陥判定シミュレータは、検査画像と参照画像を位置合せした上で差分を算出し、前記差分値をもとにしきい値を算出し、前記差分値と前記しきい値を比較して欠陥判定を行い、一個とみなすべき欠陥をマージすることにより、画素単位の欠陥座標と、前記差分値と、前記しきい値算出の元となるパラメータと、マージ後の欠陥IDからなる画素単位欠陥情報を出力し、
前記画素単位欠陥情報と別途入力されたパラメータに基づきしきい値を再計算し、差分値と比較して欠陥判定し、マージ後欠陥IDに基づき判定結果をマージし、別途入力されたレビュー情報に基づき実欠陥捕捉率と虚報率を評価する欠陥再判定シミュレータを備えること特徴とする請求項7記載の画像処理評価システム。 - 検査装置から出力されるストリーム画像を入力とし、画像処理により欠陥判定を行い、欠陥位置の検査画像を切出し、画像と位置情報をもとに特徴量を抽出し、検出された欠陥の座標と検査画像と前記特徴量を出力する欠陥判定シミュレータと、
検査装置から出力される検査画像と特徴量を入力とし、前記検査画像に基づいて実欠陥か虚報かを教示する手段と、前記教示情報と前記特徴量に基づいて虚報判定条件を設定する手段と、前記特徴量を用い、入力された虚報判定条件に従って虚報判定を行い、実欠陥と判定された欠陥の情報および前記虚報判定条件を出力する手段と有する虚報判定シミュレータと、
検査装置から出力される検査画像と特徴量を入力とし、前記検査画像に基づいて欠陥クラスを教示し、前記教示情報と前記特徴量に基づいて欠陥分類条件を設定し、前記特徴量を用い、前記欠陥分類条件または別途入力された欠陥分類条件に従って欠陥分類を行い、欠陥クラス情報および前記欠陥分類条件を出力する欠陥分類シミュレータ
を備えることを特徴とする画像処理評価システム。 - 前記欠陥判定シミュレータは、検査画像と参照画像を位置合せした上で差分を算出し、前記差分値をもとにしきい値を算出し、前記差分値と前記しきい値を比較して欠陥判定を行い、一個とみなすべき欠陥をマージすることにより、画素単位の欠陥座標と、前記差分値と、前記しきい値算出の元となるパラメータと、マージ後の欠陥IDからなる画素単位欠陥情報を出力し、
前記画素単位欠陥情報と別途入力されたパラメータに基づきしきい値を再計算し、差分値と比較して欠陥判定し、マージ後欠陥IDに基づき判定結果をマージし、別途入力されたレビュー情報に基づき実欠陥捕捉率と虚報率を評価する欠陥再判定シミュレータを備えること特徴とする請求項7記載の画像処理評価システム。 - データベースに蓄積された欠陥検査およびレビューの情報に基づいて、検査装置の画像処理部の条件設定を行う画像処理評価システムであって、
外部から指定された条件に従って、検査ウェハを検索およびソーティングし、ウェハリストを作成するウェハ検索手段と、
外部から指定された条件に従って、欠陥をフィルタリングする欠陥フィルタリング手段と、
レビュー情報を含む欠陥の中からサンプリングして、欠陥分類条件設定の教師となるクラス情報付特徴量データを作成する教師データ作成手段と、
前記作成した教師データに基づき欠陥分類条件を設定する欠陥分類条件設定手段とからなることを特徴とする画像処理評価システム。 - 前記画像処理評価システムは、特徴量に対するしきい値処理または領域指定から構成される決定木を編集する虚報判定条件設定手段を有することを特徴とする請求項11に記載の画像処理評価システム。
- 前記画像処理評価システムは、前記ウェハリストに基づき欠陥推移グラフ表示するグラフ表示手段と、前記ウェハリストまたはグラフからの選択に従って、欠陥位置を表すマップを表示するマップ表示手段とを有することを特徴とする請求項12に記載の画像処理評価システム。
- 前記画像処理評価システムは、工程、品種を選択してウェハリストを作成し、検査装置の光学条件あるいは画像処理パラメータの指定項目が一致するグループ毎に前記マップおよび前記グラフを表示し、有意差のある項目について良い方を選択していくことにより検査条件を設定する検査条件設定手段とを有することを特徴とする請求項13に記載の画像処理評価システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007162770A JP4616864B2 (ja) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム |
US12/141,947 US8139841B2 (en) | 2007-06-20 | 2008-06-19 | Visual inspection method and apparatus and image analysis system |
US13/405,444 US8620061B2 (en) | 2007-06-20 | 2012-02-27 | Visual inspection method and apparatus and image analysis system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007162770A JP4616864B2 (ja) | 2007-06-20 | 2007-06-20 | 外観検査方法及びその装置および画像処理評価システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
US (2) | US8139841B2 (ja) |
JP (1) | JP4616864B2 (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009070284A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Seiko Epson Corp | 設定方法、識別方法及びプログラム |
JP2009080556A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Seiko Epson Corp | 設定方法、識別方法及びプログラム |
JP2009093335A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Seiko Epson Corp | 識別方法及びプログラム |
JP2010256053A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Visco Technologies Corp | 形状欠損検査装置、形状モデリング装置および形状欠損検査プログラム |
WO2010140511A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面観察装置および表面観察方法 |
JP2011122985A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Ricoh Co Ltd | 印刷物検査装置、印刷物検査方法、プログラムおよび記憶媒体 |
JP2011158373A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 自動欠陥分類のための教師データ作成方法、自動欠陥分類方法および自動欠陥分類装置 |
CN102168945A (zh) * | 2010-02-26 | 2011-08-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像测量系统及方法 |
JP2011185715A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
WO2011125925A1 (ja) * | 2010-04-06 | 2011-10-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査方法およびその装置 |
JP2012026958A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Lion Engineering Co Ltd | 検査用パラメータ算出装置、及び検査装置 |
WO2013183471A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
JP2014039038A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 基板の欠陥の影響を最小化するeuvマスクの製作方法 |
US9075026B2 (en) | 2009-09-28 | 2015-07-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect inspection device and defect inspection method |
JP2016194482A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
JP2017516127A (ja) * | 2014-03-25 | 2017-06-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 差分ダイおよび差分データベースを利用した検査 |
WO2018061067A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
CN108320024A (zh) * | 2017-01-16 | 2018-07-24 | 佳能株式会社 | 词典生成装置及方法、评估装置及方法、以及存储介质 |
KR20200080089A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-06 | 울산대학교 산학협력단 | 결함을 검출하는 방법, 그 장치 및 그 방법을 컴퓨터에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 |
WO2020183735A1 (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | 株式会社Fuji | 良否判定装置および良否判定方法 |
JP2021004748A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | オムロン株式会社 | 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム |
JP2021076557A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 国立大学法人東北大学 | 光学特性の評価方法 |
JP2023533207A (ja) * | 2020-07-29 | 2023-08-02 | エルジー・ケム・リミテッド | ライン性欠陥検査装置 |
WO2023166585A1 (ja) * | 2022-03-02 | 2023-09-07 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験結果分析装置、半導体試験結果分析方法およびコンピュータプログラム |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8106355B1 (en) * | 2008-06-27 | 2012-01-31 | Kla-Tencor Corporation | Automated inspection using cell-cell subtraction perpendicular to stage motion direction |
JP4771235B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2011-09-14 | ブラザー工業株式会社 | 画像形成装置 |
EP2178049A1 (en) * | 2008-10-16 | 2010-04-21 | Bernardo Kastrup | Method and apparatus for generating visual patterns |
JP4942800B2 (ja) * | 2009-08-18 | 2012-05-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置 |
US8108805B2 (en) * | 2010-03-26 | 2012-01-31 | Tokyo Electron Limited | Simplified micro-bridging and roughness analysis |
JP5501903B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2014-05-28 | 株式会社日立製作所 | 異常検知方法及びそのシステム |
JP5591675B2 (ja) * | 2010-12-06 | 2014-09-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査装置および検査方法 |
US9494856B1 (en) * | 2011-06-07 | 2016-11-15 | Hermes Microvision, Inc. | Method and system for fast inspecting defects |
US9881398B2 (en) * | 2012-11-06 | 2018-01-30 | Applied Materials, Inc. | Trend dynamic sensor imaging using contour maps to visualize multiple trend data sets in a single view |
JP5957378B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-07-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察方法および欠陥観察装置 |
WO2014107225A1 (en) * | 2013-01-07 | 2014-07-10 | Rotatori Dean | Apparatus and method for tire sidewall crack analysis |
JP5764592B2 (ja) * | 2013-02-22 | 2015-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の監視装置及び基板処理装置の監視方法 |
US9489599B2 (en) * | 2013-11-03 | 2016-11-08 | Kla-Tencor Corp. | Decision tree construction for automatic classification of defects on semiconductor wafers |
TW201546468A (zh) * | 2014-06-11 | 2015-12-16 | Signality System Engineering Co Ltd | 晶圓測試數據圖形化判讀系統 |
US9727047B2 (en) | 2014-10-14 | 2017-08-08 | Kla-Tencor Corp. | Defect detection using structural information |
US10012689B2 (en) * | 2015-03-25 | 2018-07-03 | Applied Materials Israel Ltd. | Method of inspecting a specimen and system thereof |
WO2016202546A1 (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | Asml Netherlands B.V. | Methods for defect validation |
BR102016028266A2 (pt) * | 2016-12-01 | 2018-06-19 | Autaza Tecnologia Ltda - Epp | Método e sistema para a inspeção automática de qualidade de materiais |
CA2989617A1 (en) | 2016-12-19 | 2018-06-19 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for providing data quality management |
US10600177B2 (en) | 2017-08-09 | 2020-03-24 | Kla-Tencor Corporation | Nuisance reduction using location-based attributes |
CN107486415B (zh) * | 2017-08-09 | 2023-10-03 | 中国计量大学 | 基于机器视觉的篾片缺陷在线检测系统及检测方法 |
CN107817216B (zh) * | 2017-10-31 | 2020-06-02 | 武汉精测电子集团股份有限公司 | 一种基于cpu+gpu+fpga架构的自动光学检测系统 |
IL257256A (en) | 2018-01-30 | 2018-03-29 | HYATT Yonatan | System and method for establishing production line tests |
US11087452B2 (en) * | 2018-02-05 | 2021-08-10 | Nec Corporation | False alarm reduction system for automatic manufacturing quality control |
IL259143B2 (en) | 2018-05-03 | 2024-07-01 | Inspekto A M V Ltd | System and method for visual production line inspection of various production items |
IL259285B2 (en) | 2018-05-10 | 2023-07-01 | Inspekto A M V Ltd | A system and method for detecting defects on objects in an image |
CN109087280A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-12-25 | 北京百度网讯科技有限公司 | 连铸坯质量检测方法、装置、控制设备、服务器及介质 |
IL260417B (en) | 2018-07-04 | 2021-10-31 | Tinyinspektor Ltd | System and method for automatic visual inspection |
JP7137977B2 (ja) * | 2018-07-05 | 2022-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN109358070A (zh) * | 2018-08-31 | 2019-02-19 | 广州超音速自动化科技股份有限公司 | 极片检测方法、电子设备、存储介质及系统 |
US11682113B2 (en) | 2018-11-29 | 2023-06-20 | Inspekto A.M.V. Ltd. | Multi-camera visual inspection appliance and method of use |
CN109754399A (zh) * | 2019-01-17 | 2019-05-14 | 成都国铁电气设备有限公司 | 一种基于图像分割的铁路供电检测重复报警分析方法 |
US11816827B2 (en) * | 2020-02-13 | 2023-11-14 | Inspekto A.M.V. Ltd. | User interface device for autonomous machine vision inspection |
IL272752B2 (en) * | 2020-02-13 | 2023-06-01 | Inspekto A M V Ltd | A user interface device for autonomous computer vision inspection |
US11972548B2 (en) | 2020-12-03 | 2024-04-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Computer-implemented method for defect analysis, apparatus for defect analysis, computer-program product, and intelligent defect analysis system |
CN113570552A (zh) * | 2021-07-05 | 2021-10-29 | 深视创新(苏州)智能科技有限公司 | 基于决策树自动判别真实缺陷与过杀方法 |
US20230245327A1 (en) * | 2022-02-03 | 2023-08-03 | Mazor Robotics Ltd. | Robot integrated segmental tracking |
CN116152245B (zh) * | 2023-04-19 | 2023-07-04 | 苏州鑫信腾科技有限公司 | 一种基于人工智能的胶线缺陷检测系统 |
CN117079082A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-11-17 | 南京奥看信息科技有限公司 | 一种智能视觉图像目标物的检测方法、装置及dmc设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105203A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-04-11 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP2002303587A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Nec Kansai Ltd | 外観検査方法及び装置 |
JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
JP2004047939A (ja) * | 2002-05-23 | 2004-02-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類器の生成方法および欠陥自動分類方法 |
JP2006125967A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Lasertec Corp | 検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法 |
JP2006126020A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2007134498A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理及びレビュー装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2810660B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1998-10-15 | 株式会社日立製作所 | 粒子画像の解析装置 |
JP2003004427A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Hitachi Ltd | 画像比較による欠陥検査方法及びその装置 |
JP3788279B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2006-06-21 | 株式会社日立製作所 | パターン検査方法及び装置 |
JP2003100826A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-04 | Hitachi Ltd | 検査データ解析プログラムと検査装置と検査システム |
JP4504612B2 (ja) | 2002-08-12 | 2010-07-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検査方法及び異物検査装置 |
JP4374303B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2009-12-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査方法及びその装置 |
JP2006098151A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置およびパターン検査方法 |
JP4750444B2 (ja) | 2005-03-24 | 2011-08-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 外観検査方法及びその装置 |
JP4691453B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-06-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥表示方法およびその装置 |
US7714997B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-05-11 | Hitachi High-Technologies Corporation | Apparatus for inspecting defects |
-
2007
- 2007-06-20 JP JP2007162770A patent/JP4616864B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-19 US US12/141,947 patent/US8139841B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-02-27 US US13/405,444 patent/US8620061B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000105203A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-04-11 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置およびその方法 |
JP2002303587A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Nec Kansai Ltd | 外観検査方法及び装置 |
JP2004047939A (ja) * | 2002-05-23 | 2004-02-12 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類器の生成方法および欠陥自動分類方法 |
JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
JP2006125967A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Lasertec Corp | 検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法 |
JP2006126020A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
JP2007134498A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥データ処理及びレビュー装置 |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009070284A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Seiko Epson Corp | 設定方法、識別方法及びプログラム |
JP2009080556A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Seiko Epson Corp | 設定方法、識別方法及びプログラム |
JP2009093335A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Seiko Epson Corp | 識別方法及びプログラム |
JP2010256053A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Visco Technologies Corp | 形状欠損検査装置、形状モデリング装置および形状欠損検査プログラム |
WO2010140511A1 (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 表面観察装置および表面観察方法 |
JP2010283079A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 表面観察装置および表面観察方法 |
US9136189B2 (en) | 2009-06-03 | 2015-09-15 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface observation apparatus and surface observation method |
US9075026B2 (en) | 2009-09-28 | 2015-07-07 | Hitachi High-Technologies Corporation | Defect inspection device and defect inspection method |
JP2011122985A (ja) * | 2009-12-11 | 2011-06-23 | Ricoh Co Ltd | 印刷物検査装置、印刷物検査方法、プログラムおよび記憶媒体 |
JP2011158373A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 自動欠陥分類のための教師データ作成方法、自動欠陥分類方法および自動欠陥分類装置 |
CN102168945A (zh) * | 2010-02-26 | 2011-08-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像测量系统及方法 |
JP2011185715A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査装置及び検査方法 |
JP2011222622A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査方法およびその装置 |
WO2011125925A1 (ja) * | 2010-04-06 | 2011-10-13 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査方法およびその装置 |
US9311697B2 (en) | 2010-04-06 | 2016-04-12 | Hitachi High-Technologies Corporation | Inspection method and device therefor |
JP2012026958A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Lion Engineering Co Ltd | 検査用パラメータ算出装置、及び検査装置 |
WO2013183471A1 (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | 外観検査装置及び外観検査方法 |
JP2013250225A (ja) * | 2012-06-04 | 2013-12-12 | Toray Eng Co Ltd | 外観検査装置及び外観検査方法 |
JP2014039038A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | 基板の欠陥の影響を最小化するeuvマスクの製作方法 |
JP2017516127A (ja) * | 2014-03-25 | 2017-06-15 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 差分ダイおよび差分データベースを利用した検査 |
JP2016194482A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
WO2018061067A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
KR20190022757A (ko) * | 2016-09-27 | 2019-03-06 | 가부시키가이샤 히다치 하이테크놀로지즈 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
KR102103853B1 (ko) | 2016-09-27 | 2020-04-24 | 주식회사 히타치하이테크 | 결함 검사 장치 및 결함 검사 방법 |
US10861145B2 (en) | 2016-09-27 | 2020-12-08 | Hitachi High-Tech Corporation | Defect inspection device and defect inspection method |
JP7058941B2 (ja) | 2017-01-16 | 2022-04-25 | キヤノン株式会社 | 辞書生成装置、辞書生成方法、及びプログラム |
CN108320024A (zh) * | 2017-01-16 | 2018-07-24 | 佳能株式会社 | 词典生成装置及方法、评估装置及方法、以及存储介质 |
JP2018116364A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | キヤノン株式会社 | 辞書生成装置、評価装置、辞書生成方法、評価方法及びプログラム |
US11521099B2 (en) | 2017-01-16 | 2022-12-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Dictionary generation apparatus, evaluation apparatus, dictionary generation method, evaluation method, and storage medium for selecting data and generating a dictionary using the data |
CN108320024B (zh) * | 2017-01-16 | 2022-05-31 | 佳能株式会社 | 词典生成装置及方法、评估装置及方法、以及存储介质 |
KR20200080089A (ko) * | 2018-12-26 | 2020-07-06 | 울산대학교 산학협력단 | 결함을 검출하는 방법, 그 장치 및 그 방법을 컴퓨터에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 |
KR102160871B1 (ko) | 2018-12-26 | 2020-09-28 | 울산대학교 산학협력단 | 결함을 검출하는 방법, 그 장치 및 그 방법을 컴퓨터에서 수행하기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체 |
JP7153127B2 (ja) | 2019-03-14 | 2022-10-13 | 株式会社Fuji | 良否判定装置および良否判定方法 |
JPWO2020183735A1 (ja) * | 2019-03-14 | 2021-11-25 | 株式会社Fuji | 良否判定装置および良否判定方法 |
WO2020183735A1 (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | 株式会社Fuji | 良否判定装置および良否判定方法 |
JP2021004748A (ja) * | 2019-06-25 | 2021-01-14 | オムロン株式会社 | 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム |
JP7293907B2 (ja) | 2019-06-25 | 2023-06-20 | オムロン株式会社 | 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム |
JP2021076557A (ja) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 国立大学法人東北大学 | 光学特性の評価方法 |
JP7313682B2 (ja) | 2019-11-13 | 2023-07-25 | 国立大学法人東北大学 | 光学特性の評価方法 |
JP2023533207A (ja) * | 2020-07-29 | 2023-08-02 | エルジー・ケム・リミテッド | ライン性欠陥検査装置 |
WO2023166585A1 (ja) * | 2022-03-02 | 2023-09-07 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験結果分析装置、半導体試験結果分析方法およびコンピュータプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080317329A1 (en) | 2008-12-25 |
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US8139841B2 (en) | 2012-03-20 |
US8620061B2 (en) | 2013-12-31 |
JP4616864B2 (ja) | 2011-01-19 |
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