JP2006126020A - 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 欠陥検出手段2は、所定の検査感度で試料表面の欠陥検出を行い、擬似欠陥特定手段4は、欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定し、非検査領域設定手段5は、特定した擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定する。そして、欠陥検出手段2は、設定された非検査領域を検査せずに欠陥検出を繰り返すので、検査感度を高められる。
【選択図】 図1
Description
縦軸が検出信号強度(レーザ光の散乱強度)、横軸が検出位置を示している。この例では、ウェハ表面の所定の検出位置に、キラー欠陥(歩留まりに影響する致命的な欠陥)が発生しており、その部分から強度の高い信号(N1〜N5)が検出される。従来の欠陥検査装置では、例えば、閾値T1を設定し、この閾値T1を超える強度の信号が検出されると、その検出位置に欠陥があるとする検査データを生成する。その後、例えば、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)を利用して、動的に検査データ中の欠陥箇所の座標と被検査ウェハとをアライメントし、その欠陥箇所のSEMによる詳細な欠陥レビューを行う。最終的には、その欠陥箇所のSEM画像データ(イメージデータ)が生成され、オペレータがSEM画像を観察し、欠陥箇所の検証や、そのSEM画像データを記録したり写真を撮影したりしていた。
例えば、特許文献1には、半導体装置(チップ)間などの同一パターンが形成されている繰り返し部を1つの領域として、領域間の同一位置の信号を画像信号として取り込み比較することで、その信号が左右の同一パターン部と異なる場合にその場所に欠陥が存在すると認識する欠陥検査装置において、領域間での膜厚のばらつきなどに起因する色合いの相違を、擬似欠陥として検出されることを防止する技術があった。この欠陥検査装置では、比較領域内で、局所的なデータ比較を事前に行い、一定の信号差のない部分については0の信号とし、変化がある部分では1の信号とすることにより、パターンや欠陥のエッジ部分などの信号差が発生しやすい部分の信号を強調し、その後に領域間での比較を行うことで、領域間での色合いの相違を擬似欠陥として検出されることを防止できることが開示されている。
図1は、本発明の実施の形態の欠陥検査装置の機能ブロック図である。
欠陥検査装置1は、欠陥検出手段2と、データベース3と、擬似欠陥特定手段4と、非検査領域設定手段5を有している。このような欠陥検査装置1は、例えば、レーザ式表面異物検査装置とコンピュータを組み合わせて構成することが可能である。
非検査領域設定手段5は、特定した擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定する。すなわち、欠陥検出手段2において、欠陥検出処理をしない領域に設定する。
まず、チップのレイアウト情報やX,Y方向サイズ情報などを入力して検査レシピのセットアップを行う。そして、現状を把握するために、まずは高感度で欠陥検出を行い、例えば、前述の図7で示したような閾値T1を超えた信号が欠陥として検出され、欠陥情報として、例えば、被検査ウェハ上の欠陥箇所の数、検出信号強度、位置座標、サイズ等が取得される。欠陥情報は、1ダイ(チップ)ごとの重ね合わせ(以下ダイスタックという)で得られる。これらの情報は、データベース3に格納される。
欠陥検出の結果は、例えば、コンピュータの画面上に表示され、前述の図7で示したような閾値T1を超えた信号が、取得された欠陥情報をもとに所定の大きさで所定の位置(X−Y座標により指定される)に、欠陥10として表示される。従来では、これら無数の欠陥10に対し、例えば、SEMを利用して、動的に検査データ中の欠陥箇所の座標と被検査ウェハとをアライメントし、その欠陥箇所のSEMによる詳細な欠陥レビューを行っており、多大な労力を要していた。しかし、本実施の形態の欠陥検査装置1では、次に、これら欠陥10から、擬似欠陥を除去するための処理を行う。そのために、まず擬似欠陥を特定する処理を行う。
反射率が高く、画像取得時にコントラストの調整が困難な場合は、反射光が散乱して欠陥と認識される。なお、このとき左図のように、通常の検査画像であると回路パターン11はぼやけてその輪郭を認識できないが、その検査画像を特別に拡大すれば、回路パターン11のくびれが確認できる。
ここでは、1チップが8×5のブロック構成になっている場合についてのダイスタックで得られた欠陥情報を示している。例えば、データベース3上に格納された位置情報をもとに欠陥の位置を特定し、一定間隔の距離で検出された欠陥12がある場合には、その欠陥12は擬似欠陥であると特定する。また、検出信号強度が一定の値よりも高い欠陥を擬似欠陥とする。例えば、通常の欠陥が示す検出信号強度よりも高い値を閾値として設定し、その閾値を超えるような、検出信号強度が著しく高い値を示す領域を擬似欠陥とする。これにより反射率の高い回路パターンが欠陥と認識されることを防止する。さらに、他の欠陥の大きさと比べて大きい(例えば、面積比で1:3以上)欠陥13を擬似欠陥としてもよい。また、図4のような画面を参照して、オペレータが擬似欠陥箇所を指定するようにしてもよい。
次に、擬似欠陥箇所を非検査領域に設定する処理を行う。
図のように、特定した擬似欠陥の検出箇所を非検査領域12a、13aに設定する。非検査領域12a、13aは、他のキラー欠陥が領域内に入らないように、データベース3に格納された欠陥情報の、位置座標及び擬似欠陥の大きさをもとに適切な大きさで設定される。
比較のために、図7の従来の欠陥検出の結果と同一検査領域の信号を用いている。本実施の形態の欠陥検査装置1は、擬似欠陥箇所を非検査領域14とするので信号S1は検出されなくなる。これにより、検査感度を閾値T1に設定することができ、欠陥箇所から検出される信号N1、N3、N5も確実に欠陥と認識することができる。
なお、設計データより、あらかじめ反射率の高い回路パターンのような擬似欠陥になりうる回路パターンの位置情報を取得し、非検査領域設定手段5がその位置情報により指定された領域を非検査領域として、上記と同様に欠陥検出手段2にフィードバックするようにしてもよい。これにより、反射率の高い回路パターンが欠陥と認識されることを防止することができる。
所定の検査感度で前記試料表面の欠陥検出を行う欠陥検出手段と、
前記欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定する擬似欠陥特定手段と、
特定した前記擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定する非検査領域設定手段と、を有し、
前記欠陥検出手段は、設定された前記非検査領域を検査せずに、前記欠陥検出を繰り返すことを特徴とする欠陥検査装置。
(付記3) 前記擬似欠陥特定手段は、検出された欠陥の検出信号強度が所定の閾値よりも高い場合には、前記欠陥を前記擬似欠陥とすることを特徴とする付記1記載の欠陥検査装置。
欠陥検出手段が、所定の検査感度で前記試料表面の欠陥検出を行い、
擬似欠陥特定手段が、前記欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定し、
非検査領域設定手段が、特定した前記擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定し、
前記欠陥検出手段は、設定された前記非検査領域を検査せずに、前記欠陥検出を繰り返すことを特徴とする欠陥検査方法。
設計データより擬似欠陥になりうる回路パターンの位置情報を取得し、前記位置情報により指定された領域を非検査領域とする非検査領域設定手段と、
設定された前記非検査領域を検査せずに欠陥検出を行う欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。
(付記7) 試料表面の欠陥を検査する欠陥検査方法において、
非検査領域設定手段が設計データより擬似欠陥になりうる回路パターンの位置情報を取得し、前記位置情報により指定された領域を非検査領域とし、
欠陥検出手段が設定された前記非検査領域を検査せずに欠陥検出を行うことを特徴とする欠陥検査方法。
2 欠陥検出手段
3 データベース
4 擬似欠陥特定手段
5 非検査領域設定手段
Claims (5)
- 試料表面の欠陥を検査する欠陥検査装置において、
所定の検査感度で前記試料表面の欠陥検出を行う欠陥検出手段と、
前記欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定する擬似欠陥特定手段と、
特定した前記擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定する非検査領域設定手段と、を有し、
前記欠陥検出手段は、設定された前記非検査領域を検査せずに、前記欠陥検出を繰り返すことを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記擬似欠陥特定手段は、欠陥が一定間隔の距離で検出された場合には、前記欠陥を前記擬似欠陥とすることを特徴とする請求項1記載の欠陥検査装置。
- 前記擬似欠陥特定手段は、検出された欠陥の検出信号強度が所定の閾値よりも高い場合には、前記欠陥を前記擬似欠陥とすることを特徴とする請求項1記載の欠陥検査装置。
- 試料表面の欠陥を検査する欠陥検査方法において、
欠陥検出手段が、所定の検査感度で前記試料表面の欠陥検出を行い、
擬似欠陥特定手段が、前記欠陥検出により得られた欠陥情報から擬似欠陥を特定し、
非検査領域設定手段が、特定した前記擬似欠陥の検出箇所を非検査領域に設定し、
前記欠陥検出手段は、設定された前記非検査領域を検査せずに、前記欠陥検出を繰り返すことを特徴とする欠陥検査方法。 - 試料表面の欠陥を検査する欠陥検査装置において、
設計データより擬似欠陥になりうる回路パターンの位置情報を取得し、前記位置情報により指定された領域を非検査領域とする非検査領域設定手段と、
設定された前記非検査領域を検査せずに欠陥検出を行う欠陥検出手段と、
を有することを特徴とする欠陥検査装置。
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JP2004315077A JP2006126020A (ja) | 2004-10-29 | 2004-10-29 | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 |
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2004
- 2004-10-29 JP JP2004315077A patent/JP2006126020A/ja active Pending
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