JP4976112B2

JP4976112B2 - 欠陥レビュー方法および装置

Info

Publication number: JP4976112B2
Application number: JP2006316903A
Authority: JP
Inventors: 知弘船越
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2006-11-24
Filing date: 2006-11-24
Publication date: 2012-07-18
Anticipated expiration: 2026-11-24
Also published as: TW200834776A; TWI369751B; US20080123936A1; JP2008130966A

Description

本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク、磁気ディスク、液晶基板等の表面の異物、パターン欠陥等を検出する外観検査装置で得られた欠陥を観察するレビュー装置の条件決定や装置性能確認を支援するための欠陥レビュー方法および装置に関する。

半導体製造工程において、ウエハ表面上の異物、パターン欠陥は製品不良の原因となる。その為、異物、パターン欠陥等（以下、単に欠陥と称す）を定量化し、製造装置及び製造環境に問題がないかを常時監視する必要がある。さらに、欠陥の形状をレビューすることにより、その欠陥が製品に致命的な影響を与えるかどうかを確認する必要がある。

従来、このようなレビュー作業は人間の目視により行われている。そのため、レビューする人間によりレビュー対象の欠陥位置や欠陥の種類に偏りがあったり、レビューすべき欠陥が一定しない問題があった。最近では、これら問題点を解決するために、画像処理技術を用いて欠陥の大きさ、形状、種類等の判断を装置が自動的に行う技術が導入され始めている。すなわち、自動欠陥レビュー（ＡＤＲ：Automatic Defect Review）や、自動欠陥分類（ＡＤＣ:Automatic Defect Classification）技術等である。

例えば、特許文献１に開示されているように、検査された部品、例えば、ウエハ上に形成されたパターンを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）式レビュー装置を用いて観察、すなわちレビューする。このレビューに当たり、そのオペレータへの負荷を低減しながら効率的に作業を行うシステムである。

近年においては、半導体デバイスの加工寸法の微細化に伴い欠陥が微細化している。欠陥を抽出する検査装置の検査条件を変え、それぞれの条件のときに抽出された複数の欠陥を、一度に出力するニーズが高まってきている。また、検査装置の高感度化に伴い、検出装置の出力のノイズが大きくなり、一度の検査で検出される欠陥の数が数万点を超える場合がある。そのノイズを除去するために、検査装置の検査しながら欠陥を分類する実時間欠陥分類（ＲＤＣ：Real-Time Defect Classification）機能により検査中の欠陥を分類してノイズを除去する手法が知られている。例えば、特許文献２に開示されているように、検査装置での欠陥検出条件や、ノイズを除去するための実時間欠陥分類（ＲＤＣ）機能を使用するときの条件を決め、欠陥解析を容易にする技術が提案されている。すなわち、まず、欠陥検出条件や実時間欠陥分類（ＲＤＣ）機能使用条件から、検査装置から出力されるできるだけ多くの情報を整理する。また、レビュー装置から出力された欠陥ＩＤ番号（Identification number）と座標情報、レビュー装置から出力された自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）情報と自動欠陥分類（ＡＤＣ）情報を整理するものである。

前述のように、歩留まりを向上させる上で外観不良及び付着異物(以下、欠陥)を検出する作業は大変重要である。一方、半導体デバイスの微細化に伴い、より微細な欠陥を検出できる能力・性能が検査装置に求められ、高感度に欠陥を検出できる検査装置が登場してきている。この高感度化により、微小欠陥の検出が可能となるに伴い、検出される欠陥数は膨大なものとなり、多くの時間を費やしていた。

また、半導体製造工程では、このような高感度の検査装置を複数台所有し、管理、運用されている。同じ工程の検査を複数の検査装置で検査しているために、同機種の装置でも欠陥の検出感度が違う装置が存在する。このため検査を行うと欠陥数や欠陥サイズ等の違いがあり、装置管理で苦労している。現状ではこのデータ処理は１つ１つデータ突合せを行い、複雑な手作業での解析作業を行っている。

さらに、本発明者は、特許文献３にて、外観検査装置とレビュー装置との間で情報のやり取りを行いデータ処理により、画面上に、欠陥の分布状況を表す欠陥マップや、欠陥のＡＤＲ画像などを表示して、作業者を支援する技術を提案している。

特開平１０-１３５２８８号公報特開２００１−１５６１４１号公報特開２００６−１７３５８９号公報

前述のように、検査装置が検出する欠陥の中にはノイズを検出していることも多くなり、このノイズを除去するために、検査条件設定にフィードバックしなくてはならず、情報量は増加し、正確に検査条件を決めることは益々困難になってきている。このため、検査条件の設定に掛かる時間が膨大となる。

また、上記のようなデータは、検査装置の感度向上に伴って、検出異物、欠陥数の増加や、特徴量等の増加、検査結果の情報が増加しており、そのデータ処理及びデータ整理に多くの時間を要する問題がある。特に、レビュー装置から出力される画像データは、その装置の処理速度の向上に伴い膨大になっており、自動出力された画像の処理は益々困難になってきている。

特許文献３では、欠陥の分布状況を表す欠陥マップや、欠陥のＡＤＲ画像などを表示して、作業者を支援するが、情報が増加に比べて、支援はまだまだ不十分であった。

本発明の目的は、操作性を改良して、使い勝手を向上させ、原因究明の手がかりを早期に探索できる機能を備えた欠陥レビュー方法および装置を提供することである。

本発明はその一面において、被検体の外観を検査する外観検査装置で得られた情報に基いて前記被検体の欠陥をレビューするシステムにおいて、前記被検体の検査領域における欠陥の存在を明示する欠陥マップを画面上に表示し、この欠陥マップ内の多数の欠陥に対応して用意された欠陥画像表示面を並べた欠陥画像一覧を、前記欠陥マップと並べて画面上に表示し、前記欠陥マップ上の任意の欠陥を指定する操作入力信号を受付け、前記欠陥画像一覧中における任意の欠陥に対応する表示面を指定する操作信号を受付け、前記欠陥マップ上の任意の欠陥を指定する信号を受付けたとき、前記欠陥画像一覧中における、指定された欠陥に対応する表示面を、他の欠陥の表示画面と区別して表示するとともに、前記欠陥画像一覧中の任意の欠陥を指定する信号を受付けたとき、前記欠陥マップ上における指定された欠陥を、他の欠陥と区別して表示することを特徴とする。

本発明の望ましい実施態様においては、前記欠陥マップ側で指定された欠陥について、欠陥画像一覧画面の表示範囲外に見えない指定された欠陥に対応する表示面を、画面の表示範囲内へ移動する。

また、本発明の望ましい実施態様においては、前記欠陥画像一覧画面側で指定された欠陥について、前記欠陥マップ上で、対応する欠陥を点滅表示する。

さらに、本発明の望ましい実施態様においては、前記欠陥画像一覧の表示面は、前記レビュー装置によって得られた対応する欠陥の画像を表示する。

本発明によれば、大量の画像と欠陥マップの表示を工夫することにより、レビュー作業者の作業を効果的に支援することができる。

本発明の望ましい実施例によれば、大量の欠陥画像の確認と、所望の欠陥が検出できているかの確認や、検査条件を最適化するための手がかりを容易にすることができる。また、重要欠陥（ＤＯＩ）を検出し、ひいては検査条件を最適化するまでに掛かる時間と労力を大幅に低減することができる。

本発明の全体構成を図１、図２、図３および図４を用い、本発明を半導体製造ラインに適用した例によって説明する。

図１は、本発明の欠陥レビュー方法および装置の適用対象例である欠陥確認システムを示す全体構成図である。清浄な環境が保たれたクリーンルーム１０内に、半導体製造工程１１とプローブ検査装置１２がある。例えば、ウエハ製品の外観不良の検出を行うために、外観検査装置１３が設けられており、この外観検査装置１３からのデータに基づき、欠陥（外観不良）の観察、すなわちレビューを行うレビュー装置１４が設置されている。外観検査装置１３とレビュー装置１４は、検査・画像データを受け渡すためのデータ処理装置１５に、通信回線１６で結ばれている。製品となるウエハは、ロット単位で半導体製造工程１１を流れている。外観検査装置１３は、予め、外観検査を行うことが決められている工程の処理が終了した後に、作業者あるいは搬送機によって運ばれ、検査処理が行われる。

図２は、図１の欠陥確認システムにおける欠陥レビューまでの情報の流れの説明図である。外観検査を行った際の欠陥情報２３は、ロット番号とウエハ番号と検査工程と検査日時を用いてデータ処理装置１５で管理される。

ここで、一旦、図２の説明を中断し、図３および図４を先に説明する。

図３は、検査装置とレビュー装置間でやり取りされる欠陥情報２３の一例図である。この欠陥情報２３には、ロット番号３１、ウエハＩＤ３２、そのダイレイアウト３３、検査中に検出した欠陥ＩＤ３４とその座標情報など３５で構成される。その他、欠陥情報２３には、例えば、自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）画像、欠陥特徴量情報（実時間欠陥分類（ＲＤＣ）情報）等がある。

図４は、欠陥検査装置から出力される実時間欠陥分類（ＲＤＣ）における特徴パラメータ４０の一例を示す画面図である。考えられる欠陥特徴量情報の例としては、図４および以下に述べるものが挙げられる。これらのデータは、その他の欠陥情報とともに、決められたフォーマットのテキストデータによって送信される。

まず、（１）最大グレーレベル差は、欠陥として判定された場所の画像と、その参照部の画像を、画像処理して差画像を得た時の、欠陥部の明るさの絶対値である。（２）参照画像平均グレーレベルとは、その欠陥部と判定されたピクセル部の、参照画像上の明るさの平均値、（３）欠陥画像平均グレーレベルとは、その欠陥部と判定されたピクセル部の、欠陥画像上の明るさの平均値である。（４）極性とは、欠陥部が参照画像に比べ明るいか暗いかを示すものであり、「＋」は明るい欠陥、「−」は暗い欠陥を示す。（５）検査モードとはその欠陥が検出されたときに使用されていた画像比較方式で、ダイ比較、セル比較、それらの混合比較などがある。（６）欠陥サイズや（７）欠陥画素数、（８）欠陥サイズ幅や（９）欠陥サイズ高さは、検出された欠陥の大きさを示すもので、欠陥サイズ、幅や高さの単位はミクロンなど、欠陥画素数の単位はピクセルである。（１０）欠陥サイズ比は、欠陥サイズの幅/高さ比を表すもので、幅と高さが同じであれば１、幅が高さの２倍あれば２、などとあらわすパラメータである。最後に、（１１）と（１２）の欠陥部画素微分値とは、欠陥画像または参照画像上の欠陥とされたピクセル部の微分値を表したものであり、そのピクセル部内の濃淡の変化の度合いを示したものである。その欠陥画像部の値を（１１）欠陥画像中欠陥部画素微分値、参照画像部のそれを（１２）参照画像中欠陥部画素微分値と呼ぶ。

ここで、図２に戻って、情報と処理の流れを説明する。外観検査を終了したウエハは、外観不良（欠陥）をレビューするためにレビュー装置２１，２２に運ばれ、ロット内から予め決められているウエハを取り出してレビューを行う。光学式レビュー装置２１やＳＥＭ式レビュー装置２２でレビューを行う際は、レビュー対象であるウエハの情報、すなわちロット番号とウエハ番号と検査工程をキー情報として、データ処理装置１５から欠陥情報２４，２５を取得する。これらの情報２４，２５には、欠陥ＩＤと座標データだけでなく、検査時に得られた自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）画像も含んでいる。

検査装置１３が出力する欠陥情報２３は膨大なデータであるため、複数のフィルター機能によりデータ処理装置１５によって抽出された欠陥情報２４，２５のみが光学式レビュー装置２１やＳＥＭ式レビュー装置２２に通信回線１６を通して送られる。欠陥情報２４，２５のフォーマットは、一般には欠陥情報２３と同じである。

抽出された欠陥情報２４，２５に基づいて、光学式レビュー装置２１またはＳＥＭ式レビュー装置２２において欠陥検出部の画像が取得され、その画像を用いて各レビュー装置に搭載されている自動欠陥分類（ＡＤＣ）機能で欠陥分類を行う。それらの情報は、自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）／自動欠陥分類（ＡＤＣ）情報２６，２７として通信回線１６を通してデータ処理装置１５に送られる。

図５は、データ処理装置によってデータ突合せ処理した画面の一例図である。この図を用いて、検査装置から出力された検査・欠陥特徴量・画像データ、及びレビュー装置側から出力された自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）／自動欠陥分類（ＡＤＣ）情報を、データ処理装置１５でどのように処理／表示させるかについて説明する。

検査装置からの多量の検査／画像データ２３、レビュー装置２１，２２からの多量の自動欠陥レビュー（ＡＤＲ）／自動欠陥分類（ＡＤＣ）情報を並べて表示するため、データ処理装置１５上には、図５に示す画面５０が用意されている。

画面５０は、特許文献３の図４や図１１とほぼ同じであり、異なる点は、基本画面への移行ボタン５１を備えている点である。

次に、図６から図１１を用いて、図５の画面５０中に設けた本発明の一実施例に係る基本画面移行ボタン５１の機能、画面構成について説明する。

図６は、基本画面選択ウィンドーであり、図７で後述する基本画面を選択するためのものである。

図７に示す基本画面に表示させたい画像を、図６の基本画面選択ウィンドー６０内のボックス６１群のいずれかを選んでチェックマーク（レ印）をつけることで選択する事が出来る。その上で、ＯＫボタン６２を押すことによって、図７に示す基本画面に移る。

図７は、本発明の一実施例による基本画面の画面表示例図である。基本画面７００には、図５のウィンドー５０で選択した欠陥の分布を示す欠陥マップ７１０と、欠陥画像一覧７２０が並んでいる。画像一覧７２０は、スクロールバー７２１により、画像一覧７２０の表示面を上下方向にスクロールする事が出来る。

マップ７１０には、欠陥を示すドット７１１を表示するほかに、画像一覧７２０に表示している欠陥を、マップ７１０内に、大きなドット７１２により表示している。マップ上の任意のドット７１１，７１２をクリックすれば、その欠陥写真を画像一覧７２０に表示する。

一方、画像一覧７２０内の任意の欠陥画像をクリックすることで、対応する欠陥を、マップ７１０内の点滅するドットにより表示する。これらドットや画像の選択において、シフト（Shift）キーを押しながら実行すると、複数の欠陥を選択する事が可能である。

欠陥ＩＤ入力欄７０１により、任意の欠陥を選択すると、マップ７１０上に点滅するドットによりその欠陥の位置を示しながら、画像一覧７２０内には、該当欠陥の写真（画像）を明示する。

また、画像一覧７２０内の画像をクリック選択し、分類入力（Class# Input）欄７０２に任意の分類（数字）を入力し、リターンキー（図示せず）を押すと、その欠陥に対する分類（Class）番号を入力する事が出来る。

マップオン窓７０３についているチェックマーク（レ印）をはずした場合、マップ７１０は画面から消え、図８に示すように、画面いっぱいに画像一覧７２０が表示される。

画像一覧７２０に表示させる欠陥数を絞込見たい場合には、データ絞込み（Data Filtering）ボタン７０４を押す。すると、図９に示すウィンドー９０が現れる。

図９は、本発明の一実施例による基本画面に表示する欠陥画像絞込みウィンドーである。このウィンドー９０により、予め入力している分類（Class）番号による選択欄９１、または図５のウィンドー５０に表示されている欠陥特徴量の範囲を選択する選択欄９２に選択範囲を入力し、ＯＫボタン９３を押す。これにより、図７のウィンドー７００の画像一覧７２０に表示させる欠陥数を絞込む事が出来る。なお、図９において、９４は全選択ボタン、９５は選択クリアボタン、９６はウィンドークローズボタン、９７はキャンセルボタンである。

さて、図７の基本画面に戻って説明を進める。

画像を大きくして観察したい場合、手段として２種類用意している。

まず、第１に、図７の拡大（Expand）ボタン７０５を押すことにより、図１０に示す欠陥画像拡大表示画面１００が現れる。

図１０は、本発明の一実施例による基本画面において欠陥画像を拡大表示する一例画面表示例図である。この画面１００の左側にはマップ１０１が、図7と同様に表示されている。一方、右側には、下方に、図７と同じ大きさの欠陥画像が横一列に表示されながら、そのうちの選択画像一枚を中央部に拡大表示させた拡大画像１０２とともに、その拡大画像に対応する欠陥の情報１０３を表示している。また、マップ１０１内には、他の欠陥ドット１０４と共に、大きく点滅するドット１０５により当該欠陥の場所が明示される。

なお、１０６は図７の基本画面への戻すためのイメージギャラリー（Image Gallery）ボタン、１０７は、欠陥ＩＤが１つ前の欠陥画像に移動するためのボタン、１０８は、欠陥ＩＤが１つ後ろの欠陥画像に移動するためのボタン、１０９は、スクロールボタンである。

第２に、図７、８、および１０に示す任意の欠陥画像をクリックすると、図１１に示すウィンドー１１０が現れ、検査装置の画像１１１及びレビュー装置の画像１１２を確認する事が出来る。ボタン１１３及び１１４により、前後の欠陥ＩＤの画像を確認することも出来る。また、任意の分類（Class）番号を入力欄１１５から入力することも出来る。クローズボタン１１６を押すことで、このウィンドー１１０を閉じる事が出来る。

最後に、再び図７に戻って、戻り（Back）ボタン７０６を押すことにより、図５に示したウィンドー５０に戻る事が出来る。

本実施例によれば、外観検査装置から出力されるデータをデータ処理装置１５に取込み、画像データの表示と操作手段の工夫により、容易に大量の画像データをレビューする事が出来る欠陥レビュー装置を提供する事が出来る。

本発明の欠陥レビュー装置の適用対象例である欠陥確認システムを示す全体構成図。図１の欠陥確認システムにおける欠陥レビューまでの情報の流れの説明図。検査装置とレビュー装置間でやり取りされる欠陥情報の一例図。欠陥検査装置から出力される実時間欠陥分類（ＲＤＣ）における特徴パラメータの一例を示す画面図。データ処理装置によってデータ突合せ処理した画面の一例図。本発明の一実施例による基本画面で表示させたい画像の種類を選択する画面。本発明の一実施例による基本画面。本発明の一実施例による基本画面から遷移した欠陥画像一覧拡大表示図。本発明の一実施例による基本画面に表示する欠陥画像絞込みウィンドー。本発明の一実施例による基本画面において欠陥画像を拡大表示する他の画面表示例図。本発明の一実施例による画像拡大表示のさらに他の表示例図。

符号の説明

１０…クリーンルーム、１１…半導体製造工程、１２…プローブ検査装置、１３…外観検査装置、１４…レビュー装置、１５…データ処理装置、１６…通信回線、２１…光学式レビュー装置、２２…ＳＥＭ式レビュー装置、２３…欠陥画像情報、２４，２５…欠陥座標情報、２６，２７…欠陥画像情報、５０…データ処理装置画面、５１…基本画面移行ボタン、６０…基本画面画像選択ウィンドー、６１…画像選択ボタン、６２…ＯＫボタン、７００…基本画面、７１０…欠陥マップ、７１１…欠陥ドット、７１２…画像表示させている欠陥ドット、７２０…欠陥画像一覧、７２１…スクロールバー、７０１…任意の欠陥ＩＤ検索インプット欄、７０２…欠陥クラスコード入力欄、７０３…Ｍａｐ表示ＯＮボタン、７０４…データフィルタリングボタン、７０５…画像拡大表示ボタン、７０６…Ｂａｃｋボタン、９０…表示欠陥フィルタリングウィンドー、９１…表示クラス番号選択欄、９２…表示欠陥特徴量範囲選択欄、９３…ＯＫボタン、９４…全選択ボタン、９５…選択クリアボタン、９６…ウィンドークローズボタン、９７…Ｃａｎｃｅｌボタン、１００…画像拡大表示ウィンドー、１０１…欠陥マップ、１０２…欠陥拡大画像表示部、１０３…画像拡大表示させている欠陥情報表示欄、１０４…欠陥ドット、１０５…画像拡大している欠陥の位置を示すドット、１０６…画像一覧表示に戻るボタン、１０７…欠陥ＩＤが一つ前の画像に移動するためのボタン、１０８…欠陥ＩＤが一つ後ろの画像に移動するためのボタン、１０９…スクロールボタン、１１０…画像拡大表示ウィンドー、１１１…欠陥ＩＤ表示欄、１１２…欠陥クラス番号入力欄、１１３…欠陥検査装置画像、１１４…レビュー装置画像、１１５…欠陥ＩＤが一つ前の画像に移動するためのボタン、１１６…欠陥ＩＤが一つ後ろの画像に移動するためのボタン。

Claims

被検体の外観を検査する外観検査装置で得られた情報に基いて前記被検体の欠陥をレビューするレビュー装置を用いた欠陥レビュー方法において、
前記外観検査装置によって取得された画像および前記レビュー装置によって取得された画像を含む複数種類の画像の中から、前記被検体の検査領域における欠陥の存在を明示する欠陥マップおよび前記欠陥マップ内の多数の欠陥に対応して用意された欠陥画像表示面を並べた欠陥画像一覧に表示させる画像の種類を指定する操作入力信号を受付けたとき、前記指定に応じた種類の画像を選択する表示種類画像選択ステップ、
前記表示種類画像選択ステップによって選択された種類の欠陥画像について、前記欠陥マップと前記欠陥画像一覧とを、画面上に並べて表示するステップ、
前記欠陥マップ上の任意の欠陥を指定する操作入力信号を受付けたとき、前記欠陥画像一覧中における、指定された欠陥に対応する表示面を、他の欠陥画像の表示画面と区別して表示する画像区別表示ステップ、および
前記欠陥画像一覧中の任意の欠陥を指定する操作入力信号を受付けたとき、前記欠陥マップ上における指定された欠陥に対応する欠陥を、他の欠陥と区別して表示するマップ欠陥の区別表示ステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記画像区別表示ステップは、画面の表示範囲外に見えない指定された欠陥に対応する表示面を、画面の表示範囲内へ移動するステップを含むことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記マップ欠陥の区別表示ステップは、前記欠陥マップ上で、対応する欠陥を点滅表示するステップを含むことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧中の任意の欠陥を指定する操作入力信号を受付けたとき、前記欠陥画像一覧の表示面に、当該欠陥の拡大画像を表示するステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧の表示面は、光学式レビュー装置によって得られた対応する欠陥の画像を表示することを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧の表示面は、ＳＥＭ式レビュー装置によって得られた対応する欠陥の画像を表示することを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧の表示面は、対応する欠陥の欠陥成分分析スペクトルを表示することを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧には、検査装置で検出した欠陥にそれぞれ対応する欠陥の画像が縦横に並べられ、スクロールバーによりスクロールされることを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記表示種類画像選択ステップは、前記欠陥画像一覧の各表示面に表示する画像を、前記検査装置によって得られた欠陥に関する画像か、または、前記レビュー装置によって得られた欠陥に関する画像かの選択入力を受付けるステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記表示種類画像選択ステップは、前記欠陥画像一覧の各表示面に表示する画像を、欠陥像か、または、参照像かの選択入力を受付けるステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥画像一覧に表示中の欠陥を、前記欠陥マップ上で他の欠陥と区別して表示するステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１１において、前記欠陥画像一覧に表示中の欠陥を、前記欠陥マップ上で他の欠陥よりも大きく表示するステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
請求項１において、前記欠陥マップの非表示または前記欠陥画像一覧の拡大表示を要求する入力を受付けたとき、前記欠陥マップの表示を取り消すとともに、前記欠陥画像一覧を拡大して表示するステップを備えたことを特徴とする欠陥レビュー方法。
被検体の外観を検査する外観検査装置で得られた情報に基いて前記被検体の欠陥をレビューする欠陥レビュー装置において、
前記外観検査装置によって取得された画像および前記レビュー装置によって取得された画像を含む複数種類の画像の中から、前記被検体の検査領域における欠陥の存在を明示する欠陥マップおよび前記欠陥マップ内の多数の欠陥に対応して用意された欠陥画像表示面を並べた欠陥画像一覧に表示させる画像の種類を指定する操作入力信号を受付けたとき、前記指定に応じた種類の画像を選択する表示種類画像選択手段と、
前記表示種類画像選択手段によって選択された画像の欠陥について、前記欠陥マップと前記欠陥画像一覧とを、画面上に並べて表示する表示手段と、
前記欠陥マップ上の任意の欠陥を指定するための操作入力手段と、
前記欠陥画像一覧中における任意の欠陥画像を指定するための操作入力手段と、
前記欠陥マップ上の任意の欠陥が指定されたとき、前記欠陥画像一覧中における、指定された欠陥に対応する欠陥の画像を、他の欠陥画像の表示画面と区別して表示する画像区別表示手段と、
前記欠陥画像一覧中の任意の欠陥が指定されたとき、前記欠陥マップ上における、指定された欠陥に対応する欠陥を、他の欠陥と区別して表示するマップ欠陥の区別表示手段を備えたことを特徴とする欠陥レビュー装置。
請求項１４において、前記画像区別表示手段は、画面の表示範囲外に見えない指定された欠陥に対応する表示面を、画面の表示範囲内へ移動する手段を含むことを特徴とする欠陥レビュー装置。
請求項１４において、前記マップ欠陥の区別表示手段は、前記欠陥マップ上で、対応する欠陥を点滅表示する手段を含むことを特徴とする欠陥レビュー装置。
請求項１４において、前記欠陥画像一覧の表示面における任意の欠陥画像の拡大を指示する入力を受付ける拡大指示入力受付手段と、この任意欠陥に対する拡大指示入力を受付けたとき、前記欠陥画像一覧の表示面に、当該欠陥の拡大画像を表示する拡大画像表示手段を備えたことを特徴とする欠陥レビュー装置。
請求項１４において、前記欠陥画像一覧表示手段は、前記検査装置で検出した欠陥にそれぞれ対応する欠陥の画像を縦横に並べて表示する手段と、スクロールバーにより前記欠陥画像一覧をスクロール表示する手段を含むことを特徴とする欠陥レビュー装置。
請求項１４において、前記表示種類画像選択手段は、前記欠陥画像一覧の各表示面に表示する画像を、前記検査装置によって得られた欠陥に関する画像か、または、前記レビュー装置によって得られた欠陥に関する画像かの選択入力手段と、前記欠陥画像一覧の各表示面に表示する画像を、欠陥像か、または、参照像かの選択入力手段を備えたことを特徴とする欠陥レビュー装置。