JP2007118187A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4938540B2 (ja) * 2007-04-26 2012-05-23 昭和電工株式会社 アルミニウム管の製造方法
JP2008284682A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Applied Materials Inc 効率的なテープのルーティング配置を有する斜面研磨ヘッドを使用する方法及び装置
JP5744382B2 (ja) * 2008-07-24 2015-07-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
US8795032B2 (en) 2008-06-04 2014-08-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method
KR101830238B1 (ko) 2011-08-17 2018-03-29 세메스 주식회사 기판처리장치
KR101311082B1 (ko) * 2011-10-31 2013-10-15 주식회사 테크웰시스템 이형 필름 공급 유닛 및 이를 갖는 전자 부품 몰딩 장치
JP6009234B2 (ja) * 2012-06-11 2016-10-19 株式会社ディスコ 加工装置
JP2014167996A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Ebara Corp 研磨装置および研磨方法
JP7789793B2 (ja) 2021-03-05 2025-12-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 位置特異的ウエハ研磨用のローラ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5274196A (en) * 1975-12-17 1977-06-21 Rando Sangiyou Kk Universal pat for use in sander
DE2609199A1 (de) * 1976-03-05 1977-09-08 Zuckermann Kg Maschf Maschine zum schleifen von kantenbereichen von formteilen
JP2857816B2 (ja) * 1992-05-29 1999-02-17 株式会社サンシン ウエハー材縁端面研磨装置
JP3240771B2 (ja) * 1993-09-10 2001-12-25 トヨタ自動車株式会社 ラッピング装置
JPH07193030A (ja) * 1993-12-25 1995-07-28 Kyushu Komatsu Denshi Kk 半導体ウェハの製造方法
JPH081494A (ja) * 1994-06-27 1996-01-09 Sanshin:Kk ウエハー材縁端部研磨装置
JP3399180B2 (ja) * 1995-08-24 2003-04-21 信越半導体株式会社 ウェーハ面取り部仕上げ加工方法および加工装置
JPH09186234A (ja) * 1995-12-27 1997-07-15 Sony Corp 半導体装置の製造方法およびその製造装置
JPH11320350A (ja) * 1998-05-12 1999-11-24 Toyota Motor Corp 複合加工方法および複合加工装置
JP2000040684A (ja) * 1998-07-23 2000-02-08 Ebara Corp 洗浄装置
JP2000176386A (ja) * 1998-12-16 2000-06-27 Ebara Corp 基板洗浄装置
JP3853130B2 (ja) * 1999-02-18 2006-12-06 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置

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