JP2007111896A - タイヤの研削方法及び研削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じている場合でも、この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研削する。
【解決手段】研削装置10では、先ず、一対のハーフリムにより保持された被更正タイヤ100を回転させつつ、渦流センサ44により渦流センサ44からベルト層104の外周面までの距離を検出する。これにより、被更正タイヤ100の位相に対応する被更正タイヤ100の装置軸心に対する偏心量及び偏心方向をそれぞれ求めることができるので、被更正タイヤ100の位相、偏心量及び偏心方向に対応する置制御信号を生成できる。次いで、位置制御信号に基づき、装置軸心MCを中心とする径方向に沿ってキャリッジ58によりラスプ62を被更正タイヤ100に対して径方向へ移動させると共に、回転する被更正タイヤ100のトレッド面をラスプ62により研削する。
【選択図】図2

Description

本発明は、使用済みの被更正タイヤを更正するために、被更正タイヤのトレッド部を研削するタイヤの研削方法及び研削装置に関する。
更生タイヤの更生方式には大きく分類してタイヤの金型を使用するモールド加硫方式(ホット更生方式)と、金型を使用せず既に加硫されたパターン付きトレッドを台タイヤに貼付け加硫缶で加硫するプレキュア更生方式(コールド更生方式)とがある。いずれの方式にしても更生に供される被更正タイヤ(台タイヤ)は、まずバフ工程でトレッド部を削り所要の形状に成形するが、このバフ実施後のバフタイヤについて埋設されたベルト層から外周面までの厚さ(旧ゴムゲージ)が更生タイヤの性能(特に発熱耐久性)を決定する重要な要素になっている。
特許文献1には、上記のような研削後の台タイヤにおける旧ゴムゲージが予め設定された最適値となるように、台タイヤに対する研削量を自動的に制御できる研削装置が開示されている。この特許文献1の研削装置では、保持機構により回転可能に保持された被更正タイヤを回転させつつ、金属センサにより被更正タイヤのベルト層を検出し被更正タイヤにおける旧ゴムゲージを測定すると共に、研削機構により被更正タイヤの外周面を研削し、被更正タイヤにおける旧ゴムゲージが最適値になったタイミングで研削機構による被更正タイヤを切削及び研削を停止する。
特開昭58−1546号公報
しかしながら、特許文献1のような研削装置では、被更正タイヤを保持機構の中心軸(装置軸心)を中心として回転させつつ、この被更正タイヤの外周面を研削機構により研削すると、装置軸心と被更正タイヤの中心軸(タイヤ軸心)とが一致している場合には、タイヤ回転方向に沿った任意の部位で旧ゴムゲージが一定(最適値)となるように被更正タイヤを研削することができるが、装置軸心と被更正タイヤの中心軸(タイヤ軸心)とが一致していない場合には、研削後の被更正タイヤにおけるタイヤ回転方向に沿った旧ゴムゲージが一定とならず、旧ゴムゲージには被更正タイヤの偏心量に応じた偏差が生じる。このため、被更正タイヤの偏心、変形等により装置軸心とタイヤ軸心とが一致していない場合には、研削後の被更正タイヤの旧ゴムゲージが不均一になり、被更正タイヤから製造された更正タイヤの耐久性等の性能が低下し、また研削後の被更正タイヤの旧ゴムゲージが局部的に消失してベルト層が露出し、この被更正タイヤから更正タイヤを製造できなくなるおそれがある。
本発明の目的は、上記事実を考慮し、被更正タイヤに偏心が生じている場合でも、この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研削できるタイヤの研削方法及び研削装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係るタイヤの研削方法は、被更正タイヤを研削装置の保持機構に装填し、該保持機構により装置軸心を中心として回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削する際に、前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って金属検出センサにより検出した後、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被更正タイヤに対し相対移動させつつ、前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することを特徴とする。
上記請求項1に係るタイヤの研削方法では、先ず、保持機構により回転する被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出することにより、金属検出センサからの検出信号により被更正タイヤの回転方向に沿った位置(位相)に対応する装置軸心からベルト層までの距離を検出値として求めることができるので、この検出値に基づいて、被更正タイヤの位相に対応する被更正タイヤの装置軸心に対する偏心量及び偏心方向をそれぞれ求めることができる。
請求項1に係るタイヤの研削方法では、次いで、上記のようにして求められた、被更正タイヤの位相及び、被更正タイヤの偏心量及び偏心方向に基づき、装置軸心を中心とする径方向に沿って研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させつつ、保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することにより、被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じている場合でも、この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研削できる。
また請求項2に係るタイヤの研削方法は、請求項1記載のタイヤの研削方法において、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、被更正タイヤにおけるベルト層の曲率中心から前記研削手段までの距離が一定となるように、前記研削手段を前記径方向に沿って相対移動させることを特徴とする。
また請求項3に係るタイヤの研削方法は、請求項1又は2記載のタイヤの研削方法において、前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出する前に、被更正タイヤのトレッド面から溝部が実質的に消失するまで、該トレッド部を研削することを特徴とする。
本発明の請求項4に係るタイヤの研削装置は、装置軸心を中心として被更正タイヤを回転可能に保持し、装置軸心を中心として該被更正タイヤを回転させる保持機構と、前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部に接して、該トレッド部を研削する研削手段と、前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける前記装置軸心から金属製のベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って検出する金属検出センサと、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させる研削位置調整手段と、を有することを特徴とする。
上記請求項4に係るタイヤの研削装置では、先ず、保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出することにより、この金属検出センサからの検出信号により被更正タイヤの回転方向に沿った位置(位相)に対応する装置軸心からベルト層までの距離を検出値として求めることができるので、この検出値に基づいて、被更正タイヤの位相に対応する被更正タイヤの装置軸心に対する偏心量及び偏心方向をそれぞれ求めることができる。
請求項4に係るタイヤの研削装置では、次いで、上記のようにして求められた、被更正タイヤの位相及び、被更正タイヤの偏心量及び偏心方向に基づき、装置軸心を中心とする径方向に沿って研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させつつ、保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することにより、被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じている場合でも、この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研削できる。
また請求項5に係るタイヤの研削装置は、請求項4記載のタイヤの研削装置において、前記研削位置調整手段は、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、ベルト層の曲率中心から前記研削手段までの距離が一定となるように、該研削手段を前記径方向に沿って被更正タイヤに対して相対移動させることを特徴とする。
以上説明したように、本発明に係るタイヤの研削方法及び研削装置によれば、被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じている場合でも、この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研削できる。
以下、本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置及び研削方法について図面を参照して説明する。
(本実施形態の構成)
図1及び図2には、本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置が示されている。このタイヤの研削装置(以下、単に「研削装置」という。)10は、図2に示されるように、フロア上に据え付けられる基台12及び、この基台12上に設置される門柱状の支持フレーム14を備えている。支持フレーム14には、装置の幅方向(矢印W方向)に沿って互いに正対するように配置された一対のサイドプレート部16、18及び、一対のサイドプレート部16、18の上端部間に掛け渡されるトッププレート部20が設けられている。支持フレーム14には、一方のサイドプレート部16に進退機構26が配置されると共に、他方のサイドプレート部18に回転機構28が配置されている。
研削装置10には、サイドプレート部16、18の内側に円板状に形成された一対のハーフリム22、24が設けられており、これらのハーフリム22、24は、進退機構26及び回転機構28によりそれぞれ支持されている。進退機構26はリニアアクチュエータ30を備えており、このリニアアクチュエータ30により幅方向へ駆動される支持ロッド32の先端部には、ハーフリム22が同軸的かつ回転可能に連結されている。また回転機構28は、支持ロッド32と同軸的に配置され、ベルト、プーリ等からなるトルク伝達部37を介して駆動モータ34からのトルクが伝達される駆動軸36を備えており、この駆動軸36の先端部にはハーフリム24が同軸的、かつ回転可能に連結されている。
研削装置10では、ハーフリム24が被更正タイヤ100における一方のビード部38にそれぞれ組み付けられた後、リニアアクチュエータ30により幅方向へ位置調整されたハーフリム22が被更正タイヤ100における他方のビード部40に組み付けられる。これにより、被更正タイヤ100内には外部から密閉された空間が形成され、被更正タイヤ100は、その密閉空間に所定の圧力に調整された圧縮空気が充填されて膨張状態とされる。
研削装置10には、トッププレート部20の下面側に位置調整機構42を介して非接触型の金属検出センサである渦流センサ44が配置されている。位置調整機構42は、渦流センサ44をハーフリム22、24の回転中心となる装置軸心MCに沿った軸方向及び、この装置軸心MCと直交する径方向に沿って位置調整可能に支持している。研削装置10では、位置調整機構42により渦流センサ44が被更正タイヤ100の外周面であるトレッド面102の幅方向中心に所定の間隔を空けるように径方向及び軸方向に沿って位置調整される。また研削装置10は、装置全体の動作を制御するための制御回路48を備えており、この制御回路48には渦流センサ44が配線47を介して接続されており、渦流センサ44が出力する検出信号DSが入力する。
ここで、渦流センサ44は、その下端面が検出基準面46とされており、この検出基準面46から被更正タイヤ100におけるスチール製のベルト層104の外周面までの距離L1に対応する検出信号を制御回路48へ出力する。制御回路48はデータ記憶部50及び演算部52を備えている。
図1に示されるように、研削装置10は、被更正タイヤ100のトレッド部103を研削するための研削駆動機構54を備えている。研削駆動機構54には、基台12上に径方向へ延在するように固定されたガイドレール56及び、このガイドレール56上に載置されて装置軸心MCを中心とする径方向(矢印R方向)へ移動可能とされたキャリッジ58が設けられている。キャリッジ58には、被更正タイヤ100に対する研削工具60が搭載されており、この研削工具60は、円柱状に形成された砥石であるラスプ62及び、このラスプ62を高速回転させるためのモータ等からなる駆動部(図示省略)を備えている。また研削工具60には、必要に応じてラスプ62を装置の軸方向(=タイヤの軸方向)へ位置調整するための位置調整機構が設けられる。
研削工具60は、一方向へ回転する被更正タイヤ100のトレッド面102にラスプ62の外周面を接触させつつ、ラスプ62を被更正タイヤ100に対する従動方向又は逆転方向へ高速回転させることにより、被更正タイヤ100のトレッド面102を研削(切削及び研磨)する。
(本実施形態の作用)
以上のように構成された本実施形態に係る研削装置10及び、この研削装置10により実施される被更正タイヤ100の研削方法の作用について説明する。
研削装置10では、操作部(図示省略)から測定開始指令が入力すると、回転機構28により被更正タイヤ100を一方向へ回転させつつ、被更正タイヤ100における回転方向における所定の基準位相点P(図1参照)が渦流センサ44の検出位置に達したタイミングで、渦流センサ44から出力される検出信号DSをデータ記憶部50に記憶開始させ、被更正タイヤ100における基準位相点Pが渦流センサ44の検出位置に再び達したタイミングで、データ記憶部50による渦流センサ44からの検出信号DSの記憶を完了させる。これにより、データ記憶部50には、被更正タイヤ100の1回転分の検出信号DSがベルト層104に対する測定データDMとして記憶される。
制御回路48は、データ記憶部50に測定データDMが記憶されると、この測定データDMを演算部52へ出力する。演算部52は、測定データDMに基づいて被更正タイヤ100の1回転分、すなわち基準位相点PB(0°)から360°までの範囲に対応する位置制御信号DPを、所定の制御ピッチ毎に生成する。
次いで、制御回路48は、操作部から研削開始指令が入力すると、被更正タイヤ100から離間する待機位置にあったキャリッジ58をガイドレール56に沿って被更正タイヤ100側へ移動させると共に、研削駆動機構54におけるラスプ62を高速回転させ、このラスプ62を被更正タイヤ100のトレッド面102へ接触させる。
このとき、制御回路48は、位置制御信号DPに基づいてキャリッジ58をガイドレール56に沿って前後させることにより、ラスプ62を径方向に沿って位置制御信号DPに対応する位置へ移動させる。具体的には、制御回路48は、位置制御信号DPに基づき、ベルト層104の曲率半径の中心点であるタイヤ軸心TC(図3(A)及び(B)参照)からラスプ62までの距離Rが一定となるように、キャリッジ58を被更正タイヤ100に対して径方向に沿って移動させる。但し、距離R自体は、研削開始時点から研削終了時点までに後述する研削量STに等しい距離だけ縮小することから、制御回路48は、被更正タイヤ100が基準位相点PBから1回転する期間を制御周期とし、この制御周期中には距離Rを一定に保つ。
また制御回路48は、ラスプ62がトレッド面102へ接触すると、この位置をラスプ62の研削開始位置として設定すると共に、被更正タイヤ100に対する必要な研削量ST(図3参照)に応じてラスプ62の研削終了位置を設定する。ここで、ラスプ62の研削終了位置は、タイヤ軸心TCを中心とする径方向に沿って研削開始位置に対して研削量STと等しい距離だけ内周側の位置となる。制御回路48は、ラスプ62を研削開始位置から研削終了位置へ向って所定の研削速度で移動させる。これにより、被更正タイヤ100のトレッド部103がラスプ62により研削されてベルト層104の外周側に残存するトレッド部103が外周側から除去される。
以上説明した研削装置10では、先ず、一対のハーフリム22、24により保持された被更正タイヤ100を回転させつつ、渦流センサ44により検出基準面46からベルト層104の外周面までの距離L1を検出することにより、この距離L1及び設備定数(検出基準面46から装置軸心MCまでの距離)に基づき、被更正タイヤ100の基準位相点Pを基準とする位相に対応する装置軸心MCからベルト層104の外周面まで距離に対応する測定データDMを得ることができるので、この測定データDMに基づいて、被更正タイヤ100の位相に対応する被更正タイヤ100の装置軸心に対する偏心量及び偏心方向をそれぞれ求めることができ、被更正タイヤ100の位相、偏心量及び偏心方向に対応する置制御信号DPを演算部52により生成できる。
次いで、研削装置10では、上記のようにして求められた位置制御信号DPに基づき、装置軸心MCを中心とする径方向に沿ってキャリッジ58によりラスプ62を被更正タイヤ100に対して移動させると共に、回転機構28により回転する被更正タイヤ100のトレッド面102をラスプ62により研削する。このとき、制御回路48は、被更正タイヤ100の位相に対応する装置軸心MCに対する偏心量及び偏心方向に対応する位置制御信号DPに基づき、タイヤ軸心TCからラスプ62までの距離Rが一定となるように、キャリッジ58を径方向に沿って移動させる。
この結果、図3(C)に示されるように、被更正タイヤ100のタイヤ軸心TCに装置軸心MCに対する偏心が生じていた場合にも、被更正タイヤ100におけるベルト層104の外周側の残留ゴム106の厚さが実質的に一定のものとなるように、研削駆動機構54のラスプ62により被更正タイヤ100を研削できる。
また図3(B)に示されるように、被更正タイヤ100のタイヤ軸心TCに偏心が生じていない場合には、タイヤ回転方向の任意の位相における偏心量が0になるので、制御回路48は、ラスプ62を研削開始位置から研削終了位置まで所定の研削速度で移動させる。これにより、被更正タイヤ100におけるタイヤ回転方向に沿った任意の位置における研削量が一定となり、被更正タイヤ100の研削完了後にベルト層104の外周側に残存する残留ゴム106の厚さも実質的に一定になる。
なお、本実施形態に係る研削装置10では、被更正タイヤ100のトレッド面102に溝部105(図3(A)参照)が残存している状態で、回転機構28により被更正タイヤ100を一方向へ回転させつつ、渦流センサ44により検出基準面46からベルト層104の外周面までの距離Lを検出したが、トレッド面102に溝部105が残存している場合には、この溝部105の影響により渦流センサ44のベルト層104に対する検出精度が低下するおそれがある。このような溝部105の影響による検出精度の低下を回避するために、溝部105が消失するまで、ラスプ62よりも目が粗い切削工具により被更正タイヤ100のトレッド部103を荒削りした後に、既述した研削方法により被更正タイヤ100を研削するようにしても良い。
また研削装置10では、被更正タイヤ100を研削する際に、位置制御信号DPに基づいてラスプ62を径方向に沿って移動させたが、ラスプ62を固定した状態で、位置制御信号DPに基づいて被更正タイヤ100を前記径方向に沿って移動させるようにしても、被更正タイヤ100の研削完了後にベルト層104の外周側に残存する残留ゴム106の厚さも実質的に一定にできる。
本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置を示す側面図である。 図1に示される研削装置における支持フレームの構成を示す正面図である。 (A)は図1に示される研削装置により研削される被更正タイヤのおける径方向に沿った断面図、(B)及び(C)は被更正タイヤの側面図である。
符号の説明
10 研削装置
22、24 ハーフリム(保持機構)
26 進退機構(保持機構)
28 回転機構(保持機構)
44 渦流センサ(金属検出センサ)
48 制御回路(研削位置調整手段)
50 データ記憶部(研削位置調整手段)
52 演算部(研削位置調整手段)
54 研削駆動機構(研削手段)
60 研削工具(研削手段)
62 ラスプ(研削手段)
100 被更正タイヤ
102 トレッド面
103 トレッド部
104 ベルト層
105 溝部

Claims (5)

  1. 被更正タイヤを研削装置の保持機構に装填し、該保持機構により装置軸心を中心として回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削する際に、
    前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って金属検出センサにより検出した後、
    該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被更正タイヤに対し相対移動させつつ、前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することを特徴とするタイヤの研削方法。
  2. 前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、被更正タイヤにおけるベルト層の曲率中心から前記研削手段までの距離が一定となるように、前記研削手段を前記径方向に沿って相対移動させることを特徴とする請求項1記載のタイヤの研削方法。
  3. 前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出する前に、
    被更正タイヤのトレッド面から溝部が実質的に消失するまで、該トレッド部を研削することを特徴とする請求項1又は2記載のタイヤの研削方法。
  4. 装置軸心を中心として被更正タイヤを回転可能に保持し、装置軸心を中心として該被更正タイヤを回転させる保持機構と、
    前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部に接して、該トレッド部を研削する研削手段と、
    前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける前記装置軸心から金属製のベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って検出する金属検出センサと、
    前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させる研削位置調整手段と、
    を有することを特徴とするタイヤの研削装置。
  5. 前記研削位置調整手段は、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、ベルト層の曲率中心から前記研削手段までの距離が一定となるように、該研削手段を前記径方向に沿って被更正タイヤに対して相対移動させることを特徴とする請求項4記載のタイヤの研削装置。
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