WO2007046404A1 - タイヤの研削方法及び研削装置 - Google Patents

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Yuichiro Ogawa
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Definitions

  • the present invention relates to a tire grinding method and a grinding apparatus for grinding a tread portion of a calibrated tire in order to rectify a used calibrated tire.
  • Patent Document 1 discloses a grinding apparatus capable of automatically controlling a grinding amount for a base tire so that an old rubber gauge in the base tire after grinding as described above becomes a preset optimum value. Yes.
  • this grinding device of Patent Document 1 while rotating the calibrated tire held rotatably by the holding mechanism, the belt layer of the calibrated tire is detected by a metal sensor and the old rubber gauge in the calibrated tire is measured. Grind the outer peripheral surface of the tire to be calibrated by the grinding mechanism, and stop cutting and grinding the tire to be calibrated by the grinding mechanism at the timing when the old rubber gauge of the calibrated tire reaches the optimum value.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 58-1546
  • the outer peripheral surface of the calibrated tire is used as a grinding mechanism while rotating the calibrated tire around the central axis (device axis) of the holding mechanism.
  • the old rubber gauge becomes constant (optimum value) at any part along the tire rotation direction.
  • the device axis is not aligned with the center axis of the calibrated tire (the tire axis)
  • the direction of tire rotation in the calibrated tire after grinding The old rubber gauge along the line is not constant, and the old rubber gauge has a deviation according to the eccentricity of the calibrated tire.
  • the center axis of the tire and the tire axis may be aligned due to eccentricity, deformation, etc. of the calibrated tire.
  • the old rubber gauge of the calibrated tire after grinding becomes uneven and the calibrated tire force Performance such as durability of the manufactured calibrated tire is reduced, and the old rubber gauge of the calibrated tire after grinding disappears locally and the belt layer is exposed, and this calibrated tire force may not be able to manufacture the calibrated tire.
  • the object of the present invention is to provide a grinding means so that the residual rubber thickness on the outer peripheral side of the belt layer in the calibrated tire is constant even when the calibrated tire is eccentric. It is an object of the present invention to provide a tire grinding method and a grinding apparatus that can grind a calibrated tire.
  • a tire grinding method is such that a tire to be modified is loaded into a holding mechanism of a grinding device, and is rotated about the device axis by the holding mechanism.
  • the tread portion of the to-be-corrected tire is ground by the grinding means, the distance from the device axis to the metal belt layer in the to-be-corrected tire held by the holding mechanism is centered on the device axis.
  • the device axis is centered.
  • the tread portion of the tire to be adjusted rotated by the holding mechanism is ground by the grinding means while the grinding means is moved relative to the tire to be corrected along the radial direction.
  • the distance to the device axial force in the calibrated tire rotated by the holding mechanism to the metal belt layer is measured by the metal detection sensor along the tire rotation direction.
  • the detection value can be obtained. Based on the value, the amount of eccentricity and the direction of eccentricity of the calibrated tire with respect to the device axis corresponding to the phase of the calibrated tire Each can be requested.
  • the apparatus axis is based on the phase of the tire to be corrected, the eccentric amount and the eccentric direction of the tire to be corrected, obtained as described above.
  • the tread part of the tire to be rotated rotated by the holding mechanism is ground by the grinding means while moving the grinding means relative to the tire to be corrected along the radial direction centered on the shaft. Even if eccentricity occurs with respect to the center, the tire to be corrected can be ground by the grinding means so that the residual rubber thickness on the outer peripheral side of the belt layer in the tire to be corrected becomes constant.
  • the tire grinding method according to claim 2 is the tire grinding method according to claim 1, wherein the ground tire is ground by the grinding means at the position along the rotational direction of the tire to be repaired.
  • the distance from the center of curvature of the belt layer in the corrected tire to the grinding means is constant based on the detected value of the distance from the device axis to the belt layer detected by the metal detection sensor.
  • the grinding means is relatively moved along the radial direction.
  • the tire grinding method according to claim 3 is the tire grinding method according to claim 1 or 2, wherein the tire shaft from the device axis to the metal belt layer in the calibrated tire held by the holding mechanism. Before the distance is detected by the metal detection sensor along the tire rotation direction, the tread surface force groove portion of the tire to be corrected is polished until it substantially disappears.
  • a tire grinding apparatus includes a holding mechanism that rotatably holds a calibrated tire around an apparatus axis, and rotates the calibrated tire around an apparatus axis. Grinding means for polishing the tread portion in contact with the tread portion of the calibrated tire that is rotated by the holding mechanism, and the device shaft in the calibrated tire held by the holding mechanism to the metal belt layer.
  • a metal detection sensor for detecting a distance along a rotation direction around the device axis; a position along the rotation direction of the calibrated tire when the calibrated tire is ground by the grinding means; and the device axis.
  • the door [0012] In the tire grinding apparatus according to claim 4, first, the apparatus axial center force in the tire to be modified held by the holding mechanism is determined by measuring the distance to the metal belt layer along the tire rotation direction. By detecting with this, the distance from the device axis to the belt layer corresponding to the position (phase) along the rotational direction of the calibrated tire can be obtained as a detection value from the detection signal from this metal detection sensor. Based on this detected value, the amount of eccentricity and the direction of eccentricity with respect to the device axis of the calibrated tire corresponding to the phase of the calibrated tire can be obtained.
  • the center of the apparatus is then centered on the basis of the phase of the tire to be corrected, the eccentric amount and the eccentric direction of the tire to be corrected, obtained as described above.
  • the tire grinding apparatus is the tire grinding apparatus according to claim 4, wherein the grinding position adjusting means is configured to remove the ground tire when the ground tire is ground by the grinding means.
  • the position along the rotation direction and the axial force of the device detected by the metal detection sensor are also based on the detected value of the distance to the belt layer, and the central force of curvature of the belt layer is constant at the distance to the grinding means.
  • the grinding means is moved relative to the tire to be modified along the radial direction.
  • the outer circumference of the belt layer in the calibrated tire is generated even when the calibrated tire is eccentric with respect to the device axis.
  • the corrected tire can be ground by grinding means so that the residual rubber thickness on the side is constant.
  • FIG. 1 is a side view showing a tire grinding apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a front view showing a configuration of a support frame in the grinding apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the radial direction of the calibrated tire to be ground by the grinding apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3B is a side view of the calibrated tire that is ground by the grinding apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 3C is a side view of the calibrated tire that is ground by the grinding apparatus shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • This tire grinding device (hereinafter simply referred to as “grinding device”) 10 includes, as shown in FIG. 2, a base 12 installed on the floor and a gate pillar-like shape installed on the base 12.
  • Support frame 14 is provided.
  • the support frame 14 is hung between a pair of side plate portions 16, 18 disposed so as to face each other along the width direction of the apparatus (direction of arrow W) and between the upper ends of the pair of side plate portions 16, 18.
  • a top plate portion 20 is provided.
  • an advance / retreat mechanism 26 is disposed on one side plate portion 16, and a rotation mechanism 28 is disposed on the other side plate portion 18.
  • the grinding apparatus 10 is provided with a pair of half rims 22 and 24 formed in a disk shape inside the side plate portions 16 and 18, and these half rims 22 and 24 are provided with an advancing / retreating mechanism 26. And the rotating mechanism 28 respectively.
  • the advancing / retracting mechanism 26 includes a linear actuator 30, and a half rim 22 is coaxially and rotatably connected to the tip of a support rod 32 driven in the width direction by the linear actuator 30.
  • the rotation mechanism 28 is provided coaxially with the support rod 32, and includes a drive shaft 36 to which torque from the drive motor 34 is transmitted via a torque transmission portion 37 that also has a force such as a belt and a pulley.
  • a half rim 24 is coaxially and rotatably connected to the tip of 36.
  • the half rim 24 is adjusted in the width direction by the linear actuator 30 after the half rim 24 is assembled to one of the bead portions 38 in the to-be-corrected tire 100.
  • the other bead 40 is assembled. This As a result, a space in which the external force is also sealed is formed in the calibrated tire 100, and the calibrated tire 100 is inflated by filling the sealed space with compressed air adjusted to a predetermined pressure. .
  • an eddy current sensor 44 which is a non-contact type metal detection sensor, is disposed on the lower surface side of the top plate portion 20 via a position adjustment mechanism 42.
  • the position adjustment mechanism 42 supports the eddy current sensor 44 so that the position of the eddy current sensor 44 can be adjusted along the axial direction along the device axis MC which is the rotation center of the half rims 22 and 24 and along the radial direction perpendicular to the device axis MC. Yes.
  • the position adjusting mechanism 42 adjusts the position of the eddy current sensor 44 along the radial direction and the axial direction so as to leave a predetermined interval at the center in the width direction of the tread surface 102 that is the outer peripheral surface of the tire 100 to be corrected.
  • the grinding apparatus 10 includes a control circuit 48 for controlling the operation of the entire apparatus, and the eddy current sensor 44 is connected to the control circuit 48 via the wiring 47, and the eddy current sensor 44 outputs. Detection signal DS is input.
  • the lower end surface of the eddy current sensor 44 is a detection reference surface 46
  • this detection reference surface 46 force is a distance L 1 to the outer peripheral surface of the steel belt layer 104 in the corrected tire 100.
  • the corresponding detection signal is output to the control circuit 48.
  • the control circuit 48 includes a data storage unit 50 and a calculation unit 52.
  • the grinding apparatus 10 includes a grinding drive mechanism 54 for grinding the tread portion 103 of the tire to be corrected 100.
  • the grinding drive mechanism 54 includes a guide rail 56 fixed on the base 12 so as to extend in the radial direction, and a radial direction centered on the device axis MC (arrows) mounted on the guide rail 56.
  • a carriage 58 that is movable in the R direction) is provided.
  • the carriage 58 is equipped with a grinding tool 60 for the tire to be calibrated 100.
  • the grinding tool 60 also has a rasp 62, which is a grindstone formed in a columnar shape, and a motor force for rotating the rasp 62 at high speed.
  • a drive unit (not shown) is provided.
  • the grinding tool 60 rotates the rasp 62 at a high speed in the driven direction or the reverse direction with respect to the calibrated tire 100 while bringing the outer peripheral surface of the rasp 62 into contact with the tread surface 102 of the calibrated tire 100 rotating in one direction. To grind (cut and remove) the tread surface 102 of the tire 100 to be calibrated. And polish).
  • a predetermined reference in the rotational direction of the calibrated tire 100 is obtained by rotating the calibrated tire 100 in one direction by the rotation mechanism 28.
  • the detection signal DS output from the eddy current sensor 44 is started to be stored in the data storage unit 50, and the reference phase point P in the corrected tire 100 is started.
  • the storage of the detection signal DS from the eddy current sensor 44 by the data storage unit 50 is completed.
  • the detection signal DS for one rotation of the corrected tire 100 is stored in the data storage unit 50 as measurement data DM for the belt layer 104.
  • the control circuit 48 When the measurement data DM is stored in the data storage unit 50, the control circuit 48 outputs the measurement data DM to the calculation unit 52. Based on the measurement data DM, the calculation unit 52 performs predetermined control on the position control signal DP corresponding to one rotation of the calibration target 100, that is, the range from the reference phase point PB (0 °) to 360 °. Generated for each pitch.
  • the control circuit 48 moves the carriage 58, which was in a standby position where the force of the to-be-corrected tire 100 is separated, to the to-be-corrected tire 100 side along the guide rail 56.
  • the rasp 62 in the grinding drive mechanism 54 is rotated at high speed, and this rasp 62 is brought into contact with the tread surface 102 of the tire to be corrected 100.
  • the control circuit 48 moves the carriage 58 back and forth along the guide rail 56 based on the position control signal DP, so that the rasp 62 is applied to the position control signal DP along the radial direction. Move to the corresponding position. Specifically, the control circuit 48 determines the distance R from the tire axis TC (see FIGS. 3A and 3B), which is the center point of the radius of curvature of the belt layer 104, to the rasp 62 based on the position control signal DP. The carriage 58 is moved along the radial direction with respect to the corrected tire 100 so as to be constant.
  • the control circuit 48 since the distance R itself is reduced by a distance equal to a grinding amount ST, which will be described later, from the start of grinding to the end of grinding, the control circuit 48 has a period during which the corrected tire 100 rotates once from the reference phase point PB. Is the control cycle, and this control cycle Inside, keep the distance R constant.
  • the control circuit 48 sets this position as the grinding start position of the rasp 62, and also according to the necessary grinding amount ST (see FIG. 3A) for the calibrated tire 100.
  • the grinding end position of the rasp 62 is a position on the inner circumferential side by a distance equal to the grinding amount ST with respect to the grinding starting position along the radial direction centered on the tire axial center TC.
  • the control circuit 48 moves the rasp 62 from the grinding start position toward the grinding end position at a predetermined grinding speed.
  • the tread portion 103 of the tire 100 to be modified is ground by the rasp 62, and the tread portion 103 remaining on the outer peripheral side of the belt layer 104 is removed from the outer peripheral side.
  • the distance from the detection reference surface 46 to the outer peripheral surface of the belt layer 104 is detected by the eddy current sensor 44 while rotating the tire to be corrected 100 held by the pair of half rims 22 and 24.
  • the device axis corresponding to the phase with reference to reference phase point P of tire 100 to be corrected Since the measurement data DM corresponding to the distance from the MC carrier to the outer peripheral surface of the belt layer 104 can be obtained, the device of the corrected tire 100 corresponding to the phase of the corrected tire 100 is based on the measurement data DM.
  • the eccentric amount and the eccentric direction with respect to the shaft center can be obtained, respectively, and the position control signal DP corresponding to the phase, the eccentric amount and the eccentric direction of the tire to be corrected 100 can be generated by the calculation unit 52.
  • the rasp 62 is adjusted by the carriage 58 along the radial direction around the apparatus axis MC.
  • the tread surface 102 of the tire to be corrected 100 rotated by the rotating mechanism 28 is ground by the rasp 62.
  • the control circuit 48 determines the distance R to the tire center TC force rasp 62 based on the position control signal DP corresponding to the amount of eccentricity and the direction of eccentricity with respect to the device center MC corresponding to the phase of the corrected tire 100.
  • the carriage 58 is moved along the radial direction so that is constant.
  • the groove portion 105 (see FIG. 3A) remains on the tread surface 102 of the to-be-corrected tire 100, and the to-be-corrected tire 100 is rotated by the rotating mechanism 28.
  • the force is obtained by detecting the distance L from the detection reference surface 46 to the outer peripheral surface of the belt layer 104 by the eddy current sensor 44 while rotating the belt in one direction. Therefore, the detection accuracy of the eddy current sensor 44 with respect to the belt layer 104 may be lowered.
  • the tread portion 103 of the calibrated tire 100 is rough-cut with a cutting tool having a coarser mesh than the rasp 62 until the groove 105 disappears, and the above-described description is made.
  • the tire to be corrected 100 may be ground by the grinding method described above.
  • the rasp 62 is moved along the radial direction based on the position control signal DP.
  • the position control is performed with the rasp 62 fixed.
  • the thickness of the remaining rubber 106 remaining on the outer peripheral side of the belt layer 104 after the grinding of the calibrated tire 100 is substantially constant. Can be.

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Description

明 細 書
タイヤの研削方法及び研削装置
技術分野
[0001] 本発明は、使用済みの被更正タイヤを更正するために、被更正タイヤのトレッド部 を研削するタイヤの研削方法及び研削装置に関する。
背景技術
[0002] 更生タイヤの更生方式には大きく分類してタイヤの金型を使用するモールド加硫方 式 (ホット更生方式)と、金型を使用せず既に加硫されたパターン付きトレッドを台タイ ャに貼付け加硫缶で加硫するプレキュア更生方式 (コールド更生方式）と力 Sある。い ずれの方式にしても更生に供される被更正タイヤ（台タイヤ）は、まずパフェ程でトレ ッド部を削り所要の形状に成形するが、このパフ実施後のパフタイヤについて埋設さ れたベルト層から外周面までの厚さ（旧ゴムゲージ）が更生タイヤの性能 (特に発熱 耐久性)を決定する重要な要素になって!/、る。
[0003] 特許文献 1には、上記のような研削後の台タイヤにおける旧ゴムゲージが予め設定 された最適値となるように、台タイヤに対する研削量を自動的に制御できる研削装置 が開示されている。この特許文献 1の研削装置では、保持機構により回転可能に保 持された被更正タイヤを回転させつつ、金属センサにより被更正タイヤのベルト層を 検出し被更正タイヤにおける旧ゴムゲージを測定すると共に、研削機構により被更正 タイヤの外周面を研削し、被更正タイヤにおける旧ゴムゲージが最適値になったタイ ミングで研削機構による被更正タイヤを切削及び研削を停止する。
特許文献 1：特開昭 58— 1546号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、特許文献 1のような研削装置では、被更正タイヤを保持機構の中心 軸 (装置軸心)を中心として回転させつつ、この被更正タイヤの外周面を研削機構に より研削すると、装置軸心と被更正タイヤの中心軸 (タイヤ軸心）とが一致している場 合には、タイヤ回転方向に沿った任意の部位で旧ゴムゲージが一定 (最適値）となる ように被更正タイヤを研削することができるが、装置軸心と被更正タイヤの中心軸 (タ ィャ軸心）とが一致していない場合には、研削後の被更正タイヤにおけるタイヤ回転 方向に沿った旧ゴムゲージが一定とならず、旧ゴムゲージには被更正タイヤの偏心 量に応じた偏差が生じる。このため、被更正タイヤの偏心、変形等により装置軸心と タイヤ軸心とがー致して ヽな 、場合には、研削後の被更正タイヤの旧ゴムゲージが 不均一になり、被更正タイヤ力 製造された更正タイヤの耐久性等の性能が低下し、 また研削後の被更正タイヤの旧ゴムゲージが局部的に消失してベルト層が露出し、 この被更正タイヤ力も更正タイヤを製造できなくなるおそれがある。
[0005] 本発明の目的は、上記事実を考慮し、被更正タイヤに偏心が生じている場合でも、 この被更正タイヤにおけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手 段により被更正タイヤを研削できるタイヤの研削方法及び研削装置を提供することに ある。
課題を解決するための手段
[0006] 上記目的を達成するために、本発明の請求項 1に係るタイヤの研削方法は、被更 正タイヤを研削装置の保持機構に装填し、該保持機構により装置軸心を中心として 回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削する際に、前記保持機構に より保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベルト層までの距離を、 前記装置軸心を中心とする回転方向に沿つて金属検出センサにより検出した後、該 被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離 の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被 更正タイヤに対し相対移動させつつ、前記保持機構により回転する被更正タイヤのト レッド部を研削手段により研削することを特徴とする。
[0007] 上記請求項 1に係るタイヤの研削方法では、先ず、保持機構により回転する被更正 タイヤにおける装置軸心力 金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿つ て金属検出センサにより検出することにより、金属検出センサからの検出信号により 被更正タイヤの回転方向に沿った位置 (位相）に対応する装置軸心からベルト層まで の距離を検出値として求めることができるので、この検出値に基づいて、被更正タイ ャの位相に対応する被更正タイヤの装置軸心に対する偏心量及び偏心方向をそれ ぞれ求めることができる。
[0008] 請求項 1に係るタイヤの研削方法では、次 、で、上記のようにして求められた、被更 正タイヤの位相及び、被更正タイヤの偏心量及び偏心方向に基づき、装置軸心を中 心とする径方向に沿って研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させつつ、保持 機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することにより、 被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じて 、る場合でも、この被更正タイヤに おけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイ ャを研削できる。
[0009] また請求項 2に係るタイヤの研削方法は、請求項 1記載のタイヤの研削方法におい て、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿 つた位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層ま での距離の検出値に基づき、被更正タイヤにおけるベルト層の曲率中心から前記研 削手段までの距離が一定となるように、前記研削手段を前記径方向に沿って相対移 動させることを特徴とする。
[0010] また請求項 3に係るタイヤの研削方法は、請求項 1又は 2記載のタイヤの研削方法 において、前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属 製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出する 前に、被更正タイヤのトレッド面力 溝部が実質的に消失するまで、該トレッド部を研 削することを特徴とする。
[0011] 本発明の請求項 4に係るタイヤの研削装置は、装置軸心を中心として被更正タイヤ を回転可能に保持し、装置軸心を中心として該被更正タイヤを回転させる保持機構 と、前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部に接して、該トレッド部を研 削する研削手段と、前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける前記装置 軸心から金属製のベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿 つて検出する金属検出センサと、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該 被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離 の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被 更正タイヤに対して相対移動させる研削位置調整手段と、を有することを特徴とする [0012] 上記請求項 4に係るタイヤの研削装置では、先ず、保持機構により保持された被更 正タイヤにおける装置軸心力 金属製のベルト層までの距離をタイヤ回転方向に沿 つて金属検出センサにより検出することにより、この金属検出センサからの検出信号 により被更正タイヤの回転方向に沿った位置 (位相）に対応する装置軸心からベルト 層までの距離を検出値として求めることができるので、この検出値に基づいて、被更 正タイヤの位相に対応する被更正タイヤの装置軸心に対する偏心量及び偏心方向 をそれぞれ求めることができる。
[0013] 請求項 4に係るタイヤの研削装置では、次いで、上記のようにして求められた、被更 正タイヤの位相及び、被更正タイヤの偏心量及び偏心方向に基づき、装置軸心を中 心とする径方向に沿って研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させつつ、保持 機構により回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削することにより、 被更正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じて 、る場合でも、この被更正タイヤに おけるベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイ ャを研削できる。
[0014] また請求項 5に係るタイヤの研削装置は、請求項 4記載のタイヤの研削装置におい て、前記研削位置調整手段は、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被 更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前 記装置軸心力もベルト層までの距離の検出値に基づき、ベルト層の曲率中心力も前 記研削手段までの距離が一定となるように、該研削手段を前記径方向に沿って被更 正タイヤに対して相対移動させることを特徴とする。
発明の効果
[0015] 以上説明したように、本発明に係るタイヤの研削方法及び研削装置によれば、被更 正タイヤに装置軸心に対する偏心が生じて 、る場合でも、この被更正タイヤにおける ベルト層外周側の残留ゴム厚が一定となるように、研削手段により被更正タイヤを研 削できる。
図面の簡単な説明
[0016] [図 1]本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置を示す側面図である。 [図 2]図 1に示される研削装置における支持フレームの構成を示す正面図である。
[図 3A]図 1に示される研削装置により研削される被更正タイヤの径方向に沿った断 面図である。
[図 3B]図 1に示される研削装置により研削される被更正タイヤの側面図である。
[図 3C]図 1に示される研削装置により研削される被更正タイヤの側面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置及び研削方法について図面を 参照して説明する。
[0018] (本実施形態の構成）
図 1及び図 2には、本発明の実施形態に係るタイヤの研削装置が示されている。こ のタイヤの研削装置（以下、単に「研削装置」という。） 10は、図 2に示されるように、フ ロア上に据え付けられる基台 12及び、この基台 12上に設置される門柱状の支持フレ ーム 14を備えている。支持フレーム 14には、装置の幅方向（矢印 W方向）に沿って 互いに正対するように配置された一対のサイドプレート部 16、 18及び、一対のサイド プレート部 16、 18の上端部間に掛け渡されるトッププレート部 20が設けられている。 支持フレーム 14には、一方のサイドプレート部 16に進退機構 26が配置されると共に 、他方のサイドプレート部 18に回転機構 28が配置されている。
[0019] 研削装置 10には、サイドプレート部 16、 18の内側に円板状に形成された一対のハ 一フリム 22、 24が設けられており、これらのハーフリム 22、 24は、進退機構 26及び 回転機構 28によりそれぞれ支持されている。進退機構 26はリニアァクチユエータ 30 を備えており、このリニアァクチユエータ 30により幅方向へ駆動される支持ロッド 32の 先端部には、ハーフリム 22が同軸的かつ回転可能に連結されている。また回転機構 28は、支持ロッド 32と同軸的に配置され、ベルト、プーリ等力もなるトルク伝達部 37 を介して駆動モータ 34からのトルクが伝達される駆動軸 36を備えており、この駆動軸 36の先端部にはハーフリム 24が同軸的、かつ回転可能に連結されている。
[0020] 研削装置 10では、ハーフリム 24が被更正タイヤ 100における一方のビード部 38に それぞれ組み付けられた後、リニアァクチユエータ 30により幅方向へ位置調整された ハーフリム 22が被更正タイヤ 100における他方のビード部 40に組み付けられる。こ れにより、被更正タイヤ 100内には外部力も密閉された空間が形成され、被更正タイ ャ 100は、その密閉空間に所定の圧力に調整された圧縮空気が充填されて膨張状 態とされる。
[0021] 研削装置 10には、トッププレート部 20の下面側に位置調整機構 42を介して非接 触型の金属検出センサである渦流センサ 44が配置されて 、る。位置調整機構 42は 、渦流センサ 44をハーフリム 22、 24の回転中心となる装置軸心 MCに沿った軸方向 及び、この装置軸心 MCと直交する径方向に沿って位置調整可能に支持している。 研削装置 10では、位置調整機構 42により渦流センサ 44が被更正タイヤ 100の外周 面であるトレッド面 102の幅方向中心に所定の間隔を空けるように径方向及び軸方 向に沿って位置調整される。また研削装置 10は、装置全体の動作を制御するための 制御回路 48を備えており、この制御回路 48には渦流センサ 44が配線 47を介して接 続されており、渦流センサ 44が出力する検出信号 DSが入力する。
[0022] ここで、渦流センサ 44は、その下端面が検出基準面 46とされており、この検出基準 面 46力 被更正タイヤ 100におけるスチール製のベルト層 104の外周面までの距離 L 1に対応する検出信号を制御回路 48へ出力する。制御回路 48はデータ記憶部 50 及び演算部 52を備えて 、る。
[0023] 図 1に示されるように、研削装置 10は、被更正タイヤ 100のトレッド部 103を研削す るための研削駆動機構 54を備えている。研削駆動機構 54には、基台 12上に径方向 へ延在するように固定されたガイドレール 56及び、このガイドレール 56上に載置され て装置軸心 MCを中心とする径方向（矢印 R方向）へ移動可能とされたキャリッジ 58 が設けられている。キャリッジ 58には、被更正タイヤ 100に対する研削工具 60が搭載 されており、この研削工具 60は、円柱状に形成された砥石であるラスプ 62及び、この ラスプ 62を高速回転させるためのモータ等力もなる駆動部（図示省略)を備えている 。また研削工具 60には、必要に応じてラスプ 62を装置の軸方向（=タイヤの軸方向） へ位置調整するための位置調整機構が設けられる。
[0024] 研削工具 60は、一方向へ回転する被更正タイヤ 100のトレッド面 102にラスプ 62 の外周面を接触させつつ、ラスプ 62を被更正タイヤ 100に対する従動方向又は逆転 方向へ高速回転させることにより、被更正タイヤ 100のトレッド面 102を研削（切削及 び研磨)する。
[0025] (本実施形態の作用）
以上のように構成された本実施形態に係る研削装置 10及び、この研削装置 10によ り実施される被更正タイヤ 100の研削方法の作用について説明する。
[0026] 研削装置 10では、操作部（図示省略)力も測定開始指令が入力すると、回転機構 2 8により被更正タイヤ 100を一方向へ回転させつつ、被更正タイヤ 100における回転 方向における所定の基準位相点 P (図 1参照）が渦流センサ 44の検出位置に達した タイミングで、渦流センサ 44から出力される検出信号 DSをデータ記憶部 50に記憶 開始させ、被更正タイヤ 100における基準位相点 Pが渦流センサ 44の検出位置に再 び達したタイミングで、データ記憶部 50による渦流センサ 44からの検出信号 DSの記 憶を完了させる。これにより、データ記憶部 50には、被更正タイヤ 100の 1回転分の 検出信号 DSがベルト層 104に対する測定データ DMとして記憶される。
[0027] 制御回路 48は、データ記憶部 50に測定データ DMが記憶されると、この測定デー タ DMを演算部 52へ出力する。演算部 52は、測定データ DMに基づいて被更正タ ィャ 100の 1回転分、すなわち基準位相点 PB (0° )から 360° までの範囲に対応す る位置制御信号 DPを、所定の制御ピッチ毎に生成する。
[0028] 次いで、制御回路 48は、操作部から研削開始指令が入力すると、被更正タイヤ 10 0力も離間する待機位置にあったキャリッジ 58をガイドレール 56に沿って被更正タイ ャ 100側へ移動させると共に、研削駆動機構 54におけるラスプ 62を高速回転させ、 このラスプ 62を被更正タイヤ 100のトレッド面 102へ接触させる。
[0029] このとき、制御回路 48は、位置制御信号 DPに基づ!/、てキャリッジ 58をガイドレール 56に沿って前後させることにより、ラスプ 62を径方向に沿って位置制御信号 DPに対 応する位置へ移動させる。具体的には、制御回路 48は、位置制御信号 DPに基づき 、ベルト層 104の曲率半径の中心点であるタイヤ軸心 TC (図 3 A及び図 3B参照）力 らラスプ 62までの距離 Rが一定となるように、キャリッジ 58を被更正タイヤ 100に対し て径方向に沿って移動させる。但し、距離 R自体は、研削開始時点から研削終了時 点までに後述する研削量 STに等しい距離だけ縮小することから、制御回路 48は、被 更正タイヤ 100が基準位相点 PBから 1回転する期間を制御周期とし、この制御周期 中には距離 Rを一定に保つ。
[0030] また制御回路 48は、ラスプ 62がトレッド面 102へ接触すると、この位置をラスプ 62 の研削開始位置として設定すると共に、被更正タイヤ 100に対する必要な研削量 ST (図 3A参照）に応じてラスプ 62の研削終了位置を設定する。ここで、ラスプ 62の研削 終了位置は、タイヤ軸心 TCを中心とする径方向に沿って研削開始位置に対して研 削量 STと等しい距離だけ内周側の位置となる。制御回路 48は、ラスプ 62を研削開 始位置から研削終了位置へ向って所定の研削速度で移動させる。これにより、被更 正タイヤ 100のトレッド部 103がラスプ 62により研削されてベルト層 104の外周側に 残存するトレッド部 103が外周側から除去される。
[0031] 以上説明した研削装置 10では、先ず、一対のハーフリム 22、 24により保持された 被更正タイヤ 100を回転させつつ、渦流センサ 44により検出基準面 46からベルト層 104の外周面までの距離 L1を検出することにより、この距離 L1及び設備定数 (検出 基準面 46から装置軸心 MCまでの距離）に基づき、被更正タイヤ 100の基準位相点 Pを基準とする位相に対応する装置軸心 MCカゝらベルト層 104の外周面まで距離に 対応する測定データ DMを得ることができるので、この測定データ DMに基づ 、て、 被更正タイヤ 100の位相に対応する被更正タイヤ 100の装置軸心に対する偏心量 及び偏心方向をそれぞれ求めることができ、被更正タイヤ 100の位相、偏心量及び 偏心方向に対応する置制御信号 DPを演算部 52により生成できる。
[0032] 次いで、研削装置 10では、上記のようにして求められた位置制御信号 DPに基づき 、装置軸心 MCを中心とする径方向に沿ってキャリッジ 58によりラスプ 62を被更正タ ィャ 100に対して移動させると共に、回転機構 28により回転する被更正タイヤ 100の トレッド面 102をラスプ 62により研削する。このとき、制御回路 48は、被更正タイヤ 10 0の位相に対応する装置軸心 MCに対する偏心量及び偏心方向に対応する位置制 御信号 DPに基づき、タイヤ軸心 TC力 ラスプ 62までの距離 Rが一定となるように、 キャリッジ 58を径方向に沿って移動させる。
[0033] この結果、図 3Cに示されるように、被更正タイヤ 100のタイヤ軸心 TCに装置軸心 MCに対する偏心が生じていた場合にも、被更正タイヤ 100におけるベルト層 104の 外周側の残留ゴム 106の厚さが実質的に一定のものとなるように、研削駆動機構 54 のラスプ 62により被更正タイヤ 100を研削できる。
[0034] また図 3Bに示されるように、被更正タイヤ 100のタイヤ軸心 TCに偏心が生じていな い場合には、タイヤ回転方向の任意の位相における偏心量が 0になるので、制御回 路 48は、ラスプ 62を研削開始位置から研削終了位置まで所定の研削速度で移動さ せる。これにより、被更正タイヤ 100におけるタイヤ回転方向に沿った任意の位置に おける研削量が一定となり、被更正タイヤ 100の研削完了後にベルト層 104の外周 側に残存する残留ゴム 106の厚さも実質的に一定になる。
[0035] なお、本実施形態に係る研削装置 10では、被更正タイヤ 100のトレッド面 102に溝 部 105 (図 3 A参照）が残存して 、る状態で、回転機構 28により被更正タイヤ 100を 一方向へ回転させつつ、渦流センサ 44により検出基準面 46からベルト層 104の外 周面までの距離 Lを検出した力 トレッド面 102に溝部 105が残存している場合には 、この溝部 105の影響により渦流センサ 44のベルト層 104に対する検出精度が低下 するおそれがある。このような溝部 105の影響による検出精度の低下を回避するため に、溝部 105が消失するまで、ラスプ 62よりも目が粗い切削工具により被更正タイヤ 100のトレッド部 103を荒削りした後に、既述した研削方法により被更正タイヤ 100を 研削するようにしても良い。
[0036] また研削装置 10では、被更正タイヤ 100を研削する際に、位置制御信号 DPに基 づいてラスプ 62を径方向に沿って移動させたが、ラスプ 62を固定した状態で、位置 制御信号 DPに基づいて被更正タイヤ 100を前記径方向に沿って移動させるようにし ても、被更正タイヤ 100の研削完了後にベルト層 104の外周側に残存する残留ゴム 106の厚さも実質的に一定にできる。

Claims

請求の範囲
[1] 被更正タイヤを研削装置の保持機構に装填し、該保持機構により装置軸心を中心 として回転する被更正タイヤのトレッド部を研削手段により研削する際に、
前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベル ト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って金属検出センサに より検出した後、
該被更正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記装置軸心からベルト層までの 距離の検出値に基づき、前記装置軸心を中心とする径方向に沿って前記研削手段 を被更正タイヤに対し相対移動させつつ、前記保持機構により回転する被更正タイ ャのトレッド部を研削手段により研削することを特徴とするタイヤの研削方法。
[2] 前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿つ た位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記装置軸心からベルト層まで の距離の検出値に基づき、被更正タイヤにおけるベルト層の曲率中心力 前記研削 手段までの距離が一定となるように、前記研削手段を前記径方向に沿って相対移動 させることを特徴とする請求項 1記載のタイヤの研削方法。
[3] 前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける装置軸心から金属製のベル ト層までの距離をタイヤ回転方向に沿って金属検出センサにより検出する前に、 被更正タイヤのトレッド面力 溝部が実質的に消失するまで、該トレッド部を研削す ることを特徴とする請求項 1又は 2記載のタイヤの研削方法。
[4] 装置軸心を中心として被更正タイヤを回転可能に保持し、装置軸心を中心として該 被更正タイヤを回転させる保持機構と、
前記保持機構により回転する被更正タイヤのトレッド部に接して、該トレッド部を研 削する研削手段と、
前記保持機構により保持された被更正タイヤにおける前記装置軸心から金属製の ベルト層までの距離を、前記装置軸心を中心とする回転方向に沿って検出する金属 検出センサと、
前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更正タイヤの回転方向に沿つ た位置及び、前記装置軸心からベルト層までの距離の検出値に基づき、前記装置軸 心を中心とする径方向に沿って前記研削手段を被更正タイヤに対して相対移動させ る研削位置調整手段と、
を有することを特徴とするタイヤの研削装置。
前記研削位置調整手段は、前記研削手段による被更正タイヤの研削時に、該被更 正タイヤの回転方向に沿った位置及び、前記金属検出センサにより検出された前記 装置軸心力もベルト層までの距離の検出値に基づき、ベルト層の曲率中心力も前記 研削手段までの距離が一定となるように、該研削手段を前記径方向に沿って被更正 タイヤに対して相対移動させることを特徴とする請求項 4記載のタイヤの研削装置。
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