JP2007110136A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 接合ヘッド組立体であって、
   ダイを基板に接合するための接合ツールと、
   該接合ツールを装着している接合本体と、
   前記接合ヘッド組立体を異なる位置に移動するよう駆動されるように形状構成された支持構造体と、
   少なくとも１つの平面に実質的に沿って配置されているとともに、前記接合本体と前記支持構造体とに取り付けられた撓み部材であって、前記支持構造体に対する前記接合本体の移動の間、前記接合本体を撓み可能に支持するように作動可能である撓み部材と、
   前記支持構造体に連結されたモータであって、前記少なくとも１つの平面に実質的に垂直に延在する軸線に沿って前記接合本体を前記支持構造体に対して移動させるよう駆動するように作動可能であるとともに、前記接合ツールと同軸に配置されて前記モータからの実効力を前記接合ツールへ直接伝えるモータと、
   を備える接合ヘッド組立体。
2. 前記モータは、
   ボイスコイル構成要素と、
   電磁相互作用を行うように形状構成された磁気回路構成要素と、
   を有するボイスコイルモータを備え、
   前記ボイスコイル構成要素と前記磁気回路構成要素とのうちの一方の構成要素は前記接合本体に装着され、他方の構成要素は前記支持構造体に装着される、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
3. 前記ボイスコイルモータは、前記接合ツールの相対的に固定された表面との接触が、前記ボイスコイル構成要素によって伝達される所定のレベルより高い電流のサージによって検出可能であるように構成される、請求項２に記載の接合ヘッド組立体。
4. 前記モータは前記撓み部材に対して中央に装着されて、前記モータが前記撓み部材の少なくとも前記１つの平面に垂直な平面内に存在する力を与えるように形状構成されている請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
5. 前記モータは、さらに前記与えられた力が前記撓み部材の前記少なくとも１つの平面の中央部を通過するように装着されている、請求項４に記載の接合ヘッド組立体。
6. 前記撓み部材は、第１平面に沿って配置された第１組の撓み部材と、前記第１平面に平行な第２平面に沿って配置された第２組の撓み部材と、を備える、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
7. 前記第１及び第２平面は前記モータの対向する両側に位置する、請求項６に記載の接合ヘッド組立体。
8. 前記撓み部材は、少なくとも２つの可撓性アームを備え、これら可撓性アームは互いから離間している、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
9. 前記撓み部材は、正方形状又は長方形状に配置された、同一平面上の４つの可撓性アームを備える、請求項８に記載の接合ヘッド組立体。
10. 前記撓み部材は、該撓み部材が配置される前記少なくとも１つの平面に垂直に延在するフランジを更に備える、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
11. 前記撓み部材はステンレス鋼又はベリリウム銅製である、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
12. 前記支持構造体に対する前記接合本体の移動を監視するように構成されたエンコーダを更に備える、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。
13. 前記接合本体によって移動した距離を測定するために、前記エンコーダが参照するために前記接合本体に結合された、マーキングを具備するスケールを含む、請求項１２に記載の接合ヘッド組立体。
14. 前記接合ツールはダイ・ボンディング装置又はダイ・ピックアンドプレイス装置である、請求項１に記載の接合ヘッド組立体。