JP2006513565A - チップ移送方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、現在、既知の移送装置のスループットは、最大限界に達しつつある。チップピックアップ位置からチップボンディング位置への移動における移送アセンブリの加速度、速度、減速度は、様々な成分に負わされるべき最大許容駆動モータ電力出力及び機械的負荷を考慮に入れると、最大値に近い。結果として、既知の移送装置の性能の更なる向上は、獲得し難い。
Claims (30)
- チップをウェハからリードフレームに移送する方法であって、当該方法が、
−ウェハを、チップ表面が第1平面に延在するように、位置決めするステップと、
−リードフレームを、該リードフレームのボンディング表面が前記第1平面に対して0°と180°との間の第1角度にある第2平面に延在するように、位置決めするステップであって、前記第1平面及び前記第2平面が交差線において交差するようなステップと、
−少なくとも2つの移送ヘッドを備える回転可能移送アセンブリを、前記移送アセンブリが前記第1平面及び前記第2平面の夫々に対し前記第1角度の半分にある第3平面に延在する回転軸を有して、前記回転軸が前記交差線に対して少なくとも0°且つ多くても90°の第2角度で延在するように準備するステップと、
−チップピックアップ位置において第1チップを前記移送ヘッドのうちの1つによって前記ウェハからピックアップする一方で、チップボンディング位置において第2チップを前記移送ヘッドのうちの別の1つによって前記リードフレームにボンディングするステップと、
−前記第1チップを前記移送ヘッドのうちの前記1つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送するステップと、
−前記チップボンディング位置において前記第1チップを前記移送ヘッドのうちの前記1つによって前記リードフレームにボンディングする一方で、前記チップピックアップ位置において第3チップを前記移送ヘッドのうちの別の1つによって前記ウェハからピックアップするステップと、
を有する、方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記移送ヘッドが、前記移送アセンブリの前記回転軸に対して直角である第4平面において本質的に1つの円に沿って回転可能であることを特徴とする、方法。
- 請求項2に記載の方法において、前記移送ヘッドが、前記円に沿って規則的に間隔をあけられることを特徴とする、方法。
- 請求項1ないし3の何れか一項に記載の方法において、前記第1角度が90°であることを特徴とする、方法。
- 請求項1ないし4の何れか一項に記載の方法において、前記第2角度が0°であることを特徴とする、方法。
- 請求項1ないし5の何れか一項に記載の方法において、移送ヘッドの数が4であることを特徴とする、方法。
- 請求項1ないし6の何れか一項に記載の方法において、前記移送アセンブリが1方向に回転することを特徴とする、方法。
- チップをウェハからリードフレームに移送する装置であって、
−ウェハを、該ウェハのチップ表面が第1平面において延在するように位置決めするウェハ位置決め装置と、
−リードフレームを、該リードフレームのボンディング表面が前記第1平面に対して0°と180°との間の第1角度にある第2平面に延在するように位置決めするリードフレーム位置決め装置であって、前記第1平面及び前記第2平面が交差線において交差するようなリードフレーム位置決め装置と、
−チップピックアップ位置において第1チップを前記移送ヘッドのうちの1つによって前記ウェハからピックアップする一方で、チップボンディング位置において第2チップを前記移送ヘッドのうちの別の1つによって前記リードフレームにボンディングする少なくとも2つの移送ヘッドを有する少なくとも1つの回転可能移送アセンブリであって、前記第1チップを前記移送ヘッドのうちの前記1つによって前記チップピックアップ位置から前記チップボンディング位置に移送し、前記チップボンディング位置において前記第1チップを前記移送ヘッドのうちの前記1つによって前記リードフレームにボンディングする一方で、前記チップピックアップ位置において第3チップを前記移送ヘッドのうちの別に1つにより前記ウェハからピックアップするような回転可能移送アセンブリと、
−前記第1平面及び前記第2平面の夫々に対して第1角度の半分にある第3平面に延在する回転軸に関する前記回転可能移送アセンブリを駆動する移送アセンブリモータであって、前記回転軸が前記交差線に対して少なくても0°且つ多くても90°の第2角度で延在するような回転軸である移送アセンブリモータと、
を有する、装置。 - 請求項8に記載の装置において、前記移送ヘッドが、前記移送アセンブリの前記回転軸に対して直角である第4平面において本質的に1つの円に沿って回転可能であることを特徴とする、装置。
- 請求項9に記載の装置において、前記移送ヘッドが、前記円に沿って規則的に間隔をあけられることを特徴とする、装置。
- 請求項8ないし10の何れか一項に記載の装置において、前記第1角度が90°であることを特徴とする、装置。
- 請求項8ないし11の何れか一項に記載の装置において、前記第2角度が0°であることを特徴とする、装置。
- 請求項8ないし12の何れか一項に記載の装置において、移送ヘッドの数が4であることを特徴とする、装置。
- 請求項8ないし13の何れか一項に記載の装置において、前記移送アセンブリが1方向に回転することを特徴とする、装置。
- 請求項8に記載の装置において、各々の移送ヘッドが、前記チップピックアップ位置において、前記第1平面に対して本質的に直角である方向に可動であると共に、前記チップボンディング位置において、前記第2平面に対して本質的に直角である方向に可動であるコレットを有することを特徴とする、装置。
- 請求項15に記載の装置において、前記移送アセンブリが、各々のコレットに関してカウンターウェイトを有し、各々のコレットが、機械的結合を介して、前記回転軸に対して前記コレットに及ぼされる半径方向の力を相殺する各々のコレットに対応するカウンターウェイトに結合されることを特徴とする、装置。
- 請求項16に記載の装置において、前記機械的結合が、前記コレットを前記回転軸に対して半径方向に移動するコレット駆動モータによって駆動されるように構成されることを特徴とする、装置。
- 請求項17に記載の装置において、前記移送アセンブリモータが、前記コレット駆動モータと同じ回転軸を有することを特徴とする、装置。
- 請求項16ないし18の何れか一項に記載の装置において、あるコレットに関する前記カウンターウェイトが、前記移送アセンブリの別のコレットであることを特徴とする、装置。
- 請求項19に記載の装置において、前記あるコレットが、前記他のコレットに対して前記回転軸に関して反対側に配置されることを特徴とする、装置。
- 請求項16ないし20の何れか一項に記載の装置において、前記機械的結合がワイヤであることを特徴とする、装置。
- 請求項21に記載の装置において、前記移送アセンブリに対する各々のコレットの支持が、前記ワイヤを予備張力を掛ける圧力ばねを有することを特徴とする、装置。
- 請求項22に記載の装置において、前記圧力ばねが、低硬度を有することを特徴とする、装置。
- 請求項22に記載の装置において、前記予備張力が、移送ヘッドの前記コレットによってリードフレームにおけるチップに掛けられるべきボンディング力より大きいことを特徴とする、装置。
- 請求項8に記載の装置において、前記回転可能移送アセンブリが、移送アセンブリ固定子の回りに回転可能であり、狭い周方向間隙が、前記回転可能移送アセンブリと前記移送アセンブリ固定子との間に設けられ、前記移送アセンブリ固定子が、少なくとも前記チップピックアップ位置と前記チップボンディング位置との夫々に関する前記間隙に面する溝部を有し、各々溝部が、周方向に延在すると共に第1ガスダクトと連絡し、前記回転可能移送アセンブリの各々の移送ヘッドが、ピックアップ開口を有する少なくとも1つのコレットを有し、前記ピックアップ開口が、第2ガスダクトを介して前記間隙と連絡することを特徴とする、装置。
- 請求項25に記載の装置において、溝部の数が、移送ヘッドの数に等しいことを特徴とする、装置。
- 請求項25又は26の何れか一項に記載の装置において、各々の第1ダクトが、制御可能なバルブを具備することを特徴とする、装置。
- 請求項25ないし27の何れか一項に記載の装置において、前記間隙に面する前記第2ガスダクトが、該第2ガスダクトの端部において周方向に延在するブリッジ溝を具備し、前記ブリッジ溝が、前記移送アセンブリ固定子の2つの隣接する溝部をブリッジするように構成されることを特徴とする、装置。
- 請求項1に記載の方法において、前記チップピックアップ位置におけるチップのピックアップステップが、
−(a)前記チップを担持する担体フィルムを保持する真空ヘッドであって、前記チップを前記担体フィルムから遠ざかるように押す針を有する真空ヘッドを位置決めするステップと、
−(b)コレットを前記チップに向き合うように位置決めするステップと、
−(c)前記チップを前記針によって前記担体フィルムから前記コレットに対して押すステップと、
−(d)前記針を前記チップから遠ざかるように移動するステップと、
を有することを特徴とする、方法。 - 請求項29に記載の方法において、ステップ(d)において、前記真空ヘッドが前記チップから遠ざかるように移動されることを特徴とする、方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098320A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
WO2013171863A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
WO2014087489A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
KR101785388B1 (ko) | 2016-07-11 | 2017-10-16 | (주)쏠라딘 | 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 시스템 |
KR20200093177A (ko) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
WO2022065451A1 (ja) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7303111B2 (en) * | 2005-10-14 | 2007-12-04 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Lightweight bondhead assembly |
US7569932B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-08-04 | Checkpoint Systems, Inc. | Rotary chip attach |
CN101379605B (zh) | 2006-02-10 | 2011-04-20 | Nxp股份有限公司 | 具有包括对准光学装置和目标的设备的光学仪器的半导体加工系统 |
KR100787627B1 (ko) * | 2007-02-01 | 2007-12-26 | (주)큐엠씨 | 반도체 칩 분류장치 |
JP5074788B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2012-11-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | チップ部品装着装置 |
JP2009105357A (ja) * | 2007-10-23 | 2009-05-14 | M Tec Kk | チップの搬送方法及び装置 |
SG173943A1 (en) * | 2010-03-04 | 2011-09-29 | Ah Yoong Sim | Rotary die bonding apparatus and methodology thereof |
KR102231293B1 (ko) | 2014-02-10 | 2021-03-23 | 삼성전자주식회사 | 다이 본딩 장치 |
US10199254B2 (en) * | 2015-05-12 | 2019-02-05 | Nexperia B.V. | Method and system for transferring semiconductor devices from a wafer to a carrier structure |
US10104784B2 (en) | 2015-11-06 | 2018-10-16 | Nxp B.V. | Method for making an electronic product with flexible substrate |
US9994407B2 (en) | 2015-11-06 | 2018-06-12 | Nxp B.V. | System and method for processing a flexible substrate |
WO2017194286A1 (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Multiple miniature pick up elements for a component stacking and/or pick-and-place process |
US10192773B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-01-29 | Nexperia B.V. | Semiconductor device positioning system and method for semiconductor device positioning |
JP6889614B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-06-18 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
DE102017124582A1 (de) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Ergänzungswerkzeug für Chip-Transfervorrichtung mit Entnahmewerkzeug und Wendewerkzeug |
EP3503172B1 (en) * | 2017-12-20 | 2024-04-03 | Nexperia B.V. | Apparatus and system |
EP3672040A1 (en) * | 2018-12-17 | 2020-06-24 | Nexperia B.V. | Device for enabling a rotating and translating movement by means of a single motor; apparatus and system comprising such a device |
EP3734649A1 (en) | 2019-05-03 | 2020-11-04 | Nexperia B.V. | Electronic component transfer apparatus |
DE102019125134A1 (de) | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
DE102019125127A1 (de) * | 2019-09-18 | 2021-03-18 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4461610A (en) * | 1980-06-02 | 1984-07-24 | Tdk Corporation | Apparatus for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards |
JPS6012799A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-23 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品の自動装着装置 |
CN1007692B (zh) * | 1985-05-20 | 1990-04-18 | Tdk株式会社 | 在印刷电路板上安装芯片型电路元件的方法及其所用装置 |
US4914808A (en) * | 1987-10-16 | 1990-04-10 | Sanyo Electric Co., Ltd | Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences |
CA1320005C (en) * | 1988-06-16 | 1993-07-06 | Kotaro Harigane | Electronic component mounting apparatus |
JPH0267739A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンディング方法とその装置 |
US6171049B1 (en) * | 1996-02-29 | 2001-01-09 | Alphasem Ag | Method and device for receiving, orientating and assembling of components |
WO2000069241A1 (fr) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil de montage de composant et procede afferent |
KR100779771B1 (ko) * | 2000-09-13 | 2007-11-27 | 언액시스 인터내셔널 트레이딩 엘티디 | 반도체 칩을 장착하는 장치 |
-
2003
- 2003-12-11 AU AU2003303704A patent/AU2003303704A1/en not_active Abandoned
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- 2003-12-11 KR KR1020057013196A patent/KR20050092765A/ko not_active Application Discontinuation
-
2004
- 2004-01-13 TW TW093100807A patent/TW200501200A/zh unknown
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098320A (ja) * | 2006-10-11 | 2008-04-24 | Nidec Tosok Corp | ボンディング装置 |
WO2013171863A1 (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
WO2014087489A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | 上野精機株式会社 | ダイボンダー装置 |
KR101785388B1 (ko) | 2016-07-11 | 2017-10-16 | (주)쏠라딘 | 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 시스템 |
KR20200093177A (ko) * | 2019-01-28 | 2020-08-05 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
KR102172744B1 (ko) * | 2019-01-28 | 2020-11-02 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 장치 |
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