JP2007110101A - 磁性膜およびインダクタ - Google Patents
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Abstract
【課題】Co−Zr−Ta系で、高い透磁率を有する磁性膜を提供する。
【解決手段】磁性膜14は基板10上に設けられている。基板10は、Siからなる平板状の基体11と、基体11の上面に形成されたSi酸化膜12から構成されている。磁性膜14は、Co−Zr−Ta系の磁性体から構成されている。この磁性体のCo−Zr−Ta系のアモルファス相は、最大径10nm〜30nmの結晶相を体積比0.006%〜6.2%で含んでいるか、あるいは1μm3あたり8個〜7200個の割合で含んでいる。
【選択図】図1
【解決手段】磁性膜14は基板10上に設けられている。基板10は、Siからなる平板状の基体11と、基体11の上面に形成されたSi酸化膜12から構成されている。磁性膜14は、Co−Zr−Ta系の磁性体から構成されている。この磁性体のCo−Zr−Ta系のアモルファス相は、最大径10nm〜30nmの結晶相を体積比0.006%〜6.2%で含んでいるか、あるいは1μm3あたり8個〜7200個の割合で含んでいる。
【選択図】図1
Description
この発明は、アモルファス金属合金からなる磁性膜と、その磁性膜を備えるインダクタに関する。
以前から、アモルファス金属合金からなる磁性膜の磁気特性、特に透磁率を改善するための研究が行われている。例えば、下記の非特許文献1には、高い透磁率を得るためにCoFeSiB膜をキュリー温度以上、結晶化温度以下で熱処理することが記載されている。また、下記の非特許文献2には、CoZrNb膜について、熱処理温度の上昇に伴い透磁率の増加が飽和することが記載されている(Fig.4を参照のこと)。下記の非特許文献3には、CoZrTa膜をスパッタリングによって形成した後、その膜を380℃の温度でアニールすることが記載されている。
藤森啓安、「ソフト磁性材料」、日本応用磁気学会誌、1997年、第21巻、第3号、99〜106頁 渡辺由雄、他2名、「CoZrNbアモルファス膜の異方性磁界の制御方法」、日本応用磁気学会誌、1985年、第9巻、第2号、211〜214頁 K.Hayashi、他6名、「Coベースのアモルファス金属膜の磁気特性および他の特性ならびにスパッタリングでの挙動(Magnetic and other properties and sputtering behavior ofCo-baseamorphous alloy films)」、J. Appl.Phys.、American Institute ofPhysics、米国、1987年4月15日、第61巻、第8号、2983〜2992頁
藤森啓安、「ソフト磁性材料」、日本応用磁気学会誌、1997年、第21巻、第3号、99〜106頁 渡辺由雄、他2名、「CoZrNbアモルファス膜の異方性磁界の制御方法」、日本応用磁気学会誌、1985年、第9巻、第2号、211〜214頁 K.Hayashi、他6名、「Coベースのアモルファス金属膜の磁気特性および他の特性ならびにスパッタリングでの挙動(Magnetic and other properties and sputtering behavior ofCo-baseamorphous alloy films)」、J. Appl.Phys.、American Institute ofPhysics、米国、1987年4月15日、第61巻、第8号、2983〜2992頁
Co−Zr−Ta系の磁性膜において高い透磁率を得るための膜構造は、これまで明らかになっていない。そこで、本発明は、Co−Zr−Ta系で、高い透磁率を有する磁性膜、およびその磁性膜を備えるインダクタを提供することを課題とする。
一つの側面において、本発明は磁性膜に関する。この磁性膜は、Co−Zr−Ta系の磁性体から構成されている。本発明者は、Co−Zr−Ta系のアモルファス相に複数の結晶相が適切な割合で含まれていると、結晶相が含まれていない場合に比べて透磁率が上昇すること、また、結晶相の割合が過度に高いと透磁率がかえって減少することを発見した。
本発明者の検討によれば、この磁性膜は、最大径10nm〜30nmの結晶相を体積比0.006%〜6.2%で含んでいることが好ましい。結晶相の体積比が0.006%未満だと高い透磁率を得ることは難しい。また、結晶相の体積比が6.2%を超えると、結晶相を含まないCo−Zr−Ta系のアモルファス磁性膜よりも透磁率が低くなる可能性が高い。
また、磁性膜は、最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり8個〜7200個の割合で含んでいることが好ましい。結晶相の割合が1μm3あたり7個以下だと高い透磁率を得ることは難しい。また、結晶相の割合が1μm3あたり7200個を超えると、逆に結晶相を含まないCo−Zr−Ta系のアモルファス磁性膜よりも透磁率が低くなる可能性が高い。
別の側面において、本発明はインダクタに関する。このインダクタは、上記の磁性膜を磁芯として備えている。磁性膜が高い透磁率を有するため、このインダクタは高いインダクタンスを有する。
本発明に係る磁性膜は、その磁性膜を構成するCo−Zr―Ta系のアモルファス相中に結晶相を適切な割合で含んでいるので、結晶相を含まないアモルファスCo−Zr―Ta系の磁性膜に比べて高い透磁率を有する。したがって、この磁性膜を磁芯として備えるインダクタは、高いインダクタンスを有する。
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る磁性膜を示す断面図である。磁性膜14は基板10上に設けられている。基板10は、Siからなる平板状の基体11と、基体11の上面に形成されたSi酸化膜12から構成されている。磁性膜14は、アモルファス(非結晶)の金属合金であるCo−Zr−Ta系の磁性体から構成された厚さ500nmの薄膜である。本実施形態では、Co−Zr−Taの組成比は、Co:Zr:Ta=93:4:3である。ただし、本発明においてCo−Zr−Taの組成比がこれに限定されるわけではない。Co−Zr−Ta系の磁性膜の組成としては、CoxZryTa1−x−y(0.8≦x≦0.96、0<y≦0.15、0.9≦x+y<1)が一般的である。Co−Zr−Ta系のアモルファス層の一般的な組成も同様である。
以下では、磁性膜14の製造方法を説明する。磁性膜14は、スパッタリングによって形成される。具体的には、基板10をマグネトロンスパッタ装置のチャンバに搬入し、スパッタ圧力(チャンバ内の圧力)を0.66Paに設定してマグネトロンスパッタリングを行う。印加磁場の強さは、3000Oe(≒237×103A/m)に設定する。スパッタリングの間、基板10の温度を20℃〜35℃に保持する。こうして、磁性膜14がSi酸化膜12の表面上に形成される。この磁性膜はアモルファス構造になっていることが知られている。
次に、磁性膜14に熱処理を施す。磁性膜14の形成された基板10を加熱炉内の回転ステージ上に載置し、所定の磁場内で基板10を回転数90rpmで回転させながら、炉内の温度を室温から所定の熱処理温度まで上昇させる。その後、基板10の回転を続けながら、所定の熱処理時間(本実施形態では1時間)にわたって熱処理温度を保持する。熱処理時間が経過したら、炉内の温度を常温まで徐々に下降させる。こうして、磁性膜14が完成する。
本実施形態では、熱処理温度が260℃のときと400℃のときの双方で熱処理を行い、得られる磁性膜14の透磁率を測定した。また、熱処理前の磁性膜14についても透磁率を測定した。その結果、260℃では熱処理前に比べて透磁率が2倍以上に上昇するのに対し、400℃では熱処理前よりも透磁率が減少することが分かった。
本発明者は、透磁率の違いが、磁性膜14を構成するCo−Zr−Ta系の磁性膜の構造に起因すると考え、透過電子顕微鏡(TEM:Transmission Electron Microscope)を用いて磁性膜14の写真を撮影した。図2は、熱処理の前後における磁性膜14の顕微鏡写真であり、ここで(a)は熱処理前の磁性膜14、(b)は温度260℃で熱処理を施した磁性膜14、(c)は温度400℃で熱処理を施した磁性膜14をそれぞれ示している。各写真は横幅は700nm、縦幅は400nmに相当する。
これらの写真には、Co−Zr−Ta系のアモルファス相中に含まれる結晶相が白または黒い領域として現れている。図2では、アモルファス相を符号19で表し、結晶相を符号20で表している。なお、結晶相20の色が違って見えるのは、結晶相20の配向方向に応じて光反射量が異なるためである。そして、この結晶相は、Co−Zr−Ta系の磁性体に由来するものと考えられる。
図2に示されるように、熱処理によって結晶相20の数が増加すること、また、熱処理温度が高いほど結晶相20の数が増加することが分かる。結晶相20の大きさは様々だが、本発明者は、熱処理による結晶相の増加を評価するために、図2の写真から最大径が10nm〜30nmの結晶相20の数を調べ、磁性膜14に占めるそれらの結晶相20の割合を計算した。同様に、熱処理温度を190℃又は330℃として磁性膜14の熱処理を行い、その場合についても透過電子顕微鏡写真を撮影して結晶相20の割合等を計算した。
図3は、この計算結果を示す表である。熱処理を施す前の磁性膜14では、面積0.28μm2の領域において最大径10nm〜30nmの結晶相20は1個しか存在しない。このことから、磁性膜14の1μm2あたりの結晶相20の個数は4個と計算され、磁性膜14の1μm3あたりの結晶相20の個数は7個と計算される。なお、この計算では、各結晶相20を一辺が20nmの立方体とみなしており、1μm3あたりの結晶相20の個数は、1μm2あたりの個数を(3/2)乗することにより求めている。これらの結晶相20が磁性膜14の1μm3あたりに占める体積(図3の「単位体積あたりの占有体積」)は、5.39949×10−5である。したがって、熱処理を施す前の磁性膜14は、最大径10nm〜30nmの結晶相を0.005%の体積比で含んでいることになる。
同様の計算方法により、260℃の熱処理を施した磁性膜14には、最大径10nm〜30nmの結晶相20が1μm3あたり99個含まれており、その体積比は0.079%と計算された。また、400℃の熱処理を施した磁性膜14には、最大径10nm〜30nmの結晶相20が1μm3あたり22627個含まれており、その体積比は18.1%と計算された。190℃の熱処理を施した磁性膜14の場合、最大径10nm〜30nmの結晶相20が1μm3あたり54個含まれており、その体積比は0.043%と計算された。330℃の熱処理を施した磁性膜14の場合、最大径10nm〜30nmの結晶相20が1μm3あたり1707個含まれており、その体積比は1.366%と計算された。
図3の表には、1μm3あたりの最大径10nm〜30nmの結晶相20の個数の常用対数(log(個数/μm3))、1μm3あたりの最大径10nm〜30nmの結晶相20の占有体積の常用対数(log(単位体積あたりの占有体積))、及び熱処理前の透磁率に対する熱処理後の透磁率の比(増加率)も示した。図4は増加率とlog(個数/μm3)との関係をプロットしたグラフであり、図5は増加率とlog(単位体積あたりの占有体積)との関係をプロットしたグラフである。図4及び図5には、これらのプロットに関する2次関数による近似曲線を示した。図4中の近似曲線の近似式はy=−0.436x2+2.08x−0.358(相関係数:0.900)であり、図5中の近似曲線の近似式はy=−0.436x2−2.367x−1.103(相関係数:0.900)である。
図4の近似曲線を考慮すると、熱処理後のlog(個数/μm3)が0.90〜3.86でれば、透磁率が有意に増大すると認められる。したがって、常用対数の値から逆算すると、磁性膜14は、磁性膜14を構成するCo−Zr−Ta系のアモルファス相と、そのアモルファス相中に最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり8個〜7200個の割合で含んでいることが好ましい。結晶相の割合が1μm3あたり7個以下だと、高い透磁率を得ることは難しい。また、結晶相の割合が1μm3あたり7200個を超えると、結晶相を含まないCo−Zr−Ta系のアモルファス磁性膜よりも透磁率が低くなる可能性が高い。そして、この結晶相は、Co−Zr−Ta系の磁性体に由来するものである。磁性膜14中の最大径10nm〜30nmの結晶相の1μm3あたりの割合は、好ましくは9個〜6700個であり、より好ましくは16個〜3700個であり、さらに好ましくは34個〜1700個であり、より一層好ましくは75個〜770個である。図4の近似曲線を考慮すると、結晶相の個数が9個〜6700個(log(個数/μm3)が0.95〜3.83)であるときは約1.2倍以上、16個〜3700個(log(個数/μm3)が1.20〜3.57)であるときは約1.5倍以上、34個〜1700個(log(個数/μm3)が1.53〜3.23)であるときは約1.8倍以上、75個〜770個(log(個数/μm3)が1.88〜2.89)であるときは約2倍以上の透磁率の増加率が得られると考えられる。あるいは、磁性膜14は、最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり50個〜1800個の割合で含んでいてもよい。
図5の近似曲線を考慮すると、熱処理後のlog(単位体積あたりの占有体積)が−4.22〜−1.21であれば、透磁率が有意に増大すると認められる。したがって、常用対数の値から逆算すると、磁性膜14は、磁性膜14を構成するCo−Zr−Ta系のアモルファス相と、そのアモルファス相中に最大径10nm〜30nmの結晶相20を体積比0.006%〜6.2%で含んでいることが好ましい。結晶相20の体積比が0.006%未満だと、高い透磁率を得ることは難しい。また、結晶相20の体積比が6.2%を超えると、結晶相を含まないCo−Zr−Ta系のアモルファス磁性膜よりも透磁率が低くなる可能性が高い。磁性膜14中の結晶相の体積比は、好ましくは0.007%〜5.4%であり、より好ましくは0.013%〜2.9%であり、さらに好ましくは0.027%〜1.3%であり、より一層好ましくは0.060〜0.62%である。結晶相の体積比が0.007%〜5.4%(log(単位体積あたりの占有体積)が−4.16〜−1.27)であるとき約1.2倍、0.013%〜2.9%(log(単位体積あたりの占有体積)が−3.90〜−1.53)であるとき約1.5倍、0.027%〜1.3%(log(単位体積あたりの占有体積)が−3.57〜−1.89)であるとき約1.8倍、0.060〜0.62%(log(単位体積あたりの占有体積)が−3.22〜−2.21)であるとき約2倍の透磁率の増加率が得られると考えられる。あるいは、磁性膜14は、最大径10nm〜30nmの結晶相を体積比0.04〜1.4%で含んでいてもよい。
磁性膜14に熱処理を施すと、磁性膜14において引張応力が発生する。この応力が緩和されるように微結晶が生成してCoの原子間距離が縮まり、各原子が有するスピン間の相互作用が大きくなる結果、透磁率が増大すると考えられる。一方、熱処理温度が過度に高くなると熱により再結晶が促進されて微結晶が急増する。微結晶が多くなりすぎると、磁化反転が生じ難くなって、透磁率が劣化すると考えられる。磁性膜14の収縮のために発生した基板10の反りの量等に基づいて、磁性膜14が基板10に与える応力(膜応力)を計算した結果を図3の表に示す。熱処理の際に磁性膜14に発生した応力が緩和されるように微結晶が生成し、その結果磁性膜14全体としては均一な引張応力が発生していると考えられる。
本実施形態の磁性膜は、インダクタの磁芯として好適に使用することができる。図6は、本実施形態の磁性膜を磁芯として備えるインダクタを示す概略破断斜視図である。このインダクタ30のサイズは、5mm×5mm×60μmである。インダクタ30は、正方形の基板32上に順次に積層された下部磁性膜34、絶縁膜36、コイル38、絶縁樹脂層40、および上部磁性膜42から構成されている。なお、コイル38のターン数は10である。
下部磁性膜34および上部磁性膜42は、アモルファスCo0.91Zr0.05Ta0.04から構成されており、最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり99個の割合で含んでいる。これを体積比で表すと、0.079%となる。各磁性膜の透磁率は1200と非常に高い。これらの磁性膜は、スパッタリングによってCo−Zr−Ta系の膜を形成し、インダクタの構成を形成した後に260℃の温度で熱処理を施すことにより製造される。これにより、コイルを挟む磁性膜は前述したアモルファス相中に結晶相を含んでいるものとなる。
コイル38の両端部には、電極パッド44および45が設けられている。絶縁樹脂層40および上部磁性膜42は、電極パッド44、45の上方に位置する開口を有している。電極パッド44、45は、それらの開口を通じて露出するようになっている。電極パッドを介してコイル38に電流が流れると、インダクタンスが発生する。このインダクタンスは、コイル38の付近に配置された下部磁性膜34および上部磁性膜42の透磁率の影響を受ける。したがって、下部磁性膜34および上部磁性膜42は、インダクタ30の磁芯として機能する。
図7は、インダクタ30のインダクタンスの周波数特性を示すグラフである。このグラフにおいて四角のプロット点は、様々な周波数におけるインダクタ30のインダクタンスを示している。また、菱形のプロット点は、インダクタ30との比較用のインダクタの様々な周波数におけるインダクタンスを示している。この比較例は、インダクタ30の磁性膜34、42を、Co0.91Zr0.05Ta0.04の組成を有するターゲットを用いたスパッタリングにより形成された、熱処理を施していないCo0.93Zr0.04Ta0.03からなる磁性膜に置き換えた構成を有している。比較例の各磁性膜は、最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり7個の割合で含んでおり、これを体積比で表すと、0.005%となる。各磁性膜の透磁率は500である。
インダクタ30の磁性膜34、42は比較例の磁性膜に比べて十分に高い透磁率を有しているので、より小さな電流をコイル38に流しても、同じ体積において、より大きな磁束の変化を引き起こすことができる。インダクタンスは磁束の変化量に比例するので、磁性膜34、42を磁芯として備えるインダクタ30は、全ての周波数領域にわたって比較例よりも高いインダクタンスを有する。
以上、本発明をその実施形態に基づいて詳細に説明した。しかし、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
10…基板、11…基体、12…酸化膜、14…磁性膜、19…アモルファス相、20…結晶相、30…インダクタ、32…基板、34…下部磁性膜、36…絶縁膜、38…コイル、40…絶縁樹脂層、42…上部磁性膜、44、45…電極パッド。
Claims (5)
- Co−Zr−Ta系のアモルファス相中に、最大径10nm〜30nmの結晶相を体積比0.006%〜6.2%で含んでいるCo−Zr−Ta系の磁性体からなる磁性膜。
- 前記体積比が0.013%〜2.9%である、請求項1記載の磁性膜。
- Co−Zr−Ta系のアモルファス相中に、最大径10nm〜30nmの結晶相を1μm3あたり8個〜7200個の割合で含んでいるCo−Zr−Ta系の磁性体からなる磁性膜。
- 前記割合が1μm3あたり16個〜3700個である、請求項3記載の磁性膜。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の磁性膜を磁芯として備えるインダクタ。
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JP2006249795A JP2007110101A (ja) | 2005-09-16 | 2006-09-14 | 磁性膜およびインダクタ |
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JP2006249795A JP2007110101A (ja) | 2005-09-16 | 2006-09-14 | 磁性膜およびインダクタ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020210966A1 (zh) * | 2019-04-16 | 2020-10-22 | 华为技术有限公司 | 一种磁膜电感、裸片以及电子设备 |
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2006
- 2006-09-14 JP JP2006249795A patent/JP2007110101A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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