JP2007088308A - 固体撮像素子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ゲート電極45と、n+型のソース領域46及びドレイン領域48と、ソース近傍p型領域47とからなる増幅用MOSFETは、ソース近傍p型領域47がゲート電極45の下方の基板位置においてドレイン領域48と接触しておらず、また、ソース領域46とドレイン領域48との分離は、nウェル43のゲート電極45の下方の部分と、ソース近傍p型領域47とにより行われている。埋め込み領域49に光電変換により蓄積された電荷は、転送ゲート電極51の直下を通過してソース近傍p型領域47に転送される。ポテンシャルポケットは不要であり、リセットトランジスタも不要にできる。
【選択図】 図1
Description
Low≦Low1≦Vg1≦Vdd (ただし、Low<Vdd)
なる不等式が成立する電位である。また、上記の期間(4)ではスイッチSW1が図4(I)に示すようにオフ、スイッチSW2が同図(J)に示すようにオン、スイッチsc1が同図(M)に示すようにオン、スイッチsc2が同図(N)に示すようにオフとされる。この結果、増幅用MOSFET63のソースに接続されたソースフォロア回路が働き、増幅用MOSFET63のソース電位は、図4(L)に示すように期間(4)ではS2(=Vg1−Vth1)となる。ここで、Vth1とはバックゲート(ソース近傍p型領域47)にホールがある状態での、増幅用MOSFET63のしきい値電圧である。このソース電位S2がオンとされているスイッチsc1を通してキャパシタC1に記憶される。
45 ゲート電極
46 n+型ソース領域
47 ソース近傍p型領域
48 n+型ドレイン領域
49 埋め込みp−型領域
50、64 フォトダイオード
51 転送ゲート電極
52、66 ドレイン電極配線
54、74 ソース電極配線(出力線)
55、71 転送ゲート電極配線
60 絶縁分離領域
61 画素敷き詰め領域
62 画素
63 増幅用MOSFET
65 転送ゲートMOSFET
Claims (3)
- 入力された電荷の量をしきい値の変化として出力する増幅用トランジスタと、光を電荷に変換して蓄積する光電変換領域と、前記光電変換領域に蓄積された前記電荷を前記増幅用トランジスタに転送する電荷転送手段とを含む単位画素が規則的に複数配列された固体撮像素子であって、
前記増幅用トランジスタは、基板上のゲート電極と、前記基板に形成された第1の導電型で高濃度不純物のソース領域及びドレイン領域と、前記ソース領域の近傍に設けられた第2の導電型のソース近傍領域とから構成され、
前記ソース近傍領域は、前記ゲート電極下においては前記ドレイン領域と接触しておらず、前記電荷転送手段は前記光電変換領域に蓄積された前記電荷を前記ソース近傍領域へ転送することを特徴とする固体撮像素子。 - 前記ソース領域と前記ドレイン領域は、前記ゲート電極の下方位置において分離されると共に、前記ゲート電極の下方位置以外では前記ソース近傍領域により分離されていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
- 前記ソース領域と前記ドレイン領域は、前記ゲート電極の下方位置において分離されると共に、前記ゲート電極の下方位置以外では絶縁物により分離されていることを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
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