JP2007070421A

JP2007070421A - 導電性付与剤及び導電性材料

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Publication number: JP2007070421A
Application number: JP2005257225A
Authority: JP
Inventors: Seiki Naito; 清貴内藤; Hiroaki Nagashio; 裕朗永塩; Toshiyuki Kiryu; 俊幸桐生; Shingo Sodesawa; 真吾袖澤; Teruaki Kamei; 照明亀井
Original assignee: Japan Carlit Co Ltd
Current assignee: Japan Carlit Co Ltd
Priority date: 2005-09-06
Filing date: 2005-09-06
Publication date: 2007-03-22
Anticipated expiration: 2025-09-06
Also published as: JP4942069B2

Abstract

【課題】熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練可能で、安全な導電性付与剤を提供する。
【解決手段】イオン性液体である式〔１〕の化合物等のピリジン誘導体のオニウム塩をポリエーテルポリオールに溶解してなる導電性付与剤。

（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を、Ａは酸成分を表す。）
【選択図】なし

Description

本発明は、熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などに添加し、導電性を付与するために用いる導電性付与剤及び該導電性付与剤が添加されてなる導電性材料に関する。

熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤等に導電性付与剤が添加されてなる導電性材料は、防塵シート、帯電防止フィルム、除電マット、帯電防止床材などの導電性シート、電子写真式プリンターや複写機の導電性ロール（帯電ロール、現像ロール、転写ロールなど）、磁気記録媒体用基材、半導体用素材、液晶ディスプレイなどの保護フィルムなどに用いられている。

従来、導電性付与剤に使用されるイオン導電剤として、過塩素酸リチウムが知られている（例えば特許文献１参照）。過塩素酸リチウムは、他のイオン導電剤と比較して帯電防止性、すなわち導電性に優れ、さらに安価であるためコスト的に非常に有利なイオン導電剤であるが、該化合物は消防法に定める危険物第１類に属する酸化性固体であり、可燃物と混合すると発熱、発火の危険性があるため、取り扱い上、特段の注意を要し、樹脂等への添加量が制限される。すなわち、導電性に優れた導電性材料を得るべく、高濃度の過塩素酸リチウムを添加した導電性付与剤の製造は、安全面から困難を伴うものである。

近年、イオン導電剤として、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸リチウムやトリス（トリスフルオロメタンスルホニル）メタン酸リチウム等の含フッ素有機アニオン塩類を用いた導電性付与剤が提案されている（例えば特許文献２参照）。該化合物は、導電性が高く、取り扱いが容易である一方、熱可塑性樹脂またはゴム等へ混練させる際の相溶性、あるいは加工時または加工後の耐熱性、耐ブリード性が不十分であり、さらなる性能向上が望まれている。

特開平８−１７６２５５号公報特開２００２−１４６１７８号公報

本発明の目的は、熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤などへ混練する際に、相溶性良く簡便に混練することができ、導電性、耐熱性に優れ、樹脂あるいはゴム等表面へのブリードが改善された導電性付与剤及び導電性材料を提供することにある。

前記課題に鑑み、本発明者らは鋭意検討した結果、イオン導電剤として、特定のイオン性液体であるピリジン誘導体のオニウム塩をポリエーテルポリオールに溶解させてなる導電性付与剤が、前記課題を解決し得ることを見いだし、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、以下の（１）〜（１２）に示すものである。

（１）イオン性液体がポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤において、該イオン性液体がピリジン誘導体のオニウム塩であることを特徴とする導電性付与剤。

（２）前記ピリジン誘導体のオニウム塩が、一般式〔１〕及び／または一般式〔２〕で表される化合物であることを特徴とする（１）に記載の導電性付与剤。

（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ａは酸成分を表す。）

（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ａは酸成分を表す。）

（３）前記ピリジン誘導体のオニウム塩の酸成分Ａが、パーフルオロアルカンスルホン酸、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミド酸、トリス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド酸からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（１）または（２）に記載の導電性付与剤。

（４）前記ピリジン誘導体のオニウム塩の酸成分Ａが、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタン）スルホニルイミド酸、トリス（トリフルオロメタン）スルホニルメチド酸の少なくとも１種であることを特徴とする（１）または（２）に記載の導電性付与剤。

（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載の導電性付与剤において、前記ポリエーテルポリオールがポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールブロック共重合体、ポリエチレン主鎖とポリオキシアルキレングリコール側鎖とを有するポリエーテルポリオールからなる群の少なくとも１種であることを特徴とする導電性付与剤。

（６）前記ピリジン誘導体のオニウム塩が、ポリエーテルポリオール中に１〜５０重量％含有されてなることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の導電性付与剤。

（７）熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（１）から（６）のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。

（８）ゴムまたはエラストマー１００重量部に対し、（１）から（６）のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。

（９）紫外線硬化型樹脂１００重量部に対し、（１）から（６）のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。

（１０）粘着剤１００重量部に対し、（１）から（６）のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０質量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。

（１１）（７）から（１０）のいずれか１項に記載の導電性材料を用いて作成されたことを特徴とする導電性樹脂フィルム。

（１２）（７）から（１０）のいずれか１項に記載の導電性材料を用いて作成されたことを特徴とするコーティング組成物。

本発明の導電性付与剤は、イオン導電剤としてイオン性液体が含有されてなり、特定のイオン性液体であるピリジン誘導体のオニウム塩を用いたことにより、樹脂等への相溶性、特にポリエーテルポリオールとの相溶性に優れた導電性付与剤が得られ、該導電性付与剤から成型される導電性材料は、樹脂あるいはゴム表面へのブリードによる汚染が低減されるという効果を有する。また、該導電性付与剤を用いた導電性材料は導電性が高く、かつ、耐熱性、経済性にも優れる。

以下、本発明の導電性付与剤について詳細に説明する。

本発明は、イオン導電剤として、イオン性液体であるピリジン誘導体のオニウム塩がポリエーテルポリオールに溶解されてなることを特徴とする導電性付与剤である。本発明に用いられるピリジン誘導体のオニウム塩は、常温で液状を呈するイオン性液体であり、このピリジン誘導体のオニウム塩は導電性、耐熱性に優れ、また、樹脂等との相溶性、特にポリエーテルポリオールとの相溶性に優れる。

ピリジン誘導体のオニウム塩においては、前記一般式〔１〕及び／または一般式〔２〕で表されるピリジン誘導体のオニウム塩が特に好適である。

本発明に用いられるピリジン誘導体のオニウム塩としては、具体的にＮ−イソプロピル−３−メチルピロリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩、Ｎ−ｎ−ブチル−３−メチルピロリジニウムビストリフルオロメタンスルホン酸塩、Ｎ−ｎ−ブチル−３−メチルピロリジニウムトリス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド酸塩、Ｎ−ｎ−ヘキシル−３−メチルピロリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩、Ｎ−ｎ−オクチル−３−エチルピロリジニウムビストリフルオロメタンスルホン酸塩などが挙げられる。

イオン性液体であるピリジンのオニウム塩を構成する酸成分Ａは、該オニウム塩が常温で液状を呈するイオン性液体となるものであれば特に限定されない。そのような酸成分Ａとして具体的に、パーフルオロアルカンスルホン酸、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミド酸、トリス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド酸などが挙げられる。

前記パーフルオロアルカンスルホン酸としては、具体的には、トリフルオロメタンスルホン酸（ＣＦ_３ＳＯ_３）、パーフルオロエタンスルホン酸（Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ_３）、パーフルオロブタンスルホン酸（Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ_３）などがあげられる。

また、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミド酸としては、具体的には、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド酸（(ＣＦ_３ＳＯ₂)_２Ｎ）、ビス（パーフルオロエタンスルホニル）イミド酸（(Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ₂)_２Ｎ）、ビス（パーフルオロブタンスルホニル）イミド酸（(Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ₂)_２Ｎ）などがあげられる。

また、トリス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド酸としては、具体的には、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド酸（(ＣＦ_３ＳＯ₂)₃Ｃ）、トリス（パーフルオロエタンスルホニル）メチド酸（(Ｃ_２Ｆ_５ＳＯ₂)₃Ｃ）、トリス（パーフルオロブタンスルホニル）メチド酸（(Ｃ_４Ｆ_９ＳＯ₂)₃Ｃ）などがあげられる。

前記例示した酸成分Ａのなかでも、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス（トリフルオロメタン）スルホニルイミド酸及びトリス（トリフルオロメタン）スルホニルメチド酸は、導電性が高く、耐熱性に優れ、より好ましい。

以上のように導電性が高く、発熱、発火等の危険性がなく、取り扱いの容易なピリジン誘導体のオニウム塩を、ポリエーテルポリオールに溶解させることにより、安全性が高く、相溶性に優れ、高導電性の導電性付与剤が得られる。

前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールブロック共重合体、ポリエチレン主鎖とポリオキシアルキレングリコール側鎖とを有するポリエーテルポリオールからなる群の少なくとも１種を用いることにより、導電性を高めるとともに、熱可塑性樹脂またはゴムへの相溶性をさらに向上させることができ好ましい。より好ましくは、該ポリエーテルポリオールにピリジン誘導体のオニウム塩が１〜５０重量％の範囲で添加される。

次に、本発明の導電性材料について、以下に説明する。

本発明は、熱可塑性樹脂、ゴムまたはエラストマー、紫外線硬化型樹脂または粘着剤１００質量部に対し、本発明の導電性付与剤が、０．１〜５０質量部添加されてなることを特徴とする導電性材料である。

本発明に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアセタール、ポリアクリレート、ポリアクリル樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルホン、エポキシ樹脂等があげられる。得られる導電性材料の導電性に優れる点から、ポリアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂の少なくとも１種が好ましい。

また、本発明に用いられるゴムまたはエラストマーとしては、ウレタンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、エピクロルヒドリンゴム、エピクロルヒドリン／エチレンオキサイド共重合体ゴム、シリコンゴム、フルオロオレフィン／ビニルエーテル共重合体ウレタンゴム、スチレン／ブタジエン共重合体ゴム及びそれらの発泡体からなる群から選ばれる少なくとも１種があげられる。

本発明に用いられる紫外線硬化型樹脂に導電性付与剤を含有させる方法としては、本発明のイオン導電剤を含有するポリエーテルポリオールをジイソシアネート類と反応させることによりウレタン化し、ついで単官能基あるいは多官能基を有するアクリレートと反応させることによってポリウレタンアクリレートからなる紫外線硬化型樹脂を得ることができる。また、本発明のイオン導電剤を含有するポリエーテルポリオールをアクリル酸またはメタクリル酸と脱水エステル化反応させることによっても得ることが可能である。

ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールのブロック共重合体などがあげられる。ジイソシアネート類としては、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどがあげられる。また、アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、ブタンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどがあげられる。

また、本発明に用いられる粘着剤としてはゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられる。ゴム系粘着剤としては天然ゴム、ＳＢＲ、あるいはポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリスチレンなどのブロック共重合体からなる粘着剤が挙げられる。アクリル系粘着剤としてはアクリル酸ブチル、アクリル酸２エチルヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸などからなる粘着剤、及びエネルギー線硬化性無溶剤型アクリル系粘着剤の原料としてはラウリルアクリレート、２-エチルヘキシルアクリレート、グリシジルアクリレート、エチルアクリレートなどが挙げられる。

本発明の導電性材料は、前記熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたはエラストマー、粘着剤等に、本発明の導電性付与剤を所定量添加、混練し、フィルム状、シート状あるいはロール状等に成形することにより得られる。

また、本発明の導電性付与剤と、熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴムまたは粘着剤とを、可溶性溶媒に溶解させることにより、コーティング組成物として用いることができ、該コーティング組成物を、樹脂フィルム、ガラス等の基材に塗布した後、乾燥、硬化させることにより、これら基材表面に導電性塗膜を形成させることが可能である。

前記熱可塑性樹脂、ゴム、紫外線硬化型樹脂または粘着剤１００質量部に対し、本発明の導電性付与剤が、０．１〜５０質量部添加されてなることを特徴とする導電性材料において、イオン導電剤の添加量が０．１質量部未満の場合、導電性材料の導電性が不十分となる場合があり、また、５０質量部より超の場合、導電性は十分であるが、ブリードや滲みだしが発生しやすくなる場合がある。

以下、本発明を、実施例によりさらに詳細に説明する。なお、本発明は実施例により、なんら限定されない。なお実施例中、「部」は「重量部」を表す。

実施例１
ポリエーテルポリオールであるポリエチレン−ポリオキシエチレングリコールグラフト共重合体（住友化学工業（株）、スミエード３００Ｇ）（以下、「ＰＥ−ＰＥＧ共重合体」と略記する。）８５部に、ピリジン誘導体のオニウム塩として、Ｎ−ブチル−３−メチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（以下、「ＢＭＰＴＦＳＩ」と略記する。）１５部を加えた後、温度７０℃で加熱混練し導電性付与剤を得た。

ついで、熱可塑性樹脂であるメタクリル樹脂（三菱レーヨン（株）、アクリペットＩＲＨ−７０、）（以下、「ＰＭＭＡ」と略記する。）９０部に、先に得られた導電性付与剤１０部を添加し、テストロール機（日新科学（株）製、ＨＲ−２型）中、温度１８０℃で加熱、混練させて、厚さ１ｍｍの導電性シートを得た。

得られた導電性シートの温度２３℃、湿度４０％における表面抵抗を、表面抵抗測定機（三菱化学（株）製、ＨＴ−２１０）を用いて測定した結果、６×１０^９Ω／□であり、帯電防止に充分な導電性を示した。また、表面へのブリード性の確認は、導電性シートを２つに折り曲げ、温度４０℃、湿度８０％の環境下１００日間放置した後、導電性付与剤の滲みだしの有無を目視で観察することにより行った。この結果、ブリードの発生は観察されなかった。結果を、表１に示す。

実施例２
ポリエーテルポリオールであるＰＥ−ＰＥＧ共重合体（スミエード３００Ｇ）８０部に、イオン導電剤であるＮ−ブチル−３−メチルピロリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸塩（以下「ＢＭＰＴＦＭＳ」と略記する。）２０部を加えた後、温度７０℃で加熱混練し導電性付与剤を得た。

ついで、熱可塑性樹脂であるポリウレタン樹脂（大日本インキ化学工業（株）、パンデックスＴ−８１９０Ｎ）（以下、「ＰＵ」と略記する。）８０部に、先に得られた導電性付与剤２０部を添加し、テストロール機中、温度１８０℃で加熱、混練させて、厚さ１ｍｍの導電性シートを得た。

得られた導電性シートについて、実施例１と同様に評価し、表面抵抗値を測定した結果、７×１０^９Ω／□であり、帯電防止に充分な導電性を示し、ブリードの発生は観察されなかった。結果を表１に示す。

実施例３
ポリエーテルポリオールであるＰＥ−ＰＥＧ共重合体（スミエード３００Ｇ）７０部に、イオン導電剤であるＮ−へキシル−３，４−ジメチルピロリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド（以下「ＨＤＭＰＴＦＭＳ」と略記する。）３０部を加えた後、温度７０℃で加熱混練し導電性付与剤を得た。

発泡性ゴムであるウレタン（日本ポリウレタン工業（株）、ニッポラン５１１９）（以下、「ＵＲ」と略記する。）９０部に、先に得られた導電性付与剤１０部を添加し、温度１１０℃で加熱、混練させて発泡及び架橋させた後、成型用金型に流し込んで、厚み１２ｍｍの導電性ゴム成型体を得た。

得られた導電性ゴム成型体について、実施例１と同様にして評価し、表面抵抗値を測定した結果、４×１０^９Ω／□であり、耐電防止に充分な導電性を示し、ブリードの発生は観察されなかった。結果を表１に示す。

比較例１
イオン導電剤に１−エチル−３−メチルイミダゾリウム（以下、「ＥＭＩｍＴＦＳＩ」と略記する。）１５部を用いた以外は、実施例１と同様にして、導電性シートを得た。得られた導電性シートについて、実施例１と同様にして、評価した。結果を表１に示す。実施例１から実施例３との比較において、ＥＭＩｍＴＦＳＩを用いた場合、表面抵抗値は同等であったが、ポリエーテルポリオールとの相溶性が悪く、ブリードが発生した。

実施例４
ポリエーテルポリオールであるポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールブロック共重合体（日本油脂（株）、プロノン２０１）（以下、「ＰＥＯ−ＰＰＯ共重合体」と略記する。）８０部に、イオン導電剤として、ＢＭＰＴＦＳＩ２０部を溶解させ、導電性付与剤を得た。

得られた導電性付与剤１００部に、硬化剤としてトリレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）：コロネートＬ）（以下、「ＴＤＩ」と略記する。）２５部を添加し、さらに有機溶媒として、メチルエチルケトン１００部を添加、溶解させて、コーティング組成物を得た。

前記コーティング組成物を、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略記する。）フィルム上に、バーコーター（＃２０コーティングロッド）を用いて塗布後、乾燥、硬化させて、厚み５μｍのウレタン樹脂からなる導電性塗膜を形成させた。

得られた導電性フィルムについて、実施例１と同様にして、評価した。結果を表２に示す。

実施例５
ポリエーテルポリオールであるＰＥＯ−ＰＰＯ共重合体（三洋化成工業（株）、ニューポールＰＥ−６２）７０部に、イオン導電剤であるＢＭＰＴＦＭＳ３０部を添加、溶解させ、導電性付与剤を得た。

得られた導電性付与剤１００部に、ＴＤＩ２８部を添加し、さらに溶媒として、メチルエチルケトン１００部を添加、溶解させて、コーティング組成物を得た。

該コーティング組成物を用い、実施例４と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚み５μｍのウレタン樹脂からなる導電性被膜を形成させ、得られた導電性フィルムを評価した。結果を、表２に示す。

実施例６
ポリエーテルポリオールであるＰＥＯ−ＰＰＯ共重合体（プロノン２０１）８５部に、イオン導電剤であるＨＤＭＰＴＦＭＳ１５部を添加、溶解させ、導電性付与剤を得た。

得られた導電性付与剤１００部に、ヘキサメチレンジイソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製）（以下、「ＨＤＩ」と略記する。）３２部及びジブチルスズジラウレート０．０１部を加え、８５℃で３時間ウレタン化反応を行った。次いで、トリメチロールプロパントリアクリレート（以下、「ＴＰＴ」と略記する。）３８部、重合禁止剤ハイドロキノン０．１部を加え８０℃で４時間反応を行った。

前記反応生成物１００部に、光重合開始剤（長瀬産業（株）：ダロキュア１１７３）を４部及び、さらに溶媒として、メチルエチルケトン１００部を添加、溶解させて、コーティング組成物を得た。

該コーティング組成物を、ＰＥＴフィルム上に、バーコーター（＃５コーティングロッド）を用いて塗布後、１００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射し硬化させて、厚み１０μｍのポリウレタンアクリレートからなる導電性塗膜を形成させた。

得られた導電性フィルムについて、実施例１と同様にして評価し、表面抵抗値を測定した結果、ＰＥＴフィルム上に厚み５μｍのウレタン樹脂からなる導電性被膜を形成させ、得られた導電性フィルムを評価した結果を、表２に示す。

比較例２
イオン導電剤にＥＭＩｍＴＦＳＩ２０部を用いた以外は、実施例４と同様にしてウレタン樹脂からなる導電性塗膜を形成させた。得られた導電性塗膜について、実施例４と同様にして評価した結果、ＥＭＩｍＴＦＳＩを用いた場合、表面抵抗値は同等であったがブリードが発生した。結果を表２に示す。

本発明の導電性付与剤は、イオン導電材としてイオン性液体であるピリジン誘導体のオニウム塩が所定の割合で配合されており、該ピリジン誘導体のオニウム塩は樹脂等への相溶性が良く、耐熱性に優れ、表面へのブリードによる汚染が低減されるという効果を有し、導電性が高く、樹脂あるいはゴムに混練させても発熱、発火の危険性がなく、優れた導電性付与剤である。

また、本発明の導電性付与剤を用いてなる導電性材料は、耐ブリード性、耐熱性、帯電防止性に優れ、長期間安定した特性を持続でき、また透明性にも優れているので、防塵シート、除電マット及び帯電防止床材などの導電性シート、帯電防止フィルム、帯電防止剥離フィルム、各種ディスプレイの帯電防止剤、粘着剤、導電性塗料、導電性コーティング剤、電子写真式プリンターや複写機の導電性ロール（帯電ロール、クリーニングロール、現像ロールなど）、ポリマー２次電池などの電気化学デバイス用電解質、磁気記録媒体用基材、半導体用素材、液晶ディスプレイの保護フィルムなどへ適用できる。

Claims

イオン性液体がポリエーテルポリオールに溶解されてなる導電性付与剤において、該イオン性液体がピリジン誘導体のオニウム塩であることを特徴とする導電性付与剤。
前記ピリジン誘導体のオニウム塩が、一般式〔１〕及び／または一般式〔２〕で表される化合物であることを特徴とする請求項１に記載の導電性付与剤。

（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２は炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ａは酸成分を表す。）

（式中、Ｒ_１は炭素数３〜１８のアルキル基を、Ｒ_２及びＲ_３はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい炭素数１〜３のアルキル基を表す。Ａは酸成分を表す。）
前記ピリジン誘導体のオニウム塩の酸成分Ａが、パーフルオロアルカンスルホン酸、ビス（パーフルオロアルカンスルホニル）イミド酸、トリス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド酸からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性付与剤。
前記ピリジン誘導体のオニウム塩の酸成分Ａが、トリフルオロメタンスルホン酸又は、ビス（トリフルオロメタン）スルホニルイミド酸、トリス（トリフルオロメタン）スルホニルメチド酸の少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性付与剤。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の導電性付与剤において、前記ポリエーテルポリオールがポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールブロック共重合体、ポリエチレン主鎖とポリオキシアルキレングリコール側鎖とを有するポリエーテルポリオールからなる群の少なくとも１種であることを特徴とする導電性付与剤。
前記ピリジン誘導体のオニウム塩が、ポリエーテルポリオール中に１〜５０重量％含有されてなることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の導電性付与剤。
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。
ゴムまたはエラストマー１００重量部に対し、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。
紫外線硬化型樹脂１００重量部に対し、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０重量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。
粘着剤１００重量部に対し、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の導電性付与剤が、０．１〜５０質量部添加されてなることを特徴とする導電性材料。
請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の導電性材料を用いて作成されたことを特徴とする導電性樹脂フィルム。
請求項７から請求項１０のいずれか１項に記載の導電性材料を用いて作成されたことを特徴とするコーティング組成物。