JP5078121B2 - 導電性樹脂組成物及び導電性樹脂成型体 - Google Patents
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Description
熱可塑性樹脂であるポリウレタン樹脂(大日本インキ化学工業(株)、パンデックスT−8190N)(以下、「PU」と略記する。)70部に、イオン導電剤である化合物(ア)30部を添加後、温度70℃で加熱溶解し、テストロール機(日新科学(株)製、HR−2型)中、温度100℃で加熱、混練させて、厚さ1mmの導電性シートを得た。
熱可塑性樹脂であるメタクリル樹脂(三菱レーヨン(株)、アクリペットIRH−70)(以下、「PMMA」と略記する。)70部に、イオン導電剤である化合物(ウ)30部を添加後、温度70℃で加熱溶解し、テストロール機中、温度180℃で過熱、混練させて、厚さ1mmの導電性シートを得た。
発泡性ゴムであるウレタン(日本ポリウレタン工業(株)、ニッポラン5119)(以下、「U」と略記する。)70部に、イオン導電剤である化合物(ア)30部を添加し、温度110℃で加熱、混練させて発泡及び架橋させた後、成型用金型に流し込んで、厚み12mmの導電性ゴム成型体を得た。
発泡性ゴムであるエピクロルヒドリン((株)ダイソー、エピクロマーCG−102)(以下、「EP」と略記する。)70部に、イオン導電剤として化合物(ウ)30部を添加し、温度110℃で加熱、混練させて発泡及び架橋させた後、成型用金型に流し込んで、厚み12mmの導電性ゴム成型体を得た。
イオン導電剤である下記化合物(オ)30部を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性シートを得た。得られた導電性シートについて、実施例と同様にして、評価した。結果を表1に示す。
イオン導電剤である下記化合物(カ)30部を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性シートを得た。得られた導電性シートについて、実施例と同様にして、評価した。結果を表1に示す。
イオン導電剤である下記化合物(キ)30部を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性シートを得た。得られた導電性シートについて、実施例と同様にして、評価した。結果を表1に示す。
イオン導電剤である下記化合物(ク)30部を用いた以外は、実施例1と同様にして、導電性シートを得た。得られた導電性シートについて、実施例と同様にして、評価した。結果を表1に示す。
イオン導電剤である下記化合物(ケ)30部を用いた以外は、実施例3と同様にして、導電性ゴム成型体を得た。得られた導電性ゴム成型体について、実施例と同様にして、評価した。結果を表1に示す。
ポリエーテルポリオールであるポリオキシエチレングリコール−ポリオキシプロピレングリコールのブロック共重合体(日本油脂(株)、プロノン201)(以下、「PEO−PPO共重合体」と略記する。)80部に、イオン導電剤として、前記化合物(ア)を20部添加、溶解させ、硬化剤としてトリレンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業(株))30部を添加し、更に有機溶媒として、メチルエチルケトン100部を添加、溶解させてコーティング剤を得た。
ポリエーテルポリオールであるPEO−PPO共重合体(三洋化成工業(株)、ニューポールPE−62)80部に、イオン導電剤として、前記化合物(ウ)を20部添加、溶解させ、硬化剤としてトリレンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業(株))30部を添加し、更に有機溶媒として、メチルエチルケトン100部を添加、溶解させてコーティング剤を得た。
イオン導電剤に前記化合物(オ)20部を用いた以外は、実施例5と同様にしてPEO−PPO共重合体からなる導電性被膜を形成させ、得られた導電性フィルムを評価した。結果を表2に示す。
イオン導電剤に前記化合物(ク)20部を用いた以外は、実施例5と同様にしてPEO−PPO共重合体からなる導電性被膜を形成させ、得られた導電性フィルムを評価した。結果を表2に示す。
イオン導電剤に前記化合物(ケ)20部を用いた以外は、実施例6と同様にしてPEO−PPO共重合体からなる導電性被膜を形成させ、得られた導電性フィルムを評価した。結果を表2に示す。
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴム又はエラストマー及び粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも1つにイオン導電剤を添加してなる導電性樹脂組成物において、
イオン導電剤が、下記一般式(A)または(B)で表されるホウ素錯体塩を少なくとも含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。
- 熱可塑性樹脂、紫外線硬化型樹脂、ゴム又はエラストマー及び粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも1つとイオン導電剤との質量混合比率が、99:1乃至50:50であることを特徴とする請求項1に記載の導電性樹脂組成物。
- 請求項1または2に記載の導電性樹脂組成物をフィルム状又はシート状又はロール状に成型してなる導電性樹脂成型体。
- 請求項1または2に記載の導電性樹脂組成物を含むコーティング剤。
- 請求項4に記載のコーティング剤が、基材フィルム上にコーティングされることで導電層が形成された導電性フィルム。
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