JP2007059699A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下面側に複数の半田ボール28がグリット状に配列されたBGAパッケージ12が基板面に実装されるプリント配線基板10において、BGAパッケージ12の直下の領域にBGAパッケージ12に重なり合うように配置され、貫通孔が形成されていない剛性板22と、剛性板22の外側の領域に形成された配線層20dとを有している。
【選択図】 図1
Description
図9(a)は配線基板の周縁部に応力が加わった場合の配線基板の反りを示す断面図、図9(b)は図9(a)に示すように配線基板が反った場合にFeRAMチップに加わる応力を説明する断面図である。
本発明の第1実施形態によるプリント配線基板について図1及び図2を用いて説明する。図1は本実施形態によるプリント配線基板の構造を示す概略図、図2は本実施形態によるプリント配線基板における剛性板の平面的な配置を説明する図である。
本発明の第1実施形態の変形例によるプリント配線基板について図3を用いて説明する。図3(a)は本変形例によるプリント配線基板の構造を示す平面図、図3(b)は図3(a)のA−A′線断面図である。
本発明の第2実施形態によるプリント配線基板について図4及び図5を用いて説明する。図4(a)は本実施形態によるプリント配線基板の構造を示す平面図、図4(b)は図4(a)のA−A′線断面図、図5は本実施形態によるプリント配線基板における剛性板を構成する形状記憶合金の相変態を説明するグラフである。なお、第1実施形態によるプリント配線基板と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し或いは簡略にする。
本発明の第3実施形態によるプリント配線基板について図6を用いて説明する。図6は本実施形態によるプリント配線基板の構造を示す断面図である。なお、第1実施形態によるプリント配線基板と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し或いは簡略にする。
本発明の第4実施形態によるプリント配線基板について図7を用いて説明する。図7(a)は本実施形態によるプリント配線基板の構造を示す平面図、図7(b)は図7(a)のA−A′線断面図である。なお、第1実施形態によるプリント配線基板と同様の構成要素については同一の符号を付し説明を省略し或いは簡略にする。
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
下面側に複数の半田ボールがグリット状に配列された半導体パッケージが基板面に実装されるプリント配線基板であって、
前記半導体パッケージの直下の領域に前記半導体パッケージに重なり合うように配置され、貫通孔が形成されていない剛性板と、
前記剛性板の外側の領域に形成された配線層とを有する
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、前記半導体パッケージの平面形状と同等の大きさの平面形状を有する
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、前記半導体パッケージの平面形状よりも大きな平面形状を有し、
前記剛性板の端辺の長さは、前記半導体パッケージの端辺の長さの1.1倍以内の長さである
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至3のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、形状記憶合金よりなる
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記4記載のプリント配線基板において、
前記形状記憶合金は、前記半田ボールを前記基板面上に溶融接合する際のリフロー温度で相変態する
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至5のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記剛性板の厚さは、前記半導体パッケージの厚さよりも厚い
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至6のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、複数の山部と谷部とが所定の方向に沿って交互に設けられた波板状である
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至7のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、金属板であり、
前記剛性板の周りに形成され、前記剛性板と配線とを絶縁する絶縁層を更に有する
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至8のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウム、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BT樹脂、これらの樹脂の少なくとも一種とガラス繊維、ポリマー繊維、金属繊維、及びカーボン繊維からなる群から選ばれた少なくとも一種との複合材料、又はこれらの樹脂の少なくとも一種とセラミック粉末との複合材料よりなる
ことを特徴とするプリント配線基板。
付記1乃至9のいずれかに記載のプリント配線基板において、
前記半導体パッケージに搭載された半導体チップには、FeRAMが形成されている
ことを特徴とするプリント配線基板。
12…BGAパッケージ
14a、14b、14c、14d、14e、14f、14g、14h…絶縁層
16a、16b、16c、16d、16f、16g、16h…貫通孔
18a、18b、18c、18d、18f、18g、18h…ビア配線
20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g、20h…配線層
22…剛性板
22a…山部
22b…谷部
24…パッケージ基材
26…FeRAMチップ
28…半田ボール
30…モールド樹脂層
100…配線基板
102…コア基板
102a…コア基板の上面
102b…コア基板の下面
104…貫通孔
106a、106b…配線層
108…導電膜
110a、110b…絶縁層
112a、112b…配線層
114a、114b…絶縁層
116a、116b…配線層
118a、118b…ビア配線
120a、120b…ビア配線
122…BGAパッケージ
124…パッケージ基材
126…FeRAMチップ
128…半田ボール
130…モールド樹脂層
Claims (5)
- 下面側に複数の半田ボールがグリット状に配列された半導体パッケージが基板面に実装されるプリント配線基板であって、
前記半導体パッケージの直下の領域に前記半導体パッケージに重なり合うように配置され、貫通孔が形成されていない剛性板と、
前記剛性板の外側の領域に形成された配線層とを有する
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、前記半導体パッケージの平面形状と同等の大きさの平面形状を有する
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、前記半導体パッケージの平面形状よりも大きな平面形状を有し、
前記剛性板の端辺の長さは、前記半導体パッケージの端辺の長さの1.1倍以内の長さである
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、形状記憶合金よりなる
ことを特徴とするプリント配線基板。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記剛性板は、金属板であり、
前記剛性板の周りに形成され、前記剛性板と配線とを絶縁する絶縁層を更に有する
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005244382A JP2007059699A (ja) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005244382A JP2007059699A (ja) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007059699A true JP2007059699A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37922911
Family Applications (1)
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JP2005244382A Pending JP2007059699A (ja) | 2005-08-25 | 2005-08-25 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007059699A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101835343A (zh) * | 2009-03-09 | 2010-09-15 | 株式会社电装 | 印刷布线板、包含其的印刷集成电路板及其制造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10189816A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-21 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH11238971A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-08-31 | Robert Bosch Gmbh | 多層配線板 |
JP2002335057A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Hitachi Metals Ltd | メタルコア素材およびそれを用いているメタルコア、該メタルコアを用いているメタルコア基板 |
-
2005
- 2005-08-25 JP JP2005244382A patent/JP2007059699A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010212375A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Denso Corp | Ic搭載基板、プリント配線板、及び製造方法 |
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