JPH10189816A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH10189816A JPH10189816A JP34943696A JP34943696A JPH10189816A JP H10189816 A JPH10189816 A JP H10189816A JP 34943696 A JP34943696 A JP 34943696A JP 34943696 A JP34943696 A JP 34943696A JP H10189816 A JPH10189816 A JP H10189816A
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- bonded
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
装する際、加熱によりパッケージが反って接合が不確実
になることを防止する。 【解決手段】 フレキシブル配線基板１とフレキシブル
配線基板１にＴＡＢ技術でボンディングされた半導体チ
ップ２と、フレキシブル配線基板１の表面側にマトリッ
クス状に固着された複数のはんだボール８と、フレキシ
ブル配線基板１の裏面側に接着された裏打ち板５と、半
導体チップ２及び裏打ち板５に接着された放熱板７とを
有する半導体装置において、裏打ち板５と放熱板７の双
方またはいずれか一方の材質を形状記憶合金とする。
Description
レキシブル基板を使用したＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ
ａｒｒａｙ）パッケージの半導体装置に関する。
ールをマトリックス状に配置してこれを外部リードの代
わりとした表面実装型パッケージであり、既に多ピンＬ
ＳＩ用として実用に供されるようになっている。このパ
ッケージは多ピンＬＳＩを高密度で実装することができ
るが、特に狭ピッチ化と薄型化が求められる用途に対し
て、配線基板としてフレキシブル基板を使用するものが
開発されている。以下、その従来例を図１を参照しなが
ら説明する。
ップ（ＬＳＩチップ）、５は裏打ち板、７は放熱板、８
ははんだボールである。フレキシブル配線基板１は樹脂
フィルム１ａと導体パターン１ｂからなり、導体パター
ン１ｂのインナーリード部で半導体チップ２とＴＡＢ技
術によりボンディングされている。このボンディング部
分と半導体チップ２の表面とを含む領域は封止樹脂３で
封止されている。
ージの底面側）には多数のはんだボール８がそれぞれ導
体パターン１ｂのパッド部に融着されてマトリックス状
に整列しており、各はんだボール８のフレキシブル配線
基板１からの高さは略等しい。フレキシブル配線基板１
の裏面側にはフレキシブル配線基板１を平坦に保っては
んだボール８の高さを揃えるための裏打ち板５が接着剤
４により貼着されている。この裏打ち板５は通常の金属
材料（例えば、ステンレス鋼、銅、銅合金）からなる方
形の薄板で、中央部には半導体チップ２の逃げとなる角
孔を有する。放熱板７は高熱伝導金属（銅等）製の方形
の薄板であり、接着剤６により半導体チップ２の裏面と
裏打ち板５の裏面に貼着されている。
従来の半導体装置では、はんだリフロー装置等を使用し
てボード（プリント配線基板）に表面実装する際、高温
（ 200℃以上）に加熱されることにより裏打ち板、放熱
板に反りを生じ、図２（ａ）、（ｂ）に誇張して示した
ように、半導体装置９が変形して一部のはんだボール８
がボード１０から離れ、その結果、ボード１０との接合
が不確実になることがある、という問題があった。
レキシブル配線基板を用いたＢＧＡパッケージが実装温
度においてその底面が平坦である半導体装置を提供する
ことを目的とする。
め、本発明は請求項１では、フレキシブル配線基板と、
該フレキシブル配線基板とボンディングされた半導体チ
ップと、該フレキシブル配線基板の表面側に固着された
複数のはんだボールと、該フレキシブル配線基板の裏面
側に接着された裏打ち板とを有し、該裏打ち板が形状記
憶合金からなる半導体装置とする。
板と、該フレキシブル配線基板にボンディングされた半
導体チップと、該フレキシブル配線基板の表面側に固着
された複数のはんだボールと、該フレキシブル配線基板
の裏面側に接着された裏打ち板と、該半導体チップの裏
面側及び該裏打ち板の裏面側に接着された放熱板とを有
し、該裏打ち板と該放熱板の双方またはいずれか一方が
形状記憶合金からなる半導体装置とする。
料の薄板材を常温でプレス加工して作製すると、それら
を高温に加熱した際に反りを生じることがあるが、それ
らを高温でフラットな形状記憶合金からなる薄板材を常
温でプレス加工して作製すると、たとえ加工時やその後
のハンドリングで変形したとしても、変態点以上の温度
になれば元のようにフラットになる。
ち板や放熱板を使用した半導体装置では、それをボード
に実装する際に、裏打ち板や放熱板の反りが原因ではん
だボールの高さが不揃いになることは防がれ、信頼性の
高い接合が得られる。
ながら説明する。本発明の半導体装置は配線基板として
フレキシブル基板を使用したＢＧＡパッケージの半導体
装置であり、その基本構造は前述の従来の半導体装置と
変わりはない。
１ｂからなるフレキシブル配線基板１は導体パターン１
ｂのインナーリード部で半導体チップ２とＴＡＢ技術に
よりボンディングされており、フレキシブル配線基板１
の表面側（パッケージの底面側）には多数のはんだボー
ル８がそれぞれ導体パターン１ｂのパッド部に融着され
てマトリックス状に整列している。各はんだボール８の
フレキシブル配線基板１からの高さは略等しい。導体パ
ターン１ｂのインナーリード部と半導体チップ２とのボ
ンディング部分と半導体チップ２の表面とを含む領域は
封止樹脂３で封止されている。
キシブル配線基板１を平坦に保ってはんだボール８の高
さを揃えるための裏打ち板５が接着剤４により貼着され
ている。更に、半導体チップ２の裏面と裏打ち板５の裏
面には放熱板７が接着剤６により貼着されている。
材料として、形状記憶合金を使用している。即ち、裏打
ち板５と放熱板７はともにボードへの実装温度（約 200
〜270 ℃）では母相であり且つ常温より高い温度（例え
ば、50〜100 ℃）でマルテンサイトに変態する形状記憶
合金（例えば、Ｎｉ−Ｔｉ合金、Ａｕ−Ｃｄ合金、Ｃｕ
−Ｚｎ−Ａｌ合金）の、少なくとも母相では平坦な薄板
材を使用し、これを常温付近で加工（打ち抜き等）して
製作する。
する半導体装置は、次のようにして組み立てられる。先
ず、ＴＡＢ技術によりフレキシブル配線基板１の導体パ
ターン１ｂのインナーリード部と半導体チップ２の電極
パッドとをボンディングする。次に、このボンディング
部分と半導体チップ２の表面とを含む領域を封止樹脂３
により封止する。その後、フレキシブル配線基板１の裏
面側に裏打ち板５を接着し、更に、半導体チップ２の裏
面と裏打ち板５の裏面に放熱板７を接着する。その後、
フレキシブル配線基板１の表面側（パッケージの底面
側）の導体パターン１ｂの各パッド部にそれぞれ一個の
はんだボール８を融着して、組立てが完了する。
装温度では形状記憶合金製の裏打ち板５や放熱板７が平
坦となるから、総てのはんだボール８がボードに接触
し、確実に接合される。
のいずれか一方のみを形状記憶合金製とし、他方は従来
と同じ材料を使用する場合でも、加熱時の反りの発生を
抑制する効果があり、本発明は有効である。又、放熱板
７を含まない構造の半導体装置に対しても本発明は有効
であり、この場合には裏打ち板５を形状記憶合金とす
る。
ボードに対して安定した実装が可能な半導体装置を提供
することができる。
である。
の図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 フレキシブル配線基板と、該フレキシブ
ル配線基板とボンディングされた半導体チップと、該フ
レキシブル配線基板の表面側に固着された複数のはんだ
ボールと、該フレキシブル配線基板の裏面側に接着され
た裏打ち板とを有し、該裏打ち板が形状記憶合金からな
ることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 フレキシブル配線基板と、該フレキシブ
ル配線基板にボンディングされた半導体チップと、該フ
レキシブル配線基板の表面側に固着された複数のはんだ
ボールと、該フレキシブル配線基板の裏面側に接着され
た裏打ち板と、該半導体チップの裏面側及び該裏打ち板
の裏面側に接着された放熱板とを有し、該裏打ち板また
は該放熱板の少なくとも一方が形状記憶合金からなるこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34943696A JP3648896B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34943696A JP3648896B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189816A true JPH10189816A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3648896B2 JP3648896B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=18403740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34943696A Expired - Lifetime JP3648896B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648896B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059699A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板 |
| CN111058006A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-24 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种bga电磁屏蔽产品的磁控溅射方法 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP34943696A patent/JP3648896B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007059699A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Fujitsu Ltd | プリント配線基板 |
| CN111058006A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-24 | 江苏长电科技股份有限公司 | 一种bga电磁屏蔽产品的磁控溅射方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3648896B2 (ja) | 2005-05-18 |
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