JP2007053376A - 半導体素子の作動電圧を低下させるための構造 - Google Patents
半導体素子の作動電圧を低下させるための構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007053376A JP2007053376A JP2006221375A JP2006221375A JP2007053376A JP 2007053376 A JP2007053376 A JP 2007053376A JP 2006221375 A JP2006221375 A JP 2006221375A JP 2006221375 A JP2006221375 A JP 2006221375A JP 2007053376 A JP2007053376 A JP 2007053376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tunnel junction
- layer
- type
- dopants
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/305—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region characterised by the doping materials used in the laser structure
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明の発光素子は、注入された電荷に応じて光を発生するように構成されている活性領域と、n型材料層とp型材料とからなり、n型材料層とp型材料の少なくとも一方が少なくとも2つのドーパントでドープされ、ドーパントの少なくとも1つが、他のドーパントのイオン化エネルギーよりも高いイオン化エネルギーを有することを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
104 伝導帯
106 マグネシウムのアクセプタレベル
200 半導体素子
201 サファイア基板
202 緩衝層
204 n型層
206 p型層
208 窒化ガリウム層
210 活性領域
212 p型トンネル接合層
214 n型トンネル接合層
220 トンネル接合
224 n型接点層
226 n型接点
228 p型接点
Claims (23)
- 注入された電荷に応じて光を発生するように構成されている活性領域と、
n型材料層とp型材料とからなり、
前記n型材料層と前記p型材料の少なくとも一方が少なくとも2つのドーパントでドープされ、ドーパントの少なくとも1つが、他のドーパントのイオン化エネルギーよりも高いイオン化エネルギーを有する発光素子。 - 前記n型ドーパントが、シリコン(Si)、セレン(Se)、テルル(Te)、酸素(O)、硫黄(S)、錫(Ti)から選択されている請求項1に記載の発光素子。
- 前記p型ドーパントが、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カルシウム(Ca)、ベリリウム(Be)、カドミウム(Cd)から選択されている請求項1に記載の発光素子。
- 前記活性領域に電荷を注入するように配置されているトンネル接合構造をさらに含み、このトンネル接合層が、第1の半導体材料のn型トンネル接合層、第2の半導体材料のp型トンネル接合層、トンネル接合層の間のトンネル接合を含み、前記トンネル接合層の少なくとも1つが少なくとも2つのドーパントでドープされ、該ドーパントの少なくとも1つが他のドーパントのイオン化エネルギーよりも高いイオン化エネルギーを有する請求項1に記載の発光素子。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記n型トンネル接合層と前記p型トンネル接合層の界面において形成される欠乏領域の幅を最小化する請求項4記載の発光素子。
- 前記p型材料層が抵抗接触と接触している請求項1に記載の発光素子。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記p型トンネル接合層と前記抵抗接触の間の界面において形成される欠乏領域の幅を最小化する請求項6に記載の発光素子。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記n型材料層と前記p型材料層の少なくとも一方の全体にわたって一様に分配されている請求項1に記載の発光素子。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記n型材料層と前記p型材料層の少なくとも一方に順次分配されている請求項1に記載の発光素子。
- 発光素子を形成する方法であって、
基板を設け、
前記基板上に活性層を形成し、
前記基板上にp型材料層を形成し、
前記基板上にn型材料層を形成し、
前記n型材料層及び前記p型材料層の少なくとも一方を少なくとも2つのドーパントでドープし、該ドーパントの少なくとも1つが、他のドーパントのイオン化エネルギーよりも高いイオン化エネルギーを有することからなる方法。 - 前記p型材料層と接触する抵抗接触を形成することをさらに含む請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記p型トンネル接合層と前記抵抗接触の間の界面において形成される欠乏領域の幅を最小化する請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも2つのドーパントを、前記n型材料層と前記p型材料層の少なくとも一方の全体にわたって一様に分配する請求項10に記載の方法。
- 前記少なくとも2つのドーパントを、前記n型材料層と前記p型材料層の少なくとも一方に順次分配する請求項10に記載の方法。
- 光を発生するように構成されている活性領域と、
n型トンネル接合層と、
p型トンネル接合層と、
前記トンネル接合層の間のトンネル接合とからなり、
前記n型トンネル接合層と前記p型トンネル接合層の少なくとも一方の欠陥が、前記p型トンネル接合層の価電子帯と前記n型トンネル接合層の伝導帯の間に中間のバンドギャップエネルギー状態を作り出す発光素子。 - 前記欠陥が、前記p型トンネル接合層の価電子帯から前記n型トンネル接合層の伝導帯へのトンネル現象を促進する請求項15に記載の発光素子。
- 光を発生するように構成されている活性領域と、
n型トンネル接合層と、
p型トンネル接合層と、
前記トンネル接合層の間のトンネル接合と、
前記n型トンネル接合層及び前記p型トンネル接合層の間の付加的な層とからなり、
前記付加的な層が、前記n型トンネル接合層と前記p型トンネル接合層のバンドギャップよりも実質的に小さなバンドギャップを有する発光素子。 - 前記付加的な層が、前記p型トンネル接合層の価電子帯から前記n型トンネル接合層の伝導帯へのトンネル現象を促進する請求項17に記載の発光素子
- 前記付加的な層が、金属材料及び半金属材料から選択されている請求項18に記載の発光素子。
- 前記n型トンネル接合層が、シリコン(Si)、セレン(Se)、テルル(Te)、酸素(O)、硫黄(S)、錫(Ti)から選択されたドーパントによりドープされている請求項19に記載の発光素子。
- 前記p型トンネル接合層が、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カルシウム(Ca)、ベリリウム(Be)、カドミウム(Cd)から選択されたドーパントによりドープされている請求項19に記載の発光素子。
- 前記活性領域に電荷を注入するように配置されているトンネル接合構造をさらに含み、このトンネル接合層の少なくとも1つが少なくとも2つのドーパントでドープされ、該ドーパントの少なくとも1つが他のドーパントのイオン化エネルギーよりも高いイオン化エネルギーを有する請求項19に記載の発光素子。
- 前記少なくとも2つのドーパントが、前記n型トンネル層と前記付加的な層の界面、及び前記p型トンネル接合層と前記付加的な層の界面において形成される欠乏領域の幅を最小化する請求項22に記載の発光素子。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/203,917 US7473941B2 (en) | 2005-08-15 | 2005-08-15 | Structures for reducing operating voltage in a semiconductor device |
US11/203917 | 2005-08-15 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007053376A true JP2007053376A (ja) | 2007-03-01 |
JP2007053376A5 JP2007053376A5 (ja) | 2009-09-17 |
JP5143384B2 JP5143384B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=37398551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006221375A Expired - Fee Related JP5143384B2 (ja) | 2005-08-15 | 2006-08-15 | 半導体素子の作動電圧を低下させるための構造 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7473941B2 (ja) |
EP (1) | EP1755173B1 (ja) |
JP (1) | JP5143384B2 (ja) |
KR (1) | KR101242933B1 (ja) |
CN (1) | CN1917241B (ja) |
DE (1) | DE602006004119D1 (ja) |
TW (1) | TWI339447B (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141047A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子 |
JP2008187033A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子 |
JP2011513960A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | トンネル接合を有するオプトエレクトロニクス半導体ボディおよびそのような半導体ボディの製造方法 |
JP2012256635A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-27 | Denso Corp | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2016192460A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2017157667A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2019087709A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
JP2019087710A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
KR20210042536A (ko) * | 2019-10-10 | 2021-04-20 | (주)큐에스아이 | 반도체 레이저 다이오드 소자 및 그 제조 방법 |
US11984528B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-05-14 | Nichia Corporation | Method of manufacturing nitride semiconductor device |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070227588A1 (en) * | 2006-02-15 | 2007-10-04 | The Regents Of The University Of California | Enhanced tunnel junction for improved performance in cascaded solar cells |
KR100809243B1 (ko) * | 2006-04-27 | 2008-02-29 | 삼성전기주식회사 | 질화물막 제조방법 및 질화물 구조 |
DE102007019079A1 (de) | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip |
DE102007003991A1 (de) * | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip mit einem Tunnelübergang |
TW200905928A (en) * | 2007-03-29 | 2009-02-01 | Univ California | Dual surface-roughened N-face high-brightness LED |
DE102007031926A1 (de) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterkörper |
WO2009009111A2 (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | GaInNAsSB SOLAR CELLS GROWN BY MOLECULAR BEAM EPITAXY |
US20100319764A1 (en) * | 2009-06-23 | 2010-12-23 | Solar Junction Corp. | Functional Integration Of Dilute Nitrides Into High Efficiency III-V Solar Cells |
US20110114163A1 (en) * | 2009-11-18 | 2011-05-19 | Solar Junction Corporation | Multijunction solar cells formed on n-doped substrates |
US20110232730A1 (en) | 2010-03-29 | 2011-09-29 | Solar Junction Corp. | Lattice matchable alloy for solar cells |
US9214580B2 (en) | 2010-10-28 | 2015-12-15 | Solar Junction Corporation | Multi-junction solar cell with dilute nitride sub-cell having graded doping |
US8962991B2 (en) | 2011-02-25 | 2015-02-24 | Solar Junction Corporation | Pseudomorphic window layer for multijunction solar cells |
US8766087B2 (en) | 2011-05-10 | 2014-07-01 | Solar Junction Corporation | Window structure for solar cell |
WO2013074530A2 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-23 | Solar Junction Corporation | High efficiency multijunction solar cells |
TWI470826B (zh) * | 2012-03-30 | 2015-01-21 | Phostek Inc | 發光二極體裝置 |
US9153724B2 (en) | 2012-04-09 | 2015-10-06 | Solar Junction Corporation | Reverse heterojunctions for solar cells |
IL225872A (en) * | 2013-04-22 | 2015-03-31 | Semi Conductor Devices An Elbit Systems Rafael Partnership | Photo detector semi-conductor with barrier |
TWI597862B (zh) * | 2013-08-30 | 2017-09-01 | 晶元光電股份有限公司 | 具阻障層的光電半導體元件 |
EP3103142B1 (en) | 2014-02-05 | 2020-08-19 | Array Photonics, Inc. | Monolithic multijunction power converter |
US20170110613A1 (en) | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Solar Junction Corporation | High efficiency multijunction photovoltaic cells |
TWI617048B (zh) * | 2016-06-29 | 2018-03-01 | 光鋐科技股份有限公司 | 具有穿隧接合層的磊晶結構、p型半導體結構朝上的製程中間結構及其製造方法 |
US10930808B2 (en) | 2017-07-06 | 2021-02-23 | Array Photonics, Inc. | Hybrid MOCVD/MBE epitaxial growth of high-efficiency lattice-matched multijunction solar cells |
CN107482091B (zh) | 2017-07-25 | 2019-10-22 | 天津三安光电有限公司 | 一种用于多结led的隧穿结、多结led及其制备方法 |
EP3669402A1 (en) | 2017-09-27 | 2020-06-24 | Array Photonics, Inc. | Short wavelength infrared optoelectronic devices having a dilute nitride layer |
US11211514B2 (en) | 2019-03-11 | 2021-12-28 | Array Photonics, Inc. | Short wavelength infrared optoelectronic devices having graded or stepped dilute nitride active regions |
CN112103352B (zh) * | 2020-09-18 | 2022-02-01 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种半导体器件及其制造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864869A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
WO2005004244A2 (de) * | 2003-06-27 | 2005-01-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement |
JP2005268739A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光効率の改善された窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4131904A (en) * | 1977-06-29 | 1978-12-26 | Rca Corporation | Degradation resistance of semiconductor electroluminescent devices |
US4223336A (en) * | 1978-03-14 | 1980-09-16 | Microwave Semiconductor Corp. | Low resistivity ohmic contacts for compound semiconductor devices |
JPH01194379A (ja) | 1988-01-29 | 1989-08-04 | Toshiba Corp | 可視光発光素子 |
US5825052A (en) * | 1994-08-26 | 1998-10-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emmitting device |
JP3461112B2 (ja) | 1997-12-19 | 2003-10-27 | 昭和電工株式会社 | Iii族窒化物半導体発光素子 |
US6657300B2 (en) | 1998-06-05 | 2003-12-02 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Formation of ohmic contacts in III-nitride light emitting devices |
US6375923B1 (en) | 1999-06-24 | 2002-04-23 | Altair Nanomaterials Inc. | Processing titaniferous ore to titanium dioxide pigment |
TW515116B (en) * | 2001-12-27 | 2002-12-21 | South Epitaxy Corp | Light emitting diode structure |
US6878975B2 (en) * | 2002-02-08 | 2005-04-12 | Agilent Technologies, Inc. | Polarization field enhanced tunnel structures |
US6765238B2 (en) * | 2002-09-12 | 2004-07-20 | Agilent Technologies, Inc. | Material systems for semiconductor tunnel-junction structures |
JP2005123476A (ja) | 2003-10-17 | 2005-05-12 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子とその製造方法 |
-
2005
- 2005-08-15 US US11/203,917 patent/US7473941B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-04 TW TW095128650A patent/TWI339447B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-08-08 EP EP06016546A patent/EP1755173B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-08 DE DE602006004119T patent/DE602006004119D1/de active Active
- 2006-08-14 CN CN2006101095818A patent/CN1917241B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-08-14 KR KR1020060076549A patent/KR101242933B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-08-15 JP JP2006221375A patent/JP5143384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864869A (ja) * | 1994-08-26 | 1996-03-08 | Rohm Co Ltd | 半導体発光素子 |
WO2005004244A2 (de) * | 2003-06-27 | 2005-01-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes halbleiterbauelement |
JP2005268739A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光効率の改善された窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008141047A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子 |
JP2008187033A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子 |
JP2011513960A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | トンネル接合を有するオプトエレクトロニクス半導体ボディおよびそのような半導体ボディの製造方法 |
JP2012256635A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-27 | Denso Corp | 半導体レーザ及びその製造方法 |
JP2016192460A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2017157667A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2019087709A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
JP2019087710A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
JP7169613B2 (ja) | 2017-11-10 | 2022-11-11 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 |
KR20210042536A (ko) * | 2019-10-10 | 2021-04-20 | (주)큐에스아이 | 반도체 레이저 다이오드 소자 및 그 제조 방법 |
KR102253285B1 (ko) | 2019-10-10 | 2021-05-18 | (주)큐에스아이 | 반도체 레이저 다이오드 소자 및 그 제조 방법 |
KR20210056981A (ko) * | 2019-10-10 | 2021-05-20 | (주)큐에스아이 | 반도체 레이저 다이오드 소자 및 그 제조 방법 |
KR102293455B1 (ko) | 2019-10-10 | 2021-08-25 | (주)큐에스아이 | 반도체 레이저 다이오드 제조 방법 |
US11984528B2 (en) | 2020-03-30 | 2024-05-14 | Nichia Corporation | Method of manufacturing nitride semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1755173A2 (en) | 2007-02-21 |
DE602006004119D1 (de) | 2009-01-22 |
EP1755173B1 (en) | 2008-12-10 |
TW200715616A (en) | 2007-04-16 |
JP5143384B2 (ja) | 2013-02-13 |
TWI339447B (en) | 2011-03-21 |
KR20070020347A (ko) | 2007-02-21 |
CN1917241B (zh) | 2010-10-06 |
CN1917241A (zh) | 2007-02-21 |
EP1755173A3 (en) | 2007-06-20 |
US20070034853A1 (en) | 2007-02-15 |
US7473941B2 (en) | 2009-01-06 |
KR101242933B1 (ko) | 2013-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5143384B2 (ja) | 半導体素子の作動電圧を低下させるための構造 | |
KR102494071B1 (ko) | 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 | |
US6720570B2 (en) | Gallium nitride-based semiconductor light emitting device | |
EP1881535B1 (en) | Nitride based semiconductor element and method for fabricating the same | |
US20130270514A1 (en) | Low resistance bidirectional junctions in wide bandgap semiconductor materials | |
US20080118999A1 (en) | Method of fabricating a nitride semiconductor light emitting device | |
US9793355B2 (en) | Epitaxial wafer and switch element and light-emitting element using same | |
US20140225059A1 (en) | LED with Improved Injection Efficiency | |
US20120007048A1 (en) | III-Nitride Based Semiconductor Structure with Multiple Conductive Tunneling Layer | |
US9362445B2 (en) | Light-emitting device | |
US9806223B2 (en) | Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof | |
KR102281726B1 (ko) | Iii-질화물 구조체들에서의 나노파이프 결함들의 감소 또는 제거 | |
US20150001560A1 (en) | Light emitting devices | |
US7786550B2 (en) | P-type semiconductor and semiconductor hetero material and manufacturing methods thereof | |
JP2015170792A (ja) | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法ならびに半導体素子 | |
US20100176373A1 (en) | Fabrication method of nitride semiconductor light emitting device and nitride semiconductor light emitting device thereby | |
JPH10215033A (ja) | 半導体発光装置とその製造方法 | |
KR20120029215A (ko) | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 | |
KR102359845B1 (ko) | 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 | |
KR20160022032A (ko) | n형 질화물 반도체층의 성장 방법, 발광 다이오드 및 그 제조 방법 | |
KR20110081650A (ko) | 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
RU2306634C1 (ru) | Полупроводниковая светоизлучающая гетероструктура |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090804 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121023 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |