JP2007049027A - 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 214
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 53
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 107
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 81
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 23
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 23
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 17
- -1 nitride compound Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 284
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 32
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 31
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 23
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 22
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 7
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
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- H01S5/34333—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
- H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04254—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the shape
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
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- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/17—Semiconductor lasers comprising special layers
- H01S2301/176—Specific passivation layers on surfaces other than the emission facet
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- H01S2304/00—Special growth methods for semiconductor lasers
- H01S2304/12—Pendeo epitaxial lateral overgrowth [ELOG], e.g. for growing GaN based blue laser diodes
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- H01S5/0425—Electrodes, e.g. characterised by the structure
- H01S5/04256—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration
- H01S5/04257—Electrodes, e.g. characterised by the structure characterised by the configuration having positive and negative electrodes on the same side of the substrate
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
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- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
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Abstract
【解決手段】III族窒化物系化合物半導体基板上に、2層のマスク層を前記p型半導体層に近い側からエッチングレートの高い順に形成するマスク層形成工程と、マスク層エッチング工程と、半導体層エッチング工程と、前記2層のマスク層のうちエッチングレートの高いマスク層の側面を選択的にエッチングして前記p型半導体層の一部を露出させた溝部を形成するサイドエッチング工程と、露出した前記p型半導体層を覆うようにZrO2膜を形成するZrO2膜形成工程と、前記ZrO2膜を覆うようにAl2O3膜を形成するAl2O3膜形成工程と、マスク層除去工程と、電極層形成工程と、を有する。
【選択図】図2
Description
まず、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法について説明する。図1及び図2は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法において、AlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体のウェハにp型電極層及びn型電極層を形成するまでの工程を示した概略図である。図1及び図2において、(a)から(d)は、各工程における半導体発光装置の概略切断面を示している。なお、各図において、半導体発光装置の製造方法の説明に必要な一部分のみを記載している。
本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法では、AlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体の半導体発光装置を製造する。まず、図1(a)に示すように、基板10上に順に配置されたn型半導体層(n−GaNコンタクト層11、n−AlGaNクラッド層12及びn−GaNガイド層13)、活性層(InGaN/GaN活性層14)及びp型半導体層(p−AlGaN電子ブロック層24、p−GaNガイド層25、p−AlGaNクラッド層15及びp−GaNコンタクト層16)のp−GaNコンタクト層16上に、2層のマスク層(第1マスク層20、第2マスク層21)をp−GaNコンタクト層16に近い側からエッチングレートの高い順に形成する。ここで、基板10としては、例えばサファイア基板やGaN基板を適用することができる。
次に、マスク層形成工程により形成した第1マスク層20及び第2マスク層21上に、図1(b)に示すように所定のレジストパターン22を形成する。本実施形態では、半導体発光装置を量産するため、ストライプ状のレジストパターンを形成することとした。また、ストライプの幅を1μmから2μmとした。そして、形成したレジストパターン22をマスクとして、図1(c)に示すように、第1マスク層20及び第2マスク層21の2層ともエッチングする。その後、レジストパターン22を2層の第1マスク層20及び第2マスク層21から剥離させる。
次に、上記マスク層エッチング工程により形成された2層の第1マスク層20及び第2マスク層21によるレジストパターンをマスクとして図1(d)に示すようにp−GaNコンタクト層16及びp−AlGaNクラッド層15、並びにp−GaNガイド層25の途中までドライエッチングする。この工程によりp−GaNコンタクト層16上に、後に形成するp型電極層と電気的に接続するメサ部31が形成される。ここで、第2マスク層21の層厚が薄いと、ドライエッチング時に第2マスク層21が完全に除去されてしまうため、第2マスク層21の層厚は、前述のマスク層形成工程において所定値以上で形成する。なお、ドライエッチングとは、プラズマ化したエッチングガスとエッチング対象との化学反応によりエッチング対象を離脱させる方法である。
次に、図2(a)に示すように、2層のマスク層のうち第1マスク層20の側面を選択的にエッチングしてp−GaNコンタクト層16の一部を露出させた溝部37を形成する。ここで、本実施形態では、1−水素2−フッ化アンモニウム溶液であるバッファドフッ酸をエッチング液とし、このエッチング液に図1(d)に示すメサ部31を所定の時間浸してウェットエッチングして溝部37(図2(a))を形成した。この溝部37の深さL1は、後に説明するZrO2膜及びAl2O3膜形成工程において形成する絶縁膜の入り込み量に応じて決定する。なお、第1マスク層20として、レーザアブレーションにより形成したZnO層を適用した場合には、溝部37を形成するエッチング液として塩酸を適用する。
次に、図2(b)に示すように、上記サイドエッチング工程により形成した溝部37の露出したp−GaNコンタクト層16を覆うようにZrO2膜26を形成する(ZrO2膜形成工程)。その後、ZrO2膜26を覆うようにAl2O3膜27を形成する(Al2O3膜形成工程)。本実施形態では、ZrO2膜26及びAl2O3膜27は、前述のスパッタリング、プラズマ化学気相成長法又はレーザアブレーションにより成膜する。これらの方法を適用すると、降り注ぐように堆積する絶縁膜であるZrO2膜26及びAl2O3膜27の原料に対して溝部37の上側の面23が影となるため、図2(b)に示すように溝部37に入り込むようにZrO2膜26及びAl2O3膜27が形成される。そのため、ZrO2膜26及びAl2O3膜27が第1マスク層20及び第2マスク層21の全面を覆うことを避けてZrO2膜26及びAl2O3膜27に切れ目を入れることが可能となる。つまり、溝部37の露出したp−GaNコンタクト層16を覆うZrO2膜26及びAl2O3膜27と、第2マスク層21を覆うZrO2膜26及びAl2O3膜27との間に切れ目が入る。そのため、後述するマスク層除去工程において第1マスク層20及び第2マスク層21をp−GaNコンタクト層16から除去する際に、上記切れ目で第1マスク層20及び第2マスク層21をリフトオフすることが可能となる。従って、p−GaNコンタクト層16に対するリフトオフの歩留まりを高くすることができる。
次に、残存した第1マスク層20及び第2マスク層21を図2(c)に示すようにp−GaNコンタクト層16から除去する。本実施形態では、上記のバッファドフッ酸に図2(b)に示すメサ部31を浸して第1マスク層20及び第2マスク層21をリフトオフした。
次に、上記マスク層除去工程により露出したp−GaNコンタクト層16の上面30の全面を図2(d)に示すように覆うようにp型電極層18を形成する。ここで、p型電極層18は、ZrO2膜26及びAl2O3膜27上でp型電極層の形成部分を除いた部分に予めレジストパターンによりマスクをした上で、メサ部31の上面30及び側面にのみ蒸着させることにより形成する。また、ZrO2膜26及びAl2O3膜27と共にドライエッチングにより除去してn−GaNコンタクト層11を露出させる。そして、上記リフトオフにより露出したn−GaNコンタクト層11の上面にn型電極層19を形成する。そして、n−GaNコンタクト層11を露出させるまで掘り込み、n−GaNコンタクト層11の露出した上面にn型電極層19を形成する。その後、基板10ごと劈開して半導体発光装置を得る。上記劈開は、予め基板10をラッピングにより薄くすることで実現することができる。
次に、半導体発光装置の製造方法の別形態について説明する。図10から図13は、本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法において、AlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体のウェハに、p型電極層及びn型電極層を形成して半導体発光装置を完成させるまでの工程を示した概略図である。また、図14に他の形態に係る半導体発光装置の製造工程の概略図を示す。図10から図13において、(a)から(d)は、各工程における半導体発光装置の概略切断面を示している。また、図14において、(a)及び(b)は、各工程における半導体発光装置の概略切断面を示している。なお、図10から図14では、単体の半導体発光装置のみを記載しているが、第1実施形態のように同時に複数の半導体発光装置を製造する方法にも拡張して適用することができる。
本実施形態に係る半導体発光装置の製造方法では、AlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体の半導体発光装置を製造する。まず、図10(a)に示すように、基板としてのGaN基板60上に順に配置されたn型半導体層(n−GaNバッファ層61、n−AlGaNクラッド層62、n−GaNガイド層63)、活性層(InGaN超格子層64、InGaN多重量子井戸発光層65)及びp型半導体層(p−AlGaN電子ブロック層66、p−GaNガイド層67、p−AlGaNクラッド層68、p−GaNコンタクト層69)を形成してウェハ200を得る。
次に、図10(a)に示すウェハ200上に、図10(b)に示すように2層のマスク層(第1マスク層70、第2マスク層71)をp−GaNコンタクト層69に近い側からエッチングレートの高い順に形成する。
次に、マスク層形成工程により形成した第1マスク層70及び第2マスク層71上に、図10(c)に示すように所定のレジストパターン72を形成する。そして、形成したレジストパターン72をマスクとして、図10(d)に示すように、第1マスク層70及び第2マスク層71の2層ともエッチングする。その後、レジストパターン72を2層の第1マスク層70及び第2マスク層71から剥離させる(図11(a))。
次に、上記マスク層エッチング工程により形成された2層の第1マスク層70及び第2マスク層71によるレジストパターンをマスクとして図11(b)に示すようにp−GaNコンタクト層69及びp−AlGaNクラッド層68、並びにp−GaNガイド層67の途中までドライエッチングする。ここで、第2マスク層71の層厚が薄いと、ドライエッチング時に第2マスク層71が完全に除去されてしまうため、第2マスク層71の層厚は、前述のマスク層形成工程において所定値以上で形成する。この工程により、後に形成するp型電極層と電気的に接続するメサ部80をp−GaNコンタクト層69上に形成する。
次に、図11(c)に示すように、2層のマスク層のうち第1マスク層70の側面を選択的にエッチングしてp−GaNコンタクト層69の一部を露出させた溝部81を形成する。ここで、本実施形態では、バッファドフッ酸をエッチング液とし、このエッチング液に図10(c)に示すメサ部80を所定の時間浸してウェットエッチングして溝部81を形成した。溝部81の深さは、第1実施形態で説明したように、後に説明する絶縁膜形成工程において形成する絶縁膜の入り込み量に応じて決定する。
次に、上記サイドエッチング工程により形成した溝部81の露出したp−GaNコンタクト層69を覆うようにZrO2膜83を形成する(図11(d))。その後、ZrO2膜83を覆うようにAl2O3膜84を形成する(図11(d))。本実施形態では、ZrO2膜83及びAl2O3膜84は、前述のスパッタリング、プラズマ化学気相成長法又はレーザアブレーションにより成膜する。これらの方法により、図11(d)に示すように図11(c)の溝部81に入り込むようにZrO2膜83及びAl2O3膜84が形成される。そのため、ZrO2膜83及びAl2O3膜84が第1マスク層70及び第2マスク層71の全面を覆うことを避けてZrO2膜83及びAl2O3膜84に切れ目を入れることが可能となる。つまり、溝部81の露出したp−GaNコンタクト層69を覆うZrO2膜83及びAl2O3膜84と、第2マスク層71を覆うZrO2膜83及びAl2O3膜84との間に切れ目が入る。そのため、後述するマスク層除去工程において第1マスク層70及び第2マスク層71をp−GaNコンタクト層69から除去する際に、上記切れ目で第1マスク層70及び第2マスク層71をリフトオフすることが可能となる。従って、p−GaNコンタクト層69に対するリフトオフの歩留まりを高くすることができる。また、溝部81にZrO2膜83及びAl2O3膜84が入り込むことにより、前述の半導体層エッチング工程において形成されたメサ部80のへり部分82をZrO2膜83及びAl2O3膜84で覆ってへり部分82への電界集中を抑制して耐圧を向上させた半導体発光装置を製造することができる。さらに、ZrO2膜形成工程及びAl2O3膜形成工程により、下層をZrO2膜83、上層をAl2O3膜84の2層の絶縁膜とすることで、上層のAl2O3膜84により、後に形成するp型半導体層と絶縁膜との密着性を向上させ、下層のZrO2膜83によりZrO2膜83の屈折率(屈折率:2.2)とp型半導体層であるp−GaNコンタクト層69の屈折率(屈折率:2.5)とを整合させることで光の閉じ込め効果を緩和させることができる。そのため、キンクレベルの安定化する半導体発光装置を製造することができる。
次に、第1実施形態で説明したように、例えばバッファドフッ酸に図11(d)に示すメサ部80を浸すことにより、残存した第1マスク層70及び第2マスク層71を、p−GaNコンタクト層69からリフトオフする。
次に、上記マスク層除去工程により露出したp−GaNコンタクト層69の全面を図12(a)に示すように覆うようにp型電極層74を形成する。
11:n−GaNコンタクト層
12:n−AlGaNクラッド層
13:n−GaNガイド層
14:InGaN/GaN活性層
15:p−AlGaNクラッド層
16:p−GaNコンタクト層
17:絶縁膜
18:p型電極層
19:n型電極層
20:第1マスク層
21:第2マスク層
22:レジストパターン
23:上側の面
24:p−AlGaN電子ブロック層
25:p−GaNガイド層
26:ZrO2膜
27:Al2O3膜
30:上面
31、33:メサ部
32、34a、34b、36:へり部分
35:側面
37:溝部
38:壁面
40:基板
41:n−GaNコンタクト層
42:n−AlGaNクラッド層
43:n−GaNガイド層
44:InGaN/GaN活性層
45:p−AlGaNクラッド層
46:p−GaNコンタクト層
47:絶縁膜
48:p型電極層
49:n型電極層
50:SiO2膜
51:レジストパターン
52:上面
53:メサ部
54:へり部分
55:p−AlGaN電子ブロック層
56:p−GaNガイド層
60:GaN基板
61:n−GaNバッファ層
62:n−AlGaNクラッド層
63:n−GaNガイド層
64:InGaN超格子層
65:InGaN多重量子井戸発光層
66:p−AlGaN電子ブロック層
67:p−GaNガイド層
68:p−AlGaNクラッド層
69:p−GaNコンタクト層
70:第1マスク層
71:第2マスク層
72:レジストパターン
74:p型電極層
75:フォトレジスト
76:フォトレジスト
77:n型電極層
78:n型電極層
80:メサ部
81:溝部
82:へり部分
83:ZrO2膜
84:Al2O3膜
100、101、102、103:半導体発光装置
200:ウェハ
500:従来の半導体発光装置
Claims (8)
- 基板上に順に配置されたn型半導体層、活性層及びp型半導体層がAlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体の前記p型半導体層上に、2層のマスク層を前記p型半導体層に近い側からエッチングレートの高い順に形成するマスク層形成工程と、
前記マスク層形成工程により形成した前記2層のマスク層上に所定のレジストパターンを形成し、形成した前記レジストパターンをマスクとして前記2層のマスク層を2層ともエッチングし、その後前記レジストパターンを前記2層のマスク層から剥離させるマスク層エッチング工程と、
前記マスク層エッチング工程により形成された前記2層のマスク層によるレジストパターンをマスクとして前記p型半導体層をエッチングする半導体層エッチング工程と、
前記半導体層エッチング工程の後、前記2層のマスク層のうちエッチングレートの高いマスク層の側面を選択的にエッチングして前記p型半導体層の一部を露出させた溝部を形成するサイドエッチング工程と、
前記サイドエッチング工程により形成した前記溝部の露出した前記p型半導体層を覆うようにZrO2膜を形成するZrO2膜形成工程と、
前記ZrO2膜形成工程により形成した前記ZrO2膜を覆うようにAl2O3膜を形成するAl2O3膜形成工程と、
前記Al2O3膜形成工程の後、残存した前記2層のマスク層を前記p型半導体層から除去するマスク層除去工程と、
前記マスク層除去工程により露出した前記p型半導体層の全面を覆うように電極層を形成する電極層形成工程と、
を有することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 前記マスク層形成工程において、前記2層のマスク層の互いのエッチングレートの比を5以上としたことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記2層のマスク層のうちエッチングレートの高いマスク層を、回転塗布により、回転塗布後に加熱固化若しくは紫外線硬化することにより、又はレーザアブレーションにより形成する酸化物又は窒化物とし、前記2層のマスク層のうちエッチングレートの低いマスク層を、スパッタリング又はプラズマ化学気相成長法により形成する酸化物又は窒化物としたことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法。
- 前記マスク層形成工程において、前記エッチングレートの高いマスク層の層厚を10nm以上500nm以下としたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の半導体発光装置の製造方法。
- AlxGayIn1−x−yN(ただし、0≦x≦1、0≦y≦1、0≦x+y≦1)と表されるIII族窒化物系化合物半導体からなる半導体発光装置であって、
基板と、該基板上に配置されたn型半導体層と、該n型半導体層上に配置された活性層と、該活性層上に配置され、前記活性層上方に突起したメサ部が形成されたp型半導体層と、前記メサ部の上面を露出させるように該上面のへりに沿った内側から前記メサ部の側面にかけて前記メサ部を覆ったZrO2膜と、前記メサ部の上面を露出させるように前記ZrO2膜を覆ったAl2O3膜と、前記ZrO2膜及び前記Al2O3膜上から前記メサ部を覆い前記p型半導体層と電気的に接続する電極層と、を有することを特徴とする半導体発光装置。 - 前記ZrO2膜及び前記Al2O3膜の前記メサ部の上面に沿った内側の壁面が前記メサ部の上方に向かって広がるように傾斜していることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光装置。
- 前記壁面が2段の階段形状となっていることを特徴とする請求項6に記載の半導体発光装置。
- 前記ZrO2膜及び前記Al2O3膜と前記メサ部の上面との接触部分の前記メサ部の上面のへりからの幅が0を超えて、0.5μm以下であることを特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の半導体発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005233371A JP4850453B2 (ja) | 2005-08-11 | 2005-08-11 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
US11/463,910 US7476903B2 (en) | 2005-08-11 | 2006-08-11 | Semiconductor light-emitting device |
US12/328,837 US20090090923A1 (en) | 2005-08-11 | 2008-12-05 | Method for manufacturing a semiconductor light-emitting device and semiconductor light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005233371A JP4850453B2 (ja) | 2005-08-11 | 2005-08-11 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007049027A true JP2007049027A (ja) | 2007-02-22 |
JP4850453B2 JP4850453B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=37743033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005233371A Expired - Fee Related JP4850453B2 (ja) | 2005-08-11 | 2005-08-11 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7476903B2 (ja) |
JP (1) | JP4850453B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1965537A1 (en) | 2007-02-28 | 2008-09-03 | Yokogawa Electric Corporation | Clock recovery apparatus |
WO2009072526A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Rohm Co., Ltd. | 発光素子およびその製造方法 |
JP2013062481A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tdk Corp | マスクの作成方法、このマスクを用いたパターニング方法およびマイクロデバイスの製造方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8128485B2 (en) * | 2003-12-08 | 2012-03-06 | United Tote Company | Systems and methods for accessing, manipulating and using funds associated with lottery-type games |
US7749078B2 (en) * | 2003-12-08 | 2010-07-06 | United Tote Company | Systems and methods for accessing, manipulating and using funds associated with pari-mutuel wagering |
US7922585B2 (en) * | 2003-12-08 | 2011-04-12 | United Tote Company | Methods and systems for communicating parimutuel wager details and results |
US20050124408A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-09 | Vlazny Kenneth A. | Systems and methods for accessing, manipulating and using funds associated with pari-mutuel wagering |
JP4172515B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2008-10-29 | ソニー株式会社 | 発光素子の製造方法 |
US7773650B2 (en) * | 2006-12-28 | 2010-08-10 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor laser element |
JP5659966B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2015-01-28 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子及びその製造方法 |
JP2012231000A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Toshiba Corp | 半導体発光装置 |
DE102013107969B4 (de) * | 2013-07-25 | 2020-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip |
WO2017057149A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP7011163B2 (ja) * | 2018-02-22 | 2022-02-10 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
KR20200111323A (ko) | 2019-03-18 | 2020-09-29 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조 방법 |
CN111218643A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-06-02 | 镓特半导体科技(上海)有限公司 | 自支撑氮化镓层及其制作方法 |
US20210313760A1 (en) * | 2020-04-06 | 2021-10-07 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing semiconductor laser diode and semiconductor laser diode |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08130343A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザの製造方法 |
JP2004119772A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toshiba Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体層の加工方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3283802B2 (ja) * | 1997-09-29 | 2002-05-20 | 日本電気株式会社 | 選択成長法を用いた半導体層及びその成長方法、選択成長法を用いた窒化物系半導体層及びその成長方法、窒化物系半導体発光素子とその製造方法 |
JP4639571B2 (ja) | 1998-02-17 | 2011-02-23 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP4155664B2 (ja) | 1999-04-28 | 2008-09-24 | 日本オプネクスト株式会社 | 半導体レーザ装置 |
EP1104031B1 (en) * | 1999-11-15 | 2012-04-11 | Panasonic Corporation | Nitride semiconductor laser diode and method of fabricating the same |
US6841808B2 (en) * | 2000-06-23 | 2005-01-11 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group III nitride compound semiconductor device and method for producing the same |
US6586762B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
DE60230602D1 (de) * | 2001-03-28 | 2009-02-12 | Nichia Corp | Nitrid-halbleiterelement |
US6841409B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Group III-V compound semiconductor and group III-V compound semiconductor device using the same |
US7009218B2 (en) * | 2003-02-19 | 2006-03-07 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device |
DE112004001401T5 (de) * | 2003-07-28 | 2006-06-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd., Nishikasugai | Lichtemissionsdiode und Verfahren zu deren Herstellung |
JP4617907B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2011-01-26 | ソニー株式会社 | 光集積型半導体発光素子 |
CN100466310C (zh) * | 2005-02-25 | 2009-03-04 | 日立电线株式会社 | 发光二极管及其制造方法 |
-
2005
- 2005-08-11 JP JP2005233371A patent/JP4850453B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-08-11 US US11/463,910 patent/US7476903B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-12-05 US US12/328,837 patent/US20090090923A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08130343A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザの製造方法 |
JP2004119772A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Toshiba Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体素子の製造方法及び窒化ガリウム系化合物半導体層の加工方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1965537A1 (en) | 2007-02-28 | 2008-09-03 | Yokogawa Electric Corporation | Clock recovery apparatus |
WO2009072526A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Rohm Co., Ltd. | 発光素子およびその製造方法 |
JP2013062481A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Tdk Corp | マスクの作成方法、このマスクを用いたパターニング方法およびマイクロデバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4850453B2 (ja) | 2012-01-11 |
US20090090923A1 (en) | 2009-04-09 |
US20070037305A1 (en) | 2007-02-15 |
US7476903B2 (en) | 2009-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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