JP2007048615A - 低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 - Google Patents
低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007048615A JP2007048615A JP2005232266A JP2005232266A JP2007048615A JP 2007048615 A JP2007048615 A JP 2007048615A JP 2005232266 A JP2005232266 A JP 2005232266A JP 2005232266 A JP2005232266 A JP 2005232266A JP 2007048615 A JP2007048615 A JP 2007048615A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- low dielectric
- hollow
- epoxy resin
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに/又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。
【選択図】 なし
Description
しかしながら、配線パターンの高密度化、電気信号の高周波数化は、電気信号の誘電損失を増大させ信号の信頼性を損なうため、これを抑制するために配線板材料の低誘電率化、低誘電正接化が求められるようになってきている。
例えば、特許文献1には、プリント配線板の基板として使用するために、ガラス繊維織布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積層形成する際に、熱硬化性樹脂中に中空ガラス粒子を充填する方法が提案されている。この中空ガラス粒子の内部には窒素、空気といった気体が存在し、この気体が低誘電率であることから、積層板全体を低誘電率化することができる。
しかしながら、特許文献1に開示の方法は、中空ガラス粒子と樹脂との親和性が悪く樹脂中に均一分散することが難しく、製造された積層板の気体の分布が不均一となりやすく、また、内部にボイドが発生しやすいといった絶縁特性上の問題があり、更に、強度特性にも劣るため実用的ではなかった。
しかしながら、特許文献2に開示された中空ポリマー微粒子は、3次元的な架橋が充分に発達しているとは言い難く、耐熱物性に劣り、特にガラス転移点前後での熱物性の変化が大きく、ガラス転移温度以上において粒子の中空部が消失・収縮したり、積層材料や貼り合わせ材料とした時に、ガラス転移温度前後でしわや反りが発生したり、膜自体の熱膨張係数が高くなり積層材料とした時に回路を形成する金属配線との剥離が起こりショートや断線を起こす等の問題があり実用化には至っていない。
以下に本発明を詳述する。
本発明の低誘電材料において、上記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに/又は、有機骨格及び有機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である。
このような中空エポキシ樹脂微粒子や中空有機・無機ハイブリッド微粒子は、その構造を充分に発達した3次元架橋構造とすることができ、優れた力学的物性、寸法安定性及び耐熱性、特に優れた高温物性を有するものとすることができる。従って、上記中空微粒子が絶縁性樹脂に分散された本発明の低誘電材料は、熱線膨張性が低く耐ハンダリフロー性に優れる等の耐熱物性等に優れたものとすることができる。
また、上記中空微粒子は、絶縁性樹脂中での分散性に優れるとともに、単孔構造を有するため、粒子内部に絶縁性樹脂が侵入することがなく、マトリックス樹脂である絶縁性樹脂中に低誘電率の気体を導入することができ、本発明の低誘電材料は、低誘電率、低誘電正接に優れたものとなる。
なお、本明細書において、「単孔構造」とは、多孔質状等のように複数の空隙を有する場合は含まず、ただ1つの閉じた空隙を有する構造のことをいう。また、以下の説明において、中空微粒子の空隙以外の部分を「シェル部」ともいうこととする。
また、例えば、LSI等の特に微細な配線構造に対応させる必要がある場合、上記中空微粒子の粒子径の好ましい上限は100nm、より好ましい上限は50nmである。
上記樹脂微粒子の内包する未反応の油成分等を除去する方法としては特に限定されず、例えば、得られた樹脂微粒子の分散液に窒素、空気等の気体を吹き込む方法;系全体を減圧する方法;内包する油成分と混合可能な溶媒中において上記油成分を抽出除去する方法等が挙げられる。
更に、温度条件を樹脂微粒子内部の未反応の油成分の沸点以上とすることで、内包する未反応の油成分を樹脂微粒子から除くこともできる。
また、合成に際して、エポキシ樹脂として、エポキシ当量が500以下のエポキシモノマーを用いた場合、合成する中空エポキシ樹脂微粒子のシェル部を、高い架橋密度を有するものとすることができ、高強度、耐熱性、耐溶剤性に特に優れたものとすることができる。
この場合、イソシアネートと水及び/又はアミンとが反応することによりポリウレアが生成され、イソシアネートとポリオールとが反応することによりポリウレタンが生成され、イソシアネートとポリカルボン酸とが反応することによりポリアミドが生成される。
この場合、エポキシ樹脂とアミン及び/又はポリカルボン酸とが反応することによりエポキシ重合体が生成される。
上記窒素雰囲気中での熱重量測定における10%重量減少温度の下限が400℃である樹脂としては、例えば、熱硬化性ポリイミド樹脂、液晶樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリオキサジアゾール樹脂、ポリカーボネイト樹脂等が挙げられる。
上記官能基変性した架橋ゴムとしては特に限定されず、例えば、エポキシ変性ブタジエンゴムやエポキシ変性ニトリルゴム等が挙げられる。これらの架橋ゴムは単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
なお、本明細書において、上記吸水率は、厚さ50〜100μmにフィルム化した本発明の低誘電材料を、3×5cmの短冊状にした試験片について、150℃で5時間乾燥させたときの重さW1と、100℃の沸騰水中に1時間放置した後に表面をよくふき取ったときの重さW2を測定し、下記式(1)により求めた値である。
上記金属箔は、本発明の低誘電板との密着性を高くする場合には表面凹凸の大きなものを、高周波特性を一層向上する場合には平滑な表面を有するものを用いることが好ましい。
また、上記パターニング後の低誘電基板に、更に低誘電板と金属箔とを重ね合わせることで多層プリント配線基板を得ることができる。
本発明によると、誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供することができる。
エポキシ骨格成分としてエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)50重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン50重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン15重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒子径180nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
エポキシ成分としてエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)50重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン50重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン10重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒径320nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
エポキシ骨格成分としてエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)50重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン50重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン15重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒子径220nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
疎水性エポキシ骨格成分としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂HP−7200(大日本インキ化学社製)50重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン50重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン15重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒子径420nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
エポキシ骨格成分としてエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)30重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン70重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン10重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒子径320nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
エポキシ骨格成分としてエピコート828(ジャパンエポキシレジン社製)50重量部と非重合性有機溶剤としてトルエン40重量部、ヘキサデカン10重量部を混合・攪拌した混合溶液の全量を、アミン成分としてジエチレントリアミン10重量部、水溶性乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2重量部を含有するイオン交換水390重量部に添加し、超音波ホモジナイザーにて60分間強制乳化して、平均粒子径52nmの重合性液滴が分散した分散液を調製した。
熱可塑性の中空微粒子(G)として、架橋スチレン−アクリル中空粒子SX866(JSR社製)を用いた。
走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社製、「S−3500N」)にて粒子の形状を観察した。
透過型電子顕微鏡(日本電子社製、「JEM―1200EX II」)にて粒子の透過像を観察して内部構造を調べた。
動的光散乱式粒度分布計(Particle Sizing Systems社製、「Nicomp 380ZLS−S」)にて体積平均粒径及びCV値を測定した。重合後のエマルジョンから任意に3ヶ所サンプリングし、3回測定して得られた平均値を用いた。
透過型電子顕微鏡を用いて観察した粒子の外径D1及び中空部内径D2を測定し、下記式(2)より算出した。透過型電子顕微鏡において任意の粒子500個を観察し、その平均値を用いた。
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ社製、「DSC220C」)を用いて、窒素雰囲気200mL/min条件下、昇温速度10℃/minで昇温し、粒子のガラス転移温度を測定した。
熱機械分析装置(セイコー電子社製、TMA/SS120C)を用いて、昇温速度5℃/minで昇温し、平均線膨張率の測定を行い、以下の項目について評価を行った。
粒子のガラス転移温度よりも10〜50℃低い温度での平均線膨張率(α1)(℃−1)
粒子のガラス転移温度よりも10〜50℃高い温度での平均線膨張率(α2)(℃−1)
平均線膨張率α2をα1で除した平均線膨張率比(α2/α1)
マトリックスを構成する絶縁性樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エピコート1001(ジャパンエポキシレジン社製)100重量部に、ジシアンアジド(アデカハードナーEH−3636、アデカ社製)3重量部、触媒として2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成社製)0.2重量部及び溶媒としてエチルカルビトールを200重量部添加し、樹脂ワニスを作製した。
得られた樹脂ワニスに作製した中空微粒子(A)を100重量部配合し、このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥して樹脂量50重量%のプリプレグを得た。
更に、作製したプリプレグの両外側に銅箔(厚さ18μm)を重ね、温度170℃、圧力40kg/cm2で60分間加熱加圧成形し、板厚200μmの低誘電基板を得た。
実施例1における低誘電基板の作製において、中空微粒子(A)に代えて、それぞれ中空微粒子(B)〜(F)を用いた以外は、実施例1と同様にして低誘電基板を作製した。
実施例1における絶縁シートの作製において、中空微粒子(A)に代えて中空微粒子(G)を用いた以外は、実施例1と同様にして低誘電基板を作製した。
実施例1〜6及び比較例1で作製した低誘電基板を3×5cmの短冊状にして試験片を作製し、150℃で5時間乾燥させたときの重さW1と、100℃の沸騰水中に1時間放置した後に表面をよくふき取ったときの重さW2を測定し、下記式(1)により各試験片の吸水率を求めた。
実施例1〜6及び比較例1で作製した低誘電基板をインピーダンス測定器(ヒューレットパッカード社製「HP4291B」)を用いて周波数1MHz及び1GHz付近における誘電率及び誘電正接を測定した。
実施例1〜6及び比較例1で作製した低誘電基板を260℃の半田浴上に100秒浮かべ目視にて基板のふくれ、反りの有無を下記の判断基準にて判定した。
○:ふくれ、反り無く良好
△:ふくれ、反りやや有るも概ね良好
×:ふくれ、反り有り問題あり
Claims (6)
- 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電材料であって、
前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに/又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である
ことを特徴とする低誘電材料。 - 中空微粒子の表面が疎水性を有することを特徴とする請求項1記載の低誘電材料。
- 中空微粒子の空隙率が30%以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の低誘電材料。
- 誘電率が3以下であることを特徴とする請求項1、2又は3記載の低誘電材料。
- 請求項1、2、3又は4記載の低誘電材料からなることを特徴とする低誘電板。
- 請求項5記載の低誘電板と金属箔とが積層されていることを特徴とする低誘電基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005232266A JP4955960B2 (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005232266A JP4955960B2 (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048615A true JP2007048615A (ja) | 2007-02-22 |
JP4955960B2 JP4955960B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=37851270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005232266A Expired - Fee Related JP4955960B2 (ja) | 2005-08-10 | 2005-08-10 | 低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4955960B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
WO2019230661A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
US20210261768A1 (en) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
WO2022163600A1 (ja) | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子 |
WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145572A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Jsr Corp | 絶縁材料、絶縁板およびプリント配線板 |
JP2000021245A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Jsr Corp | 低誘電体形成材料および低誘電体 |
JP2000311518A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Jsr Corp | 有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材および回路基板 |
JP2003147166A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 低誘電性エポキシ樹脂組成物 |
JP2004063326A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Kanazawa Inst Of Technology | 高周波部品 |
-
2005
- 2005-08-10 JP JP2005232266A patent/JP4955960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11145572A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-28 | Jsr Corp | 絶縁材料、絶縁板およびプリント配線板 |
JP2000021245A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Jsr Corp | 低誘電体形成材料および低誘電体 |
JP2000311518A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Jsr Corp | 有機絶縁材用組成物、有機絶縁材、封止材および回路基板 |
JP2003147166A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-05-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 低誘電性エポキシ樹脂組成物 |
JP2004063326A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Kanazawa Inst Of Technology | 高周波部品 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-04 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
JPWO2011093079A1 (ja) * | 2010-01-28 | 2013-05-30 | 三井化学株式会社 | 金属樹脂複合体 |
CN115785664A (zh) * | 2018-05-28 | 2023-03-14 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
TWI802699B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-05-21 | 日商三菱瓦斯化學股份有限公司 | 樹脂組成物、預浸體、覆銅箔疊層板、樹脂複合片、及印刷配線板 |
JPWO2019230661A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2021-07-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
CN112204107B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-06-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
CN112204107A (zh) * | 2018-05-28 | 2021-01-08 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
JP7276333B2 (ja) | 2018-05-28 | 2023-05-18 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
WO2019230661A1 (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板 |
CN115850947A (zh) * | 2018-05-28 | 2023-03-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
CN115926426A (zh) * | 2018-05-28 | 2023-04-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板 |
JP2021130780A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US20210261768A1 (en) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
JP7388235B2 (ja) | 2020-02-20 | 2023-11-29 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
US11884814B2 (en) * | 2020-02-20 | 2024-01-30 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
WO2022163600A1 (ja) | 2021-01-29 | 2022-08-04 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子 |
KR20230132462A (ko) | 2021-01-29 | 2023-09-15 | 니폰 제온 가부시키가이샤 | 중공 입자 |
WO2023189800A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 日本ゼオン株式会社 | 中空粒子及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4955960B2 (ja) | 2012-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5363841B2 (ja) | エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板および多層積層板 | |
JP5508330B2 (ja) | 硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板 | |
JP4107394B2 (ja) | 樹脂組成物、シート状成形体、プリプレグ、硬化体、積層板、および多層積層板 | |
JP4911795B2 (ja) | 積層体の製造方法 | |
JP5201367B2 (ja) | 熱硬化性樹脂複合組成物、樹脂成形体およびその製造方法 | |
JP2010053334A (ja) | エポキシ系樹脂組成物、プリプレグ、硬化体、シート状成形体、積層板及び多層積層板 | |
JP2007138095A (ja) | 樹脂組成物及び板状体 | |
WO2003066741A1 (fr) | Composition de resine | |
JP4081115B2 (ja) | 賦型硬化体の製造方法、基板用材料及び基板用フィルム | |
JP4955960B2 (ja) | 低誘電材料、低誘電板及び低誘電基板 | |
JP4112586B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート | |
JP5276152B2 (ja) | 樹脂組成物及び板状体 | |
JP3854931B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005133055A (ja) | 樹脂組成物、基板用材料及び基板用フィルム | |
JP4187548B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2006241252A (ja) | エポキシ樹脂硬化物、エポキシ樹脂硬化物からなるシート及びエポキシ樹脂硬化物の製造方法 | |
JP2004051935A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005097497A (ja) | エポキシ系熱硬化性樹脂組成物、樹脂シート及びこれらを用いた絶縁基板用樹脂シート | |
WO2017204249A1 (ja) | 金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ | |
JP2006282961A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、電子材料用基板、及び電子材料用基板の製造方法 | |
TW201831059A (zh) | 印刷線路板及半導體封裝體 | |
JP2002012739A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその用途 | |
JP2005206831A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート | |
JP2001233945A (ja) | 無電解メッキ可能な高耐熱性エポキシ樹脂組成物、それを用いたビルドアップ用絶縁材料並びにビルドアップ基板 | |
WO2010047398A1 (ja) | 熱伝導性に優れたプリプレグ、プリプレグの製造方法、および成形板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080520 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120206 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120316 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |