JP2007036196A - 薄膜トランジスター基板及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 232
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 24
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 79
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 16
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- -1 region Substances 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
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Abstract
【解決手段】ベース基板110上に形成されたゲートライン120と、ゲートラインと絶縁されて形成されたデータライン、及びゲートラインとデータラインとが交差する領域に形成され、ゲートラインの線幅は少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成される薄膜トランジスターと、を備え、データラインは、前記ゲートラインと絶縁されて交差する第1のデータライン160a、160cと、第1のデータラインと交差し、その一端が第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータライン160bと、を備え、薄膜トランジスターのドレイン電極170は、データラインと所定の間隔だけ離して配置されることを特徴とする。
【選択図】図4
Description
を印加するソース駆動ドライブIC、ゲートラインの一端に形成された入力パッドと電気的に接続されてゲートラインのそれぞれに薄膜トランジスターの制御信号を印加するゲート駆動ドライブIC及び各種の駆動信号を生成する能動素子と受動素子が実装されるプリント回路基板30を備える。
120:ゲートライン
125:下部ストレージ電極
130:ゲート絶縁膜
140:活性層
150:オーミック接触層
160a、160c:第1のデータライン
160b:第2のデータライン
170:ドレイン電極
175:上部ストレージ電極
180:保護膜
185:コンタクトホール
190:画素電極
430、530、630;パッド
500:TCP
621:プラスチック基板
Claims (42)
- ベース基板上に形成されたゲートラインと、
前記ゲートラインと絶縁されて形成されたデータラインと、
前記ゲートラインと前記データラインとが交差する領域に形成され、前記ゲートラインの線幅が少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成される薄膜トランジスターと、を備える薄膜トランジスター基板であって、
前記データラインは、前記ゲートラインと絶縁されて交差する第1のデータラインと、前記第1のデータラインと交差し、その一端が前記第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を備え、前記薄膜トランジスターのドレイン電極は、前記第1及び第2のデータラインと所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする薄膜トランジスター基板。 - 前記薄膜トランジスターは活性層を備え、前記ゲートラインと前記データラインに対する活性層の位置は、ゲート電極及びソース電極の位置をそれぞれ決めることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第2のデータラインは、前記ゲートラインと平行に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第2のデータラインは、前記ゲートライン上に形成されることを特徴とする請求項3に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極は、前記第2のデータラインと平行に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第2のデータラインの第1の部分は前記ゲートラインと平行に、且つ、第2の部分は前記第1のデータラインと平行に折り曲げ状に形成されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極は、前記第2のデータラインの第1の部分と平行に形成された第1のセクション及び前記第2のデータラインの第2の部分と平行に形成された第2のセクションを備えることを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極は、前記第1のデータラインと平行な第1のセクション及び第2のデータラインと平行な第2のセクションを備えることを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極は前記第1のデータラインと平行であり、前記第2のセクションから延びる第3のセクションを備えることを特徴とする請求項8に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極の第1のセクション及び第3のセクションと接続されたストレージ電極をさらに備えることを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ゲートラインの線幅は、前記ベース基板の伸縮率に左右されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 第1のストレージ電極をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第1のストレージ電極は、薄膜トランジスター基板の隣り合う画素のゲートライン突出部から形成されることを特徴とする請求項12に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第1のストレージ電極は、前記ゲートラインと所定の間隔だけ離されて平行に配置されることを特徴とする請求項12に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極と電気的に接続され、前記第1のストレージ電極上に形成される第2のストレージ電極をさらに備えることを特徴とする請求項14に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第2のストレージ電極と所定のコンタクトホールを介して接続される画素電極をさらに備えることを特徴とする請求項15に記載の薄膜トランジスター基板。
- コンタクトホールを介して前記ドレイン電極と接続された画素電極をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ベース基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ベース基板は、プラスチック製であることを特徴とする請求項18に記載の薄膜トランジスター基板。
- 薄膜トランジスター基板を備えるディスプレイ装置において、
前記薄膜トランジスター基板は、
ベース基板上に形成されたゲートラインと、
前記ゲートラインと絶縁されて形成されたデータラインと、
前記ゲートラインと前記データラインとが交差する領域に形成され、前記ゲートラインの線幅が少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成される薄膜トランジスターを備え、前記データラインは前記ゲートラインと絶縁されて交差する第1のデータラインと、前記第1のデータラインと交差し、その一端が前記第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を備え、前記薄膜トランジスターのドレイン電極は前記第1及び第2のデータラインと所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とするディスプレイ装置。 - ベース基板上に形成されたゲートラインと、
前記ゲートラインと絶縁されて形成されたデータラインと、
前記ゲートラインと前記データラインとが交差する領域に形成され、前記ゲートラインの線幅が少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成される薄膜トランジスターと、を備える薄膜トランジスター基板であって、
前記データラインは前記ゲートラインと絶縁されて交差し、所定の間隔をあけて平行に配置された一対の第1のデータラインと、前記一対の第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を備え、前記薄膜トランジスターのドレイン電極は前記一対の第1のデータライン及び前記第2のデータラインと所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とする薄膜トランジスター基板。 - 前記ドレイン電極は、前記一対の第1のデータライン及び第2のデータラインと平行に延びるセクションを備えることを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ゲートラインの線幅は、前記ベース基板の伸縮率に左右されることを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスター基板。
- 第1のストレージ電極をさらに備えることを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第1のストレージ電極は、前記ゲートラインと所定の間隔だけ離されて平行に配置されることを特徴とする請求項24に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ドレイン電極と電気的に接続され、前記第1のストレージ電極上に形成される第2のストレージ電極をさらに備えることを特徴とする請求項24に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記第2のストレージ電極と所定のコンタクトホールを介して接続される画素電極をさらに備えることを特徴とする請求項26に記載の薄膜トランジスター基板。
- コンタクトホールを介して前記ドレイン電極と接続された画素電極をさらに備えることを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記ベース基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項21に記載の薄膜トランジスター基板。
- 前記基板は、プラスチック製であることを特徴とする請求項29に記載の薄膜トランジスター基板。
- 薄膜トランジスター基板を備えるディスプレイ装置において、
前記薄膜トランジスター基板は、
ベース基板上に形成されたゲートラインと、
前記ゲートラインと絶縁されて形成されたデータラインと、
前記ゲートラインと前記データラインとが交差する領域に形成され、前記ゲートラインの線幅が少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成される薄膜トランジスターと、を備え、前記データラインは前記ゲートラインと絶縁されて交差し、所定の間隔をあけて平行に配置された一対の第1のデータラインと、前記一対の第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を備え、前記薄膜トランジスターのドレイン電極は前記一対の第1のデータライン及び前記第2のデータラインと所定の間隔だけ離れて配置されることを特徴とするディスプレイ装置。 - 前記ドレイン電極は、前記一対の第1のデータライン及び第2のデータラインと平行に延びるセクションを備えることを特徴とする請求項31に記載のディスプレイ装置。
- ディスプレイ装置の薄膜トランジスター基板の製造方法において、
(a)ベース基板上にゲートラインを形成する段階と、
(b)前記ゲートラインと絶縁されて交差する第1のデータラインと、前記第1のデータラインと交差し、その一端が前記第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を形成する段階と、
(c)ドレイン電極を前記データラインと所定の間隔だけ離れるように配置する段階と、を含み、
前記ゲートラインの線幅が、少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成されることを特徴とする請求項31に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。 - 前記ゲートラインと平行な前記第2のデータラインを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項33に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。
- 前記ドレイン電極を配置する段階は、
前記第2のデータラインと平行なドレイン電極を形成する段階を含むことを特徴とする請求項33に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。 - 前記第2のデータラインの第1の部分は前記ゲートラインと平行に、且つ、第2の部分は前記第1のデータラインと平行に第2のデータラインを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項33に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。
- 前記ドレイン電極を配置する段階は、
前記第2のデータラインと平行なドレイン電極を形成する段階を含むことを特徴とする請求項36に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。 - 前記ドレイン電極を配置する段階は、
前記第1のデータライン及び第2のデータラインと平行にドレイン電極を形成する段階を含むことを特徴とする請求項33に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。 - ディスプレイ装置の薄膜トランジスター基板の製造方法において、
(a)ベース基板上にゲートラインを形成する段階と、
(b)前記ゲートラインと絶縁されて交差し、所定の間隔をあけて平行に配置された一対の第1のデータラインと、前記一対の第1のデータラインと電気的に接続される第2のデータラインと、を形成する段階と、
(c)ドレイン電極を前記データラインと所定の間隔だけ離れるように配置する段階と、を含み、
前記ゲートラインの線幅が、少なくとも前記データラインの線幅よりも大きく形成されることを特徴とする薄膜トランジスター基板の製造方法。 - 前記ドレイン電極を配置する段階は、
前記一対の第1のデータライン及び第2のデータラインと平行なドレイン電極の一部を形成する段階を含むことを特徴とする請求項39に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。 - ディスプレイ装置の薄膜トランジスター基板の製造方法において、
薄膜トランジスター基板内のゲートラインと薄膜トランジスター構成要素との最大誤整列範囲を決める段階と、
ゲートラインの線幅を前記最大誤整列範囲よりも大きく形成する段階と、を含むことを特徴とする薄膜トランジスター基板の製造方法。 - 前記最大誤整列範囲を決める段階は、
前記薄膜トランジスター基板のベース基板の伸縮率を決める段階を含むことを特徴とする請求項41に記載の薄膜トランジスター基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050066864A KR101138429B1 (ko) | 2005-07-22 | 2005-07-22 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007036196A true JP2007036196A (ja) | 2007-02-08 |
JP2007036196A5 JP2007036196A5 (ja) | 2009-05-14 |
Family
ID=37657015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006144575A Pending JP2007036196A (ja) | 2005-07-22 | 2006-05-24 | 薄膜トランジスター基板及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070018168A1 (ja) |
JP (1) | JP2007036196A (ja) |
KR (1) | KR101138429B1 (ja) |
CN (1) | CN1901204A (ja) |
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KR101138429B1 (ko) | 2012-04-26 |
KR20070012054A (ko) | 2007-01-25 |
CN1901204A (zh) | 2007-01-24 |
US20070018168A1 (en) | 2007-01-25 |
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Legal Events
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