JP2007019265A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本実施形態に係る発光装置は、対向する第1面および第2面を有し、第1面および第2面の対向方向に直交する方向に光を出射する発光部を複数備えた半導体発光素子1と、半導体発光素子1の第1面側を支持し、半導体発光素子1に電気的に接続された第1電極部材3と、第2電極部材5と、半導体発光素子1の第2面側と第2電極部材5とを電気的に接続するフレキシブル基板10とを有し、フレキシブル基板は、絶縁基板と、絶縁基板に形成された導電層とを有する。
【選択図】図3
Description
フレキシブル基板を用いることにより、半導体発光素子と第2電極部材との電気的接続が一括してなされる。例えばフレキシブル基板の導電層と半導体発光素子とをはんだにより接合すれば足りるため、ワイヤボンディングに比べて、半導体発光素子に対して局部的に機械的ストレスを与えることもない。また、フレキシブル基板を用いることにより、半導体発光素子および第2電極部材と、導電層との接合部にかかる機械的ストレスが緩和される。
次に、フレキシブル基板10の構成について説明する。図6(a)はフレキシブル基板10の平面図であり、図6(b)は図6(a)のB−B’線における断面図である。
図7は、フレキシブル基板10の他の例を示す平面図である。なお、フレキシブル基板10の断面図については、上記した例1と同様である。
図8は、フレキシブル基板10の他の例を示す断面図である。フレキシブル基板10の導電層101のパターンとしては、例1および例2のいずれを採用してもよい。図8は、図6(a)のB−B’線あるいは図7のB−B’線に沿った断面図に相当する。
図9は、フレキシブル基板10の他の例を示す断面図である。フレキシブル基板10の導電層101のパターンとしては、例1および例2のいずれを採用してもよい。図9は、図6(a)のB−B’線あるいは図7のB−B’線に沿った断面図に相当する。
例えば、フレキシブル基板は、多層の導電層および絶縁層の積層構造により形成されていてもよい。レーザダイオード2の種類に限定はなく、AlGaInN系の紫外から青色半導体レーザを採用することもできる。また、本発明の半導体発光素子として、半導体レーザ素子1ではなく、発光ダイオードを用いることもできる。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (9)
- 対向する第1面および第2面を有し、前記第1面および前記第2面の対向方向に直交する方向に光を出射する発光部を複数備えた半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の前記第1面側を支持し、前記半導体発光素子に電気的に接続された第1電極部材と、
第2電極部材と、
前記半導体発光素子の前記第2面側と前記第2電極部材とを電気的に接続するフレキシブル基板とを有し、
前記フレキシブル基板は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された導電層と
を有する発光装置。 - 前記フレキシブル基板の導電層と、前記半導体発光素子の前記第2面側とが、はんだを介して接合された
請求項1記載の発光装置。 - 前記導電層は、前記絶縁基板の前記第2電極部材側において全面に形成され、前記絶縁基板の前記半導体発光素子側において分離したパターンに形成された
請求項1記載の発光装置。 - 前記導電層は、前記絶縁基板の前記第2電極部材側から前記半導体発光素子側にかけて延びる複数のストライプパターンに形成された
請求項1記載の発光装置。 - 前記導電層は、前記絶縁基板に埋め込まれて形成された
請求項1記載の発光装置。 - 前記第2電極部材は、絶縁板を介して前記第1電極部材上に搭載された
請求項1記載の発光装置。 - 前記半導体発光素子と前記第1電極部材との間に、導電性の支持部材が配置された
請求項1記載の発光装置。 - 前記半導体発光素子は、半導体レーザ素子である
請求項1記載の発光装置。 - 前記半導体発光素子は、マルチビーム型半導体レーザ素子である
請求項1記載の発光装置。
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