JP2007013165A - リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のリソグラフィ装置は、第1のタイプの第1の基板を保持するように構成された基板テーブルであって、第1の基板が研磨面を有する基板テーブルと、パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影系とを含む。研磨面は第2のタイプの第2の基板を支持し、投影系は、パターン付与された放射ビームを第2の基板に投影するように構成される。
【選択図】図2
Description
(1)ステップ・モードでは、放射ビームに与えられたパターン全体を1回でターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを本質的に静止した状態に保つ(すなわち、ただ1回の静止露光)。次いで、異なるターゲット部分Cを露光できるように、基板テーブルWTを、X及び/又はY方向に移動させる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の静止露光で結像されるターゲット部分Cのサイズが制限される。
(2)走査モードでは、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、マスク・テーブルMT及び基板テーブルWTを同期して走査する(すなわち、ただ1回の動的露光)。マスク・テーブルMTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影系PSの拡大(縮小)率、及び像の反転特性によって決定できる。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズによって1回の動的露光におけるターゲット部分の(非走査方向の)幅が制限され、走査移動の長さによってターゲット部分の(走査方向の)高さが決定される。
(3)他のモードでは、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Cに投影する間、プログラム可能なパターン形成装置を保持しながらマスク・テーブルMTを本質的に静止した状態に保ち、基板テーブルWTを移動又は走査させる。このモードでは、一般にパルス式の放射源が使用され、基板テーブルWTが移動するたびに、又は走査中の連続する放射パルスの合間に、プログラム可能なパターン形成装置が必要に応じて更新される。この動作モードは、先に言及したタイプのプログラム可能ミラー配列などのプログラム可能なパターン形成装置を利用するマスクレス・リソグラフィに簡単に適用できる。
2、202、204、206 第2の基板
6 第2の基板の上面
3 研磨面
4、4a、4b、4c 位置調整面
5、50 ホルダ
7 位置調整用マーク、事前位置調整用マーク
8 ホルダの上面
9 位置調整用ノッチ
10a、10b、10c、10d、22a、22b、22c 接触点
10e 内側エッジ
14、24、600 陥凹部
14d、14e 隙間
16 接着剤
18 真珠
100 基板支持手段、第1の基板、中間のプレート状部材、ホルダ
400、410、420 真空領域
501、502、503 基板ピン
513、514、515 パッド
520、530 摺動可能なクランプ
540、550、560、570 真空孔
510、520、530、540、550、560 ホルダ
610 節状パターン
P1、P2、P3 ピン孔
V1、V2、V3 真空孔
Claims (45)
- 第1のタイプの第1の基板を保持するように構成された基板テーブルであって、前記第1の基板が研磨面を有する、基板テーブルと、
パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影系と
を有するリソグラフィ装置において、
前記研磨面が第2のタイプの第2の基板を支持し、前記投影系が前記パターン付与された放射ビームを前記第2の基板に投影するように構成されているリソグラフィ装置。 - 前記研磨面が実質的に平坦である請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1の基板の研磨面に陥凹部が形成されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第2の基板を前記第1の基板の研磨面の所定の位置に保持するために、前記陥凹部に基板ホルダが配置されている請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記陥凹部は、ホルダが位置調整される基準面を形成し、それによって、使用中に、前記第2の基板が前記パターン付与された放射ビームに対して位置調整された所定の位置に保持されるようになっている請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダは、前記第2の基板が位置調整される位置調整面を有する請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記位置調整面が少なくとも1つの接触点を有し、前記第2の基板が前記少なくとも1つの接触点に接触して配置されるようになっている請求項6に記載されたリソグラフィ装置。
- 使用中に前記第2の基板の上面が前記ホルダの上面と実質的に同じ高さになるように、前記陥凹部及びホルダの寸法が、前記第2の基板に対して決められている請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 使用中に前記ホルダの高さが前記第2の基板の高さを超えないように、前記陥凹部及びホルダの寸法が、前記第2の基板に対して決められている請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記位置調整面が、それぞれ互いに異なる方向に延びる第1及び第2の部分を有し、前記2つの部分が少なくとも1つの接触点を有する請求項7に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記位置調整面が第1及び第2の部分を有し、第1の接触点が、前記第2の基板の第1の端部に面する前記第1の部分に配置され、第2の接触点が、前記第2の基板の第2の端部に面する前記第2の部分に配置されている請求項7に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1の部分が2つの接触点を有している請求項11に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが、使用中に少なくとも2つの側面で前記第2の基板を囲むように構成されている請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが、第1の方向に延びる第1の部分、及び前記第1の方向に対して実質的に垂直な方向に延びる第2の部分を有し(「L」字形)、前記各部分が第3の方向に延びる所定の厚さを有する請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが、第1の方向に延びる第1の部分、並びに前記第1の部分の両端に隣接し、実質的に同じ第2の方向に延びる第2及び第3の部分を有し(「U」字形)、前記各部分が第3の方向に延びる所定の厚さを有する請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記陥凹部がエッチングされたものである請求項3に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが金属である請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが、接着剤と真珠との複合材を用いて前記陥凹部内に接着されている請求項4に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第2の基板が、水などの少量の液体によって所定の位置に維持されている請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第2の基板の配置される真空領域を有する請求項1に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記真空領域が、前記第1の基板に設けられた一連の孔によって規定され、前記第2の基板が前記孔の上に配置されると、真空ポンプ及び制御装置が前記孔を通じて気体を取り出して、前記第2の基板の下に低圧領域を生成するようになっている請求項20に記載されたリソグラフィ装置。
- 研磨面を有する半導体基板であって、前記研磨面に陥凹部が設けられ、前記陥凹部が実質的にL字形の部分を含む半導体基板。
- 前記陥凹部が本質的にL字形である請求項22に記載された半導体基板。
- 前記陥凹部が本質的にU字形である請求項22に記載された半導体基板。
- 前記陥凹部内に金属又はセラミックの条片が配置されている請求項22に記載された半導体の基板。
- リソグラフィ装置の基板テーブルに配置されるように適合された、研磨面を有する第1の基板と、
前記研磨面又は前記研磨面に設けられた陥凹部に提供される物体であって、前記研磨面に配置される第2の基板の少なくとも一部を囲むように構成及び配置された物体と
を有する基板ホルダ。 - 第1のタイプの第1の基板を保持するように構成された基板テーブルであって、前記第1の基板が研磨面を有する基板テーブルと、
基板の少なくとも一部の上で少なくとも1つの処理及び処置工程を実施するように配置された処理系と
を有する基板処理装置において、前記研磨面が第2のタイプの第2の基板を支持し、前記処理系が前記第2の基板を処理又は処置するように構成されている基板処理装置。 - パターンをパターン形成装置から第2のタイプの基板に転写するように配置されたリソグラフィ装置において、前記基板が第1のタイプの基板の研磨面に配置されているリソグラフィ装置。
- 前記リソグラフィ装置を用いて、前記第2のタイプの基板を放射に曝す段階を含むデバイス製造方法。
- リソグラフィ装置で使用するための、研磨面を有する第1の基板において、該第1の基板が、第2の基板ホルダを受け入れて第2の基板を前記研磨面の所定の位置に保持することができるように構成された陥凹部を有する第1の基板。
- 研磨された上面を有する第1の基板に第2の基板を取り付ける方法において、該方法が、前記第1の基板に陥凹部をエッチングする段階と、前記陥凹部に前記第2の基板を保持するためのホルダを配置する段階と、前記第2の基板を前記研磨面上でホルダに対して配置する段階と含む、第2の基板を取り付ける方法。
- パターン付与された放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影系と、
前記基板を支持するための、上面を有する基板支持手段であって、前記上面が、基板ホルダ及び前記基板の配置される陥凹部を有し、それにより、前記基板を前記ホルダによって所定の位置に支持及び保持して、前記投影系によって前記ターゲット部分を投影することが可能になっている基板支持手段と
を有するリソグラフィ装置。 - 前記基板支持手段が、第2のタイプの基板を支持するための中間のプレート状部材を含み、該中間のプレート状部材が、第1のタイプの基板を保持するように構成された基板テーブルに配置されている請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記基板支持手段が基板テーブルに一体化して形成されている請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記基板支持手段及び前記中間のプレート状部材が同じ材料で作製されている請求項33に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記中間のプレート状部材が石英で作製されている請求項33に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記陥凹部が、前記基板の配置される節状パターンを有している請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記陥凹部が前記基板を支持するための研磨面を有する請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダは、少なくとも第1及び第2の基板がそれぞれ配置される少なくとも第1及び第2の寸法を有する複数の真空領域をさらに有する請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 様々なサイズの基板を保持することを可能にするために、前記真空領域の寸法が制御されている請求項39に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記ホルダが、複数の異なる基板を支持するために第1、第2及び第3の部分のうちの少なくとも1つを有し、前記複数の異なる基板を支持するために、前記第1、第2及び第3の部分のうちの少なくとも1つが複数の位置に位置決め可能である請求項32に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1の部分は、第1の位置で前記第1の部分が第1の基板を保持するための第1の真空領域を規定し、第2の位置で前記第1の部分が第2の異なる基板を保持するための第2の真空領域を規定するように位置決め可能である請求項39に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第1の部分が、前記第1の部分と前記第2の部分との間で回転可能である請求項41に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第2及び第3の部分のうちの少なくとも1つが、第1の基板を保持するための第1の部分と、第2の異なる基板を保持するための第2の部分との間で移動可能である請求項39に記載されたリソグラフィ装置。
- 前記第2の部分が、前記第1及び第3の部分のうちの少なくとも1つに向かう方向に、前記基板に対する力を加えるためのばねを有する請求項41に記載されたリソグラフィ装置。
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