JP4418790B2 - ペリクルをパターン付与装置に接合する方法 - Google Patents
ペリクルをパターン付与装置に接合する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4418790B2 JP4418790B2 JP2005336589A JP2005336589A JP4418790B2 JP 4418790 B2 JP4418790 B2 JP 4418790B2 JP 2005336589 A JP2005336589 A JP 2005336589A JP 2005336589 A JP2005336589 A JP 2005336589A JP 4418790 B2 JP4418790 B2 JP 4418790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellicle
- patterning device
- adhesive
- pattern
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000059 patterning Methods 0.000 title claims description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 49
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 49
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 49
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 32
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 14
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004091 panning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
この方法は、
重力に関して、リソグラフィ装置の使用中と同一方法、同一姿勢でパターン付与装置を保持する段階と、
前記ペリクルの前記薄膜の形状制御中と同一方法、同一姿勢で前記ペリクルを保持し、それによって、重力に関する前記ペリクルの姿勢が、前記リソグラフィ装置で前記ペリクルを使用する間と同一姿勢になるような該保持段階と、
接着剤を用いて前記パターン付与装置に前記ペリクルを接合する段階と、
前記接着剤の硬化中の少なくとも一部で、前記パターン付与装置を前記姿勢に維持する段階とを含む。
前記ペリクルの前記薄膜は前記表面から或る距離を置いて配置され、
前記パターン付与装置は、前記パターン付与装置が前記リソグラフィ装置のパターン付与装置用ホルダーによって保持されている時に、前記表面および前記薄膜に所望形状を与える機械的特性を有し、もって、前記方法に従って前記ペリクルを前記パターン付与装置に接合することによって、前記ペリクルを含む前記パターン付与装置に前記機械的特性が与えられるようになっている。
パターン付与装置(例えばマスク)MAを保持し、かつ、特定のパラメータに従って正確にパターン付与装置の位置決めを行なうように構成された第一位置決め装置PMに連結された支持構造(例えば、マスクテーブルまたはレチクル把持具)MTと、
マスクMAに接合したペリクル20と、
基板(例えば、レジスト塗布したウェハ)Wを保持し、かつ、特定のパラメータに従って正確に基板の位置決めを行なうように構成された第二位置決め装置PWに連結された基板テーブル(例えば、ウェハテーブル)WTと、
パターン付与装置MAによって放射線ビームBに与えられたパターンを基板Wの目標部分C(例えば、1つ以上のダイから成る)に投影するように構成された投影系(例えば、屈折性投影レンズシステム)PSとを有する。
1.ステップモードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTは、基本的に静止状態に保たれている。そして、放射線ビームに与えたパターン全体が1回で目標部分Cに投影される(すなわち1回の静止露光)。次に基板テーブルWTがX方向および/あるいはY方向にシフトされ、異なる目標部分Cが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の静止露光で描像される目標部分Cのサイズを制限する。
2.走査モードにおいては、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期走査する一方、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する(すなわち1回の動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影系PLの拡大(縮小)および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、1回の動的露光で目標部分の(非走査方向における)幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の(走査方向における)高さを決定する。
3.別のモードでは、マスクテーブルMTが基本的に静止状態に維持されて、プログラム可能なパターン付与装置を保持し、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Cに投影する間に、基板テーブルWTが動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線源を用いて、基板テーブルWTを動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、プログラム可能なパターン付与装置を必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラム可能なミラーアレイなどのプログラム可能なパターン付与装置を使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。
、予め選択された厚さ(例えば、シート材料の厚さ)のスペーサ、または予め選択した高さでペリクル装着界面上にある小サイズのペリクル装着界面の要素(またはペリクル装着界面上に突出する小レチクル要素)を用いて、接着剤の点31の硬化中にマスクと界面の間のスペースを同様に制限し、決定することができる。装着ギャップ32は、レチクルおよびペリクル装着界面またはペリクルフレームの非平坦さに対応し、その効果は、接着剤の3つの点によってレチクルとフレームの間に実質的な接続しかできないことである。
Claims (12)
- 放射線透過領域を有する薄膜を含むペリクルを、リソグラフィ装置で用いるパターン付与装置に接合する方法において、
リソグラフィ装置で使用中と重力に関して実質的に同一の姿勢、および実質的に同一の方法で、前記パターン付与装置を保持すること、
前記ペリクルの前記薄膜の形状測定中と実質的に同一の方法および同一の姿勢で、かつ、リソグラフィ装置における前記ペリクルの使用中と重力に関して実質的に同一の姿勢で、前記ペリクルを保持すること、
接着剤を用いて前記ペリクルを前記パターン付与装置に接合すること、
接着剤の硬化中、前記パターン付与装置および前記ペリクルをそれぞれ前記姿勢に維持することを含む、リソグラフィ装置で用いるパターン付与装置にペリクルを接合する方法。 - 前記ペリクルが、前記パターン付与装置に固定する装着界面を有し、前記接合が、前記パターン付与装置と前記装着界面間で2つ以上の離隔した領域に接着剤を配置すること、および、前記パターン付与装置と前記装着界面との間の直接接触を回避するために、前記パターン付与装置と前記装着界面と間のスペースを設定することを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記パターン付与装置と前記装着界面との間で3つの離隔した領域に接着剤を配置する、請求項2に記載の方法。
- 前記接着剤の硬化後に、前記パターン付与装置と前記装着界面との間の接着剤の毛細管浸透を利用して、前記離隔した領域とは異なる領域に接着剤を付与する、請求項2に記載の方法。
- 前記接着剤の硬化後であって、前記離隔した領域とは異なる領域に接着剤を付与する前に、前記パターン付与装置を実質的に鉛直姿勢で位置づけることを更に含む、請求項4に記載の方法。
- 前記パターン付与装置を保持するためのホルダーに、前記リソグラフィ投影装置のパターン付与装置用ホルダーの対応する保持界面と実質的に同一である前記パターン付与装置用保持界面を設ける、請求項1に記載の方法。
- 前記ペリクルを保持するためのホルダーに、前記ペリクルの前記形状測定に使用されるツールの一部であるペリクル用ホルダーの対応する保持界面と実質的に同一である前記ペリクル用の保持界面を設ける、請求項1に記載の方法。
- 前記接着剤の配置が、前記パターン付与装置と前記装着界面との間で複数の等間隔で離隔した領域に実質的に等量の接着剤を付与することを更に含み、また、前記スペースの設定が、接着剤の連続薄膜を形成するために、前記パターン付与装置と前記装着界面との間の前記スペースを減少させることを更に含む、請求項2に記載の方法。
- 前記パターン付与装置と前記装着界面との間のスペースを設定することが、前記パターン付与装置と前記装着界面との間の前記スペースを規定するために、予め選択された最大サイズを特徴づけるサイズ分布のガラス粒子を接着剤に添加することを含む、請求項2に記載の方法。
- 前記パターン付与装置が、パターンを付与するためのパターン付与装置表面を含み、
前記パターン付与装置に対して前記ペリクルを接合することが、
前記パターン付与装置と前記ペリクルを互いに近づけるように移動させること、
形状変化を検出するために、前記移動中に前記パターン付与装置の形状を監視すること、および
検出された前記形状変化に応答して、形状変化をもたらさない距離に亘って前記パターン付与装置と前記ペリクルを互いに離れる方向に移動させることを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記パターン付与装置が、パターンを付与するためのパターン付与装置表面を含み、
前記パターン付与装置に対して前記ペリクルを接合することが、前記接合中に前記パターン付与装置の形状を監視することを更に含む、請求項1に記載の方法。 - 前記パターン付与装置が、パターンを付与するためのパターン付与装置表面を含み、
前記パターン付与装置に対して前記ペリクルを接合することが、
前記接合中に前記パターン付与装置表面の形状を監視すること、および
前記接合中に前記ペリクルの前記薄膜の形状を監視することを更に含む、請求項2に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/995,077 US7136152B2 (en) | 2004-11-23 | 2004-11-23 | Method for bonding a pellicle to a patterning device and patterning device comprising a pellicle |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006146234A JP2006146234A (ja) | 2006-06-08 |
JP2006146234A5 JP2006146234A5 (ja) | 2009-12-10 |
JP4418790B2 true JP4418790B2 (ja) | 2010-02-24 |
Family
ID=36460629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005336589A Active JP4418790B2 (ja) | 2004-11-23 | 2005-11-22 | ペリクルをパターン付与装置に接合する方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7136152B2 (ja) |
JP (1) | JP4418790B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070281149A1 (en) * | 2006-06-06 | 2007-12-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR101531426B1 (ko) * | 2007-03-01 | 2015-06-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 펠리클 프레임 장치, 마스크, 노광 방법, 노광 장치, 및 디바이스의 제조 방법 |
NL1038359C2 (en) | 2010-03-31 | 2012-06-27 | Aquamarijn Res B V | Device and method for separation of circulating tumor cells. |
US9545471B2 (en) | 2013-08-06 | 2017-01-17 | Viatar LLC | Extracorporeal fluidic device for collecting circulating tumor cells and method of use thereof |
JP6347741B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-06-27 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル |
DE102015216443A1 (de) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Anordnung einer Vorrichtung zum Schutz eines in einer Objektebene anzuordnenden Retikels gegen Verschmutzung |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5576125A (en) * | 1995-07-27 | 1996-11-19 | Micro Lithography, Inc. | Method for making an optical pellicle |
US5772817A (en) * | 1997-02-10 | 1998-06-30 | Micro Lithography, Inc. | Optical pellicle mounting system |
US6727029B1 (en) * | 2003-01-02 | 2004-04-27 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method for making reticles with reduced particle contamination and reticles formed |
US6834549B2 (en) * | 2003-04-03 | 2004-12-28 | Intel Corporation | Characterizing in-situ deformation of hard pellicle during fabrication and mounting with a sensor array |
US7264853B2 (en) * | 2003-08-26 | 2007-09-04 | Intel Corporation | Attaching a pellicle frame to a reticle |
-
2004
- 2004-11-23 US US10/995,077 patent/US7136152B2/en active Active
-
2005
- 2005-11-22 JP JP2005336589A patent/JP4418790B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006146234A (ja) | 2006-06-08 |
US20060109448A1 (en) | 2006-05-25 |
US7136152B2 (en) | 2006-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4621647B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
TWI461855B (zh) | 具有塗層薄膜黏附其上之部份的微影裝置 | |
JP4373376B2 (ja) | アライメント方法、リソグラフィ装置、デバイス製造方法並びにアライメントツール | |
US9417519B2 (en) | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of correcting a mask | |
JP4383408B2 (ja) | リソグラフィ機器及びデバイスの製作方法 | |
JP2010232697A (ja) | 浸漬式リソグラフィ露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2006054460A (ja) | 位置合せマークを提供する方法、基板を位置合せする方法、デバイス製造方法、コンピュータ・プログラム及びデバイス | |
JP6013396B2 (ja) | 基板テーブルを備えるリソグラフィ装置 | |
JP2012104853A (ja) | リソグラフィ装置および二重露光オーバレイ制御を用いたデバイス製造方法 | |
JP2009130355A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4418790B2 (ja) | ペリクルをパターン付与装置に接合する方法 | |
KR100849982B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2006186367A (ja) | 接合基板を形成するシステム及び方法並びに接合基板製品 | |
JP5130122B2 (ja) | リソグラフィ装置 | |
JP2006146234A5 (ja) | ||
JP4668248B2 (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP5559284B2 (ja) | レチクルアセンブリ、リソグラフィ装置、リソグラフィプロセスにおけるその使用、およびリソグラフィプロセスの単一スキャン移動において2つ以上のイメージフィールドを投影する方法 | |
JP2012114436A (ja) | コントローラ、リソグラフィ装置、オブジェクト位置の制御方法及びデバイス製造方法 | |
JP2013008954A (ja) | 位置決めデバイス、リソグラフィ装置、位置決め方法及びデバイス製造方法 | |
JP4922270B2 (ja) | 基板キャリア及びリソグラフィ装置 | |
JP5989233B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
JP4410171B2 (ja) | アライメント装置、アライメント方法、及びリソグラフィ装置 | |
JP2010147468A (ja) | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 | |
JP4972126B2 (ja) | リソグラフィ装置、複合材料、可動コンポーネント及び製造方法 | |
KR101671824B1 (ko) | 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법 및 이격 측정 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060915 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060915 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20071023 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090813 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20091022 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4418790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131204 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |