JP5383144B2 - 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、吸着対象物の真空吸着力を制御する差圧動作弁、ウエハ等の基板に微細パターンを転写する露光装置、及び、デバイス製造方法に関する。

近年、半導体や液晶等のデバイス製造用の露光装置において、急激な需要の増加に対応するための生産性の向上、及び、高集積化に伴う高精度化や高機能化が要求されている。このため、より高いスループットと高い転写性能を有する露光装置の開発が望まれている。

このような露光装置において、ウエハ等の基板を保持する基板保持装置は、所定の真空吸着力によってウエハを吸着するウエハチャック等を備えている。

ウエハチャックは、露光装置に備えられた投影光学系のフォーカス位置から離れたウエハ供給位置において、搬送ハンドからウエハを受け取る。またウエハチャックは、受け取ったウエハを真空吸着力によって吸着保持してフォーカス位置へ移動する。露光終了後、ウエハチャックはフォーカス位置からウエハ回収位置に移動する。そして搬送ハンドは、ウエハ回収位置において、ウエハチャックからウエハを回収する。露光装置は、このような各工程を繰り返し行う。

従来、ウエハステージのウエハチャックへ真空吸着力を発生させるラインは１系統であり、ＯＮ／ＯＦＦ切換を行って真空吸着力を発生させていた。真空吸着は、ウエハの受渡し時に位置ズレを引き起こさないように、受渡前から開始していた。

このため、真空吸着の開始からウエハがウエハチャックに載置される間は大気空吸い状態となり、バキュームラインの元圧を下げ、ウエハがウエハチャックに載置してから必要吸着圧に到達するまでに時間がかかるという問題が発生してしまう。同様な問題は、レチクルステージ上のレチクルチャックやレチクル搬送ロボットやウエハ搬送ロボット等にも発生してしまう。さらに、ウエハがウエハチャックに載置される直前の真空吸着力が大きいと、ウエハが歪んだまま吸着されてしまうという問題も発生してしまう。

この問題に対し、特許文献１には、ウエハチャックの真空吸着力を最適化するため、２系統の吸着ラインを切換手段である電磁弁を用いて選択し、真空吸着力を２段階に変化させる吸着力可変機構が開示されている。
特開２００２−３４３８５２号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている吸着力可変機構では、電気系統や制御方法が複雑となり、スペース的に大きい構成にならざるを得ない。このため、このような吸着力可変機構は、ウエハチャックから離れた配管ユニットに配置され、真空吸着をＯＮにした後、チャック部の真空圧力が上昇するのに時間を要し、スループットが低下していた。

本発明は、簡便な構成で迅速に吸着対象物である基板（ウエハやレチクル等）を吸着することができる動作弁を提供する。また、本発明は、スループットを向上させた露光装置及びデバイス製造方法を提供する。

本発明の一側面としての基板保持装置は、基板を保持する基板保持装置であって、前記基板を真空吸着するための動作弁を備え、前記動作弁は、外部から内部へ空気を吸引する吸引側に対向し、内部から外部へ空気を排出する排出側に設けられた開口部を有するボディと、前記開口部と対向する位置に少なくとも１つの穴部が形成されている絞り部材と、一端が前記ボディの前記吸引側に接続され、他端が前記絞り部材に接続された弾性部材と、を備え、前記弾性部材は、前記吸引側と前記排出側における差圧に応じて、伸縮する。

本発明の他の一側面としての露光装置は、レチクルのパターンを投影光学系を介してウエハの上に露光する露光装置であって、レチクルを保持するレチクルチャックを有するレチクルステージと、ウエハを保持するウエハチャックを有するウエハステージと、前記レチクルステージへ前記レチクルを搬送するレチクル搬送ロボットと、前記ウエハステージへ前記ウエハを搬送するウエハ搬送ロボットとを備え、前記レチクルチャック、前記ウエハチャック、前記レチクル搬送ロボットおよび前記ウエハ搬送ロボットのうち少なくとも１つは、上記の基板保持装置を含む。

本発明の他の一側面としてのデバイス製造方法は、前記露光装置を用いてウエハを露光するステップと、露光された前記ウエハを現像するステップとを有する。

本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施例において説明される。

本発明によれば、迅速かつ安定して吸着対象物を吸着することができる差圧動作弁を提供することができる。また、本発明によれば、スループットを向上させた露光装置及びデバイス製造方法を提供することができる。

以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本実施例の差圧動作弁（動作弁）が適用される露光装置の概略構成について説明する。図６は、本実施例における露光装置２００の概略構成図である。

露光装置２００は、半導体や液晶用の基板を露光する露光装置である。露光装置２００の各構成要素は、チャンバ２３の内部に設けられている。照明系１６は光源及び照明光学系を有する。照明光学系は、光源からの光を用いて、レチクルステージ１８の上に配置されているレチクル２４のパターンを照明する。

レチクル２４から射出した光は、構造体１４の内部に配置されている投影レンズ１５（投影光学系）を介して、ウエハステージ１７の上に配置されているウエハ（不図示）を照射する。このように、投影光学系はレチクル２４のパターンをウエハ７（基板）に投影する。

本実施例の差圧動作弁は、真空吸着力にて基板等の吸着対象物を吸着する機構を有している。このような差圧動作弁は、露光装置２００において、例えばレチクルステージ１８やウエハステージ１７に用いられる。本実施例の差圧動作弁は、さらに、レチクルステージ１８、ウエハステージ１７に対してレチクル２４、ウエハ７を搬送するレチクル搬送ロボット２０、ウエハ搬送ロボット１９等にも用いられる。

配管ユニット２１は、それぞれの吸着対象物に対してバキューム力（真空吸着力）を供給するユニットとして構成されている。配管ユニット２１は、配管２２を介してそれぞれの差圧動作弁に接続されている。配管ユニット２１は、工場から供給された真空吸引力を分岐し、分岐されたそれぞれの真空吸引力を安定させ、ＯＮ／ＯＦＦのスイッチング等を行う。

後述のように、例えばウエハステージ１７にはウエハ７を吸着するためのウエハチャックが設けられている。また、レチクルステージ１８にはレチクル２４を吸着するためのレチクルチャックが設けられている。差圧動作弁は、これらのチャックの吸着面における真空吸着力を制御する。

次に、本発明の実施例１における差圧動作弁の構成について説明する。図１は、本実施例における差圧動作弁１００の概略構成を示す断面図である。

差圧動作弁１００は、吸着対象物の真空吸着力を制御するように構成されている。差圧動作弁１００は、ボディ４、弁８（絞り部材）、及び、ばね９（弾性部材）を有する。ボディ４は、外部から内部へ空気を吸引する吸引側に対向し、内部から外部へ空気を排出する排出側に設けられた開口部を有する。弁８及びばね９は、ボディ４の内部に設けられている。ばね９は、その一端がボディ４の吸引側に接続され、その他端が弁８に接続されている。ばね９は、所定のばね定数を有し、弁８をボディ４の下面に接触しないように支持している。

差圧動作弁１００の内部の空気は、配管ユニット２１により真空吸引される。図１は、真空吸引の開始時における差圧動作弁１００の状態を示しており、図１中の矢印は、このときの空気の流れの方向を表している。図１に示される差圧動作弁１００の下側には、例えば配管ユニット２１が接続されているため、差圧動作弁１００の内部における空気は、上から下方向へ向かって吸引される。

真空吸引が開始されると、差圧動作弁１００の内部雰囲気には所定の気圧差が発生する。差圧動作弁１００の内部雰囲気は、下方向において低圧になっている。このため、ばね９は低圧である下方向へ伸び始め、ばね９により支持された弁８は下方向への移動を開始する。

弁８には穴部１３が形成されている。本実施例では、弁８には複数の穴部１３が形成されているが、これに限定されるものではなく、少なくとも１つの穴部１３が形成されていればよい。最終的に、弁８がボディ４の下面に接触（吸着）されると、弁８に形成された穴部１３からのみ差圧動作弁１００のボディ４中の少量の空気が真空吸引されるようになる。すなわち、ばね９が伸びた際には、穴部１３と開口部の両者を介して真空吸着が行われる。

このときの差圧動作弁１００の状態を「絞り状態」と呼ぶ。この絞り状態では、ばね９が伸びることにより、弁８はボディ４の内部の空気の流れを妨げるようにボディ４の一面（下面）に接触し、この空気を穴部１３からのみ吸引させることにより真空吸着力を減少させる。

真空吸引が停止されると、差圧動作弁１００の内部雰囲気は、差圧が無くなり一定の圧力となる。このため、ばね９を伸ばすための力が失われる。このため、ばね９は上方へ迅速に戻って元の状態になる。同時に、ばね９に支持されている弁８も上方へ迅速に戻る。このときの差圧動作弁１００の状態を「絞り開放状態」と呼ぶ。

なお、本実施例において、絞りの量（絞り状態における真空吸引量）や絞り状態と絞り開放状態との間の移行タイミングは、ばね９のばね定数、弁８の可動量、真空吸引の元圧と真空吸引される雰囲気との圧力差、穴部１３の個数や径の条件により決定される。このため、目的や仕様等に応じて、これらの各条件を適宜適切に選定することが好ましい。

次に、本実施例の差圧動作弁１００が適用される一例としての基板保持装置の構成について説明する。図２は、本実施例における基板保持装置５０の概略構成図である。

本実施例の基板保持装置５０は、ウエハを吸着するウエハステージに設けられている。ただし、本実施例の差圧動作弁１００の適用対象はウエハステージに限定されるものではなく、バキュームラインが関係する対象であればいずれの対象についても適用可能である。

図２に示される基板保持装置５０は、例えば、図６の露光装置２００におけるウエハステージ１７（ＸＹステージ）に設けられる。

ウエハステージ１７には、ウエハを吸着して保持するためのウエハチャック１（ウエハ保持板）が搭載されている。ウエハチャック１は、ウエハの保持面としての吸着面１ａを有する。

ＶＡＣ源５（真空源）は、ウエハチャック１の吸着面１ａに、基板としてのウエハを吸着するための真空吸引力を発生する。ＶＡＣ源５は、例えば真空ポンプにより構成される。

配管２は、ＶＡＣ源５により発生された真空吸引力を吸着面１ａに伝達する。切替弁６は、ＶＡＣ源５により発生された真空吸引力を、ウエハチャック１の吸着面１ａに伝達するか否かを制御するためのスイッチングを行う。切替弁１０は、真空吸着を停止するためのスイッチングを行う。圧力センサ３は、配管２内の圧力を検出するように構成されている。

本実施例の基板保持装置５０において、差圧動作弁１００は、ウエハチャック１とＶＡＣ源５との間に設けられている。また、圧力センサ３は、ウエハチャック１と差圧動作弁１００との間において、配管２内の圧力を検出する。

次に、本実施例における差圧動作弁１００の動作について説明する。図３は、本実施例における差圧動作弁１００の動作を時系列に示した概略図である。図３（ａ）は差圧動作弁１００の真空吸引を開始したときの状態、図３（ｂ）は弁８がボディ４の下面に接している状態、図３（ｃ）はばね９が元に戻ろうとしている状態をそれぞれ示している。

不図示のウエハ搬送装置により搬送されたウエハ７がウエハチャック１の吸着面上に近接すると、切替弁６のスイッチングにより真空吸引が開始する。このとき、差圧動作弁１００は、図３（ａ）に示される真空吸引開始状態となる。

真空吸引開始状態では、ウエハ７とウエハチャック１との間には比較的大きな隙間が存在する。このとき、ＶＡＣ源５は大気の空吸いを行っており、差圧動作弁１００内の圧力とＶＡＣ源５の元圧との差圧は大きくなっている。このため、差圧動作弁１００のばね９はこの差圧により下方へ伸び、弁８は下方へ移動する。

弁８がボディ４の下面に接するまで移動して、この下面に吸着されると、弁８に設けられた穴部１３、および、ボディ４の下面に設けられＶＡＣ源５につながる開口部の両者を介してのみ少量の空気が真空吸引されるようになる。このとき、差圧動作弁１００は、図３（ｂ）に示される絞り状態（真空吸引量が絞られた状態）となる。

そして、不図示のウエハ搬送装置によりウエハ７がさらにウエハチャック１に近づけられると、ウエハ７とウエハチャック１と間の隙間が小さくなる。このため、真空吸引量が減少するとともに、差圧動作弁１００の内部雰囲気とＶＡＣ源５の元圧との差圧が小さくなる。

ウエハ７がウエハチャック１に接近した状態で、この差圧が、ばね９のばね定数等により定まる所定値以下になるまで低下すると、ばね９は上方へ縮み、弁８は上方への移動を開始する。このとき、差圧動作弁１００は、図３（ｃ）に示される絞り開放状態となる。この絞り開放状態では、弁８がボディ４の下面から離れるため、真空吸引力が増大する。

このように、ばね９は、ボディ４の内部における一次側と二次側における差圧に応じて伸縮する。ウエハ７が真空吸着されていない状態で、ボディ４の開口部を介して真空吸引を開始し、この差圧が所定値より大きいとき、ばね９は弁８がボディ４の一次側へ近づくように伸び、真空吸着力は減少する。また、ウエハ７が近接した状態で、差圧が所定値以下になったとき、ばね９は弁８がボディ４の二次側へ縮み、真空吸着力は増加する。

ここで、ボディ４の内部における一次側とは、ボディ４の内部からＶＡＣ源５（ポンプ）へ空気が排出される排出側（ポンプ側）であり、二次側とは、ボディ４の内部へ空気が吸引される吸引側である。また所定値は、ウエハがウエハチャックに載ったと判断できる、なるべく小さな値であることが好ましい。

絞り開放状態では真空吸着力が増大するため、迅速かつ強力にウエハ７（吸着対象物）をウエハチャック１に吸着することが可能となる。このとき、ウエハ７は不図示のウエハ搬送装置から離れ、ウエハ７が完全にウエハチャック１に載置される。このとき、圧力センサ３によって真空吸引力を監視しながら、ウエハチャック１にウエハ７が適切に吸着しているか否かが判定され、次のシーケンスに進む。

ウエハチャック１の吸着面上にウエハ７が吸着されると、例えば、露光装置２００のウエハステージ１７は駆動を開始し、露光のため、ウエハ供給位置からフォーカス位置へ移動する。

露光終了後、ウエハステージ１７がウエハ回収位置への移動を完了すると、不図示のウエハ搬送装置により、ウエハ７をウエハチャック１の吸着面上から取り除くシーケンスに進む。このとき、図２に示される切替弁６を閉じる。同時に、切替弁１０を開放して、ウエハチャック１と差圧動作弁１００との間における配管２内の真空状態を解除する。この場合にも、圧力センサ３によって真空吸引力を監視し、ウエハチャック１にウエハ７が吸着していないことを確認する。その後、ウエハ７は不図示のウエハ搬送装置により搬送される。

次に、本実施例の差圧動作弁を適用した場合の効果について説明する。図４は、本実施例の差圧動作弁１００をウエハチャック１に適用した場合の効果を説明するためのグラフである。図４において、差圧動作弁１００を適用したウエハチャックと従来のウエハチャック（差圧動作弁１００を適用しない場合）のそれぞれについて、圧力センサ３により検出される圧力値の経時変化が示されている。

図４は、ウエハ搬送装置によりウエハ７がウエハチャック１上に搬送され、切替弁６のスイッチングにより真空吸引が開始された時点を０ｓとして、圧力センサ３の圧力値と時間の経過を示している。真空吸引の開始から時間１ｓが経過するまでの間の時間は、ウエハ７がウエハチャック１にまだ載置されていない状態（大気空吸い状態：図３（ｂ））である。

ＶＡＣ源５の圧力値を例えば−７０ｋＰａに設定すると、圧力センサ３の圧力値は、差圧動作弁１００を取付けないときには約−１５ｋＰａを示し、差圧動作弁１００を取付けたときには約−５ｋＰａを示す。差圧動作弁１００を取付けないときの圧力値は、ＶＡＣ源５を大気に直接さらしたときの圧力値である。このとき、大気中の圧力に対する差圧が大きいため、ＶＡＣ源５は圧力低下を引き起こしている。

一方、差圧動作弁１００を取付けたときの圧力値は、ＶＡＣ源５とウエハチャック１との間に絞りが形成された状態における値である。ＶＡＣ源５は、この絞り状態により差圧の大きさが制限されるため、圧力低下を引き起こすことが回避される。

図４に示されるように、ウエハ７がウエハチャック１に載置された時間１ｓ以降、差圧動作弁１００を取付けないときの圧力値は緩やかに上昇するのに対し、差圧動作弁１００を取付けたときの圧力値は急速に上昇する。これは、差圧動作弁１００を取り付けた場合には、ＶＡＣ源５の元圧が低下していないためである。

次のシーケンスに進むことが許される圧力閾値、例えば−５０ｋＰａへ到達する時間を比較すると、差圧動作弁１００を取付けた場合（本実施例の構成）と取付けない場合（従来構成）との間には、約１ｓの時間差が生じる。すなわち、差圧動作弁１００を取り付けた場合のほうが、短時間で圧力閾値に到達することができる。

また、本実施例における差圧動作弁１００は、ウエハ７を、ウエハチャックに受け渡す初期圧力が低いため、たわみを低減させる効果もある。ウエハ７がウエハチャック１の吸着面上に搬送され、真空吸引が開始すると図３（ａ）に示される状態となり、その後、図３（ｂ）に示される絞り状態へ移行する。この絞り状態で真空吸引を行うことにより、ウエハ７のたわみを低減することが可能になる。

以上のように、本実施例によれば、ウエハ等の基板がウエハチャック等に載置される前の大気空吸い状態時において、バキュームライン（ＶＡＣ源）の元圧の低下を抑制することができる。ウエハ等の基板がウエハチャック等に載置されたとき、バキュームラインの元圧の圧力低下は抑制されているため、ウエハチャックの吸着面での真空圧力が吸着完了の確認される圧力値まで迅速に上昇する。このため、スループットの向上を図ることが可能になる。

また、本実施例の差圧動作弁は、流量切り換え機構のような電磁弁等を組み合わせた大掛かりな構成ではない。本実施例の差圧動作弁は、メカニカルに構成され、小さく単純で電源ケーブルや通信ケーブルが不要な構造である。このため、適用場所に制限されることなく設定することが可能である。したがって、本実施例の差圧動作弁は、ウエハチャック付近に構成することができ、吸着部と差圧動作弁との間の配管長を短くすることが可能となる。その結果、吸着完了までの時間をより短くすることも可能となる。

次に、本発明の実施例２における差圧動作弁の構成について説明する。図５は、本実施例における差圧動作弁１００ａの概略構成を示す断面図である。

本実施例の差圧動作弁１００ａは、実施例１の差圧動作弁１００に絞り調整機構が追加されている。差圧動作弁１００ａの絞り調整機構は、ボディ４ａの内部における弁８の可動範囲を調整するものであり、接触部１１及びネジ部１２を有する。接触部１１は、Ｏリング等から構成される。ネジ部１２は接触部１１を上下方向へ移動可能に構成されている。

このような絞り調整機構により、弁８が差圧動作弁１００ａの内部で移動可能な範囲を規制することができる。本実施例の差圧動作弁では、絞り調整機構が設けられていることにより、弁８の動作が開始するタイミングを調整することができるとともに、ＶＡＣ源の圧力値が変動した場合の調整も容易となる。

このため、本実施例の差圧動作弁１００ａは、絞り調整機構を用いて弁８の可動範囲を調整することにより、真空吸着力を減少させるのに要する差圧の値を可変に設定することができる。

以上のとおり、上記各実施例によれば、ウエハ等の吸着対象物が吸着面から比較的遠い場合の大気空吸い状態では真空吸引量を絞り、吸着対象物が吸着面に近接すると絞りを開放することがメカニカルに可能となる。これにより、ＶＡＣ源の元圧への負荷を抑制することができるとともに、吸着対象物を正確に安定して吸着することができる。

また、上記各実施例の差圧動作弁は、メカニカルに真空供給量を制御でき、小さく単純な構成であり、電源ケーブルや通信ケーブルが不要である。このため、場所に制限されることなく設置することができる。例えば、上記各実施例の差圧動作弁は、ウエハチャックの近傍に設けることが可能である。したがって、ウエハがウエハチャックに載置されてからウエハの吸着が完了するまでの時間を大きく短縮することができる。また、ウエハ回収時も真空状態を迅速に開放することができるため、露光装置のスループットを大きく改善することが可能となる。

デバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）は、前述の露光装置を使用して感光剤を塗布した基板（ウエハ、ガラスプレート等）を露光する工程と、その基板を現像する工程と、他の周知の工程と、を経ることにより製造される。

上記各実施例によれば、迅速かつ安定して吸着対象物を吸着することができる差圧動作弁を提供することができる。また、上記各実施例によれば、スループットを向上させた露光装置及びデバイス製造方法を提供することができる。

以上、本発明の実施例について具体的に説明した。ただし、本発明は上記実施例として記載された事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。

例えば上記各実施例では、露光装置に適用される差圧動作弁について具体的に説明されているが、これに限定されるものではない。上記各実施例の差圧動作弁は、露光装置以外の装置に適用することも可能である。

実施例１における差圧動作弁の概略構成を示す断面図である。 実施例１における基板保持装置の概略構成図である。 実施例１における差圧動作弁の動作を時系列に示す概略図である。 実施例１における差圧動作弁をウエハチャックに適用した場合の効果を説明するためのグラフである。 実施例２における差圧動作弁の概略構成を示す断面図である。 本実施例における露光装置の概略構成図である。

符号の説明

１：ウエハチャック
１ａ：吸着面
２：配管
３：圧力センサ
４、４ａ：ボディ
５：ＶＡＣ源
６：切替弁
７：ウエハ
８：弁
９：ばね
１０：切替弁
１１：接触部
１２：ネジ部
１３：穴部
１４：構造体
１５：投影レンズ
１６：照明系
１７：ウエハステージ
１８：レチクルステージ
１９：ウエハ搬送ロボット
２０：レチクル搬送ロボット
２１：配管ユニット
２２：配管
２３：チャンバ
５０：基板保持装置
１００、１００ａ：差圧動作弁
２００：露光装置

Claims (8)

1. 基板を保持する基板保持装置であって、
   前記基板を真空吸着するための動作弁を備え、
   前記動作弁は、
   外部から内部へ空気を吸引する吸引側に対向し、内部から外部へ空気を排出する排出側に設けられた開口部を有するボディと、
   前記開口部と対向する位置に少なくとも１つの穴部が形成されている絞り部材と、
   一端が前記ボディの前記吸引側に接続され、他端が前記絞り部材に接続された弾性部材と、を備え、
   前記弾性部材は、前記吸引側と前記排出側における差圧に応じて、伸縮することを特徴とする基板保持装置。
2. 前記基板が真空吸着されていない状態で、前記ボディの前記開口部を介して真空吸引を開始し前記差圧が所定値より大きいとき、前記弾性部材は前記絞り部材が前記ボディの前記排出側へ近づくように伸び、真空吸着力は減少することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
3. 前記基板が接近した状態で、前記差圧が前記所定値以下になったとき、前記弾性部材は前記絞り部材が前記ボディの前記吸引側へ縮み、真空吸着力は増加することを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
4. 前記絞り部材の可動範囲を調整する調整手段と、をさらに備え、
   前記調整手段を用いて前記絞り部材の可動範囲を調整することにより、前記所定値を設定すること特徴とする請求項２または３に記載の基板保持装置。
5. 前記弾性部材が伸びた際、前記少なくとも１つの穴部と前記開口部の両者を介して真空吸引が行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板保持装置。
6. レチクルのパターンを投影光学系を介してウエハの上に露光する露光装置において、
   レチクルを保持するレチクルチャックを有するレチクルステージと、
   ウエハを保持するウエハチャックを有するウエハステージと、
   前記レチクルステージへ前記レチクルを搬送するレチクル搬送ロボットと、
   前記ウエハステージへ前記ウエハを搬送するウエハ搬送ロボットと、を備え、
   前記レチクルチャック、前記ウエハチャック、前記レチクル搬送ロボットおよび前記ウエハ搬送ロボットのうち少なくとも１つは、請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板保持装置を含むことを特徴とする露光装置。
7. 請求項６の露光装置を用いて前記ウエハを露光するステップと、
   露光された前記ウエハを現像するステップと、を有することを特徴とするデバイス製造方法。
8. 基板を保持する基板保持装置であって、
   前記基板を真空吸着するための動作弁を備え、
   前記動作弁は、
   外部から内部へ空気を吸引する吸引側に対向し、内部から外部へ空気を排出する排出側に設けられた開口部を有するボディと、
   前記開口部と対向する位置に少なくとも１つの穴部が形成されている絞り部材と、
   一端が前記ボディに接続され、他端が前記絞り部材に接続された弾性部材と、を備え、
   前記弾性部材は、前記吸引側と前記排出側における差圧に応じて、伸縮することを特徴とする基板保持装置。