JPH0883749A - 密着露光方法および装置 - Google Patents

密着露光方法および装置

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JPH0883749A
JPH0883749A JP6216979A JP21697994A JPH0883749A JP H0883749 A JPH0883749 A JP H0883749A JP 6216979 A JP6216979 A JP 6216979A JP 21697994 A JP21697994 A JP 21697994A JP H0883749 A JPH0883749 A JP H0883749A
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work
mask
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gas
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JP6216979A
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Masakazu Okada
将一 岡田
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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Ushio Denki KK
Ushio Inc
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 裏面ブロー時におけるマスクとワークの位置
ずれを防止でき、機構が簡単でメンテナンスの容易な密
着露光方法および装置を提供すること。 【構成】 マスク固定部1にマスクMを載せ、マスク固
定部1に固定する。また、ワーク固定用真空管路5、ワ
ーク固定用サブ真空管路10より排気してワークWをワ
ーク固定部2に固定する。次に上下機構3によりワーク
固定部2を上昇させ、ワークWをマスクMに接触させ両
者を平行にする。ついで、ワーク固定用真空管路5から
の排気を停止し、裏面ブロー用管路9より気体を放出
し、マスクMとワークWを密着させる。その後、裏面ブ
ロー用管路9の流量、圧力を調整しながら、ワーク固定
用サブ真空管路10からの排気を軽減、停止、もしく
は、管路10から気体を放出して、マスクMとワークW
の密着力を所望の値まで高めたのち、マスクMの上から
露光光を照射して、露光を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マスクとワークを密着
させ、マスクを通した光をワークに照射して露光を行う
密着露光方法に関し、さらに詳細には、ワークとマスク
を密着させる際、ワーク裏面からエアをブローすること
によりマスクとワークを密着させる裏面ブロー方法を用
いた密着露光方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子や液晶画面、インクジェット
方式のプリンターヘッド、あるいは、一枚の基板の上に
多種多数の電気素子を製作して一つのモジュールにする
マルチチップ・モジュール等、ミクロンサイズの加工が
必要である様々の電気部品の製作工程に露光工程が用い
られている。
【0003】この露光工程とは、パターンを形成したマ
スクを通して紫外線をワークに照射し、ワーク上に塗布
されているフォトレジストにマスクパターンを転写する
ものである。露光方式は、マスクの像を投影レンズまた
はミラーでワーク上に結像させる投影露光方式、マスク
とワークを密着させた状態で平行光を照射する密着露光
方式、マスクとワークを接触させ、両者の平行出しを行
ったあと、マスクとワークの間にわずかな間隙を設けた
状態で平行光を照射するプロキシミティ露光方式に大別
される。
【0004】密着露光方式とプロキシミティ露光方式
は、投影露光方式に比べマスクとワークの接触・密着時
にマスクが損傷する可能性や解像度が悪い反面、高価な
投影レンズを用いないため露光装置が安価であるという
利点を持っており、それぞれの露光方式における解像度
は、概ね、密着露光方式が1μm程度、プロキシミティ
露光方式が3μm程度である。
【0005】このため、3μm以下の解像度が要求され
る場合にはプロキシミティ露光方式は採用できず、密着
露光方式を採用することとなるが、密着露光方式は、マ
スクとワークを密着させて露光するものであるため、露
光条件、ワークに塗布されているレジストの種類等によ
り、密着露光後、マスクとワークが離れない場合があ
り、無理に剥がすとワークのレジストが剥離しマスクに
付着するという問題がある。
【0006】また、一般に、密着露光方式の解像度はあ
る程度密着力と正の相関があり、密着力を大きくすれ
ば、解像度も向上する。例えば、2μm程度の解像度の
場合には、1μmの解像度の場合より密着力が低くても
よい。通常、解像度が1μm程度(あるいはそれ以下)
の密着露光方式をハードコンタクト露光方式と呼び、解
像度が2μm程度の密着露光方式をソフトコンタクト露
光方式と呼んでいる。
【0007】すなわち、解像度と密着力は相関してお
り、密着力を大きくすれば解像度が向上するが、解像度
を上げるため密着力が大きくすれば、前記したようにワ
ークのレジストが剥離するケースが増加する。したがっ
て、2μm程度の解像度が要求される場合には、通常、
マスクとワークの密着力を小さくしたソフトコンタクト
露光方式が採用される。
【0008】上記した密着力を発生させる方法として
は、通常、マスクとワークを接触されせた後に、マスク
とワークの間を真空排気し、大気圧によりマスクとワー
クを押しつける方法が採られており、そのときの真空度
により密着力が調整される。例えば、6インチウエハの
場合、マスクとワークとの間の空気の圧力が−200t
orr(ゲージ圧、絶対圧で560torr)程度のと
きがソフトコンタクトとなり、また、−200torr
程度以下の場合がハードコンタクトとなる。仮に6イン
チウエハがφ150mmの円板としたとき、密着力(押
しつけ力)を計算すると、次のようになる。
【0009】[200(torr) ×133.322] (Pa) ×[ π×(0.
150/2)2](m2)=471.2(N)=471.2 ×0.101972≒48(Kgf) 発明者の実験によれば、密着力が48kgf程度以上の
場合、解像度1μm程度のハードコンタクト露光を、4
8kgf程度以下の場合、解像度2μm程度のソフトコ
ンタクト露光を実現することができた。
【0010】ソフトコンタクト露光方式は、上記のよう
に大きな密着力が必要とされないため、マスクとワーク
の間を真空排気することにより密着力を得る方法以外
に、ワークの裏面からエアーをブローして(裏面ブロー
という)、マスクに密着するようにワークを変形させ露
光する方法が採用される。図6は、上記した裏面ブロー
することによりマスクとワークの密着力を得て、露光を
行う従来の方法を示す図である。同図において、Mはマ
スク、Wはワーク、1はマスクMを固定するマスク固定
部、2はワークWを固定するワーク固定部、3はワーク
固定部2を上下させる上下機構であり、上下機構3はワ
ーク固定部2を上昇させたとき、マスクMとワークWが
平行になるようにワーク固定部2の上面を傾斜させる平
行出し機構を備えている。なお、平行出し機構として
は、球面座等を用いることができる。
【0011】5はワーク固定用真空管路であり、ワーク
固定部2にワークを載置した後、上記管路から空気を排
気することにより、ワークWをワーク固定部2に固定さ
せる。また、6はマスク固定用真空管路であり、マスク
固定部1にマスクを載置した後、上記管路から排気する
ことにより、マスクMをマスク固定部1に固定させる。
9は裏面ブロー用管路であり、ここから裏面ブロー用の
気体を供給し、ワークWに対して裏面ブローを行う。
【0012】図6において、露光処理は次のように行わ
れる。 ワーク固定部2にワークWを載置し、ワーク固定用
真空管路5より排気してワークWをワーク固定部2に固
定する。 マスク固定部1にマスクMを載置し、マスク固定用
真空管路6より排気してマスクMをマスク固定部1に固
定する。
【0013】なお、マスクとワークを載置する方法とし
ては、手置きでもよいし、また、ロボットによる機械的
な操作でもよい。また、マスクを載置した後にワークを
載置してもよい。 ワークWがマスクMに接触するまで、平行出し機構
を備えた上下機構3を上昇させる。 ワークWがマスクMに接触したら、裏面ブロー用管
路9からワークWの裏面に気体を供給し(裏面ブロ
ー)、ワークWがマスクMと共に変形するまで、ワーク
WをマスクMに押しつけ、両者を密着させる。 マスクMの上から露光光を照射して、露光を行う。
【0014】ところで、上記方法は、上下機構3を上昇
させ、ワークWとマスクMを接触させるだけなので、ワ
ークが裏面ブローによりワーク固定部2から浮き上がっ
たとき、ワークとマスクの位置がずれるという問題があ
った。そこで、上記問題点を解決するため、従来、次の
図7に示す方法が用いられていた。
【0015】図7において、図6に示したものと同一の
ものには同一の符号が付されており、図7においては、
マスク固定部1とワーク固定部2の間に真空シールゴム
4を付加し、マスクM、マスク固定部1、ワーク固定部
2と上記シールゴム4で囲まれた領域でチャンバー8を
形成し、また、チャンバー8から排気する排気用真空管
路7を付加している。なお、真空シームゴム4に換え
て、マスク固定部1とワーク固定部2の間にOリングを
設けることもできる。
【0016】図7において、露光処理は次のように行わ
れる。 ワーク固定部2にワークWを載置し、ワーク固定用
真空管路5より排気してワークWをワーク固定部2に固
定する。 マスク固定部1にマスクMを載置し、マスク固定用
真空管路6より排気してマスクMをマスク固定部1に固
定する。
【0017】なお、マスクとワークを載置する方法とし
ては、手置きでもよいし、また、ロボットによる機械的
な操作でもよい。また、マスクを載置した後にワークを
載置してもよい。 ワークWがマスクMに接触するまで、平行出し機構
を備えた上下機構3を上昇させる。 排気用真空管路7より排気し、チャンバー8の圧力
を−200torrHg以上とする。これにより、マス
クMは大気圧に押されてワーク側に変形し、ワークWは
マスクMは密着する。 裏面ブロー用管路9からワークWの裏面に気体を供
給し(裏面ブロー)、ワークWがマスクMと共に変形す
るまで、ワークWをマスクMに押しつけ、両者を密着さ
せる。 マスクMの上から露光光を照射して、露光を行う。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】図7で説明した方法に
おいては、裏面ブローする前に、チャンバー8から排気
しワークWとマスクMを密着させているため、裏面ブロ
ーする際にワークとマスクの位置がずれるといった問題
が生ずることはないが、チャンバー8内の気密性を保持
する必要があるため、次のような問題点を持っている。 (1)チャンバー8内の気密性を保持させるための真空
シールゴム(またはOリング)が必要であり、機構が複
雑化する。 (2)チャンバー8内の気密性を保持させるための真空
シールゴム等には寿命があり、定期的なメンテナンスが
必要となる。
【0019】本発明は上記した従来技術の問題点に鑑み
なされたものであって、本発明の目的は、真空シールゴ
ム等を使用することなく裏面ブロー時におけるマスクと
ワークの位置ずれを防止することができ、機構が簡単で
メンテナンスの容易な密着露光方法および装置を提供す
ることである。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項1の発明は、ワーク固定部にワーク
を固定するとともに、マスクを上記ワーク固定部の上方
に位置するマスク固定部に固定し、マスク固定部もしく
はワーク固定部を移動させてマスクとワークを平行状態
にして両者を密着させ、マスク上から露光光を照射して
ワーク上にマスクパターンを露光する密着露光方法にお
いて、ワーク固定部に少なくとも2系統以上の管路を設
け、2系統以上の管路の内の少なくとも1系統の管路端
をワークの端部に配置し、上記管路を排気してワークを
ワーク固定部に固定し、ワークとマスクの密着時に、上
記2系統の管路の内の1系統の排気を停止して気体を放
出することにより、ワークとマスクを密着させるように
したものである。
【0021】本発明の請求項2の発明は、請求項1の発
明において、2系統の管路の内の1系統の排気を停止し
て気体を放出したのち、他の系統の管路の排気を軽減す
るようにしたものである。本発明の請求項3の発明は、
請求項1の発明において、2系統の管路の内の1系統の
排気を停止して気体を放出したのち、他の系統の管路の
排気を停止もしくは他の系統の管路から気体を放出する
ようにしたものである。
【0022】本発明の請求項4の発明は、密着露光装置
において、露光光をマスク上に照射する照射部と、ワー
クと、少なくとも2系統以上の管路を具備し、2系統以
上の管路の内の少なくとも1系統の管路端がワークの端
部に配置された上記ワークを固定したワーク固定部と、
マスクと、上記ワーク固定部上に配置され、該マスク固
定したマスク固定部と、マスク固定部もしくはワーク固
定部を上下動させると共にマスクとワークとの平行出し
を行う上下機構と、上記2系統以上の管路を排気すると
ともに該管路に気体を供給する給排気手段と、上記上下
機構と管路への給排気を制御する制御手段とを設け、上
記制御手段が、上記2以上の管路を排気してワーク固定
部にワークを固定し、上下機構によりマスク固定部もし
くはワーク固定部を移動させてワークとマスクを平行に
密着させたのち、上記2系統の管路の内の1系統の排気
を停止して気体を放出するように制御し、ワークとマス
クを密着させるように構成したものである。
【0023】
【作用】本発明の請求項1および請求項2の発明におい
ては、ワーク固定台に少なくとも2系統の管路を設け、
一方の管路系統でワークを吸着した状態で、他系統の管
路から裏面ブローを行っている。このため、裏面ブロー
を行ったとき、ワークがワーク固定台から浮き上がるこ
とがなく、ワークとマスクの位置ずれを防止することが
できる。
【0024】また、マスクとワークの密着力が低いと、
裏面ブローによりワークがワーク固定台から押し上げら
れる際、ワークとマスクの位置ずれが起こる。そこで、
ワークをワーク固定台に吸着した状態で裏面ブローを行
い、マスクとワークの密着力を高めておけば、請求項
2,3のように、その後、上記一方の管路系統の排気を
軽減、停止、もしくは、一方の管路系統から気体の放出
しても、マスクとワークが位置ずれを起こすことがな
い。
【0025】
【実施例】図1は本発明の実施例のソフトコンタクト露
光装置の構成を示す図であり、同図はワークWとマスク
Mをそれぞれマスク固定部とワーク固定部に固定し、裏
面ブローを行った状態を示している。同図において、M
はマスク、Wはワーク、1はマスク固定部、2はワーク
固定部、3はワーク固定部2を上下させる上下機構であ
り、上下機構3は、図6、図7と同様、平行出し機構を
備えている。
【0026】5はワーク固定用真空管路、6はマスク固
定用真空管路、9は裏面ブロー用管路、10はワーク固
定用サブ真空管路であり、後述するように、裏面ブロー
時、ワーク固定用サブ真空管路10から排気することに
より、ワークWを固定し、その位置ズレを防止する。ま
た、Pは圧力計、R1,R2はレギュレータ、V1,V
2,V3はバルブ、V0は、ロータリーポンプ等から構
成される真空排気手段側に設けられたバルブ、Cは上記
した上下機構3、レギュレータR1,R2、バルブV
1,V2,V3等を制御する制御装置である。制御装置
Cとしては、例えば、上記バルブの開閉等を順次制御す
るシーケンサ等を用いることができる。
【0027】なお、同図中、点線の矢印は真空排気手段
(図示せず)に接続されていることを示し、実線矢印は
気体供給手段(図示せず)に接続されていることを示し
ている。図2〜図5は本発明の実施例の動作を説明する
図であり、同図を参照しながら本実施例の装置による露
光処理について説明する。 (1) ワーク固定部2にワークWを載置する。 (2) ワーク固定用真空管路5、ワーク固定用サブ真空管
路10より排気してワークWをワーク固定部2に固定す
る。
【0028】このとき、バルブとレギュレータは、バル
ブV0,V1は開、バルブV2,V3は閉、レギュレー
タR1は全開の状態にある。 (3) マスク固定部1にマスクMを載置し、マスク固定用
真空管路6より排気してマスクMをマスク固定部1に固
定する(図2参照)。なお、マスクとワークを載置する
方法としては、手置きでもよいし、また、ロボットによ
る機械的な操作でもよい。また、マスクを載置した後に
ワークを載置してもよい。 (4) 上下機構3によりワーク固定部2を上昇させ、ワー
クWをマスクMに接触させ、上下機構3の平行出し機構
により両者を平行に位置させる(図3参照)。 (5) バルブV1を閉じ、ワーク固定用真空管路5よる吸
着を停止する。このとき、バルブとレギュレータは、バ
ルブV0は開、バルブV1,V2,V3は閉、レギュレ
ータR1は全開となる。 (6) 裏面ブロー用管路9より気体を放出する。気体の圧
力は圧力計Pでモニタされ、レギュレータR2により、
流量と圧力が調整される。
【0029】このとき、バルブとレギュレータは、バル
ブV0,V3は開、バルブV1,V2は閉、レギュレー
タR1は全開、レギュレータR2は圧力調整状態とな
る。これにより、図4に示すように、ワークWは変形し
マスクMと密着する。また、この状態では、ワーク固定
用サブ真空管路10からの真空排気は継続しておりワー
クWの端部はワーク固定部2に固定されている。 (7) その後、所望の押しつけ力に応じて裏面ブローの量
を制御して、ワークWとマスクMを密着させる。その
際、バルブとレギュレータは、ワークWの押し付け力に
応じて、次のように設定することができる。 (a) ワーク固定用サブ真空管路10からの真空排気をそ
のまま維持する。
【0030】すなわち、バルブV0,V3を開、バルブ
V1,V2を閉、レギュレータR1を全開、レギュレー
タR2を調整状態とし、図4のようにワークWの端部を
ワーク固定部2に吸着させた状態を維持する。 (b) ワーク固定用サブ真空管路10からの真空排気を軽
減する。すなわち、バルブV0,V3を開、バルブV
1,V2を閉、レギュレータR1,R2を調整状態と
し、ワークWの端部の吸着力を小さくする。 (c) ワーク固定用サブ真空管路10からの真空排気を停
止する。
【0031】すなわち、バルブV3を開、バルブV0,
V1,V2を閉、レギュレータR1を閉、レギュレータ
R2を調整状態とし、ワークWの端部の吸着を停止す
る。 (d) ワーク固定用サブ真空管路10から気体を放出す
る。すなわち、バルブV0,V1を閉、バルブV2,V
3を開、レギュレータR1を閉、レギュレータR2を調
整状態とし、ワークWの端部をマスクM側に押し付け
る。
【0032】また、裏面ブロー量に応じて上記(a) 〜
(d) の制御を組み合わせ、(a) →(c)、あるいは、(a)
→(b) →(c) →(d) のように状態を遷移させることもで
きる。 (8) 以上のようにマスクMとワークWの密着性を所望の
状態まで高めたのち、マスクMの上から露光光を照射し
て、露光を行う。本実施例においては、上記のように、
ワークWの周辺部を吸着したまま裏面ブローを行いマス
クMとワークWの密着度を高めているので、その後、
(7) の(b)(c)(d) のように、ワークWの端部の吸着力を
低下させたり、吸着の停止、あるいは、気体の放出を行
ってもワークWの位置がずれることがない。
【0033】ちなみに、上記(6) に示すように、ワーク
Wの周辺部を吸着したまま裏面ブローを行ったのち、ワ
ーク固定用サブ真空管路10から1.03kg/cm2
で気体を放出したところ、位置ずれを起こすことなくマ
スクMとワークWを密着させことができ、気体の放出を
行ってもワークWの位置ずれを防止できることを確認す
ることができた。
【0034】なお、上記(a) のように設定した場合に
は、図4の状態が維持されワーク固定部2へのワークW
の吸着が継続するので、裏面ブロー時におけるワークW
の位置ずれを確実に防止することができるが、ワークW
の周辺部はワーク固定部2と接触したままなので、マス
クM上のマスクパターンの範囲が制限される。また、
(b) 〜(c) のように設定することにより、最終的に図5
に示すようにマスクとワークは全面が密着し、マスクM
上のマスクパターンの占める範囲を上記(a) の場合より
広く設定することができる。
【0035】上記実施例においては、ワーク固定部を上
昇させてマスクとワークを密着させているが、マスク固
定部を下降させてマスクとワークを密着させることもで
きる。また、上記実施例においては、制御装置を設け、
制御装置により上下機構、バルブ、レギュレータ等を制
御しているが、人手によりこれらを制御して露光処理を
行うこともできる。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ワーク固定台に少なくとも2系統の管路を設け、一
方の管路系統でワークを吸着した状態で、他系統の管路
から裏面ブローを行ったのち、上記一方の管路系統の排
気を維持、軽減、停止、もしくは、一方の管路系統から
気体を放出しているので、チャンバー内の気密を保持す
ることなく、裏面ブロー時のマスクとワークの位置ずれ
を防ぐことができる。
【0037】このため、チャンバー内の気密を保持する
ための真空シールゴム等が不要となり、機構を簡単にす
ることができ、また、メンテナンスを容易にすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のソフトコンタクト露光装置の
構成を示す図である。
【図2】実施例のソフトコンタクト露光装置の動作を示
す図である。
【図3】実施例のソフトコンタクト露光装置の動作を示
す図である。
【図4】実施例のソフトコンタクト露光装置の動作を示
す図である。
【図5】実施例のソフトコンタクト露光装置の動作を示
す図である。
【図6】第1の従来例を示す図である。
【図7】第2の従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 マスク固定部 2 ワーク固定部 3 上下機構 5 ワーク固定用真空管路 6 マスク固定用真空管路 9 裏面ブロー用管路 10 ワーク固定用サブ真空
管路 M マスク W ワーク P 圧力計 R1,R2 レギュレータ V1,V2,V3 バルブ V0 真空排気手段側に設け
られたバルブ C 制御装置

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワーク固定部にワークを固定するととも
    に、マスクを上記ワーク固定部の上方に位置するマスク
    固定部に固定し、 マスク固定部もしくはワーク固定部を移動させてマスク
    とワークを平行状態にして両者を密着させ、マスク上か
    ら露光光を照射してワーク上にマスクパターンを露光す
    る密着露光方法において、 ワーク固定部に少なくとも2系統以上の管路を設け、2
    系統以上の管路の内の少なくとも1系統の管路端をワー
    クの端部に配置し、上記管路を排気してワークをワーク
    固定部に固定し、 ワークとマスクの密着時に、上記2系統の管路の内の1
    系統の排気を停止して気体を放出することにより、ワー
    クとマスクを密着させることを特徴とする密着露光方
    法。
  2. 【請求項2】 2系統の管路の内の1系統の排気を停止
    して気体を放出したのち、他の系統の管路の排気を軽減
    することを特徴とする請求項1の密着露光方法。
  3. 【請求項3】 2系統の管路の内の1系統の排気を停止
    して気体を放出したのち、他の系統の管路の排気を停止
    もしくは他の系統の管路から気体を放出することを特徴
    とする請求項1の密着露光方法。
  4. 【請求項4】 露光光をマスク上に照射する照射部と、 ワークと、少なくとも2系統以上の管路を具備し、2系
    統以上の管路の内の少なくとも1系統の管路端がワーク
    の端部に配置された上記ワークを固定したワーク固定部
    と、 マスクと、上記ワーク固定部上に配置され、該マスク固
    定したマスク固定部と、 マスク固定部もしくはワーク固定部を上下動させると共
    にマスクとワークとの平行出しを行う上下機構と、 上記2系統以上の管路を排気するとともに該管路に気体
    を供給する給排気手段と、 上記上下機構と管路への給排気を制御する制御手段とを
    備え、 上記制御手段は、上記2以上の管路を排気してワーク固
    定部にワークを固定し、上下機構によりマスク固定部も
    しくはワーク固定部を移動させてワークとマスクを平行
    に密着させたのち、上記2系統の管路の内の1系統の排
    気を停止して気体を放出することにより、ワークとマス
    クを密着させることを特徴とする密着露光装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990083568A (ko) * 1998-04-28 1999-11-25 다나카 아키히로 콘택트노광방법
JP2002367895A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Fuji Photo Film Co Ltd フォトレジストの露光方法および装置並びに基板
WO2013035854A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 Nskテクノロジー株式会社 密着露光装置及び密着露光方法
EP3285282A1 (en) 2004-12-15 2018-02-21 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabricating method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990083568A (ko) * 1998-04-28 1999-11-25 다나카 아키히로 콘택트노광방법
JP2002367895A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Fuji Photo Film Co Ltd フォトレジストの露光方法および装置並びに基板
EP3285282A1 (en) 2004-12-15 2018-02-21 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabricating method
WO2013035854A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 Nskテクノロジー株式会社 密着露光装置及び密着露光方法
JP2013070042A (ja) * 2011-09-09 2013-04-18 Nsk Technology Co Ltd 密着露光装置及び密着露光方法

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