JP2005109358A - 基板吸着装置、チャックおよび保持装置ならびにそれらを用いた露光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板吸着部101の形状を、基板を吸着保持する静電吸着機構の第1の突起群102と、それよりも各突起の搭載面面積と最小間隔の小さい真空吸着機構の第2の突起群103とで構成し、真空吸着で基板を平面矯正し、基板を平面矯正した後に静電吸着して、基板を平面に維持する。平面を保った状態で露光装置の基板処理室へ搬送するよう構成する。
【選択図】図1
Description
機械的保持方法はウエハの外周部のみを物理的にクランプする最も単純な方法であり、使用環境による影響を受けにくいという特徴があるが、ウエハ外周部のみを保持するため、ウエハを変形させたり傷を付けるなどの問題がある。
真空吸着による方法は、ウエハの裏面を多数の突起で支持し、ウエハと基板吸着装置の間隙を負圧にすることにより吸着する方法である。この方法は機械的保持方法に比べウエハ全面を吸着するため、ウエハ変形の抑制には有利である。しかし、真空雰囲気中では使用できないため、真空を利用した装置には適用することができない。
従来は真空吸着によりウエハ全面に吸着力を作用させることができ、ウエハの反りを矯正可能であった。しかし、前述したように真空雰囲気内で作動する装置には適用することができない。
しかし、このように静電吸着の電圧を低めに設定(300V以下)する場合では、十分な吸着力が得られず、反った基板を確実に平面矯正できない。
本発明は、上述の従来例における問題点を解消することを課題とする。
このチャックは、被搬送中に給電を受けるための端子を備えることができる。これにより、搬送時においても吸着力を継続することができ、基板を平面矯正した状態を維持することができる。
この保持装置において、給電手段は前記隙間の気圧に基づいて給電を行うようにするとよい。これにより、給電状態切り替えのための情報として、チャックが保持装置に正常に固定されたか否かや、基板の雰囲気が静電吸着のための電位により放電を起こさない程度に十分低い気圧になるまで真空引きされたか否か等を確実かつ容易に検出することができる。
[実施態様1] 真空吸着機構と静電吸着機構を有する基板吸着部を備える基板吸着装置において、前記基板吸着部は少なくともリング状の縁堤と第1および第2の突起群とを形成された基板載置面を有し、第1の突起群の各突起は第2の突起群の各突起よりも載置面面積および最小間隔が大きいことを特徴とする基板吸着装置。
[実施態様2] 前記第1の突起群が成す基板載置面の総面積が第2の突起群が成す基板載置面の総面積よりも大きいことを特徴とする実施態様1に記載の基板吸着装置。
[実施態様3] 前記第1の突起群は主に静電吸着用であり、前記第2の突起群は主に真空吸着用であることを特徴とする実施態様1または2に記載の基板吸着装置。
[実施態様4] 前記第1の突起群は主に静電吸着時に基板を吸着保持する突起であり、前記第2の突起群は主に真空吸着時に基板のたわみを抑制する突起であることを特徴とする実施態様1〜3のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
[実施態様5] 前記第1および第2の突起群の高さが50μm以上であることを特徴とする実施態様1〜4のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
また、静電吸着時には基本的に基板と基板吸着部の接触面で基板を吸着保持するため、ある程度の面積が必要となるが、第1突起群の基板載置面の総面積を例えば第2の突起群が成す基板載置面の総面積よりも大きくするというように、静電吸着力が十分に得られるだけの接触面積を確保する。
[実施態様7] 前記2つ以上の給電端子はそれぞれ別の給電系から電力供給されることを特徴とする実施態様6に記載の基板吸着装置。
[実施態様8] 前記2つの給電端子は前記基板吸着部移動時用と前記基板吸着部静止時用であることを特徴とする実施態様6または7に記載の基板吸着装置。
[実施態様9] 前記2つの給電端子は前記基板吸着部を搬送する搬送系から電力供給される給電端子と、チャンバまたはステージから電力供給される給電端子であることを特徴とする実施態様6〜8のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
[実施態様10] 前記基板吸着部上に基板が載置されている時は前記2つ以上の給電端子を介して前記静電吸着機構に常時通電することを特徴とする実施態様6〜9のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
[実施態様12] 前記基板吸着部を基板を平面に矯正し得る方向へ回転させることを特徴とする実施態様11に記載の基板吸着装置。
[実施態様13] 前記基板吸着部を水平方向へ回転させることを特徴とする実施態様11または12に記載の基板吸着装置。
[実施態様14] 前記基板吸着部を該基板吸着部に吸着された基板に所定の処理を施す基板処理室外で回転させることを特徴とする実施態様11〜13のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
このように、真空排気配管と真空吸着部を非接触に真空シールする構成にして、真空排気配管から真空吸着部へ力が伝達しないように構成することにより、再現性の高い基板の平面矯正が可能となる。
[実施態様16] 前記隔壁は、前記基板吸着部と接触しない位置に配置され、かつ前記基板吸着部と該隔壁との間の空間を排気する排気機構を備えることを特徴とする実施態様15に記載の基板吸着装置。
隔壁に真空排気配管を取り囲むような溝部を設け、この溝部を真空ポンプ等で排気する構成にすることで真空シール効果をさらに高めることが可能である。
[実施態様17] 前記基板吸着部は搬送可能であることを特徴とする実施態様15または16に記載の基板吸着装置。
[実施態様18] 前記真空空気配管および隔壁は前記基板吸着部に吸着された基板に所定の処理を施す基板処理室外に備わることを特徴とする実施態様15〜17のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
[実施態様20] 前記基板吸着部は真空吸着機構を有し、前記制御手段は前記基板周辺の真空引き用配管と前記真空吸着機構の真空吸着用配管とが連通した排気系を備えることを特徴とする実施態様19に記載の基板吸着装置。
[実施態様21] 前記制御手段は、前記基板周辺および前記基板と基板吸着部の間隙の圧力を計測する計測装置を備えることを特徴とする実施態様19または20に記載の基板吸着装置。
[実施態様23] 前記ベース部材に対して3点で支持される基板吸着部は、該3点で支持した時の変形状態で、平面加工されたものであることを特徴とする実施態様22に記載の基板吸着装置。
基板吸着部を3点で支持する場合、基板吸着部の自重変形が生じ、基板載置面の平面度が低下するが、自重変形させたまま平面加工することで、基板載置面の平面度を向上させることが可能である。
[実施態様25] 被搬送中に給電を受けるための端子を備えたことを特徴とする実施態様24に記載のチャック。
[実施態様27] 前記排気手段は前記チャックに接触することなく前記チャックと前記基板との隙間の排気を行うことを特徴とする実施態様26に記載の保持装置。
[実施態様28] 前記給電手段は前記隙間の気圧に基づいて給電を行うことを特徴とする実施態様27に記載の保持装置。
[実施例1]
図1および図2は本発明の実施例1に係る基板吸着装置の構成を示す。図1において真空吸着機構と静電吸着機構を有する基板吸着部(チャック)101は、主に静電吸着用である突起(第1の突起)102と、主に真空吸着用である突起(第2の突起)103と、基板と基板吸着部間を真空引きするためのリング状の縁堤104と、排気口105とを備える。真空吸着用の突起103群が成す基板載置面の総面積は静電吸着用の突起102群が成す基板載置面の総面積よりも大きくなっている。また、真空吸着用の突起103は静電吸着用の突起102よりも載置面面積が小さく、かつ間隔が小さい構成とする。また、突起102、103の高さは50[μm]以上とした。
特に反った基板に対しては、まず真空吸着機構を動作して反りを矯正し、続いて静電吸着機構を起動すれば、真空環境下に移動した場合でも矯正した基板の平面度を維持することができる。
図3および図4は本発明の実施例2に係る基板吸着装置の構成を示す。実施例2では、少なくとも静電吸着機構を有する基板吸着部(チャック)201に、基板吸着部搬送時用の給電端子202と基板吸着部固定時(静止時)用の給電端子203とを備える構成とした。
また、給電端子は、放電防止や安全面のため、剥き出しではなく、絶縁物で覆う等の処置を施してあることが望ましい。
図5および図6は本発明の実施例3に係る基板矯正装置の構成を示す。この実施例3では、少なくとも静電吸着機構を備える基板吸着部(チャック)301の電極302を図5のように縦縞状に配列し、各電極に独立に電圧を印加する手段を設ける。図5では、他の基板載置面の形状を突起303とリング状縁堤304とで構成しているが、どのような構成であっても構わない。但し、吸着力を確保するため、できるだけ載置面全体に渡って電極を備えた方が好ましい。
図7は本発明の実施例4に係る基板吸着装置の真空吸着配管(排気ラビリンス)構成を示す。図7の構成では、少なくとも真空吸着機構を備える基板吸着部(チャック)401において、基板吸着部内部の真空吸着用の排気口403に真空排気配管404を微小隙間を介して対向させ、基板吸着部と基板とで形成される閉空間の外部の気体が微小隙間から排気口403および該閉空間に流入するのを防止する隔壁405を設けている。
前記微小隙間の幅は、隙間のコンダクタンスを十分に小さくして気体の流入を防止できる程度(例えば5[μm]程度)に設定する。
図9は本発明の実施例5に係る基板矯正装置の全体構成を示す。同図の基板矯正装置は、静電吸着機構と真空吸着機構とをもつ基板吸着部(チャック)501と、静電吸着機構を動作させる給電系統507と、真空吸着機構を動作させるため基板吸着部501に設けられた排気口503と、基板502と基板吸着部501との間隙およびロードロック室511内を排気するための真空ポンプ516と、真空ポンプ516からロードロック室511に連通する配管のバルブ512と、排気口503に連通する配管のバルブ513と、基板と基板吸着部との間隙およびロードロック室511のそれぞれの圧力を計測する圧力計514および515と、バルブ512、513および真空ポンプ516を制御する制御器517によって主に構成される。
その後、基板502および基板吸着部501を基板処理室(不図示)へ搬送し、基板501の処理動作に移る。このとき、実施例2で説明した構成を適用し、図9の固定時用給電端子508と搬送時用給電端子509のように、2つ以上の給電系統を構成することで、基板処理室に基板502を平面矯正した状態で搬送できる。
また、実施例4で示した構成を適用し、ロードロック室内に隔壁505を備え、真空排気配管504を非接触に排気口504と接続することで、搬送されてくる基板吸着部にその都度真空配管を接続する機構や工程を省略できる。基板吸着部への熱外乱の遮断効果や、配管による拘束がないため、ロードロック室と基板処理室での基板吸着部に対する拘束条件を等しくすることができ、再現性の高い平面矯正状態を得ることが可能である。この構成は、基板吸着部501が、チャック支持台510に対して、3点で支持される場合には特に有効な構成である。これによって、基板吸着部は常に同じ3点支持状態を維持することができるため、基板吸着状態の再現性が良好となり、オーバーレイ精度等を向上することができる。
次に上記説明した基板吸着装置を適用した露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図12は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(EBデータ変換)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに製造することができる。
図14は、上述の基板吸着装置を備えたデバイス製造用の露光装置を示す。
この露光装置は、半導体集積回路等の半導体デバイスや、マイクロマシン、薄膜磁気ヘッド等の微細なパターンが形成されたデバイスの製造に利用され、原版であるレチクルRを介して基板としての半導体ウエハW上に光源61からの露光エネルギーとしての露光光(この用語は、可視光、紫外光、EUV光、X線、電子線、荷電粒子線等の総称である)を投影系としての投影レンズ(この用語は、屈折レンズ、反射レンズ、反射屈折レンズシステム、荷電粒子レンズ等の総称である)62を介して照射することによって、基板上に所望のパターンを形成している。
可動ガイド54を跨ぐようにして配置したステージである移動ステージ57は静圧軸受58によって支持されている。この移動ステージ57は、上記と同様のリニアモータM2によって駆動され、可動ガイド54を基準に移動ステージ57が紙面左右方向に移動する。移動ステージ57の動きは、移動ステージ57に固設したミラー59および干渉計60を用いて計測する。
なお、上述の基板吸着装置は、マスクを使用せずに半導体ウエハ上に回路パターンを直接描画してレジストを露光するタイプの露光装置にも、同様に適用できる。
102 主に静電吸着用である突起(第1の突起)
103 主に真空吸着用である突起(第2の突起)
104 リング状縁堤
105 排気口
106 基板
201 チャック(基板吸着部)
202 搬送用給電端子
203 固定用給電端子
204 基板
205 搬送ハンド
206 搬送ハンドからの給電系統
207 チャック支持台
208 チャック支持台からの給電系統
301 チャック(基板吸着部)
302 縞状電極
303 突起
304 縁堤
311 チャック支持台
315 ロードロックチャンバ
316 回転機構
401 チャック(基板吸着部)
402 基板
403 排気口
404 真空排気配管
405 隔壁
406 チャック支持台
407 ロードロックチャンバ
413 排気口
415 配管接続機構
416 Oリング
501 チャック(基板吸着部)
502 基板
503 排気口
504 真空排気配管
505 隔壁
506 電極
507 固定用給電系統
508 固定用給電端子
509 搬送用給電端子
510 チャック支持台
511 ロードロックチャンバ
512 ロードロック室バルブ
513 真空吸着バルブ
514 ロードロック室圧力計
515 真空吸着圧力計
516 真空ポンプ
517 制御盤
Claims (30)
- 真空吸着機構と静電吸着機構を有する基板吸着部を備える基板吸着装置において、前記基板吸着部は少なくともリング状の縁堤と第1および第2の突起群とを形成された基板載置面を有し、第1の突起群の各突起は第2の突起群の各突起よりも載置面面積および最小間隔が大きいことを特徴とする基板吸着装置。
- 前記第1の突起群が成す基板載置面の総面積が第2の突起群が成す基板載置面の総面積よりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の基板吸着装置。
- 前記第1の突起群は主に静電吸着用であり、前記第2の突起群は主に真空吸着用であることを特徴とする請求項1または2に記載の基板吸着装置。
- 前記第1の突起群は主に静電吸着時に基板を吸着保持する突起であり、前記第2の突起群は主に真空吸着時に基板のたわみを抑制する突起であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 前記第1および第2の突起群の高さが50μm以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 静電吸着機構を有する基板吸着部を備える基板吸着装置であって、前記基板吸着部に2つ以上の給電端子を持つ静電吸着用電極を有することを特徴とする基板吸着装置。
- 前記2つ以上の給電端子はそれぞれ別の給電系から電力供給されることを特徴とする請求項6に記載の基板吸着装置。
- 前記2つの給電端子は前記基板吸着部移動時用と前記基板吸着部静止時用であることを特徴とする請求項6または7に記載の基板吸着装置。
- 前記2つの給電端子は前記基板吸着部を搬送する搬送系から電力供給される給電端子と、チャンバまたはステージから電力供給される給電端子であることを特徴とする請求項6〜8のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 前記基板吸着部上に基板が載置されている時は前記2つ以上の給電端子を介して前記静電吸着機構に常時通電することを特徴とする請求項6〜9のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 静電吸着機構を有する基板吸着装置において、縞状に配列された複数の静電吸着用電極を有する基板吸着部と、前記複数の電極に独立に電圧を印加する手段と、前記基板吸着部を該基板吸着部で吸着すべき基板と相対的に回転させる機構とを備えることを特徴とする基板吸着装置。
- 前記基板吸着部を基板を平面に矯正し得る方向へ回転させることを特徴とする請求項11に記載の基板吸着装置。
- 前記基板吸着部を水平方向へ回転させることを特徴とする請求項11または12に記載の基板吸着装置。
- 前記基板吸着部を該基板吸着部に吸着された基板に所定の処理を施す基板処理室外で回転させることを特徴とする請求項11〜13のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 真空吸着機構を有する基板吸着部と、該基板吸着部に設けられた真空排気口に微小隙間を介して対向する真空排気配管と、前記基板吸着部外部の気体が前記微小隙間から流入するのを防止する隔壁とを備えることを特徴とする基板吸着装置。
- 前記隔壁は、前記基板吸着部と接触しない位置に配置され、かつ前記基板吸着部と該隔壁との間の空間を排気する排気機構を備えることを特徴とする請求項15に記載の基板吸着装置。
- 前記基板吸着部は搬送可能であることを特徴とする請求項15または16に記載の基板吸着装置。
- 前記真空空気配管および隔壁は前記基板吸着部に吸着された基板に所定の処理を施す基板処理室外に備わることを特徴とする請求項15〜17のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 静電吸着機構を有する基板吸着部を備える基板吸着装置において、基板を前記基板吸着部に吸着させる際、該基板周辺および該基板と基板吸着部の間隙を一定圧力まで減圧した後に、該基板と基板吸着部の間隙のみをさらに減圧し、その後、前記静電吸着機構を動作させる制御手段を有することを特徴とする基板吸着装置。
- 前記基板吸着部は真空吸着機構を有し、前記制御手段は前記基板周辺の真空引き用配管と前記真空吸着機構の真空吸着用配管とが連通した排気系を備えることを特徴とする請求項19に記載の基板吸着装置。
- 前記制御手段は、前記基板周辺および前記基板と基板吸着部の間隙の圧力を計測する計測装置を備えることを特徴とする請求項19または20に記載の基板吸着装置。
- 前記基板吸着部を3点で支持するベース部材を有することを特徴とする請求項1〜21のいずれか1つに記載の基板吸着装置。
- 前記ベース部材に対して3点で支持される基板吸着部は、該3点で支持した時の変形状態で、平面加工されたものであることを特徴とする請求項22に記載の基板吸着装置。
- 基板を真空吸着および静電吸着するためのチャックであって、
前記基板を静電吸着するための複数の第1の突起と、
前記複数の第1の突起の間に配された、前記基板を支持するための複数の第2の突起と
を備えたことを特徴とするチャック。 - 被搬送中に給電を受けるための端子を備えたことを特徴とする請求項24に記載のチャック。
- 請求項24または25に記載のチャックを保持するための保持装置であって、基板を前記チャック上に真空吸着するための排気手段と、前記基板を前記チャック上に静電吸着するための給電手段とを備えたことを特徴とする保持装置。
- 前記排気手段は前記チャックに接触することなく前記チャックと前記基板との隙間の排気を行うことを特徴とする請求項26に記載の保持装置。
- 前記給電手段は前記隙間の気圧に基づいて給電を行うことを特徴とする請求項27に記載の保持装置。
- 請求項1〜23のいずれか1つに記載の基板吸着装置または請求項26〜28のいずれか1つに記載の保持装置を備えたことを特徴とする露光装置。
- 請求項29に記載の露光装置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
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