JPH11145262A - 基板保持方法、基板保持装置及びそれを用いた露光装置 - Google Patents
基板保持方法、基板保持装置及びそれを用いた露光装置Info
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- JPH11145262A JPH11145262A JP9304340A JP30434097A JPH11145262A JP H11145262 A JPH11145262 A JP H11145262A JP 9304340 A JP9304340 A JP 9304340A JP 30434097 A JP30434097 A JP 30434097A JP H11145262 A JPH11145262 A JP H11145262A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 基板を吸着保持する際に吸着時間を延ばすこ
となく基板の変形を防止する。 【解決手段】 基板１を保持する保持部２と、保持部２
に設けられた開口４を介して基板１に負圧を与え、基板
１を吸着させる吸着手段７と、吸着手段の圧力を一定に
制御する圧力制御手段（圧力弁３）とを有する構成とし
た。
となく基板の変形を防止する。 【解決手段】 基板１を保持する保持部２と、保持部２
に設けられた開口４を介して基板１に負圧を与え、基板
１を吸着させる吸着手段７と、吸着手段の圧力を一定に
制御する圧力制御手段（圧力弁３）とを有する構成とし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を保持する方
法および装置に関するものであり、特に半導体の製造過
程で用いられる感光基板としてのウエハ若しくはガラス
基板、或いはパターンが形成された原板としてのマスク
を保持する基板保持方法、基板保持装置及びそれを用い
た露光装置に関するものである。
法および装置に関するものであり、特に半導体の製造過
程で用いられる感光基板としてのウエハ若しくはガラス
基板、或いはパターンが形成された原板としてのマスク
を保持する基板保持方法、基板保持装置及びそれを用い
た露光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体素子、液晶表示素子又
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィ技術を用いて
製造する際に、マスク又はレチクル（以下、まとめてマ
スクと称す。）のパターンを、投影光学系を介してフォ
トレジスト等が塗布されたウエハ又はガラスプレート
（以下、まとめて基板と称す。）上に露光する露光装置
が使用されている。この露光装置において、通常基板は
基板保持装置上に載置される。以下に従来の基板保持装
置を図４を参照して説明する。従来の基板保持装置は、
図４に示すように、２次元平面内で移動可能な基板ステ
ージ１０と、基板ステージ１０上に設けられ、基板１を
載置するホルダ２と、ホルダ２の上面に設けられた吸着
口４、配管１５、チューブ９内の吸気を行い、基板１を
ホルダ２上面に吸着させる吸着装置７とを有している。
この構成のもと、従来の基板保持装置は不図示の搬送系
から基板１が載置されると、吸着装置７は装置固有の最
大の吸引力で吸気を行い基板１を吸着する。吸着装置７
の固有の最大吸引力で吸気を行うのは、基板１は製造プ
ロセスを経ると平坦ではなく反りが生じた状態となって
いるため、基板１の反りを平坦な状態に強制するためで
ある。また、吸着装置７固有の最大吸引力で基板１を吸
気するもう他の理由は、露光中に基板１がホルダ２上で
ずれたり、ホルダ２から落ちたりすることのない吸着状
態、いわゆる露光準備状態にできるだけ短時間で到達さ
せるためである。この吸着装置７は、基板１の露光領域
についてすべての露光が終了するまで、装置固有の最大
の吸引力で吸気し続ける。そして、露光が終了すると不
図示の搬送系が基板保持部２より基板１を搬出する。
は薄膜磁気ヘッド等をフォトリソグラフィ技術を用いて
製造する際に、マスク又はレチクル（以下、まとめてマ
スクと称す。）のパターンを、投影光学系を介してフォ
トレジスト等が塗布されたウエハ又はガラスプレート
（以下、まとめて基板と称す。）上に露光する露光装置
が使用されている。この露光装置において、通常基板は
基板保持装置上に載置される。以下に従来の基板保持装
置を図４を参照して説明する。従来の基板保持装置は、
図４に示すように、２次元平面内で移動可能な基板ステ
ージ１０と、基板ステージ１０上に設けられ、基板１を
載置するホルダ２と、ホルダ２の上面に設けられた吸着
口４、配管１５、チューブ９内の吸気を行い、基板１を
ホルダ２上面に吸着させる吸着装置７とを有している。
この構成のもと、従来の基板保持装置は不図示の搬送系
から基板１が載置されると、吸着装置７は装置固有の最
大の吸引力で吸気を行い基板１を吸着する。吸着装置７
の固有の最大吸引力で吸気を行うのは、基板１は製造プ
ロセスを経ると平坦ではなく反りが生じた状態となって
いるため、基板１の反りを平坦な状態に強制するためで
ある。また、吸着装置７固有の最大吸引力で基板１を吸
気するもう他の理由は、露光中に基板１がホルダ２上で
ずれたり、ホルダ２から落ちたりすることのない吸着状
態、いわゆる露光準備状態にできるだけ短時間で到達さ
せるためである。この吸着装置７は、基板１の露光領域
についてすべての露光が終了するまで、装置固有の最大
の吸引力で吸気し続ける。そして、露光が終了すると不
図示の搬送系が基板保持部２より基板１を搬出する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の如く従来の基板
保持装置では、基板１をホルダ２にできるだけ短時間で
吸着保持するために、吸着装置７が装置固有の最大の吸
引力で行っていた。すなわち、吸着口４を介して基板１
に対して最高の負圧力で基板１をホルダ２に吸着保持し
ていた。しかしながら、例えばガラス基板はおよそ１．
１若しくは０．７mm程度の厚さしかなく薄いため、基板
１をホルダ２にあまりに大きな負圧力で吸着保持すると
図５に示すように、基板１では吸着口４を塞ぐ吸着領域
ではへこみ、非吸着領域であるホルダ２の平坦な領域で
は盛り上がってしまうという不都合があった。へこみや
盛り上がり等の基板１の変形を防止するため、吸着装置
７の吸引力を減らすことや、吸着口４の開口面積を小さ
くすることが考えられるが、何れも基板１を必要な力で
保持するまでに（基板１が露光準備状態となるまでに）
時間がかかるという不都合が生じる。本発明は、かかる
不都合に鑑み、位置ずれが生じない必要な保持力を基板
に対して与えるとともに、基板の変形を抑制できる基板
保持方法及び基板保持装置を提供することを目的とする
ものである。さらに本発明は、そのような基板保持装置
を用いた露光装置を提供することを目的とする。
保持装置では、基板１をホルダ２にできるだけ短時間で
吸着保持するために、吸着装置７が装置固有の最大の吸
引力で行っていた。すなわち、吸着口４を介して基板１
に対して最高の負圧力で基板１をホルダ２に吸着保持し
ていた。しかしながら、例えばガラス基板はおよそ１．
１若しくは０．７mm程度の厚さしかなく薄いため、基板
１をホルダ２にあまりに大きな負圧力で吸着保持すると
図５に示すように、基板１では吸着口４を塞ぐ吸着領域
ではへこみ、非吸着領域であるホルダ２の平坦な領域で
は盛り上がってしまうという不都合があった。へこみや
盛り上がり等の基板１の変形を防止するため、吸着装置
７の吸引力を減らすことや、吸着口４の開口面積を小さ
くすることが考えられるが、何れも基板１を必要な力で
保持するまでに（基板１が露光準備状態となるまでに）
時間がかかるという不都合が生じる。本発明は、かかる
不都合に鑑み、位置ずれが生じない必要な保持力を基板
に対して与えるとともに、基板の変形を抑制できる基板
保持方法及び基板保持装置を提供することを目的とする
ものである。さらに本発明は、そのような基板保持装置
を用いた露光装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために以下の構成を有する。 第１発明（請求項１）による基板保持装置は、基板１を
保持する保持部２と、保持部２に設けられた開口部４に
接続された通気孔１５内の吸気を行うことにより基板１
に負圧を与え、保持部２に基板１を吸着させる吸着手段
７と、基板１に与えられる負圧力を制御する圧力制御手
段３とを有する構成とした。 第２発明（請求項２）では、第１発明において、吸着手
段７は、所定の吸引力で吸気しつづける構成とした。
成するために以下の構成を有する。 第１発明（請求項１）による基板保持装置は、基板１を
保持する保持部２と、保持部２に設けられた開口部４に
接続された通気孔１５内の吸気を行うことにより基板１
に負圧を与え、保持部２に基板１を吸着させる吸着手段
７と、基板１に与えられる負圧力を制御する圧力制御手
段３とを有する構成とした。 第２発明（請求項２）では、第１発明において、吸着手
段７は、所定の吸引力で吸気しつづける構成とした。
【０００５】第３発明（請求項３）では、第１又は第２
発明において、圧力制御手段３は、通気孔１５に接続さ
れた圧力弁３を含み、圧力弁３は基板１に与えられる負
圧力が所定値を超えたときに開く構成とした。 第４発明（請求項４）では、圧力制御手段３は、吸着手
段７によって吸気される気体流量を制御するレギュレー
タ１３を含む構成とした。 第５発明（請求項５）による露光装置は、マスク２２に
形成されたパターンを基板１に転写する露光装置におい
て、基板１を保持する保持部２と、保持部２の開口部４
に接続された通気孔１５内の吸気を行うことにより基板
１に負圧を与え、保持部２に基板を吸着させる吸着手段
７と、基板１に与えられる負圧力を制御する圧力制御手
段３とを有する構成とした。
発明において、圧力制御手段３は、通気孔１５に接続さ
れた圧力弁３を含み、圧力弁３は基板１に与えられる負
圧力が所定値を超えたときに開く構成とした。 第４発明（請求項４）では、圧力制御手段３は、吸着手
段７によって吸気される気体流量を制御するレギュレー
タ１３を含む構成とした。 第５発明（請求項５）による露光装置は、マスク２２に
形成されたパターンを基板１に転写する露光装置におい
て、基板１を保持する保持部２と、保持部２の開口部４
に接続された通気孔１５内の吸気を行うことにより基板
１に負圧を与え、保持部２に基板を吸着させる吸着手段
７と、基板１に与えられる負圧力を制御する圧力制御手
段３とを有する構成とした。
【０００６】第６発明（請求項６）による基板保持方法
は、保持部２に載置した基板１を保持する基板保持方法
において、保持部２に載置された基板１に負圧を与える
ことにより基板１を保持部２に吸着させる工程と、基板
１に与えられる負圧力を制御する工程とを含む構成とし
た。
は、保持部２に載置した基板１を保持する基板保持方法
において、保持部２に載置された基板１に負圧を与える
ことにより基板１を保持部２に吸着させる工程と、基板
１に与えられる負圧力を制御する工程とを含む構成とし
た。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
につき、図１、図２及び図６を参照して説明する。図６
は、本発明の基板保持装置を適用した露光装置の主要構
成が示されている。同図において、露光照明用の光源２
０は、基板１上に塗布された感光剤としてのレジストを
感光するため、例えば、超高圧水銀ランプ、エキシマレ
ーザー（ＫｒＦ，ＡｒＦ）、ＹＡＧレーザ等で構成さ
れ、ｇ線、ｉ線、エキシマ光（波長２４８ｎｍ：Ｋｒ
Ｆ，１９３ｎｍ：ＡｒＦ）、ＹＡＧレーザの高調波（波
長２００ｎｍ以下）等の露光光ＩＬを発生し、照明光学
系２１を介してレチクル２２に照射する。レチクル２２
は、投影レンズＰＬの光軸ＡＸと直交する面内でＸ，
Ｙ，θに微動可能なレチクルステージ２３上にレチクル
ホルダ２４を介して保持されている。このレチクル２２
のパターン面は、投影レンズＰＬに関し基板１の表面と
共役となっており、露光光ＩＬで照明されたレチクル２
２のパターンの像が投影レンズ２２を介して基板１上に
結像される。
につき、図１、図２及び図６を参照して説明する。図６
は、本発明の基板保持装置を適用した露光装置の主要構
成が示されている。同図において、露光照明用の光源２
０は、基板１上に塗布された感光剤としてのレジストを
感光するため、例えば、超高圧水銀ランプ、エキシマレ
ーザー（ＫｒＦ，ＡｒＦ）、ＹＡＧレーザ等で構成さ
れ、ｇ線、ｉ線、エキシマ光（波長２４８ｎｍ：Ｋｒ
Ｆ，１９３ｎｍ：ＡｒＦ）、ＹＡＧレーザの高調波（波
長２００ｎｍ以下）等の露光光ＩＬを発生し、照明光学
系２１を介してレチクル２２に照射する。レチクル２２
は、投影レンズＰＬの光軸ＡＸと直交する面内でＸ，
Ｙ，θに微動可能なレチクルステージ２３上にレチクル
ホルダ２４を介して保持されている。このレチクル２２
のパターン面は、投影レンズＰＬに関し基板１の表面と
共役となっており、露光光ＩＬで照明されたレチクル２
２のパターンの像が投影レンズ２２を介して基板１上に
結像される。
【０００８】基板１は、後述するようにホルダ２に真空
吸着されている。ホルダ２は、投影レンズＰＬの光軸Ａ
Ｘと直交する２次元平面内でＸ，Ｙ，θに移動可能な基
板ステージ１０に載置されている。さて、図１は上述し
た露光装置の基板ステージ１０上で基板１を真空吸着し
て保持する基板保持装置の斜視図である。また、図２
は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。以下にこの基板保
持装置の構成について図１及び図２を参照して説明す
る。図１において、基板１を保持するホルダ２の表面に
は吸着口４が２０ヵ所（４×５ヵ所）に設けられてい
る。吸着口４は、基板１への吸着力を高めるために数が
多ければ多いほど望ましく、また均一に分布させること
が望ましい。配管１５は、ホルダ２の一側面２ａでチュ
ーブ９ｃの一端と接続され、ホルダ２の側面２ａと対向
する側面２ｂで圧力弁３と接続されている。チューブ９
ｃの他端は切換装置６に接続されている。切換装置６
は、チューブ９ａを介して吸着装置７と接続され、チュ
ーブ９ｂを介して圧空装置８と接続されている。切換装
置６は、空気の通過口を選択的に切り換える切換弁(不
図示)を有し、基板１をホルダ２上に保持する時には、
配管１５に接続しているチューブ９ｃと吸着装置７に接
続されているチューブ９ａとを中継するように弁を切換
える。一方、基板１をホルダ２から離脱させる時は、配
管１５に接続しているチューブ９ｃと圧空装置８に接続
されたチューブ９ｂとを中継するように弁を切換える。
切換装置６は、ホルダ２の外側に設けているが、ホルダ
２の内部に設けてもよい。ところで、ホルダ２表面には
吸着口４以外に基板１を受け渡すための機構(不図示)が
配置された穴５が設けられており、吸着口４はホルダ表
面上に穴５を避けて配置される。また、図２に示されて
いるように、吸着口４はそれぞれホルダ２の中を通る配
管１５と接続されており、この配管１５を介して基板１
に負圧を与えるために吸気が行われる。吸着装置７は、
例えば真空ポンプであり、所定の吸引力で吸気をホルダ
２に複数設けられた吸着口４、配管１５及びチューブ９
ａ、９ｃを介して基板１に対して負圧をかける。また圧
空装置８は、例えばコンプレッサーであり、吸着口４、
配管１５、チューブ９ｂ、９ｃを介して空気を送出し、
基板１に圧力（正圧）を加える。圧力弁３は、配管１５
に接続された内部空間３ａと外部空間とを通気するため
の開口部１２、開口部１２を開閉する弁部材１１、及び
弁部材１１に伸縮自在に取り付けられたばね部材３ｂを
備えている。圧力弁３は、配管１５、内部空間３ａ内の
真空圧が予め定められた閾値を超えた場合、弁部材１１
に取り付けられたばね部材３ｂが収縮し、開口部１２が
開くように設定されている。このばね部材３ｂの設定
は、ばね部材３ｂのばね定数を可変するばね定数可変機
構１２により行う。ばね定数可変機構１２は、前記閾値
に応じてばねの変位方向にばねを圧縮し、ばね部材３ｂ
のばね定数を変更する。ここで、予め定められた閾値と
は、基板ステージ１０の移動に伴うホルダ２上での基板
１の横ずれ（吸着ずれ）が発生せず、かつ基板が吸着口
４でへこむ等の変形が生じない必要最小限の真空圧値で
ある。この真空圧値は、例えば基板の大きさや厚さ、ホ
ルダ２の形状、吸着口４の数、大きさ、形状などにより
決定される。このように構成された第１の実施形態の基
板保持装置の動作を説明する。レチクル２２のパターン
が露光される基板１が、不図示の搬送系からホルダ２の
上面に載置されると、チューブ９ａとチューブ９ｃとを
中継するように切換装置６の切換弁が設定され、吸着装
置７が装置固有の最大の吸引力で吸気を開始する。吸着
装置７により吸気が開始されると配管１５内の空気が急
速に排気される。これによりすべての吸着口４を介して
基板１に負圧力が与えられ、ホルダ２の表面に基板１が
吸着保持される。さらに、吸着装置７によって最大の吸
引力で吸気が続けられ、配管１５に通気している圧力弁
３の内部空間３ａの真空圧が予め定められた閾値を超え
ると、弁部材１１に取り付けられたばね部材３ｂが収縮
して開口部１２が開放される。圧力弁３の開口部１２が
開放されると配管１５内に空気が流入し、配管１５に通
気している圧力弁３の内部空間３ａの真空圧が低下す
る。また、圧力弁３の内部空間３ａ内の真空圧が下がり
始めると、弁部材１１に取り付けられたばね部材３ｂが
伸びて開口部１２が塞がれ、配管１５に通気している圧
力弁３の内部空間３ａの真空圧が上がり始める。このよ
うに、圧力弁３により配管１５内の真空圧がほぼ一定に
保たれ、ホルダ２の吸着口４を介して基板１に与えられ
る負圧力もほぼ一定に維持される。基板１に対する露光
動作が終了すると、吸着装置７の吸気が停止されるとと
もに、チューブ９ｂとチューブ９ｃとを中継するように
切換装置６の切換弁を設定する。そして、圧空装置８に
より配管１５内に空気が送出され、吸着口４を介して基
板１に正圧力が与えられる。こうして基板１がホルダ２
の表面からわずかに離脱され、不図示の搬送系によりホ
ルダ２から搬出される。以上のように、本実施形態によ
れば、吸着装置７が固有の最大吸引力で吸気を行うた
め、基板１をホルダ２の表面に短時間で吸着保持するこ
とができる。また、吸着装置７により配管１５内の空気
を引き続けても、圧力弁３を設けたことにより基板に対
する負圧力が一定となり、基板１の変形が生じることな
くホルダ２上に基板１を確実に吸着保持することができ
る。なお、圧力弁３の設置場所は、ホルダ２の側面に限
られるものではなく、配管１５が接続可能な場所であれ
ばどこでも構わない。次に本発明の第２の実施形態を図
３を用いて説明する。図３は第２の実施形態の基板保持
装置の断面図である。なお、図２と同一部材については
同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図３に
示されているように、本実施形態では切換弁６と吸着装
置７との間にレギュレータ１３が設けられている。レギ
ュレータ１３は、調整弁１３ａを有し、この調整弁１３
ａを駆動することにより、チューブ９ｅの径の大きさを
調節する。これにより、吸着装置７による吸気流量を任
意に調整することができる。また、レギュレータ１３
は、チューブ９ｃ、９ｄを介して配管１５内の真空圧を
計測するメータ１３ｂを有し、メータ１３ｂの計測結果
から基板１に対する負圧力を検知することができる。と
ころで、レギュレータ１３の調整弁１３ａは、メータ１
３ｂの計測結果に基づいて駆動される。具体的には、メ
ータ１３ｂによって計測された配管１５内の真空圧が予
め定められた閾値を超えた場合に、吸着装置７によって
吸気される空気流量が少なくなるように、調整弁１３ａ
が駆動される。ここで、予め定められた閾値とは、第１
の実施形態と同様に、基板ステージ１０の移動に伴うホ
ルダ２上での基板１の横ずれ（吸着ずれ）が発生せず、
かつ基板が吸着口４でへこむ等の変形が生じない必要最
小限の真空圧値である。この真空圧値は、例えば基板の
大きさや厚さ、ホルダ２の形状、吸着口４の数、大き
さ、形状などにより決定される。
吸着されている。ホルダ２は、投影レンズＰＬの光軸Ａ
Ｘと直交する２次元平面内でＸ，Ｙ，θに移動可能な基
板ステージ１０に載置されている。さて、図１は上述し
た露光装置の基板ステージ１０上で基板１を真空吸着し
て保持する基板保持装置の斜視図である。また、図２
は、図１のＡ−Ａ矢視断面図である。以下にこの基板保
持装置の構成について図１及び図２を参照して説明す
る。図１において、基板１を保持するホルダ２の表面に
は吸着口４が２０ヵ所（４×５ヵ所）に設けられてい
る。吸着口４は、基板１への吸着力を高めるために数が
多ければ多いほど望ましく、また均一に分布させること
が望ましい。配管１５は、ホルダ２の一側面２ａでチュ
ーブ９ｃの一端と接続され、ホルダ２の側面２ａと対向
する側面２ｂで圧力弁３と接続されている。チューブ９
ｃの他端は切換装置６に接続されている。切換装置６
は、チューブ９ａを介して吸着装置７と接続され、チュ
ーブ９ｂを介して圧空装置８と接続されている。切換装
置６は、空気の通過口を選択的に切り換える切換弁(不
図示)を有し、基板１をホルダ２上に保持する時には、
配管１５に接続しているチューブ９ｃと吸着装置７に接
続されているチューブ９ａとを中継するように弁を切換
える。一方、基板１をホルダ２から離脱させる時は、配
管１５に接続しているチューブ９ｃと圧空装置８に接続
されたチューブ９ｂとを中継するように弁を切換える。
切換装置６は、ホルダ２の外側に設けているが、ホルダ
２の内部に設けてもよい。ところで、ホルダ２表面には
吸着口４以外に基板１を受け渡すための機構(不図示)が
配置された穴５が設けられており、吸着口４はホルダ表
面上に穴５を避けて配置される。また、図２に示されて
いるように、吸着口４はそれぞれホルダ２の中を通る配
管１５と接続されており、この配管１５を介して基板１
に負圧を与えるために吸気が行われる。吸着装置７は、
例えば真空ポンプであり、所定の吸引力で吸気をホルダ
２に複数設けられた吸着口４、配管１５及びチューブ９
ａ、９ｃを介して基板１に対して負圧をかける。また圧
空装置８は、例えばコンプレッサーであり、吸着口４、
配管１５、チューブ９ｂ、９ｃを介して空気を送出し、
基板１に圧力（正圧）を加える。圧力弁３は、配管１５
に接続された内部空間３ａと外部空間とを通気するため
の開口部１２、開口部１２を開閉する弁部材１１、及び
弁部材１１に伸縮自在に取り付けられたばね部材３ｂを
備えている。圧力弁３は、配管１５、内部空間３ａ内の
真空圧が予め定められた閾値を超えた場合、弁部材１１
に取り付けられたばね部材３ｂが収縮し、開口部１２が
開くように設定されている。このばね部材３ｂの設定
は、ばね部材３ｂのばね定数を可変するばね定数可変機
構１２により行う。ばね定数可変機構１２は、前記閾値
に応じてばねの変位方向にばねを圧縮し、ばね部材３ｂ
のばね定数を変更する。ここで、予め定められた閾値と
は、基板ステージ１０の移動に伴うホルダ２上での基板
１の横ずれ（吸着ずれ）が発生せず、かつ基板が吸着口
４でへこむ等の変形が生じない必要最小限の真空圧値で
ある。この真空圧値は、例えば基板の大きさや厚さ、ホ
ルダ２の形状、吸着口４の数、大きさ、形状などにより
決定される。このように構成された第１の実施形態の基
板保持装置の動作を説明する。レチクル２２のパターン
が露光される基板１が、不図示の搬送系からホルダ２の
上面に載置されると、チューブ９ａとチューブ９ｃとを
中継するように切換装置６の切換弁が設定され、吸着装
置７が装置固有の最大の吸引力で吸気を開始する。吸着
装置７により吸気が開始されると配管１５内の空気が急
速に排気される。これによりすべての吸着口４を介して
基板１に負圧力が与えられ、ホルダ２の表面に基板１が
吸着保持される。さらに、吸着装置７によって最大の吸
引力で吸気が続けられ、配管１５に通気している圧力弁
３の内部空間３ａの真空圧が予め定められた閾値を超え
ると、弁部材１１に取り付けられたばね部材３ｂが収縮
して開口部１２が開放される。圧力弁３の開口部１２が
開放されると配管１５内に空気が流入し、配管１５に通
気している圧力弁３の内部空間３ａの真空圧が低下す
る。また、圧力弁３の内部空間３ａ内の真空圧が下がり
始めると、弁部材１１に取り付けられたばね部材３ｂが
伸びて開口部１２が塞がれ、配管１５に通気している圧
力弁３の内部空間３ａの真空圧が上がり始める。このよ
うに、圧力弁３により配管１５内の真空圧がほぼ一定に
保たれ、ホルダ２の吸着口４を介して基板１に与えられ
る負圧力もほぼ一定に維持される。基板１に対する露光
動作が終了すると、吸着装置７の吸気が停止されるとと
もに、チューブ９ｂとチューブ９ｃとを中継するように
切換装置６の切換弁を設定する。そして、圧空装置８に
より配管１５内に空気が送出され、吸着口４を介して基
板１に正圧力が与えられる。こうして基板１がホルダ２
の表面からわずかに離脱され、不図示の搬送系によりホ
ルダ２から搬出される。以上のように、本実施形態によ
れば、吸着装置７が固有の最大吸引力で吸気を行うた
め、基板１をホルダ２の表面に短時間で吸着保持するこ
とができる。また、吸着装置７により配管１５内の空気
を引き続けても、圧力弁３を設けたことにより基板に対
する負圧力が一定となり、基板１の変形が生じることな
くホルダ２上に基板１を確実に吸着保持することができ
る。なお、圧力弁３の設置場所は、ホルダ２の側面に限
られるものではなく、配管１５が接続可能な場所であれ
ばどこでも構わない。次に本発明の第２の実施形態を図
３を用いて説明する。図３は第２の実施形態の基板保持
装置の断面図である。なお、図２と同一部材については
同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。図３に
示されているように、本実施形態では切換弁６と吸着装
置７との間にレギュレータ１３が設けられている。レギ
ュレータ１３は、調整弁１３ａを有し、この調整弁１３
ａを駆動することにより、チューブ９ｅの径の大きさを
調節する。これにより、吸着装置７による吸気流量を任
意に調整することができる。また、レギュレータ１３
は、チューブ９ｃ、９ｄを介して配管１５内の真空圧を
計測するメータ１３ｂを有し、メータ１３ｂの計測結果
から基板１に対する負圧力を検知することができる。と
ころで、レギュレータ１３の調整弁１３ａは、メータ１
３ｂの計測結果に基づいて駆動される。具体的には、メ
ータ１３ｂによって計測された配管１５内の真空圧が予
め定められた閾値を超えた場合に、吸着装置７によって
吸気される空気流量が少なくなるように、調整弁１３ａ
が駆動される。ここで、予め定められた閾値とは、第１
の実施形態と同様に、基板ステージ１０の移動に伴うホ
ルダ２上での基板１の横ずれ（吸着ずれ）が発生せず、
かつ基板が吸着口４でへこむ等の変形が生じない必要最
小限の真空圧値である。この真空圧値は、例えば基板の
大きさや厚さ、ホルダ２の形状、吸着口４の数、大き
さ、形状などにより決定される。
【０００９】なお、上記実施実施の形態は、いずれも露
光装置で露光されるウエハやガラスプレートなどの基板
の保持に本発明を適用したものであるが、本発明はこれ
に限られるものではなく、原板としてのマスクやレチク
ルの保持にも同様に適用可能である。
光装置で露光されるウエハやガラスプレートなどの基板
の保持に本発明を適用したものであるが、本発明はこれ
に限られるものではなく、原板としてのマスクやレチク
ルの保持にも同様に適用可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ホルダ上
に吸着保持された基板の位置ずれが生じることがない状
態に短時間で到達するとともに、基板の変形を抑制する
ことができ、総合重ね合わせ精度の低下を防止すること
ができる。
に吸着保持された基板の位置ずれが生じることがない状
態に短時間で到達するとともに、基板の変形を抑制する
ことができ、総合重ね合わせ精度の低下を防止すること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板保持装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る基板保持装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来の基板保持装置を示す斜視図である。
【図５】従来の基板保持装置を示す断面図である。
【図６】本発明を適用した露光装置の主要構成を示す図
である。
である。
１ 基板 ２ ホルダ ３ 圧力弁 ４ 吸着口 ５ 穴 ６ 切換装置 ７ 吸着装置 ８ 圧空装置 ９ チューブ １０ 基板ステージ １１ 弁部材 １３ レギュレータ １５ 配管 ２０ 光源 ２２ レチクル ２３ レチクルステージ
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を保持する保持部と、前記保持部に
設けられた開口部に接続された通気孔内の吸気を行うこ
とにより前記基板に負圧を与え、前記保持部に前記基板
を吸着させる吸着手段と、前記基板に与えられる負圧力
を制御する圧力制御手段と、を有することを特徴とする
基板保持装置。 - 【請求項２】 前記吸着手段は、所定の吸引力で吸気し
つづけることを特徴とする請求項１記載の基板保持装
置。 - 【請求項３】 前記圧力制御手段は、前記通気孔に接続
された圧力弁を含み、 この圧力弁は、前記基板に与えられる負圧力が所定値を
超えたときに開くことを特徴とする請求項１又は２記載
の基板保持装置。 - 【請求項４】 前記圧力制御手段は、前記吸着手段によ
って吸気される気体流量を制御するレギュレータを含む
ことを特徴とする請求項１又は２記載の基板保持装置。 - 【請求項５】 マスクに形成されたパターンを基板に転
写する露光装置において、 基板を保持する保持部と、前記保持部の開口部に接続さ
れた通気孔内の吸気を行うことにより前記基板に負圧を
与え、前記保持部に前記基板を吸着させる吸着手段と、
前記基板に与えられる負圧力を制御する圧力制御手段
と、を有することを特徴とする露光装置。 - 【請求項６】 保持部に載置した基板を保持する基板保
持方法において、前記保持部に載置された前記基板に負
圧を与えることにより前記基板を前記保持部に吸着させ
る工程と、前記基板に与えられる負圧力を制御する工程
と、を含むことを特徴とする基板保持方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304340A JPH11145262A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板保持方法、基板保持装置及びそれを用いた露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304340A JPH11145262A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板保持方法、基板保持装置及びそれを用いた露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145262A true JPH11145262A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17931839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304340A Pending JPH11145262A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 基板保持方法、基板保持装置及びそれを用いた露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145262A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209186A (ja) * | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Fujitsu Ltd | 露光装置用ステージ |
| JP2002343852A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Canon Inc | 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法 |
| JP2007148414A (ja) * | 2006-12-14 | 2007-06-14 | Nsk Ltd | ワークチャック及びその制御方法 |
| JP2007148462A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-06-14 | Nsk Ltd | ワークチャック及びその制御方法 |
| JP2007219537A (ja) * | 2007-03-19 | 2007-08-30 | Nsk Ltd | ワークチャック及びその制御方法 |
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| CN106217087A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-12-14 | 山东鲁南机床有限公司 | 一种针对厚胶基片的无损夹持装置 |
| CN107243762A (zh) * | 2017-08-07 | 2017-10-13 | 深圳市创智自动化有限公司 | 一种手动夹具以及具有手动夹具的机床 |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304340A patent/JPH11145262A/ja active Pending
Cited By (10)
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| CN107243762B (zh) * | 2017-08-07 | 2023-09-05 | 深圳市创智激光智能装备有限公司 | 一种手动夹具以及具有手动夹具的机床 |
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