JP2001077009A

JP2001077009A - 基板処理システム

Info

Publication number: JP2001077009A
Application number: JP25364399A
Authority: JP
Inventors: Hirobumi Uchiyama; 博文内山; Atsuyuki Aoki; 淳行青木
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1999-09-07
Filing date: 1999-09-07
Publication date: 2001-03-23

Abstract

(57)【要約】【課題】パラメータ変更等をホスト側で統括的に管理
・制御可能であり、また装置側でも、搬送された基板に
対する情報をより多く得る。【解決手段】基板Ｐに第１の処理を行う第１装置２
と、基板Ｐに第２の処理を行う第２装置３とを備えた基
板処理システム１において、基板Ｐに関する情報を第１
装置２から第２装置３に通信する通信手段１９と、基板
Ｐに関する情報に基づいて第１装置２との間で第１の処
理に関する制御情報を通信するとともに、第２装置３に
通信された通信結果に基づいて第２装置３との間で第２
の処理に関する制御情報を通信する制御部５２とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を用いて露光
処理や感光剤の塗布、現像処理等の処理を複数の装置を
用いて行う基板処理システムに関し、例えば基板に感光
剤の塗布処理を行うコータ装置と、感光剤を塗布した基
板に露光処理を行う露光装置とを備えた基板処理システ
ムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、液晶ディスプレイパネル、プラズ
マディスプレイパネル等を製造するためのリソグラフィ
工程では、ガラス基板等の基板の大型化に伴う無人化の
要請から露光装置と他の基板処理装置、例えば、基板に
レジスト等の感光剤を塗布する塗布装置（コータ）や感
光剤が塗布された基板に現像を行う現像装置（デベロッ
パ）等とをインラインで接続したリソグラフィシステム
が多く用いられるようになってきた。

【０００３】この種のリソグラフィシステムでは、例え
ば、露光装置のチャンバ内に露光装置本体、基板搬送装
置、受け渡しポートを設け、感光剤塗布機能、現像機能
の双方を備えたコータ・デベロッパのチャンバ内にコー
タ・デベロッパ本体、基板搬送装置を設けた構成になっ
ている。そして、コータ・デベロッパで所定の処理が施
された基板（例えば、ガラス基板）は、コータ・デベロ
ッパ側の基板搬送装置によって、両チャンバに設けられ
た開口部を介して露光装置内の受け渡しポートへ搬入さ
れた後、露光装置側の基板搬送装置によって露光装置本
体へ搬送され露光処理が施される。露光処理後に再度コ
ータ・デベロッパに搬送される基板は、上記と逆の順序
で搬送される。他の基板は、露光装置から搬出されて検
査工程等へ送られる。

【０００４】上記のようなリソグラフィシステムにおい
ては、複数枚の基板を１つのロットとして扱い、ロット
毎に処理レシピを割り当てて生産管理を行っているが、
オンラインを使用して工程管理を行い、ロット処理する
場合は、図８に示すように、コータ・デベロッパ等の露
光前処理装置（以下、Ｃ／Ｄと称する）と露光装置との
上位にセルコントローラ（またはツールコントローラ）
と呼ばれる制御コンピュータを接続し、このセルコント
ローラとホストコンピュータ（以下、ホストと称する）
とが通信を行うことで、Ｃ／Ｄと露光装置とを制御して
いる。ホストとセルコントローラ、セルコントローラと
Ｃ／Ｄ、およびセルコントローラと露光装置はそれぞれ
ＳＥＣＳII通信を行い、Ｃ／Ｄへロット（基板を複数枚
収納可能なカセット）が到着すると、Ｃ／Ｄはセルコン
トローラへ到着を通知し、セルコントローラがそのロッ
トのロットＩＤやレシピの問い合わせを行う。

【０００５】これに応じてホストはセルコントローラと
ＳＥＣＳII通信を行い、Ｃ／Ｄと露光装置のレシピとロ
ットＩＤとを、ロット処理開始とともに指示する。これ
を受けてセルコントローラは、Ｃ／Ｄがそのロットの先
頭の基板を取り出した際にロット情報（ロットＩＤ、露
光装置のレシピ）を露光装置へＳＥＣＳII通信を用いて
送信する。ロット情報を受信した露光装置は、指示され
たレシピを用いて装置自身が判断して露光に使用するレ
チクルの準備を行い、Ｃ／Ｄから基板が搬送された後に
露光処理を実行する。

【０００６】ところで、上記Ｃ／Ｄへ搬送されるカセッ
トの移動は、人力で行われる場合もあるが、近年では図
９に示すように、ＡＧＶ（Auto Guided Vehicle）と呼
ばれる自走式のロボットを用いる形態が一般的である。
そして、例えばＣ／Ｄには、ＡＧＶＳと呼ばれるカセッ
ト受け渡し用のポートが準備され、このＡＧＶＳにセッ
トされたカセットは、その搬入順に処理される。すなわ
ち、図９に示すＡＧＶＳには、図１０に示すように、ロ
ット番号１２３４〜１２３７のカセットがセットされ、
またロット番号１２３８のカセットがＡＧＶによって搬
入されている。これらロット番号１２３４〜１２３８の
カセットは、それぞれレシピＡ、Ｂ、Ｃ、Ｂ、Ａに基づ
く処理が施されるようになっており、この場合ロット番
号１２３４は処理中、ロット番号１２３５〜１２３７は
待機中、ロット番号１２３８は搬入中である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板処理システムには、以下のような問
題が存在する。ホストは、情報通信を行う対象がセルコ
ントローラのみなので、Ｃ／Ｄ等の前処理装置および露
光装置で用いられるレシピを指示する際にも、各レシピ
を１つのまとまりとして扱っている。そのため、レシピ
に関するパラメータ変更（例えば、露光量変更）をホス
ト側で統括的に管理・制御することは困難であり、各装
置側で調整するのが実状であった。また、露光装置は、
基板に関する情報を受け取る相手が、セルコントローラ
のみなので、Ｃ／Ｄから露光装置に搬送された基板が予
め指示されたレシピに対応するものかどうかを照合する
ための情報が乏しかった。

【０００８】一方、カセットの処理は、ＡＧＶＳに搬入
された順序に従って実行されているが、互いに異なるレ
シピに基づいて連続で処理する際に、図１１に示すよう
に、レシピの切替に伴う準備時間が同一のレシピで連続
処理する場合に比較して多く掛かる場合がある。このよ
うな場合、レシピの切替が頻繁に発生することで生産性
が低下する虞がある。特に、上記のリソグラフィシステ
ムのように、複数の装置を接続した場合は、一方の装置
で準備時間があまり掛からなくとも、他方の装置で準備
時間が多く掛かる場合もあり、基板に対する処理を効率
的に行うための方策が望まれていた。

【０００９】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、Ｃ／Ｄや露光装置等におけるパラメータ変
更等をホスト側で統括的に管理・制御可能であり、また
装置側でも、搬送された基板に対する情報をより多く得
られる基板処理システムを提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、基板に対する処理を効率的
に実施できる基板処理システムを提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、実施の形態を示す図１ないし図７に対応
付けした以下の構成を採用している。本発明の基板処理
システムは、基板（Ｐ）に第１の処理を行う第１装置
（２）と、基板（Ｐ）に第２の処理を行う第２装置
（３）とを備えた基板処理システム（１）において、基
板（Ｐ）に関する情報を第１装置（２）から第２装置
（３）に通信する通信手段（１９）と、基板（Ｐ）に関
する情報に基づいて第１装置（２）との間で第１の処理
に関する制御情報を通信するとともに、第２装置（３）
に通信された通信結果に基づいて第２装置（３）との間
で第２の処理に関する制御情報を通信する制御部（５
２）とを備えることを特徴とするものである。

【００１１】従って、本発明の基板処理システムでは、
ホストとしての制御部（５２）が第１装置（２）および
第２装置（３）と直接通信するので、基板（Ｐ）に対す
る第１の処理および第２の処理に関する制御情報を１つ
のまとまりとして扱う必要がなく、パラメータ等の各制
御情報により第１装置（２）および第２装置（３）をそ
れぞれ統括的に管理・制御することができる。また、本
発明では、第２装置（３）が制御部（５２）から制御情
報を得られるとともに、通信手段（１９）により第１装
置（２）から基板（Ｐ）に関する情報を得られるため、
基板（Ｐ）の照合等をより多くの情報に基づいて実施で
きる。

【００１２】また、本発明の基板処理システムは、基板
（Ｐ）に関する情報に基づいて第１装置（２）が、また
通信手段（１９）の通信結果に基づいて第２装置（３）
が、それぞれ基板（Ｐ）に対して処理を行う順序を決定
することを特徴としている。従って、本発明の基板処理
システムでは、各情報に基づいて最も効率的な順序で第
１の処理または第２の処理を行うことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の基板処理システム
の実施の形態を、図１ないし図５を参照して説明する。
ここでは、基板処理装置を、基板に感光剤を塗布すると
ともに露光処理された基板を現像するコータ・デベロッ
パ（Ｃ／Ｄ）と、感光剤を塗布された基板に対して露光
処理を施す露光装置とし、基板を液晶ディスプレイパネ
ル製造に用いられる長方形のガラス基板とし、これらコ
ータ・デベロッパと露光装置とをインライン接続する場
合の例を用いて説明する。これらの図において、従来例
として示した図８ないし図１１と同一の構成要素には同
一符号を付し、その説明を省略する。

【００１４】図１は、リソグラフィシステム（基板処理
システム）１の平面図である。リソグラフィシステム１
は、第１装置としてのコータ・デベロッパ２および第２
装置としての露光装置３を、チャンバ４を隔壁５で分割
した収容部６，７にそれぞれ収容した構成になってい
る。そして、これらコータ・デベロッパ２と露光装置３
とは、隔壁５に形成された開口部８を介してインライン
接続されている。

【００１５】コータ・デベロッパ２は、ガラス基板（基
板）Ｐに対して感光剤を塗布する塗布処理（第１の処
理）および露光処理が施されたガラス基板Ｐに対して現
像処理を実施するものであって、塗布処理、現像処理を
行うＣ／Ｄ本体９と、ガラス基板Ｐを搬送するロードア
ーム１０と、ガラス基板Ｐを一時置きするバッファ１
１、１２と、これらＣ／Ｄ本体９、ロードアーム１０を
統括的に制御する制御装置１３とを備えている。ロード
アーム１０は、ガラス基板Ｐを吸着保持した状態で水平
面に沿って移動してＣ／Ｄ本体９、バッファ１１、１２
との間でガラス基板Ｐを搬送するとともに、開口部８を
介して露光装置３との間でガラス基板Ｐを搬送する構成
になっている。

【００１６】コータ・デベロッパ２の一側部には、ガラ
ス基板Ｐを複数枚収納するカセット（不図示）が複数箇
所（図１では四ヶ所）で供給されるカセットステーショ
ン１４が設けられている。このカセットステーション１
４には、カセットに貼設されたＩＤコードを読み取る読
み取り装置（不図示）が設けられている。読み取り装置
としては、バーコードリーダやＯＣＲが設置される。カ
セットステーション１４とＣ／Ｄ本体９との間には、不
図示の搬送系が配設され、カセットステーション１４と
Ｃ／Ｄ本体９との間でガラス基板Ｐを搬送するようにな
っている。

【００１７】制御装置１３は、コータ・デベロッパ２に
おいて読み取り装置、基板搬送、感光剤塗布処理、現像
処理等（処理順序等）を統括的に制御するものである。
また、制御装置１３は、ロットＩＤ等のガラス基板Ｐに
関する情報をＲＳ−２３２Ｃ等のシリアル通信機能を有
する通信部（通信手段）１９により後述する露光装置３
側の制御装置１８との間で通信するとともに、感光剤塗
布処理、現像処理等に関する制御情報をＳＥＣＳII通信
機能を有する通信部５１によりホスト（制御部）５２と
通信する構成になっている。

【００１８】露光装置３は、ガラス基板Ｐに対して露光
処理（第２の処理）を施すものであって、露光装置本体
１５と、ガラス基板Ｐを搬送する搬送装置１６と、受け
渡しポート１７と、これら露光装置本体１５、搬送装置
１６、受け渡しポート１７を統括的に制御する制御装置
１８とを備えている。搬送装置１６は、ガラス基板Ｐを
吸着保持した状態で水平面に沿って移動して、受け渡し
ポート１４との間でガラス基板Ｐを搬送するとともに、
露光装置本体１５との間でガラス基板Ｐを搬送する構成
になっている。

【００１９】受け渡しポート１７は、Ｃ／Ｄ本体９で感
光剤を塗布されたガラス基板Ｐおよび露光装置本体１５
で露光処理が施されたガラス基板Ｐの受け渡しが行われ
るものであって、ガラス基板Ｐをそれぞれ下方から吸着
支持するように矩形配置された支持部２０、２１を備え
ている。これら支持部２０、２１は、それぞれが独立し
て上下方向に昇降自在になっており、ロードアーム１０
および搬送装置１６が受け渡しポート１４へ向けて移動
した際にもロードアーム１０および搬送装置１６とそれ
ぞれ干渉しない位置に配置されている。

【００２０】制御装置１８は、上記のように、ロットＩ
Ｄ等のガラス基板Ｐに関する情報を通信部１９によりコ
ータ・デベロッパ２側の制御装置１３との間で通信する
とともに、露光処理等に関する制御情報をＳＥＣＳII通
信機能を有する通信部５３によりホスト５２と通信する
構成になっている。ホスト５２には、制御情報として、
ロット毎に感光剤塗布処理、現像処理、露光処理に関す
るレシピが設定されている。

【００２１】図２に示すように、露光装置本体１５は、
レチクル（マスク）Ｒに形成された液晶表示素子等のパ
ターンを、感光剤が塗布されたガラス基板Ｐ上に投影露
光するものであって、光源２２、照明光学系２３、投影
光学系２４、レチクルステージ（マスクステージ）２５
および基板ステージ２６から概略構成されている。ここ
で、投影光学系２４の光軸に平行にＺ軸が、光軸に垂直
な面内において、図３の紙面に平行にＸ軸が、光軸に垂
直な面内において図３の紙面に垂直にＹ軸がそれぞれ設
定されているものとする。

【００２２】光源２２は、露光光としてのビームＢを発
するものであり、超高圧水銀ランプ等で構成されてい
る。光源２２から射出されたビームＢは、照明光学系２
３に入射する。

【００２３】照明光学系２３は、ビームＢの光路を開閉
するシャッタ２７と、反射ミラー２８、２９と、波長選
択フィルター３０と、ビームＢを均一化するためのオプ
ティカルインテグレータ（フライアイレンズ等）３１
と、リレーレンズ３２、３３と、可変視野絞り３４と、
複数の光学素子で構成されるコンデンサ光学系３５とか
ら構成されている。そして、シャッタ２７の開動作に応
答して入射したビームＢは、波長選択フィルター３０に
おいて露光に必要な波長（ｇ線やｉ線）が通過し、オプ
ティカルインテグレータ３１で照度が均一化される。照
度が均一化されたビームＢは、リレーレンズ３２、３３
を通った後、コンデンサ光学系３５で集光され、可変視
野絞り３４の開口によって規定されるレチクルＲ上の照
明領域、例えば非走査方向に延びるスリット形状の照明
領域を重畳的に照明する。

【００２４】波長選択フィルター３０とオプティカルイ
ンテグレータ３１との間には、フィルター３８が配置さ
れている。フィルター３８は、ガラス板上にＣｒ等で簾
状にパターニングされたものであって、透過率がＹ方向
に沿ってある範囲で線形に漸次変化するように形成さ
れ、制御部１８の制御によりＹ方向に沿って移動可能に
なっている。

【００２５】レチクルステージ２５には、レチクルホル
ダ３９を介してレチクルＲが保持固定されている。レチ
クルホルダ３９には、移動鏡４０が配設されている。そ
して、レチクルステージ２５の位置（ひいてはレチクル
Ｒの位置）は、レーザ干渉計４１から出射されたレーザ
光が移動鏡４０で反射され、レーザ干渉計４１に入射
し、その反射光と入射光との干渉に基づいて計測され
る。計測された位置情報は、駆動用モータ４２を介して
レチクルＲの位置および走査露光中のレチクルＲの速度
制御等に用いられる。また、レチクルステージ２５の上
方には、アライメントセンサ４８が配設されている。ア
ライメントセンサ４８は、光源２２が発するビームＢと
同じ波長のアライメント光を照射し、その反射光をＣＣ
Ｄ等で受光して画像処理を行うものである。なお、レチ
クルＲ上には、アライメント用のアライメントマーク
（不図示）が形成されている。

【００２６】投影光学系２４は、複数の光学素子を有
し、レチクルＲの照明領域に存在するパターンの像をガ
ラス基板Ｐ上に結像させる。そして、ガラス基板Ｐ上に
塗布されたレジストが感光して、ガラス基板Ｐ上にパタ
ーン像が転写される。

【００２７】基板ステージ２６は、基板ホルダ４３を介
してガラス基板Ｐを保持固定するものであって、互いに
直交する方向（Ｘ、Ｙ、Ｚの三次元方向）へ移動自在と
されている。この基板ステージ２６上には、移動鏡４４
が配設されている。そして、基板ステージ２６の位置
（ひいてはガラス基板Ｐの位置）は、レーザ干渉計４５
から出射されたレーザ光が移動鏡４４で反射され、レー
ザ干渉計４５に入射し、その反射光と入射光との干渉に
基づいて計測される。計測された位置情報は、駆動用モ
ータ４６を介してガラス基板Ｐの位置および走査露光中
のガラス基板Ｐの速度制御等に用いられる。

【００２８】また、基板ステージ２６の上方には、投影
光学系２４と離間して、基板ステージ２６上の露光領域
外に設けられた指標マークＦＭおよびガラス基板Ｐの露
光領域に転写された基板マーク（不図示）を観察するア
ライメント光学系４７が配設されている。この指標マー
クＦＭの位置をアライメント光学系４７、およびアライ
メントセンサ４８をそれぞれ用いて計測することによ
り、アライメント光学系４７と投影光学系２４との間の
距離であるベースライン量を計測することができる。そ
して、ガラス基板Ｐの露光領域に転写された基板マーク
をアライメント光学系４７で計測することにより、ガラ
ス基板Ｐにおけるこの露光領域の位置を検出することが
でき、この位置と上記ベースライン量とにより、投影光
学系２４に対する所定位置にガラス基板Ｐ上の露光領域
を移動させることができる。

【００２９】したがって、レチクルＲを透過したビーム
Ｂは、投影光学系２４を介してガラス基板Ｐに結像す
る。そして、ガラス基板Ｐ上の所定の露光領域には、レ
チクルＲの照明領域にあるパターン像が形成される。そ
して、レチクルステージ２５および基板ステージ２６の
位置を検出しつつ、レチクルステージ２５および基板ス
テージ２６によってレチクルＲおよびガラス基板Ｐをビ
ームＢに対して同期移動させる。これにより、レチクル
Ｒに形成されたパターンがガラス基板Ｐ上の所定の露光
領域に逐次転写される。

【００３０】上記の構成のリソグラフィシステムの動作
について以下に説明する。カセットがＡＧＶ等で搬送さ
れてコータ・デベロッパ２側のカセットステーション１
４にセットされると、読み取り装置がカセットのＩＤコ
ードを読み取る。そして、制御装置１３はこのＩＤに対
するロットの情報をホスト５２へ通信部５１を介してＳ
ＥＣＳII通信にて問い合わせを行う。ホスト５２は、問
い合わせに応じてＩＤに対応する処理用レシピなどの情
報（制御情報）をＳＥＣＳII通信で制御装置１３へ送信
する。これにより、コータ・デベロッパ２では、そのロ
ットの情報が確定する。

【００３１】次に、搬送系がカセットから最初のガラス
基板Ｐを取り出すと、制御装置１３は露光装置３の制御
装置１８へロットＩＤを通信部１９を介して単純なシリ
アル通信で送信する。制御装置１８は、送信されたロッ
トＩＤを基にホスト５２に対して通信部５３を介してＳ
ＥＣＳII通信にて処理用レシピの問い合わせを行う。ホ
スト５２から処理用レシピおよび開始要求が指示される
と、露光装置本体１５ではレシピに応じたレチクルＲを
準備する。なお、露光時間や各種オフセット値などのパ
ラメータの変更は、ホスト５２からＳＥＣＳII通信を用
いて制御装置１８へ処理用レシピの指示を行う際に行わ
れる。

【００３２】レチクルＲの準備は、レチクルＲのパター
ン面を不図示のセンサにて塵埃や薬物などの付着物の有
無を確認する検査や、レチクルＲに記述されているバー
コードにより指定されたレチクルかどうかの識別検査を
行った上で、前ロットの処理がなければレチクルチェン
ジャやレチクルステージ２５上に搬送し、アライメント
センサ４８を用いてアライメント（位置合わせ）処理を
行う。前ロットの処理が行われている場合は、レチクル
チェンジャやレチクルステージ２５に迅速に搬送可能な
位置にあるレチクルキャッシュ（不図示）に搬送してお
く。

【００３３】一方、カセットから取り出されたガラス基
板Ｐは、Ｃ／Ｄ本体９に搬送される。Ｃ／Ｄ本体９で感
光剤塗布処理が施されたガラス基板Ｐは、ロードアーム
１０によって吸着保持されて、図１に示すように、開口
部８に対向する位置に搬送される。ここで、露光装置３
側においてガラス基板Ｐの受け取りが可能である場合、
受け渡しポート１７では、支持部２０でガラス基板Ｐを
吸着支持できるように、支持部２０がロードアーム１０
よりも下方に移動する。この後、ロードアーム１０は、
開口部８から露光装置３の収容部７内に進入し、受け渡
しポート１７の支持部２０、２１間で停止する。そし
て、支持部２０が上昇するとともに、ロードアーム１０
がガラス基板Ｐに対する吸着保持を解除することによ
り、ガラス基板Ｐが受け渡される。なお、露光装置３側
においてガラス基板Ｐの受け取りが可能でない場合、制
御部１３はロードアーム１０を一定時間待機させ、一定
時間経過しても状況が変わらないときには、ガラス基板
Ｐをバッファ１１または１２に一時的に収納する。

【００３４】ここで、ロットの最初のガラス基板ＰがＣ
／Ｄ本体９で感光剤塗布処理を終えて露光装置３へ搬送
される際には、搬送されるガラス基板ＰのロットＩＤが
制御装置１３から制御装置１８へシリアル通信で通知さ
れる。制御装置１８は、このロットＩＤと予め通知され
ていたロットＩＤとを照合し、一致している場合、この
ガラス基板Ｐから後に搬送されるガラス基板Ｐを搬送装
置１６により露光装置本体１５の基板ステージ２６上へ
順次搬送させる。基板ホルダ４３に保持されたガラス基
板Ｐには、予めホスト５２から指示された処理用レシピ
に基づいて露光処理が実施されてレチクルＲのパターン
が形成される。なお、このとき、露光装置３では、レチ
クルＲの準備が完了しているので、ガラス基板Ｐが基板
ステージ２６へ搬送されると、直ちに露光処理を実施で
きる。

【００３５】一方、予め通知されていたロットＩＤと、
ガラス基板搬入時に通知されたロットＩＤとが一致して
いない場合は以下の方法により復旧動作を行う。エラー
を発生させてパトライトの点灯やブザーの鳴動等により
オペレータを呼び、手動操作にて予約のロットの登録を
抹消し、続いて露光装置３に搬送されるロットが処理で
きるようにする（なお、処理順序の変更については後述
する）。または、制御装置１８がホスト５２にエラーを
通知して、最初のガラス基板Ｐの搬入に伴って通知され
たロットＩＤにてホスト５２へ処理用レシピを要求す
る。これにより、ホスト５２から制御装置１８へ、搬入
されたロットに必要な処理用レシピが送信され、露光装
置３では露光処理を実施できる。

【００３６】露光装置本体１５において露光処理が開始
されると、制御装置１８はホスト５２にＳＥＣＳII通信
により通知する。そして、ロットの最終ガラス基板の処
理が終了すると、制御装置１８は処理結果のデータをホ
スト５２に通知する。露光処理が終了したガラス基板Ｐ
は、上記と逆の手順で受け渡しポート１７を介してコー
タ・デベロッパ２へ搬送され、Ｃ／Ｄ本体９で現像処理
が施された後、カセットステーション１４のカセットに
収納される。ここでも、ガラス基板Ｐがコータ・デベロ
ッパ２へ搬出されると、制御装置１８はこの旨をホスト
５２に通知する。

【００３７】続いて、上記のリソグラフィシステム１に
おいてガラス基板Ｐに対する処理順序を変更する手順を
図３に示すフローチャートを参照して説明する。また、
ここでは、図１０示した順序でカセットがカセットステ
ーション１４に投入され、順序を変更する処理を露光処
理として説明する。

【００３８】まず、露光装置３の制御装置１８は、既に
処理中のロットが有るかどうかを判断し（ステップＳ
１）、ロット番号１２３４のように、既に処理中のロッ
トが有り、ガラス基板Ｐの一部または全部が露光装置本
体１５で処理されている場合、このロットに対する処理
順序は固定する（ステップＳ２）。なお、処理中のロッ
トがない場合はステップＳ３へ進む。

【００３９】次に、ロット処理を行うための条件が整っ
ていないロットが有るかどうかを判断し（ステップＳ
３）、該当するロットが存在する場合（例えばＣ処理を
施すロット番号１２３６）、このロットの処理順序を後
回しにする（ステップＳ４）。このような場合、従来で
は警告を発し露光処理を中断していたが、本実施の形態
では警告を発した後に、処理可能なロットを優先的に処
理することで処理のロスがなくなるので好ましく、さら
に処理に掛かる前に予め処理条件が整っていないことを
検知し、処理順序を変更することで他のロットの準備を
行うことが可能になる。なお、該当するロットが存在し
ない場合は、ステップＳ５へ進む。

【００４０】続いて、投入時間から規定時間以上経過し
ているロット、あるいは試験等で優先的に処理すべきと
ホスト５２から指示されたロットが存在するかどうかを
判断し（ステップＳ５）、該当するロットがあればこの
ロットを優先的に処理する（ステップＳ６）。このよう
にすることで、処理が後回しになり、投入から処理完了
までの所用時間が大きくなりすぎることを防止できる。

【００４１】次に、同一の処理用レシピを使用するロッ
トが連続した場合、レシピの切替に伴う準備時間を省略
できることを考慮し、同一レシピのロットが有るかどう
かを判断する（ステップＳ７）。ここで、該当するロッ
トが存在しない場合はフローが終了する（ステップＳ
８）が、同一レシピのロットが存在する場合は、続いて
これらのロットの１つがカセットステーション１４に未
到着であるかどうかを判断する（ステップＳ９）。制御
装置１８は、この判断をコータ・デベロッパ２の制御装
置１３から通信部１９を介して送信される情報に基づい
て行う。

【００４２】このとき、同一レシピを使用するロットの
全てが既にカセットステーション１４に到着していれ
ば、同一レシピのロットを連続して処理するように処理
順序を変更する（ステップＳ１０）。一方、カセットス
テーション１４に未到着のロットが有る場合、例えばロ
ット番号１２３４のロットに対する露光処理が終了した
時点でロット番号１２３８のカセットが未到着の場合、
このロットがカセットステーション１４に到着して露光
処理を施すまでの予測時間がレシピ切替に要する時間よ
りも短いかを判断し（ステップＳ１１）、短いときはス
テップＳ１０へ進んで、同一レシピのロットを連続して
処理するように処理順序を変更する。すなわち、ロット
番号１２３８の到着を待って露光処理を行うように露光
順序を変更する。なお、未到着のロットに処理を施すま
での時間がレシピ切替時間よりも長いときは、処理順序
の変更を行わずフローを終了する。

【００４３】以上により、当初図１０に示すように設定
されていた処理順序が、図４に示すように変更され決定
される。この処理順序であれば、図１１に示すように、
当初４回あったレシピ切替が、図５に示すように、２回
に減り全体の処理時間を短くすることができる。変更・
決定された露光処理順序は、ホスト５２へ送信されて記
憶・管理される。

【００４４】なお、本実施の形態では、ホスト５２およ
び制御装置１３との通信結果に基づいて制御装置１８が
露光処理にかかる順序を決定する構成としたが、逆に、
ホスト５２および制御装置１８との通信結果に基づいて
制御装置１３が現像処理にかかる順序を決定する際にも
適用可能である。すなわち、露光処理が施されたガラス
基板Ｐに対して現像処理を行う際に、同一レシピを使用
するロットを連続させたり、露光処理に何らかの支障を
来し、現像処理を行えないロットを後回しにする等を行
えば、全体の処理時間が最短になるように、現像処理順
序を変更・決定することができる。

【００４５】本実施の形態の基板処理システムでは、ホ
スト５２がコータ・デベロッパ２の制御装置１３と露光
装置３の制御装置１８と直接通信を行っているので、レ
シピに関するパラメータ等をホスト５２側で変更するこ
とが可能になり、感光剤塗布、現像、露光に係る処理を
ホスト５２によって統括的に管理・制御することができ
る。また、ホスト５２側では、ロット処理の開始、停
止、一時停止または再開などがリモートコマンドにて行
えるという効果も奏する。さらに、露光装置３において
制御装置１８は、コータ・デベロッパ２から搬送された
ガラス基板ＰのロットＩＤと、予め通知されていたロッ
トＩＤとを制御装置１３から通信部１９を介してシリア
ル通信された情報に基づいて照合できるので、ロット毎
に設定された所定の処理を確実に実施することができ
る。

【００４６】また、本実施の形態の基板処理システムで
は、露光装置３の制御装置１８がコータ・デベロッパ２
の制御装置１３およびホスト５２から送信された情報に
基づいてロットに対する処理順序を変更するので、カセ
ットの到着状況やレシピの設定状況等、各種の状況に適
宜対応することができる。そのため、状況に応じて処理
時間が最短になる処理順序を決定でき、生産性の向上を
実現することができる。

【００４７】なお、上記実施の形態において、カセット
ステーション１４を、コータ・デベロッパ２の側部に設
ける構成としたが、これに限られず、例えばコータ・デ
ベロッパ２の内部にバッファとして設けてもよい。ま
た、図７に示すように、カセットステーション１４をコ
ータ・デベロッパ２および露光装置３のそれぞれに設
け、一方のカセットステーション１４をＡＧＶからの搬
入専用に使用し、他方のカセットステーション１４を搬
出専用に使用する構成を採用してもよい。

【００４８】また、上記実施の形態では、基板処理シス
テムとしてコータ・デベロッパ２と露光装置３とがイン
ライン接続される構成としたが、これに限られず、例え
ばガラス基板Ｐに対する異物の有無や露光されたパター
ンを検査する検査装置や、ガラス基板Ｐに転写されたパ
ターンの周辺部を露光して現像工程でレジストを除去す
るための周辺露光装置や、ガラス基板Ｐに処理工程等の
タイトルを露光処理で形成するタイトラー等を含めた装
置を任意の組み合わせで接続し、接続された装置間で上
記ガラス基板Ｐに関するロット情報や処理に関する制御
情報が通信されるような構成であってもよい。また、コ
ータ・デベロッパ２は、ガラス基板Ｐに対する感光剤塗
布処理のみを行うコータであってもよい。

【００４９】なお、本実施の形態の基板としては、液晶
ディスプレイデバイス用のガラス基板Ｐのみならず、半
導体デバイス用の半導体ウエハや、薄膜磁気ヘッド用の
セラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマス
クまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）
等が適用される。

【００５０】露光装置３としては、レチクルＲとガラス
基板Ｐとを同期移動してレチクルＲのパターンを走査露
光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装
置（スキャニング・ステッパー；USP5,473,410）の他
に、レチクルＲとガラス基板Ｐとを静止した状態でガラ
ス基板Ｐのパターンを露光し、ガラス基板Ｐを順次ステ
ップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影
露光装置（ステッパー）にも適用することができる。

【００５１】露光装置３の種類としては、ガラス基板Ｐ
に液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置に
限られず、半導体製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッ
ド、撮像素子（ＣＣＤ）あるいはレチクルＲなどを製造
するための露光装置などにも広く適用できる。

【００５２】また、光源２２として、超高圧水銀ランプ
から発生する輝線（ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０
４．ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ））、ＫｒＦエキシマレ
ーザ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（１９３ｎ
ｍ）、Ｆ₂レーザ（１５７ｎｍ）のみならず、Ｘ線や電
子線などの荷電粒子線を用いることができる。例えば、
電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型の
ランタンヘキサボライト（ＬａＢ₆）、タンタル（Ｔ
ａ）を用いることができる。また、ＹＡＧレーザや半導
体レーザ等の高周波などを用いてもよい。

【００５３】投影光学系２４の倍率は、等倍系のみなら
ず縮小系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光
学系２４としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用
いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過
する材料を用い、Ｆ₂レーザやＸ線を用いる場合は反射
屈折系または屈折系の光学系にし（マスクＭも反射型タ
イプのものを用いる）、また電子線を用いる場合には光
学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系
を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空
状態にすることはいうまでもない。また、投影光学系２
４を用いることなく、レチクルＲとガラス基板Ｐとを密
接させてレチクルＲのパターンを露光するプロキシミテ
ィ露光装置にも適用可能である。

【００５４】基板ステージ２６やレチクルステージ２５
にリニアモータ（USP5,623,853またはUSP5,528,118参
照）を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上
型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁
気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージ２
５、２６は、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、
ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。

【００５５】各ステージ２５、２６の駆動機構として
は、二次元に磁石を配置した磁石ユニットと、二次元に
コイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力に
より各ステージ２５、２６を駆動する平面モータを用い
てもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットと
のいずれか一方をステージ２５、２６に接続し、磁石ユ
ニットと電機子ユニットとの他方をステージ２５、２６
の移動面側に設ければよい。

【００５６】基板ステージ２６の移動により発生する反
力は、投影光学系２４に伝わらないように、特開平８−
１６６４７５号公報（USP5,528,118）に記載されている
ように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃
がしてもよい。レチクルステージ２５の移動により発生
する反力は、投影光学系２４に伝わらないように、特開
平８−３３０２２４号公報（US S/N 08/416,558）に記
載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床
（大地）に逃がしてもよい。

【００５７】以上のように、本願実施形態の基板処理装
置である露光装置１は、本願特許請求の範囲に挙げられ
た各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的
精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立て
ることで製造される。これら各種精度を確保するため
に、この組み立ての前後には、各種光学系については光
学的精度を達成するための調整、各種機械系については
機械的精度を達成するための調整、各種電気系について
は電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サ
ブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブ
システム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気
圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステム
から露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム
個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種
サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した
ら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度
が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリ
ーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ま
しい。

【００５８】液晶表示デバイスや半導体デバイス等のデ
バイスは、図６に示すように、液晶表示デバイス等の機
能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップ
に基づいたレチクルＲ（マスク）を製作するステップ２
０２、石英等からガラス基板Ｐ、またはシリコン材料か
らウエハを製作するステップ２０３、前述した実施の形
態の露光装置３によりレチクルＲのパターンをガラス基
板Ｐ（またはウエハ）に露光するステップ２０４、液晶
表示デバイス等を組み立てるステップ（ウエハの場合、
ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を
含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造され
る。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る基
板処理システムは、通信手段が基板に関する情報を第１
装置から第２装置に通信し、制御部が第１装置との間で
第１の処理に関する制御情報を通信するとともに、第２
装置との間で第２の処理に関する制御情報を通信する構
成となっている。これにより、この基板処理システムで
は、制御部が第１装置と第２装置と直接通信を行ってい
るので、第１の処理、第２の処理を制御部によって統括
的に管理・制御できるという効果が得られる。また、第
２装置では、第１装置から搬送された基板の情報と予め
通知されていた基板の情報とを、通信手段を介して通信
された情報に基づき照合できるので、ロット毎に設定さ
れた所定の処理を確実に実施できるという効果も得られ
る。

【００６０】請求項２に係る基板処理システムは、第１
装置が基板に関する情報に基づいて複数の基板に対して
処理を行う順序を決定する構成となっている。これによ
り、この基板処理システムでは、基板の情報に応じて第
１の処理時間を最短にすることができ、生産性の向上を
実現できるという効果が得られる。

【００６１】請求項３に係る基板処理システムは、第２
の装置が通信手段の通信結果に基づいて複数の基板に対
して処理を行う順序を決定する構成となっている。これ
により、この基板処理システムでは、通信された基板の
情報に応じて第２の処理時間を最短にすることができ、
生産性の向上を実現できるという効果が得られる。

【００６２】請求項４に係る基板処理システムは、第１
装置が第１装置における基板の処理情報を第２装置に通
信し、第２装置が第１装置における基板の処理情報に応
じて基板の処理順序を決定する構成となっている。これ
により、この基板処理システムでは、第１装置における
基板の処理情報に応じて第２の処理時間を最短にするこ
とができ、生産性の向上を実現できるという効果が得ら
れる。

【００６３】請求項５に係る基板処理システムは、第１
装置が基板に対して感光剤塗布処理を行うコータを有す
る構成となっている。これにより、この基板処理システ
ムでは、制御部が感光剤塗布に関する処理を統括的に管
理・制御できるとともに、感光剤塗布処理に要する時間
を最短にして生産性の向上を図れるという効果も奏す
る。

【００６４】請求項６に係る基板処理システムは、第２
装置が基板に対して露光処理を行う露光装置である構成
となっている。これにより、この基板処理システムで
は、制御部が露光に関する処理を統括的に管理・制御で
きるとともに、露光処理に要する時間を最短にして生産
性の向上を図れるという効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す図であって、コー
タ・デベロッパ、露光装置、ホストが通信可能に接続さ
れたリソグラフィシステムの概略構成図である。

【図２】露光装置本体の構成図である。

【図３】本発明の実施の形態を示す図であって、ガラ
ス基板に対する処理順序を変更する手順を示すフローチ
ャート図である。

【図４】図３のフローに従って変更・決定されたロッ
トの処理順序を示す図表である。

【図５】時間とロット毎の処理との関係を示す関係図
である。

【図６】液晶表示デバイスの製造工程の一例を示すフ
ローチャート図である。

【図７】それぞれカセットステーションを有するコー
タ・デベロッパと露光装置との構成図である。

【図８】従来の技術の一例を示す図であって、ホスト
がセルコントローラを介して露光前処理装置および露光
装置を制御する概略構成図である。

【図９】Ｃ／Ｄの一例を示す概略図である。

【図１０】投入された順序に従って決定されたロット
の処理順序を示す図表である。

【図１１】時間とロット毎の処理との関係を示す関係
図である。

【符号の説明】

Ｐガラス基板（基板）１リソグラフィシステム（基板処理システム）２コータ・デベロッパ（第１装置）３露光装置（第２装置）１９通信部（通信手段）５２ホスト（制御部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5F031 CA05 CA07 GA48 MA24 MA26 MA27 PA04 5F046 AA18 BA05 CD01 CD02 CD05 DA29 DD03 DD06 JA22 LA18

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に第１の処理を行う第１装置と、前
記基板に第２の処理を行う第２装置とを備えた基板処理
システムにおいて、前記基板に関する情報を前記第１装置から前記第２装置
に通信する通信手段と、前記基板に関する情報に基づいて前記第１装置との間で
前記第１の処理に関する制御情報を通信するとともに、
前記第２装置に通信された通信結果に基づいて前記第２
装置との間で前記第２の処理に関する制御情報を通信す
る制御部とを備えることを特徴とする基板処理システ
ム。
【請求項２】請求項１記載の基板処理システムにおい
て、前記第１装置は、前記基板に関する情報に基づいて、複
数の前記基板に対して処理を行う順序を決定することを
特徴とする基板処理システム。
【請求項３】請求項１または２記載の基板処理システ
ムにおいて、前記第２装置は、前記通信手段の通信結果に基づいて、
複数の前記基板に対して処理を行う順序を決定すること
を特徴とする基板処理システム。
【請求項４】請求項３記載の基板処理システムにおい
て、前記第１装置は、該第１装置における前記基板の処理情
報を前記第２装置に通信し、前記第２装置は、前記第１装置における前記基板の処理
情報に応じて前記基板の処理順序を決定することを特徴
とする基板処理システム。
【請求項５】請求項１から４のいずれかに記載の基板
処理システムにおいて、前記第１装置は、前記基板に対して感光剤塗布処理を行
うコータを有していることを特徴とする基板処理システ
ム。
【請求項６】請求項１から５のいずれかに記載の基板
処理システムにおいて、前記第２装置は、前記基板に対して露光処理を行いパタ
ーンを形成する露光装置であることを特徴とする基板処
理システム。