JP2007012251A - フラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】フラッシュメモリ装置の適応的プログラム方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のフラッシュメモリ装置の適応的ISPP方法は少なくとも一つのパスセルが発生するまで、第1プログラム電圧と第1検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第1プログラム段階と、少なくとも一つのパスセルが発生した後、第2プログラム電圧と第2検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第2プログラム段階を含む。前記第2プログラム段階は、前記少なくとも一つのパスセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御する。
【選択図】図6

Description

本発明は半導体メモリ装置に係り、さらに詳細には増加型のステップパルスプログラム(Incremental Step Pulse Programming:以下ISPP)によってプログラムされるフラッシュメモリ装置に関することである。
一般的に、フラッシュメモリ装置(Flash Memory Device)は電気的にプログラム及び消去動作が可能な不揮発性の半導体メモリ装置である。最近、このような半導体メモリ装置は、モバイル機器用の大容量の貯蔵装置やコードメモリ(Coded Memory)などの用途において高容量あるいは高速特性を満足して注目を浴びている。フラッシュメモリ装置は、NAND型(NAND type)フラッシュメモリとNOR型(NOR type)フラッシュメモリとに分類される。NOR型フラッシュメモリ装置のセルアレイは、一つのビットラインに複数のメモリセルが並列に配列される構造を有する。一方、NAND型フラッシュメモリは、一つのビットラインに複数個のメモリセルが直列に配列される構造を有する。NOR型フラッシュメモリ半導体装置は、NAND型のフラッシュメモリと比較すると、プログラム及び読み出しの動作において、速い速度を有するので、速い速度特性が要求される分野で広く利用されている。上述のフラッシュメモリ装置の貯蔵データは、セルの閾値電圧によって定義され、プログラム動作はセルの閾値電圧を変化させる方式で行われる。一般的にプログラムの時、セルの閾値電圧(Threshold Voltage)は、増加型のステップパルスプログラムISPPの方式で制御される。
図1は、一般的なフラッシュメモリのISPPによるプログラムの過程でメモリセルのワードラインに印加されるプログラム及び検証電圧パルスを説明する図面である。図1を参照すると、一般的なISPPサイクルはプログラム電圧の増加ステップがΔVに、検証時間はΔtに固定されている。しかし、固定されたプログラム電圧の増加ステップと固定された検証時間は、マルチレベルセル(MLC)に要求される狭小な閾値電圧の分布に対して望ましくない特性を有している。第1に、プログラム電圧の固定された増加ステップは、検証電圧と近接した閾値電圧を有するセルについては、プログラム後に検証電圧に対して閾値電圧が上側にシフトする確率を高める。このような現象はプログラム電圧のステップが適正な量のホットエレクトロン(Hot Electron)をフローティングゲートに注入されるには過度に大きい場合に発生する。結果的にメモリセル40の閾値電圧の分布はプログラムステップ電圧の大きさが小さければ小さいほど改善される。しかし、プログラムステップが小さければ、それに応じて閾値電圧の移動幅が減少し、検証でパス(Verify pass)するまでのプログラムループの数は増加し、結果的にプログラム時間が長くなる。プログラムステップ電圧の大きさが小さくなることは、セルの分布改善の効果はあるが、速度側面では不利である。一方、プログラムステップ電圧を増加させたら、メモリセルの閾値電圧の分布面では不利であるが、プログラム速度は速くなる。このような問題は、速度と閾値電圧分布の抑制が重要になるNOR型のフラッシュメモリのマルチレベルセル(Multi Level Cell)の具現を制限する要素になる。
第2に、固定された検証時間による問題は、同様に、セルの閾値電圧が検証電圧と僅少な差異の閾値電圧までにプログラムされた時に発生する。一般的なフラッシュメモリの感知増幅器は、検証電圧がワードラインに印加される状態でディスチャージされるドレイン電圧を感知して増幅する方式でセンシングする。セルの閾値電圧の大きさが検証電圧より高ければ、オフ(OFF)セル状態として、セルの閾値電圧の大きさが検証電圧より低ければ、オン(ON)セル状態として感知する。しかし、セルの閾値電圧と検証電圧とが僅少な差異である場合、厳密な意味ではセルがオン(ON)セル状態であるが閾値電圧がオン(ON)セル状態とオフ(OFF)セル状態の中間状態の付近に位置する場合に、感知時間が重要な要因として作用する。実際にはセルがオン(ON)状態であるが、感知時間が十分ではないからディスチャージが十分ではない地点でセンシングが行われる場合にはオフ(OFF)セルとして認識され、結果的には検証パス(Verify Pass)判定がなされる。この場合、検証パス(Verify Pass)判定になるセルは感知増幅器にその結果が貯蔵され、上述したプログラム中止される。実際、閾値電圧の状態はフェイル(Fail)であるが、短い検証時間のため、一度パスされたセルは継続してパスされたセルとして認定され、従って、検証電圧の下側に閾値電圧の分布を拡大させる要因になる。
以上の説明から、固定されたプログラムステップパルスの大きさと検証時間によって閾値電圧の上側分布及び下側に分布を拡大させる問題が発生することが分かる。上述した問題は、マルチレベルセル(Multi Level Cell)のような高容量メモリの特性において、重要な課題であるセルの閾値電圧分布を改善するために克服すべき事項である。
本発明は上述した問題を解決するために提案されたものでおり、本発明の目的は、フラッシュメモリのプログラムの時にプログラム時間の大きな損失なく、セルの閾値電圧分布を効果的に改善するための装置と方法を提供することにある。
前記の目的を達成するための本発明の一実施形態によると、複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルのワードラインに第1乃至第2プログラム電圧を供給する電圧発生器と、前記複数のメモリセルのビットラインの各々に連結されて第1乃至第2検証時間で感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスされることを感知して前記感知増幅器の検証時間と前記電圧発生器のプログラム電圧を転換するように制御するプログラム制御部を含み、前記プログラム制御部は転換された検証時間に少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御する。
望ましい実施形態において、前記第1検証時間は前記第2検証時間より短いことを特徴とする。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、互いに相違するステップ幅を有する増加型ステップパルスである。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧の増加ステップは、例えば、前記第2プログラム電圧の増加ステップより大きい。
望ましい実施形態において、前記電圧発生器は、例えば、検証動作の間に検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加する。
望ましい実施形態において、前記検証電圧は、例えば、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、前記パス信号に基づいて、少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたことを示す最終パス信号とを出力する手段をさらに含む。
望ましい実施形態において、前記手段は、例えば、前記パス信号を受けて最終パス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて最終パス信号を出力するOR論理ゲートとを含む。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、前記第1検証時間と前記第2検証時間のいずれか一つを選択的に出力するタイマをさらに含む。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、ISPPによるプログラム動作を、第1プログラム電圧と第1検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、第2プログラム電圧と第2検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードとで実行するように制御する。
望ましい実施形態において、前記第1プログラムモードは、例えば、相対的に大きい増加ステップを有するプログラム電圧と相対的に短い検証時間とで特徴付けられる高速プログラムモードである。
望ましい実施形態において、前記第2プログラムモードは、例えば、相対的に小さい増加ステップのプログラム電圧と相対的に長い検証時間とで特徴付けられ、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧散布を抑圧するプログラムモードである。
望ましい実施形態において、前記複数のメモリセルはNOR型フラッシュメモリセルである。
上述した目的を達成するための他の実施形態によると、複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルのワードラインにプログラム電圧を供給する電圧発生器と、前記複数のメモリセルのビットライン各々に連結されて第1乃至第2検証時間で感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスされることを感知して前記感知増幅器の検証時間を転換するように制御するプログラム制御部を含み、前記プログラム制御部は、転換された検証時間で、前記少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御することを特徴とする。
望ましい実施形態において、前記第1検証時間は、例えば、前記第2検証時間より短いことを特徴とする。
望ましい実施形態において、前記プログラム電圧は、例えば、増加型のステップパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記電圧発生器は、例えば、検証時間の間に検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加する。
望ましい実施形態において、前記検証時間は、例えば、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、前記パス信号に基づいて、少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたことを示す最終パス信号を出力する手段をさらに含む。
望ましい実施形態において、前記手段は、例えば、前記パス信号を受けて最初パス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて最終パス信号を出力するOR論理ゲートを含む。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、前記第1検証時間と前記第2検証時間のうちの一つを選択的に出力するタイマをさらに含む。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、ISPPによるプログラム動作を、前記プログラム電圧と前記第1検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、前記プログラム電圧と前記第2検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードとで実行するように制御する。
望ましい実施形態において、前記第1プログラムモードは、例えば、短い検証時間からなる高速プログラムモードである。
望ましし実施形態において、前記第2プログラムモードは、例えば、長い検証時間からなり、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧分布を抑圧するプログラムモードである。
望ましい実施形態において、前記複数のメモリセルは、例えば、NOR型フラッシュメモリセルである。
上述した目的を達成するための本発明のまた他の実施形態において、複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルのワードラインに第1乃至第2プログラム電圧を供給する電圧発生器と、前記複数のメモリセルのビットライン各々に連結されてパスか否かを感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスしたことを感知して前記電圧発生器のプログラム電圧を転換するように制御するプログラム制御部を含み、前記プログラム制御部は、転換後に、前記少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御することを特徴とする。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、互いに相違するステップ幅を有する増加型のステップパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧の増加ステップは、例えば、前記第2プログラム電圧の増加ステップより大きい。
望ましい実施形態において、前記電圧発生器は、例えば、検証動作の間には検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加する。
望ましい実施形態において、前記検証電圧は、例えば、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、例えば、前記パス信号に基づいて、少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたことを示す最終パス信号を出力する手段を含む。
望ましい実施形態において、前記手段は、例えば、前記パス信号を受けて最初パス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて最終パス信号を出力するOR論理ゲートとを含む。
望ましい実施形態において、前記プログラム制御部は、ISPPによるプログラム動作を、第1プログラム電圧と前記固定された検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、第2プログラム電圧と前記固定された検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードとで実行するように制御する。
望ましい実施形態において、前記第1プログラムモードは、例えば、相対的に大きい増加ステップを有するプログラム電圧でプログラムする高速プログラムモードである。
望ましい実施形態において、前記第2プログラムモードは、例えば、相対的に小さい増加ステップのプログラム電圧でプログラムし、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧分布を抑圧するプログラムモードである。
望ましい実施形態において、前記複数のメモリセルは、例えば、NOR型のフラッシュメモリセルである。
前記の目的を達成するための本発明のまた他の特徴によると、本発明の数のメモリセルを含むフラッシュメモリ装置のプログラム方法は、少なくとも一つパスセルが発生するまで第1プログラム電圧と第1検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第1プログラム段階と、少なくとも一つのパスセルが発生した後、第2プログラム電圧と第2検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第2プログラム段階を含み、前記第2プログラム段階は少なくとも一つのパスセルに対してもう一度検証動作が行われる段階を含むことを特徴とする。
望ましい実施形態において、前記第1検証時間は、例えば前記第2検証時間より短い。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、例えば、互いに相違するステップ幅を有する増加型ステップパルス電圧である。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム電圧の増加ステップは、例えば、前記第2プログラム電圧の増加ステップより大きい。
望ましい実施形態において、前記所定の検証電圧のレベルは、例えば、第1プログラム段階と第2プログラム段階で同一である。
望ましい実施形態において、前記第1プログラム段階では、例えば、前記第2プログラム段階より大きいステップ電圧と短い検証時間で高速プログラムされる。
望ましい実施形態において、前記第2プログラム段階は、例えば、前記第1プログラム段階に比べて、小さいステップ電圧と長い検証時間で閾値電圧分布を抑圧するプログラム段階である。
望ましい実施形態において、前記第2プログラム段階は、例えば、全てのセルがパスされる時に終了される。
上述したように本発明のプログラムによると、例えば、プログラム後に上側及び下側の閾値電圧の分布を抑制することができて、マルチレベルセル(MLC)のような狭小な閾値電圧特性が要求されるメモリ装置に適用することができる。
以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明の技術的思想を容易に実施できるように詳細に説明するために、本発明の最も望ましい実施形態を添付する図面を参照して説明する。
図2は本発明の望ましし実施形態を説明するブロック図である。図2を参照すると、本発明の望ましし実施形態のフラッシュメモリ装置は、行デコーダと列選択部を含むメモリセルアレイ20と、プログラム電圧Vpgmと検証電圧Vveriを生成してセルのワードラインに伝達する電圧発生器10と、プログラムの時にプログラム対象セルのビットライン電圧を生成する書き込みドライバ30と、検証の時にセルのチャンネル電流を感知する感知増幅器40と、少なくとも一つのパスセルが発生することと全てのセルがパスされたことを検出するパス−フェイル検出器50と、プログラム電圧と感知動作の時間を制御するプログラム制御部60を含む。
上述の構成を通じて、本発明の望ましい実施形態のプログラム動作は、相対的に大きいステップΔV1のパルス電圧と短い検証時間t1サイクルを繰り返す第1プログラムモードと、ステップΔV1より小さいステップΔV2のパルス電圧と検証時間t1より長い検証時間t2のプログラムループを繰り返す第2プログラムモードとを含む。
電圧発生器10は、プログラム及び検証の時に使われる電圧VWL、VBLを生成してメモリセルアレイ20のワードラインと書き込みドライバ30に供給する。ワードラインに供給される電圧VWLは、セルをプログラムする場合に供給されるプログラム電圧Vpgmと検証動作の間に供給される検証電圧Vveriを含む。フラッシュメモリ装置のプログラムに使われる電圧は、メモリセルの閾値電圧を検証電圧Vveri以上に移動させるために、増加型ステップパルスプログラム(ISPP)によって、ワードラインに印加される。ISPPは、段階的に増加するプログラムパルスVpgmがワードラインに印加され、その後に、検証電圧Vveriがワードラインに印加されるループを繰り返すプログラム方式である。
電圧発生器10は、図1と違って、ステップの大きさが可変のプログラムパルスを生成してワードラインに供給する。また、プログラム時には、ビットラインを活性化するビットライン電圧VBLもプログラム電圧と同期して提供される。
メモリセルアレイ20は、NOR型メモリセルと、セルを選択するための行デコーダ及び列選択部を含む。メモリセルとそれを選択するためのデコーダに関する構成及び動作に関する詳細な説明は省略する。但し、ここで開示するメモリセルは、一般的なNOR型のフラッシュメモリセルの特性を有しうる。
書き込みドライバ(write Driver)30は、セルアレイのワードラインにプログラムパルスが印加される時点で、選択されたメモリセルのビットラインを活性化させる。プログラムの時に、書き込みドライバ30は、後述するプログラム制御部60から入力されるビットライン活性化信号BLENに応じて電圧発生器10から供給されるビットライン電圧VBLをセルのビットラインに伝達する。そして、ワードラインにプログラムパルスVpgmが伝達される間にホットエレクトロンの注入が効果的に行うことができるようにセルのドレイン側にビットライン電圧VBLの大きさ(例えば、5V)でバイアスする。
感知増幅器(Sense Amplifier)40は、書き込みドライバ30とセルのビットラインに並列に連結され、読み出し動作と検証動作でセル状態を感知する。図2では、n個のビットラインにn個の感知増幅器が連結されている。読み出し動作の時には、各セルのワードラインには、読み出し電圧Vreadが印加され、セルがパスであるか否かに応じてデータをセンシングする。
ここで説明するISPPの検証時間の間に行われる検証動作では、ワードラインに検証電圧Vveriが印加され、この時、パスであるか否かが感知増幅器40によって感知活性化信号SEANに応じて感知される。特に、プログラム制御部60から感知増幅器40に提供される感知活性化信号SAENに応じて感知が行われる検証時間が制御される。
パス−フェイル検出器50は、感知増幅器40の感知結果を検出して最初パス検出信号SPFと最終パス検出信号MPFを出力する回路である。感知増幅器40から各セルのパスデータを提供されたら、一般的な場合には全てのセルがパスである場合にだけ、プログラム制御部60にパス信号を出力する。しかし、本発明の望ましい実施形態では、一つ以上のパスセルが発生される時点を検出するための構成が追加される。最初に一つ以上のセルが検証パスされることが検出されれば、最初パス検出SPF信号がハイ(HIGH)に遷移され、プログラム制御部60はISPPループで一つ以上のセルがパスされたことを感知する。そして、最終パス検出信号MPFは感知増幅器からの感知結果に基づいてプログラム対象セルが全てパスしたと判定された場合にハイに遷移する。パス−フェイル検出器50の詳細な構成と動作は、図3を参照して後述する。
プログラム制御部60は、上述の構成のプログラム電圧と感知動作の状態を感知して制御する。プログラム制御部60は、第1プログラム(ΔV1、t1)モードでは、電圧発生器10を制御して大きい増加ステップΔVを有するISPP電圧をワードラインに伝達するように制御する。また、プログラム制御部60は、ワードラインにプログラムパルスVpgmが印加される間に、書き込みドライバ30を制御して、選択されたセルがプログラム可能なようにビットラインを活性化させるビットライン活性化信号BLENをプログラムパルスVpgmと同期させて出力する。プログラムパルスVpgmが印加された以後、プログラム結果のパス−フェイルを検証する段階で、プログラム制御部60は、感知増幅器40の検証時間を制御する感知活性化信号SAENをt1時間の間に出力して感知増幅器を制御する。第1プログラム中に少なくとも1つのセルがパスしたことが検知されたときにハイレベルに遷移する最初パス検出信号SPFが入力されると、プログラム制御部60は、減少されたパルスステップΔV2と増加された検証時間t2を特徴とする第2プログラム(ΔV2、t2)に動作モードを変更する。
しかし、上述のように、最初にパスしたと判定されたセルの閾値電圧は検証電圧Vveriの下側付近に分布する確立が大きいため、第2プログラムモードでは、これらのセルに対して、正確なパス/フェィルを感知することができる時間t2で再び検証動作を実行すべきである。従って、最初パス検出信号SPFがハイ(HIGH)に遷移されると、プログラム制御部60は、感知活性化信号SAENをt2時間の間に出力して最初にパスされた一つ以上のセルに対して再検証動作を実行する第2プログラムモードを始める。以後、プログラムパルスVpgmを印加する段階では、電圧発生器10を制御して、減少された増加ステップを有するパルスをワードラインに供給する。第2プログラムモードは、最初に一つ以上のパスセルが発生した以後から全てのセルが正常的にプログラム完了された時、終了される。全てのプログラム対象セルのプログラムが完了されれば、パス−フェイル検出器50は、これを感知して最終パス検出信号MPFをプログラム制御部60に伝達する。プログラム制御部60は最終パス検出信号MPFを感知してプログラムを終了する。
以上の図2に開示した手段を通じて、高速プログラム及び検証ループを繰り返す第1プログラムモードと、高分解度プログラム及び検証ループを繰り返す第2プログラムモードとを実施する形態を説明した。本発明の望ましい実施形態の第2プログラムモードは、第1プログラムモードの検証動作で一つ以上のパスされたセルを感知する時点を基準として始まる。第1プログラムモードは検証動作で終了され、第2プログラムモードはセルがパス状態であるか否かを正確に検証することができる増加された検証時間でもう一度検証動作を実行することから開始されうる。第1プログラムモードの終了時点での検証とそれに続く第2プログラムモードでの連続的な検証動作を実行する理由は、図5を参照して後述する。
図3は、上述の図2のパス−フェイル検出器50に対する簡単な構成を説明するブロック図である。図3を参照すると、パス−フェイル検出回路50は、感知増幅器40から出力される各セルの感知結果が各々提供される最初パス検出回路51と最終パス検出回路52を含む。
最初パス検出回路51は、各感知増幅器から出力される各セルの感知結果を受けて少なくとも1つのセルが検証パス(Verify Pass)の状態になれば、これをプログラム制御部60に最初パス検出信号SPFによって伝達する。例えば、感知増幅器出力の論理値‘1’がセルの検証パスを示すデータであれば、最初パス検出回路51は、OR論理ゲートと同様の入出力特性を有することになる。一つ以上のパスされるセルが発生すると、最初パス検出信号SPFはハイ(HIGH)レベルに遷移されてプログラム制御部60に結果を伝達する。
最終パス検出回路52は、各感知増幅器40の出力データを受けて、全てのセルが検証パス(Verify Pass)の状態になると、プログラム制御部60に最終パス検出信号MPFを出力する。最終パス検出回路52は、例えば、全てのセルが検証パスの状態になり、全ての感知増幅器の出力が論理‘1’である場合だけ、最終パス検出信号がハイ(HIGH)に遷移されるAND論理ゲートで構成可能である。全てのセルが正常的にプログラムされ、全ての感知増幅器がパス信号を出力すれば、最終パス検出回路52は、最終パス検出信号MPFをハイ(HIGH)に遷移させ、プログラム制御部60に伝達する。
以上のパス−フェイル検出回路50の構成は、プログラム制御部60が第1プログラムモードで最初パス検出信号SPFから提供されたら、第2プログラムモードに転換し、最終パス検出信号MPFが発生すれば、プログラムを終了することができるようにする手段を提供する。
図4は上述のプログラム制御部60の制御動作を説明するためのタイミング図である。図4を参照すると、第1プログラムモードと第2プログラムモードの分岐点は、最初パス検出信号SPFがハイ(HIGH)に上昇する時点である。第1プログラムモードでは、感知増幅器40が活性化される感知活性化信号SAENのハイ(HIGH)区間t1であることを分かる。この明細書では、感知活性化信号SAENがハイ(HIGH)になる区間は、感知増幅器によってパスか否かを判別する検証時間と同一の意味で使う。
ビットライン活性化信号BLENは、感知活性化信号SAENとは反転関係である。ビットライン活性化信号BLENがハイ(HIGH)になっている期間は、プログラムパルスがワードラインに供給されてセルがプログラムされる区間である。第1プログラムモード区間でのプログラムパルスのステップは、図示されていないが、ΔV1のステップの大きさである。第1プログラムモードでISPPによるプログラム及び検証サイクルが段階的に進行され、最初に一つ以上のセルがパスすると、最初パス検出信号SPFはハイ(HIGH)に遷移しになり、第2プログラムモードに転換される。しかし、図2を参照しながら説明したように、第2プログラムモードは、最初に発生した一つ以上のパスセルに対して、より正確にパスしたか否かを検証する動作から始まる。図4では、第1プログラムの最後の検証時間t1に続いてプログラムが進行されることではなく、パスされた一つ以上のセルに対して厳密な検証が可能な検証時間t2で検証動作を実行する。
このような連続的な検証動作は、プログラム結果が検証電圧Vveriに及ばない閾値電圧を有し、十分ではない検証時間によって誤って判別される確率が大きい問題を解決するための動作である。最初にパスされるセルに対して第2プログラムモードではもう一度十分に拡張された検証時間t2による検証動作を実施し、もし、フェイル(Fail)されるセルであれば、プログラムで除外されないようにするためである。このような動作のために第2プログラムモードは検証動作から始まる。第2プログラムモードは、全てのセルが正常的にプログラムされて最終パス検出信号MPFがハイ(HIGH)になる時点で終了する。
上述のプログラム制御部60の動作を通じて第1プログラムモードの高速のプログラムと、最初のパスセルが発生した以後には減少されたプログラムステップ電圧ΔV2と増加された検証時間t2で構成される第2プログラムモードを順次的に実行することができる。最初のパスセルが発生することによって増加ステップの大きさと検証時間を適応的に変化させることができる本発明の構成を通じてプログラム以後、セルの上側及び下側散布を効果的に抑制することができる。
図5A、5B、5Cは、図4において第1プログラムモードで最初パスセルが検出された後に第2プログラムモードの始めで増加された検証時間t2でもう一度検証過程を実行する理由を説明するための図面である。
図5Aは、一般的なNOR型フラッシュメモリの検証動作の時に、メモリセルに形成されるバイアス条件を示す回路図である。図5Aを参照すると、所定の閾値電圧Vthでプログラムされたメモリセルのソース端子Sは基準電圧で接地され、ドレインD端子側は感知増幅器から所定の電圧Vdrainにプリチャージされる。そして、制御ゲートGにはパスするか否かを検証するための検証電圧Vveriをセルのワードラインを通じて印加される。感知増幅器は、プリチャージされたドレイン電圧Vdrainを基準電圧と比較してセルがオン(ON)状態か、オフ(OFF)状態かを感知する。
本発明の好適な実施形態において、第1プログラムモードから第2プログラムモードに転換する時、連続的に検証過程を実行する理由を図5Bと5Cを参照して詳細に説明する。
図5Bは一つのメモリセルの閾値電圧の位置と検証電圧Vveriの位置を簡略に示す例示的な図面である。図5Bは、検証電圧Vveriより十分に低い閾値電圧Vth1状態と、検証電圧Vveriより低いが検証電圧Vveriに近接した大きさを有する閾値電圧Vth2状態と、検証電圧Vveriより十分に大きい閾値電圧Vth3状態を示す垂直線からなる。厳密な意味で、検証電圧の左側(Vth1、Vth2)の状態はオン(ON)状態、右側(Vth3)はオフ(OFF)状態を示す。
図5Cは、図5Bの各閾値電圧状態で検証動作が行われる場合におけるプリチャージされたドレイン電圧の変化と検証時間の関係を説明する図面である。図5Cを参照すると、閾値電圧と検証電圧Vveriとの間に十分な間隔を有する場合(Vth1、Vth3)は、検証時間t1や検証時間t2に関係なく正確な判別が可能である。しかし、検証電圧Vveriと近接した状態の閾値電圧Vth2の場合、検証時間がt1ではパス、t2ではフェイル(Fail)になる可能性が大きい。このような問題は、セルの閾値電圧が実際には検証電圧Vveriより低いが、検証時間が不十分であるために、検証パスされる結果を引き起こす。一度パスされたセルは次のプログラムループで除外されるから、結果的に検証電圧Vveriの下側に分布を拡大させることになる。
従って、本発明の望ましい実施形態では、このような問題を解決するために、第1プログラムモードでは検証時間t1で検証(Verify)し、パスされたセルに対しては増加された検証時間t2でもう一度検証する第2プログラムモードを実施する方法で解決する。
図6は、本発明の好適な実施形態の適応的(Adaptive)ISPP方法を説明するための流れ図である。以下、本発明によるプログラム方法が参照図面によって詳細に説明される。
本発明の好適な実施形態による適応的ISPPが始まると、メモリセルのワードラインには、高速に検証電圧Vveri付近までメモリセルの閾値電圧を移動させるための大きいステップのパルス電圧(ΔV1ステップ)が印加される(S10)。次には、一度のプログラムパルス電圧印加後に、短い検証時間t1の第1検証段階を実行する(S20)。第1検証段階の結果、パスされるセルがなければ、再び第1プログラム電圧でプログラムする段階に戻って持続的に閾値電圧を上昇させる。もし、最初にパスされるセルの発見の時には、今までの第1プログラム(ΔV、t1)モードを終了し、第2プログラム(ΔV、t2)のための段階に移る(S30)。段階S10〜S30のループは、上述した図4で第1プログラムモードに該当するプログラム‐検証のサイクルである。
第1プログラムモードと第2プログラムモードの分岐点は最初のパスしたセルが発生するかどうかである。一つ以上の最初の検証パスセルが発生したと言うことは、メモリセルの閾値電圧が殆ど検証電圧Vveri付近までプログラムされたことを意味する。従って、以後は、より高分解度のプログラムのためにもっと小さいプログラムステップ電圧ΔV2とより長い検証時間t2で検証する第2プログラムモードに移る。
第2プログラムモードは、まず、最初のパスセルに対して第2検証時間t2でもう一度検証する段階から始まる(S40)。以後、図2のプログラム制御部60に最終パス検出信号MFPを出力する前まで、全てのセルがパスしたか否かを判断する(S50)。全てのセルがパスされていない場合には、第1プログラムモードでのステップパルス電圧の大きさΔV1より小さいステップ電圧ΔV2でプログラム(S60)し、第2検証時間t2で検証(S40)するプログラム及び検証のループを繰り返す。段階S40〜S60のループは、上述の図4の第2プログラムモードに該当するプログラム及び検証のループである。もし、第2プログラムモードの動作中に全てのセルがパスしてプログラム制御部60に最終パス検出信号MPFが提供されたら、適応的ISPPによるプログラム過程を終了する。
上述の段階を含む本発明の望ましい実施形態の適応的ISPPは、第1プログラムモードを構成するループでは大きいステップのプログラム電圧と短い検証時間で迅速にメモリセルの閾値電圧を検証電圧Vveri付近に移動させることができる。また、最初のパスセルの発生以後には、パス信号によって小さいステップのプログラム電圧と長い検証時間で高分解度の閾値電圧のプログラムが可能な第2プログラムループを実行する。特に、第1プログラムモードで少なくとも一つ以上のパスセルが感知された後に始まる第2プログラムモードではより拡張された検証時間t2を有する検証過程で始まるように制御する。このような段階を通じて大きい時間損失がなくてもメモリセルの閾値の分布を効果的に改善することができる。
図7は本発明の望ましい実施形態の段階別のプログラムステップパルスの大きさと検証時間の変化を概略的に示すタイミング図である。図面の斜線が引かれたパルスはプログラム電圧パルスを示し、斜線ない固定されたレベルのパルスは検証電圧パルスを示す。最初のパスセルが発生する以前までは、相対的に大きいステップΔV1のプログラム電圧と短い検証時間t1を有する検証電圧パルスが交互に印加される第1プログラムモードに該当する。しかし、少なくとも一つの最初のパスセルが検出された後は、相対的に長い検証時間t2と小さいステップの大きさΔV2を有するプログラム電圧でプログラム及び検証される第2プログラムモードに転換される。プログラムモードの転換が行う時点は、図7において、点線で表示された少なくとも一つのパスセルが感知される第1プログラムモードの最後の検証動作である。最初にパスセルが発生された後に第2プログラムモードに転換されて第1プログラムモードでの検証時間より十分に長い検証時間t2で検証過程を実行することでプログラム‐検証ループを繰り返す。そして、以後は、セルのワードラインには第1プログラムモードでより減少されたステップt2によってプログラム電圧が印加される。第2プログラムモードは全てのセルが正常的にプログラムされる時点まで検証及びプログラムのループを繰り返す。
図8は、本発明の望ましい実施形態のプログラム方法を適用する場合、改善されたセルの閾値電圧分布を説明するための図面である。図8には、本発明のプログラム方法を適用する前の閾値電圧分布200と本発明の適応的ISPPによるプログラム方法を適用した場合の閾値電圧分布210とが可視的に例示されている。本発明のプログラム方法によるセルの閾値電圧分布210は、本発明のプログラム方法を適用する前の閾値電圧散布200に比べて、上側及び下側の閾値電圧分布が改善されたことを確認することができる。
下側閾値電圧の分布改善ΔVlowは最初のパスセルの発生後にパスされたセルに対して拡大された検証時間で検証動作をもう一度実施してセルのパスしたか否かをより精密に検出した結果である。一方、上側の閾値電圧分布改善ΔVUPは、最初のパスセルの発見以後にプログラム分解度が高い減少されたプログラムステップ電圧を通じて過度に閾値電圧が上昇する確率を減らすため、得ることができる効果である。
以上のような構成及び段階を含むプログラム方法の適用により、プログラム後のセル閾値電圧分布が顕著に改善されうる。本発明の実施形態では、NOR型フラッシュメモリを例示して本発明の装置と方法を説明したが、本発明の範囲はNORフラッシュメモリだけに極限されるものではない。
一方、本発明の詳細な説明では具体的な実施例に関して説明したが、本発明の範囲を外れない限度内で色々な変更が可能なことは無論である。それで、本発明の範囲は上述した実施形態に極限されて定めなく、特許請求項だけではなくこの発明の特許請求範囲と均等なことによって定めるべきである。
一般的なフラッシュメモリのISPPによるプログラムを説明するためのタイミング図である。 本発明の望ましい実施形態のプログラムを実行するための構成を図示したブロック図である。 図2のパス‐フェイル検出器の構成を説明するためのブロック図である。 図2の構成を通じる感知動作を説明するためのタイミング図である。 NOR型メモリセルの検証段階でのバイアス条件を説明する回路図である。 一つのセルで閾値電圧の位置と検証電圧位置を示す図面である。 検証動作でセルの閾値電圧の大きさとドレイン電圧変化を説明する図面である。 本発明の望ましい実施形態のプログラム方法を実現するための流れ図である。 本発明の望ましい実施形態の適応的ISPPによるワードライン電圧を図示するタイミング図である。 本発明の望ましい実施形態のプログラム方法を適用した場合において改善される閾値電圧分布を例示する図面である。
符号の説明
10 電圧発生器
20 メモリセルアレイ
30 書き込みドライバ(Write Driver)
40 感知増幅器(SA)
50 パスーフェイル検出器
51 最初パス検出回路
52 最終パス検出回路
60 プログラム制御部
200 拡張された閾値電圧分布
210 改善された閾値電圧分布

Claims (44)

  1. 複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルのワードラインに第1乃至第2プログラム電圧を供給する電圧発生器と、
    前記複数のメモリセルのビットラインの各々に連結され、第1乃至第2検証時間で感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、
    前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスしたことを検出して前記感知増幅器の検証時間と前記電圧発生器のプログラム電圧を転換するように制御するプログラム制御部とを含み、
    前記プログラム制御部は、転換された検証時間で前記少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御することを特徴とするフラッシュメモリ装置。
  2. 前記第1検証時間は前記第2検証時間より短いことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  3. 前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、互いに相違するステップ幅を有する増加型ステップパルス電圧であることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  4. 前記第1プログラム電圧の増加ステップが前記第2プログラム電圧の増加セテップより大きいことを特徴とする請求項3に記載のフラッシュメモリ装置。
  5. 前記電圧発生器は、検証動作の間に検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加することを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  6. 前記検証電圧は、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧であることを特徴とする請求項5に記載のフラッシュメモリ装置。
  7. 前記プログラム制御部は前記パス信号から少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたことを示す最終パス信号を出力する手段をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  8. 前記手段は前記パス信号を受けて、最初パス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて、最終パス信号を出力するOR論理ゲートとを含むことを特徴とする請求項7に記載のフラッシュメモリ装置。
  9. 前記プログラム制御部は前記第1検証時間と前記第2検証時間とのうちの一つを選択的に出力するタイマをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  10. 前記プログラム制御部は、ISPPによるプログラム動作を、
    第1プログラム電圧と第1検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、
    第2プログラム電圧と第2検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードと、
    で実行するように制御することを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  11. 前記第1プログラムモードは、相対的に大きい増加ステップを有するプログラム電圧と相対的に短い検証時間とで特徴付けられる高速プログラムモードであることを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。
  12. 前記第2プログラムモードは、相対的に小さい増加ステップのプログラム電圧と相対的に長い検証時間とで特徴付けられ、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧分布を抑圧するプログラムモードであることを特徴とする請求項10に記載のフラッシュメモリ装置。
  13. 前記複数のメモリセルはノアNOR形のフラッシュメモリセルであることを特徴とする請求項1に記載のフラッシュメモリ装置。
  14. 複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルのワードラインにプログラム電圧を供給する電圧発生器と、
    前記複数のメモリセルのビットライン各々に連結されて第1乃至第2検証時間で感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、
    前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスしたことを感知して前記感知増幅器の検証時間を転換するように制御するプログラム制御部とを含み、
    前記プログラム制御部は、転換された検証時間で前記少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御することを特徴とするフラッシュメモリ装置。
  15. 前記第1検証時間は前記第2検証時間より短いことを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  16. 前記プログラム電圧は増加型ステップパルス電圧であることを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  17. 前記電圧発生器は検証動作の間に検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加することを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  18. 前記検証電圧は、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧であることを特徴とする請求項17に記載のフラッシュメモリ装置。
  19. 前記プログラム制御部は、前記パス信号に基づいて、少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたことを示す最終パス信号とを出力する手段をさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  20. 前記手段は前記パス信号を受けて、最初パス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて、最終パス信号を出力するOR論理ゲートとを含むことを特徴とする請求項19に記載のフラッシュメモリ装置。
  21. 前記プログラム制御部は前記第1検証時間と前記第2検証時間のいずれかを選択的に出力するタイマをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  22. 前記プログラムの制御部は、ISPPによるプログラム動作を、
    前記プログラム電圧と前記第1検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、
    前記プログラム電圧と前記第2検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードと、
    で実行するように制御することを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  23. 前記第1プログラムモードは、相対的に短い検証時間で特徴付けられる高速プログラムモードであることを特徴とする請求項22に記載のフラッシュメモリ装置。
  24. 前記第2プログラムモードは、相対的に長い検証時間で特徴付けられ、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧分布を抑圧するプログラムモードであることを特徴とする請求項22に記載のフラッシュメモリ装置。
  25. 前記複数のメモリセルはNOR形のフラッシュメモリセルであることを特徴とする請求項14に記載のフラッシュメモリ装置。
  26. 複数のメモリセルと、
    前記複数のメモリセルのワードラインに第1乃至第2プログラム電圧を供給する電圧発生器と、
    前記複数のメモリセルのビットラインの各々に連結されてパスするか否かを感知し、その結果をパス信号として各々出力する感知増幅器と、
    前記パス信号を参照して少なくとも一つのセルがパスされることを感知して前記電圧発生器のプログラム電圧を転換するように制御するプログラム制御部とを含み、
    前記プログラム制御部は、転換後に、前記少なくとも一つのセルに対してもう一度検証動作が行われるように制御することを特徴とするフラッシュメモリ装置。
  27. 前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、互いに相違するステップ幅を有する増加型ステップパルスであることを特徴とする請求項26に記載のフラッシュメモリ装置。
  28. 前記第1プログラム電圧の増加ステップが前記第2プログラム電圧の増加ステップより大きいことを特徴とする請求項27に記載のフラッシュメモリ装置。
  29. 前記電圧発生器は検証動作の間に検証電圧を前記複数のメモリセルのワードラインに印加することを特徴とする請求項26に記載のフラッシュメモリ装置。
  30. 前記検証電圧は、前記第1検証時間、前記第2検証時間に各々対応する時間幅を有するパルス電圧であることを特徴とする請求項29に記載のフラッシュメモリ装置。
  31. 前記プログラム制御部は、前記パス信号に基づいて、少なくとも一つのセルがパスしたことを示す最初パス信号と、全てのセルがパスしたこと示す最終パス信号を出力する手段をさらに含むことを特徴とする請求項26に記載のフラッシュメモリ装置。
  32. 前記手段は前記パス信号を受けて、最初のパス信号を出力するAND論理ゲートと、前記パス信号を受けて、最終パス信号を出力するOR論理ゲートとを含むことを特徴とする請求項31に記載のフラッシュメモリ装置。
  33. 前記プログラム制御部は、ISPPによるプログラム動作を、
    第1プログラム電圧と前記固定された検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第1プログラムモードと、
    前記第2プログラム電圧と前記固定された検証時間で、プログラム及び検証のループを実行する第2プログラムモードと、
    で実行するように制御することを特徴とする請求項26に記載のフラッシュメモリ装置。
  34. 前記第1プログラムモードは、相対的に大きい増加ステップを有するプログラム電圧でプログラムする高速プログラムモードであることを特徴とする請求項33に記載のフラッシュメモリ装置。
  35. 前記第2プログラムモードは、相対的に小さい増加ステップのプログラム電圧でプログラムし、低速であるが前記複数のセルの閾値電圧の分布を抑圧するプログラムモードであることを特徴とする請求項33に記載のフラッシュメモリ装置。
  36. 前記複数のメモリセルはNOR形フラッシュメモリセルであることを特徴とする請求項26に記載のフラッシュメモリ装置。
  37. 複数のメモリセルを含むフラッシュメモリ装置のプログラム方法において、
    少なくとも一つのパスセルが発生するまで、第1プログラム電圧と第1検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第1プログラム段階と、
    少なくとも一つのパスセルが発生した後、第2プログラム電圧と第2検証時間でプログラム及び検証のループを実行する第2プログラム段階とを含み、
    前記第2プログラム段階は前記少なくとも一つのパスセルに対してもう一度検証動作が行われる段階を含むことを特徴とするプログラム方法。
  38. 前記第1検証時間は前記第2検証時間より短いことを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
  39. 前記第1プログラム電圧及び前記第2プログラム電圧は、互いに相違するステップ幅を有する増加型のステップパルス電圧であることを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
  40. 第1プログラム電圧の増加ステップが前記第2プログラム電圧の増加ステップより大きいとこを特徴とする請求項39に記載のプログラム方法。
  41. 所定の検証電圧のレベルは第1プログラム段階と第2プログラム段階で同一であることを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
  42. 前記第1プログラム段階は前記第2プログラム段階より大きいステップ電圧と短い検証時間で高速プログラムされることを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
  43. 前記第2プログラム段階は、第1プログラム段階に比べて、小さいステップ電圧と長い検証時間で閾値電圧の分布を抑圧するプログラム段階であることを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
  44. 前記第2プログラム段階は全てのセルがパスされる時、終了されることを特徴とする請求項37に記載のプログラム方法。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008251149A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Flashsilicon Inc 自己適応型及び自己調整型多レベル不揮発性メモリ
JP2009009690A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Samsung Electronics Co Ltd プログラム性能を向上させることができるフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
JP2009048760A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリのためのプログラム方法
JP2010170644A (ja) * 2009-01-23 2010-08-05 Hynix Semiconductor Inc 不揮発性メモリ装置の動作方法
KR20100110155A (ko) * 2009-04-02 2010-10-12 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 쓰기 방법
JP2011513885A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 マイクロン テクノロジー, インク. メモリ素子のプログラミング中の電荷損失補償
JP2011248873A (ja) * 2010-05-25 2011-12-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置のブロック併合方法
JP2012069201A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8625367B2 (en) 2011-05-23 2014-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices and program methods thereof
JP2014241180A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びその動作方法
JP2015510653A (ja) * 2012-01-24 2015-04-09 アップル インコーポレイテッド アナログメモリセルのプログラミング及び消去の方式

Families Citing this family (107)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100719368B1 (ko) * 2005-06-27 2007-05-17 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치의 적응적 프로그램 방법 및 장치
US8239735B2 (en) * 2006-05-12 2012-08-07 Apple Inc. Memory Device with adaptive capacity
KR101375955B1 (ko) 2006-05-12 2014-03-18 애플 인크. 메모리 디바이스 내의 왜곡 추정 및 상쇄
KR101202537B1 (ko) * 2006-05-12 2012-11-19 애플 인크. 메모리 디바이스를 위한 결합된 왜곡 추정 및 에러 보정 코딩
WO2007132452A2 (en) 2006-05-12 2007-11-22 Anobit Technologies Reducing programming error in memory devices
KR100764053B1 (ko) * 2006-08-10 2007-10-08 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
WO2008026203A2 (en) 2006-08-27 2008-03-06 Anobit Technologies Estimation of non-linear distortion in memory devices
US7975192B2 (en) 2006-10-30 2011-07-05 Anobit Technologies Ltd. Reading memory cells using multiple thresholds
CN101601094B (zh) 2006-10-30 2013-03-27 苹果公司 使用多个门限读取存储单元的方法
KR100851853B1 (ko) * 2006-11-22 2008-08-13 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 및 프로그램 검증방법
US7924648B2 (en) 2006-11-28 2011-04-12 Anobit Technologies Ltd. Memory power and performance management
US8151163B2 (en) * 2006-12-03 2012-04-03 Anobit Technologies Ltd. Automatic defect management in memory devices
US7900102B2 (en) * 2006-12-17 2011-03-01 Anobit Technologies Ltd. High-speed programming of memory devices
US7593263B2 (en) * 2006-12-17 2009-09-22 Anobit Technologies Ltd. Memory device with reduced reading latency
US7751240B2 (en) * 2007-01-24 2010-07-06 Anobit Technologies Ltd. Memory device with negative thresholds
US8151166B2 (en) * 2007-01-24 2012-04-03 Anobit Technologies Ltd. Reduction of back pattern dependency effects in memory devices
US8369141B2 (en) * 2007-03-12 2013-02-05 Apple Inc. Adaptive estimation of memory cell read thresholds
KR100824203B1 (ko) * 2007-04-03 2008-04-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법
US8001320B2 (en) * 2007-04-22 2011-08-16 Anobit Technologies Ltd. Command interface for memory devices
KR100890016B1 (ko) * 2007-05-10 2009-03-25 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함하는 메모리 시스템 및그것의 프로그램 방법
US8429493B2 (en) 2007-05-12 2013-04-23 Apple Inc. Memory device with internal signap processing unit
US8234545B2 (en) * 2007-05-12 2012-07-31 Apple Inc. Data storage with incremental redundancy
KR100869849B1 (ko) * 2007-06-29 2008-11-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리소자의 구동방법
US7925936B1 (en) 2007-07-13 2011-04-12 Anobit Technologies Ltd. Memory device with non-uniform programming levels
US8259497B2 (en) * 2007-08-06 2012-09-04 Apple Inc. Programming schemes for multi-level analog memory cells
US8174905B2 (en) * 2007-09-19 2012-05-08 Anobit Technologies Ltd. Programming orders for reducing distortion in arrays of multi-level analog memory cells
US7773413B2 (en) 2007-10-08 2010-08-10 Anobit Technologies Ltd. Reliable data storage in analog memory cells in the presence of temperature variations
KR100861378B1 (ko) * 2007-10-10 2008-10-01 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리소자의 프로그램 방법
US8000141B1 (en) 2007-10-19 2011-08-16 Anobit Technologies Ltd. Compensation for voltage drifts in analog memory cells
US8068360B2 (en) * 2007-10-19 2011-11-29 Anobit Technologies Ltd. Reading analog memory cells using built-in multi-threshold commands
WO2009050703A2 (en) * 2007-10-19 2009-04-23 Anobit Technologies Data storage in analog memory cell arrays having erase failures
WO2009063450A2 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Anobit Technologies Optimized selection of memory units in multi-unit memory devices
US8225181B2 (en) 2007-11-30 2012-07-17 Apple Inc. Efficient re-read operations from memory devices
US8209588B2 (en) * 2007-12-12 2012-06-26 Anobit Technologies Ltd. Efficient interference cancellation in analog memory cell arrays
US8456905B2 (en) 2007-12-16 2013-06-04 Apple Inc. Efficient data storage in multi-plane memory devices
US8085586B2 (en) * 2007-12-27 2011-12-27 Anobit Technologies Ltd. Wear level estimation in analog memory cells
US8156398B2 (en) * 2008-02-05 2012-04-10 Anobit Technologies Ltd. Parameter estimation based on error correction code parity check equations
US7924587B2 (en) * 2008-02-21 2011-04-12 Anobit Technologies Ltd. Programming of analog memory cells using a single programming pulse per state transition
US7864573B2 (en) 2008-02-24 2011-01-04 Anobit Technologies Ltd. Programming analog memory cells for reduced variance after retention
US8230300B2 (en) * 2008-03-07 2012-07-24 Apple Inc. Efficient readout from analog memory cells using data compression
US8400858B2 (en) 2008-03-18 2013-03-19 Apple Inc. Memory device with reduced sense time readout
US8059457B2 (en) * 2008-03-18 2011-11-15 Anobit Technologies Ltd. Memory device with multiple-accuracy read commands
US7924613B1 (en) 2008-08-05 2011-04-12 Anobit Technologies Ltd. Data storage in analog memory cells with protection against programming interruption
US8498151B1 (en) 2008-08-05 2013-07-30 Apple Inc. Data storage in analog memory cells using modified pass voltages
US8949684B1 (en) 2008-09-02 2015-02-03 Apple Inc. Segmented data storage
US8169825B1 (en) 2008-09-02 2012-05-01 Anobit Technologies Ltd. Reliable data storage in analog memory cells subjected to long retention periods
US8000135B1 (en) 2008-09-14 2011-08-16 Anobit Technologies Ltd. Estimation of memory cell read thresholds by sampling inside programming level distribution intervals
US8482978B1 (en) 2008-09-14 2013-07-09 Apple Inc. Estimation of memory cell read thresholds by sampling inside programming level distribution intervals
US8239734B1 (en) 2008-10-15 2012-08-07 Apple Inc. Efficient data storage in storage device arrays
US8713330B1 (en) 2008-10-30 2014-04-29 Apple Inc. Data scrambling in memory devices
US8208304B2 (en) * 2008-11-16 2012-06-26 Anobit Technologies Ltd. Storage at M bits/cell density in N bits/cell analog memory cell devices, M>N
US8248831B2 (en) * 2008-12-31 2012-08-21 Apple Inc. Rejuvenation of analog memory cells
US8174857B1 (en) 2008-12-31 2012-05-08 Anobit Technologies Ltd. Efficient readout schemes for analog memory cell devices using multiple read threshold sets
KR101026385B1 (ko) * 2009-01-06 2011-04-07 주식회사 하이닉스반도체 전하트랩형 플래시 메모리소자의 동작 방법
US8924661B1 (en) 2009-01-18 2014-12-30 Apple Inc. Memory system including a controller and processors associated with memory devices
KR101532584B1 (ko) * 2009-01-30 2015-06-30 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 및 그의 프로그램 방법
US8228701B2 (en) 2009-03-01 2012-07-24 Apple Inc. Selective activation of programming schemes in analog memory cell arrays
KR20100101798A (ko) * 2009-03-10 2010-09-20 삼성전자주식회사 메모리 장치의 프로그램 방법 및 이를 위한 메모리 장치
US8832354B2 (en) * 2009-03-25 2014-09-09 Apple Inc. Use of host system resources by memory controller
US8259506B1 (en) 2009-03-25 2012-09-04 Apple Inc. Database of memory read thresholds
US8238157B1 (en) 2009-04-12 2012-08-07 Apple Inc. Selective re-programming of analog memory cells
US8045384B2 (en) * 2009-06-22 2011-10-25 Sandisk Technologies Inc. Reduced programming pulse width for enhanced channel boosting in non-volatile storage
US8479080B1 (en) 2009-07-12 2013-07-02 Apple Inc. Adaptive over-provisioning in memory systems
US8495465B1 (en) 2009-10-15 2013-07-23 Apple Inc. Error correction coding over multiple memory pages
US8677054B1 (en) 2009-12-16 2014-03-18 Apple Inc. Memory management schemes for non-volatile memory devices
US8694814B1 (en) 2010-01-10 2014-04-08 Apple Inc. Reuse of host hibernation storage space by memory controller
US8677203B1 (en) 2010-01-11 2014-03-18 Apple Inc. Redundant data storage schemes for multi-die memory systems
KR101662309B1 (ko) * 2010-02-08 2016-10-04 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 프로그램 방법
US8683270B2 (en) * 2010-04-29 2014-03-25 Micron Technology, Inc. Signal line to indicate program-fail in memory
US8694853B1 (en) 2010-05-04 2014-04-08 Apple Inc. Read commands for reading interfering memory cells
KR101662277B1 (ko) * 2010-05-12 2016-10-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR20110126408A (ko) * 2010-05-17 2011-11-23 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함한 메모리 시스템 및 그것의 프로그램 방법
KR101656384B1 (ko) 2010-06-10 2016-09-12 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치의 데이터 기입 방법
US8572423B1 (en) 2010-06-22 2013-10-29 Apple Inc. Reducing peak current in memory systems
US8595591B1 (en) 2010-07-11 2013-11-26 Apple Inc. Interference-aware assignment of programming levels in analog memory cells
US9104580B1 (en) 2010-07-27 2015-08-11 Apple Inc. Cache memory for hybrid disk drives
US8645794B1 (en) 2010-07-31 2014-02-04 Apple Inc. Data storage in analog memory cells using a non-integer number of bits per cell
US8856475B1 (en) 2010-08-01 2014-10-07 Apple Inc. Efficient selection of memory blocks for compaction
US8694854B1 (en) 2010-08-17 2014-04-08 Apple Inc. Read threshold setting based on soft readout statistics
TWI446352B (zh) 2010-09-23 2014-07-21 Ind Tech Res Inst 電阻式記憶體及其驗證方法
US9021181B1 (en) 2010-09-27 2015-04-28 Apple Inc. Memory management for unifying memory cell conditions by using maximum time intervals
KR101855435B1 (ko) * 2010-11-15 2018-05-08 삼성전자주식회사 최대 검증-시간을 조절할 수 있는 비휘발성 메모리 장치, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US8391068B2 (en) * 2010-12-20 2013-03-05 Texas Instruments Incorporated Adaptive programming for flash memories
US8385132B2 (en) * 2010-12-22 2013-02-26 Sandisk Technologies Inc. Alternate bit line bias during programming to reduce channel to floating gate coupling in memory
KR101775429B1 (ko) 2011-01-04 2017-09-06 삼성전자 주식회사 비휘발성 메모리 소자 및 이의 프로그램 방법
US8565025B2 (en) 2011-04-25 2013-10-22 Freescale Semiconductor, Inc. Dynamic programming for flash memory
JP5380508B2 (ja) * 2011-09-27 2014-01-08 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US8737131B2 (en) * 2011-11-29 2014-05-27 Micron Technology, Inc. Programming memory cells using smaller step voltages for higher program levels
KR20130071686A (ko) * 2011-12-21 2013-07-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
US8605507B2 (en) 2012-01-12 2013-12-10 Macronix International Co., Ltd. Flash programming technology for improved margin and inhibiting disturbance
KR102106866B1 (ko) * 2013-01-29 2020-05-06 삼성전자주식회사 멀티레벨 불휘발성 메모리 장치 및 프로그램 방법
JP2014175022A (ja) * 2013-03-06 2014-09-22 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びそのデータ書き込み方法
US9431125B2 (en) 2013-03-15 2016-08-30 Sandisk Technologies Llc Method and system for adaptive setting of verify levels in flash memory
KR102118979B1 (ko) * 2013-09-13 2020-06-05 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
US9165659B1 (en) 2014-05-08 2015-10-20 Sandisk Technologies Inc. Efficient reprogramming method for tightening a threshold voltage distribution in a memory device
US9799401B2 (en) 2014-09-16 2017-10-24 Seagate Technology Llc Incremental step pulse programming
US9659649B2 (en) * 2015-09-08 2017-05-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor storage device and driving method thereof
US9947418B2 (en) 2016-04-12 2018-04-17 Micron Technology, Inc. Boosted channel programming of memory
SE542243C2 (sv) * 2017-03-17 2020-03-24 Komatsu Forest Ab Fjädringsanordning för bandgående fordon
US10445173B2 (en) * 2017-06-26 2019-10-15 Macronix International Co., Ltd. Method and device for programming non-volatile memory
US10460797B2 (en) * 2017-09-08 2019-10-29 Macronix International Co., Ltd. Method for programming non-volatile memory and memory system
KR102528274B1 (ko) 2018-11-06 2023-05-02 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그 구동 방법
US10910076B2 (en) 2019-05-16 2021-02-02 Sandisk Technologies Llc Memory cell mis-shape mitigation
WO2021223099A1 (en) * 2020-05-06 2021-11-11 Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Control method and controller of 3d nand flash
JP2022040515A (ja) 2020-08-31 2022-03-11 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション フラッシュメモリおよびプログラミング方法
US11556416B2 (en) 2021-05-05 2023-01-17 Apple Inc. Controlling memory readout reliability and throughput by adjusting distance between read thresholds
US11847342B2 (en) 2021-07-28 2023-12-19 Apple Inc. Efficient transfer of hard data and confidence levels in reading a nonvolatile memory

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125082A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2003109386A (ja) * 2001-06-27 2003-04-11 Sandisk Corp 複数のデータ状態で動作する不揮発性メモリのストレージエレメント間の結合による影響を低減させるための動作技術
WO2005041206A2 (en) * 2003-10-29 2005-05-06 Saifun Semiconductors Ltd. Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
JP2005129194A (ja) * 2003-10-20 2005-05-19 Sandisk Corp 不揮発性メモリの振舞いに基づくプログラミング

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131391A (ja) 1997-07-10 1999-02-02 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP3987715B2 (ja) 2001-12-06 2007-10-10 富士通株式会社 不揮発性半導体メモリおよび不揮発性半導体メモリのプログラム電圧制御方法
JP2004039075A (ja) * 2002-07-02 2004-02-05 Sharp Corp 不揮発性半導体メモリ装置
KR20040073744A (ko) 2003-02-14 2004-08-21 지앤알코리아 주식회사 애완동물 관리 서비스 시스템 및 서비스 방법
JP4424952B2 (ja) * 2003-09-16 2010-03-03 株式会社ルネサステクノロジ 不揮発性半導体記憶装置
JP2005195113A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Toyota Motor Corp 車両用エンジン内の気密空間のシール構造および車両用エンジン
US7200043B2 (en) * 2005-05-31 2007-04-03 Elite Semiconductor Memory Technology, Inc. Nonvolatile memory using a two-step cell verification process
KR100719368B1 (ko) * 2005-06-27 2007-05-17 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치의 적응적 프로그램 방법 및 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10125082A (ja) * 1996-10-21 1998-05-15 Sony Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2003109386A (ja) * 2001-06-27 2003-04-11 Sandisk Corp 複数のデータ状態で動作する不揮発性メモリのストレージエレメント間の結合による影響を低減させるための動作技術
JP2005129194A (ja) * 2003-10-20 2005-05-19 Sandisk Corp 不揮発性メモリの振舞いに基づくプログラミング
WO2005041206A2 (en) * 2003-10-29 2005-05-06 Saifun Semiconductors Ltd. Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
JP2007510252A (ja) * 2003-10-29 2007-04-19 サイファン・セミコンダクターズ・リミテッド 不揮発性メモリアレイをプログラムする方法、システム及び回路

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008251149A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Flashsilicon Inc 自己適応型及び自己調整型多レベル不揮発性メモリ
JP2009009690A (ja) * 2007-06-28 2009-01-15 Samsung Electronics Co Ltd プログラム性能を向上させることができるフラッシュメモリ装置及びそのプログラム方法
JP2009048760A (ja) * 2007-08-22 2009-03-05 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリのためのプログラム方法
JP2011513885A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 マイクロン テクノロジー, インク. メモリ素子のプログラミング中の電荷損失補償
JP2010170644A (ja) * 2009-01-23 2010-08-05 Hynix Semiconductor Inc 不揮発性メモリ装置の動作方法
US8243519B2 (en) 2009-04-02 2012-08-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Writing method of a nonvolatile memory device
KR20100110155A (ko) * 2009-04-02 2010-10-12 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 쓰기 방법
KR101596830B1 (ko) 2009-04-02 2016-02-24 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 쓰기 방법
JP2011248873A (ja) * 2010-05-25 2011-12-08 Samsung Electronics Co Ltd 半導体メモリ装置のブロック併合方法
US8422301B2 (en) 2010-09-22 2013-04-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Nonvolatile semiconductor memory device and operating method thereof
JP2012069201A (ja) * 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8625367B2 (en) 2011-05-23 2014-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory devices and program methods thereof
JP2015510653A (ja) * 2012-01-24 2015-04-09 アップル インコーポレイテッド アナログメモリセルのプログラミング及び消去の方式
JP2014241180A (ja) * 2013-06-11 2014-12-25 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びその動作方法

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