JP2007005519A - 多層構造形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 剥離されにくい多層構造をインクジェットプロセスによって形成すること。
【解決手段】 多層構造形成方法が、第１の絶縁パターン上にダミーポストを設ける第１のインクジェット工程と、前記ダミーポストの側面を囲む第２の絶縁パターンが得られるように、前記第１の絶縁パターン上に前記第２の絶縁パターンを設ける第２のインクジェット工程と、前記ダミーポストに接続された第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける第３のインクジェット工程と、を包含している。そして、前記第１のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンに対して密着性のよい第１の導電材料を含有した機能液を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる。
【選択図】 図５

Description

本発明は、多層構造形成方法に関し、特に、インクジェットプロセスの適用が好適な多層構造形成方法に関する。

印刷法によるアディティブプロセス（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いて配線基板や回路基板を製造する方法が注目されている。薄膜の塗布プロセスとフォトリソグラフィープロセスとを繰り返す従来の製造方法に比べて、アディティブプロセスのコストは低いからである。

このようなアディティブプロセスに利用される技術の一つがインクジェットプロセスである。例えば、特許文献１は、インクジェット法で導電性パターンを形成する技術を開示している。

特開２００４−６５７８号公報

インクジェットプロセスを用いれば、絶縁パターンと配線パターンとを複数層に亘って積層して、多層構造を製造することができる。ただし、金属パターンを構成する材料と絶縁パターンを構成する材料との組合せによっては、互いに積層される金属パターンと絶縁パターンとの間の密着性が良好でないことがある。そして、密着性が良好でない材料の組合せが選択されると、互いに積層された金属パターンおよび絶縁パターンのうち、下地として機能する一方から他方が剥がれやすくなる。

この課題は、特に、絶縁パターンおよび金属パターンの一方が、多層構造の最表層を構成する場合により顕著である。例えば、最表層を構成する金属パターンには、ＬＳＩベアチップ、ＬＳＩパッケージ、コネクタなど電子部品が接続されることがある。そして、金属パターンに電子部品が接続された場合には、その接続点を介して金属パターンに、多層構造の外へ向いた外力が作用することがある。そして、そのような外力が働く場合に、金属パターンが下地の絶縁パターンから、より剥がれやすい。

本発明は、上記課題を鑑みてなされ、その目的の一つは、剥離されにくい多層構造をインクジェットプロセスによって形成することである。

本発明の多層構造形成方法は、第１の絶縁パターン上にダミーポストを設ける第１のインクジェット工程と、前記ダミーポストの側面を囲む第２の絶縁パターンが得られるように、前記第１の絶縁パターン上に前記第２の絶縁パターンを設ける第２のインクジェット工程と、前記ダミーポストに接続された第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける第３のインクジェット工程と、を包含している。そして、前記第１のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンに対して密着性のよい第１の導電材料を含有した機能液を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる。

上記特徴によれば、ダミーポストがインクジェット工程によって設けられるので、ダミーポストの断面形状がテーパ状になる。そして、このようなダミーポストの側面が、第２の絶縁パターンで囲まれるので、ダミーポストが第２の絶縁パターンに固定される。一方で、上記特徴によれば、第１の導電パターンとダミーポストとは密着する。これらのことから、第１の導電パターンは、第２の絶縁パターンに対して固定される。

好ましくは、前記第２のインクジェット工程は、前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい所定の絶縁材料を含有した機能液、または前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料の前駆体を含有する機能液、を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる。

上記特徴によれば、第２の絶縁パターンが、下地の第１の絶縁パターンと密着できる。ここで、上述のように第１の導電パターンはダミーポストのおかげで第２の絶縁パターンに対して固定されているので、第１の導電パターンは、より下地の第１の絶縁パターンに対しても固定される。

本発明のある態様では、上記多層構造形成方法が、物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける第４のインクジェット工程をさらに包含している。

上記特徴によれば、第１の絶縁パターンがインクジェット工程によって設けられるので、多層構造を形成するために消費される材料の量を減らすことができる。

好ましくは、前記第１の絶縁パターンの材料と、前記所定の絶縁材料とは、互いに同じである。

上記特徴によれば、第１の絶縁パターンと第２の絶縁パターンとが密着する。

好ましくは、前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンの材料とは、互いに同じである。さらに好ましくは、前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンとは、同じ金属を含む。

上記特徴によれば、ダミーポストと第１の導電パターンとが密着する。

本発明の他の態様では、上記多層構造形成方法が、前記物体表面上に位置する第２の導電パターンに導電ポストを設ける第５のインクジェット工程と、前記第２の導電パターンを覆うとともに前記導電ポストの側面の下部を囲む前記第１の絶縁パターンが得られるように、前記物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける前記第４のインクジェット工程と、前記導電ポストの側面の残りと前記ダミーポストの側面とを囲む前記第２の絶縁パターンが得られるように、前記第１の絶縁パターン上に前記第２の絶縁パターンを設ける前記第２のインクジェット工程と、前記導電ポストと前記ダミーポストとに接続された前記第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける前記第３のインクジェット工程と、を包含している。

上記特徴によれば、第１の導電パターンが剥がれにくい多層構造が得られる。

本発明のさらに他の態様では、前記第３のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンとして接続ランドを設ける工程を包含している。

上記特徴によれば、下地から剥がれにくい接続ランドが得られる。

本発明のさらに他の態様では、前記第３のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンとして多層構造の最表層を設ける工程を包含している。

上記特徴によれば、外力を受けても下地から剥がれにくい接続ランドが得られる。

本発明の多層構造形成方法は、ダミーポストと前記ダミーポストの側面を囲む第２の絶縁パターンとを設ける第１のインクジェット工程と、前記ダミーポストに接続された第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける第２のインクジェット工程と、を包含している。そして、前記第１のインクジェット工程は、（ａ）所定の絶縁材料を含有した機能液または前記所定の絶縁材料の前駆体を含有した機能液を第１の絶縁パターンへ吐出して、前記機能液の層を形成する第１の工程と、（ｂ）前記ダミーポストに対して密着性のよい第１の導電材料を含有した機能液を前記機能液の層へ吐出して、ダミーポスト前駆体を形成する第２の工程と、を含んでいる。また、本発明の他の態様では、前記第１のインクジェット工程は、（ｃ）前記機能液の層と前記ダミーポスト前駆体とから前記第２の絶縁パターンと前記ダミーポストとがそれぞれ得られるように、前記機能液の層と前記ダミーポスト前駆体とを一度に活性化する第３の行程、をさらに含んでいる。

上記特徴によれば、ダミーポストがインクジェット工程によって設けられるので、ダミーポストの断面形状がテーパ状になる。そして、このようなダミーポストの側面が、第２の絶縁パターンで囲まれるので、ダミーポストが第２の絶縁パターンに固定される。一方で、上記特徴によれば、第１の導電パターンとダミーポストとは密着する。これらのことから、第１の導電パターンは、第２の絶縁パターンに対して固定される。

好ましくは、前記第１の工程は、前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料を含有した前記機能液、または前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料の前駆体を含有した前記機能液、を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる。

上記特徴によれば、第２の絶縁パターンが、下地の第１の絶縁パターンと密着できる。ここで、上述のように第１の導電パターンはダミーポストのおかげで第２の絶縁パターンに対して固定されているので、第１の導電パターンは、より下地の第１の絶縁パターンに対しても固定される。

本発明のある態様では、上記多層構造形成方法が、物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける第３のインクジェット工程をさらに包含している。

上記特徴によれば、第１の絶縁パターンがインクジェット工程によって設けられるので、多層構造を形成するために消費される材料の量を減らすことができる。

好ましくは、前記第１の絶縁パターンの材料と、前記所定の絶縁材料とは、互いに同じである。

上記特徴によれば、第１の絶縁パターンと第２の絶縁パターンとが密着する。

好ましくは、前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンの材料とは、互いに同じである。さらに好ましくは、前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンとは、同じ金属を含む。

上記特徴によれば、ダミーポストと第１の導電パターンとが密着する。

本発明の多層構造形成方法は、基板表面上に設けられた導電パターンであって第１の導電材料からなる導電パターン上に、凹凸パターンを設ける第１のインクジェット工程と、前記導電パターンと前記凹凸パターンとを覆う絶縁パターンを設ける第２のインクジェット工程と、を包含している。

上記特徴によれば、凹凸パターンのおかげで、導電パターンに対する絶縁パターンの密着性が増加する。このため、導電パターン上から絶縁パターンが剥がれにくくなる。

（実施形態１）
まず、本実施形態の多層構造形成方法において用いられる液滴吐出装置の構造および機能を説明する。

（１．液滴吐出装置の全体構成）
図１に示す液滴吐出装置１００は、基本的にはインクジェット装置である。より具体的には、液滴吐出装置１００は、液状材料１１１を保持するタンク１０１と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、光照射装置１４０と、支持部１０４ａと、を備えている。

吐出ヘッド部１０３は、ヘッド１１４（図２）を保持している。このヘッド１１４は、制御部１１２からの信号に応じて、液状材料１１１の液滴Ｄを吐出する。なお、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液状材料１１１が供給される。

ステージ１０６は基板１を固定するための平面を有している。さらにステージ１０６は、吸引力を用いて基板１の位置を固定する機能も有する。ここで、後述するように、基板１は、ベース基板としてポリイミドからなるフレキシブル基板であり、その形状はテープ状である。また、基体１の両端は、図示しない一対のリールに固定されている。

第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、本実施形態では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。

第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方と直交する方向である。

上記のような機能を有する第１位置制御装置１０４の構成と第２位置制御装置１０８の構成とは、リニアモータやサーボモータを利用した公知のＸＹロボットを用いて実現できる。このため、ここでは、それらの詳細な構成の説明を省略する。なお、本明細書では、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８を、「ロボット」または「走査部」とも表記する。

さて上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、基板１はステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、基板１に対するヘッド１１４の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４、またはノズル１１８（図２）は、基板１に対して、Ｚ軸方向に所定の距離を保ちながら、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。「相対移動」または「相対走査」とは、液状材料１１１を吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側（被吐出部）の少なくとも一方を他方に対して相対移動することを意味する。

制御部１１２は、液状材料１１１の液滴Ｄを吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。なお、吐出データとは、基板１上に、液状材料１１１を所定パターンで付与するためのデータである。本実施形態では、吐出データはビットマップデータの形態を有している。

上記構成を有する液滴吐出装置１００は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８（図２）を基板１に対して相対移動させるとともに、基板１または基体１０Ａ（後述）に向けてノズル１１８から液状材料１１１を吐出する。なお、液滴吐出装置１００によるヘッド１１４の相対移動と、ヘッド１１４からの液状材料１１１の吐出と、をまとめて「塗布走査」または「吐出走査」と表記することもある。

本明細書では、液状材料１１１の液滴が着弾する部分を「被吐出部」とも表記する。そして、着弾した液滴が濡れ広がる部分を「被塗布部」とも表記する。「被吐出部」および「被塗布部」のどちらも、液状材料１１１が所望の接触角を呈するように、物体表面に表面改質処理が施されることによって形成された部分でもある。ただし、表面改質処理を行わなくても物体表面が、液状材料１１１に対して所望の撥液性または親液性を呈する（つまり着弾した液状材料１１１が物体表面上で望ましい接触角を呈する）場合には、物体表面そのものが「被吐出部」または「被塗布部」であり得る。

さて、図１に戻って、光照射装置１４０は、基板１に付与された液状材料１１１に紫外光を照射する装置である。光照射装置１４０の紫外光の照射のＯＮ・ＯＦＦは制御部１１２によって制御される。

（２．ヘッド）
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、液滴吐出装置１００におけるヘッド１１４は、複数のノズル１１８を有するインクジェットヘッドである。具体的には、ヘッド１１４は、振動板１２６と、複数のノズル１１８と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数のキャビティ１２０と、複数の振動子１２４と、を備えている。

液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液状材料１１１が常に充填される。また、複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。

キャビティ１２０は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液状材料１１１が供給される。なお、本実施形態では、ノズル１１８の直径は、約２７μｍである。

さて、複数の振動子１２４のそれぞれは、それぞれのキャビティ１２０に対応するように振動板１２６上に位置する。複数の振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル１１８から液状材料１１１の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される材料の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液状材料１１１の液滴Ｄが吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。

本明細書では、１つのノズル１１８と、ノズル１１８に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」とも表記する。この表記によれば、１つのヘッド１１４は、ノズル１１８の数と同じ数の吐出部１２７を有する。吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して液状材料１１１を吐出する構成を有していてもよい。

（３．制御部）
次に、制御部１１２の構成を説明する。図３に示すように、制御部１１２は、入力バッファメモリ２００と、記憶装置２０２と、処理部２０４と、光源駆動部２０５と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８と、を備えている。これら入力バッファメモリ２００と、処理部２０４と、記憶装置２０２と、光源駆動部２０５と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８とは、図示しないバスによって相互に通信可能に接続されている。

光源駆動部２０５は、光照射装置１４０と通信可能に接続されている。さらに、走査駆動部２０６は、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８と相互に通信可能に接続されている。同様にヘッド駆動部２０８は、ヘッド１１４と相互に通信可能に接続されている。

入力バッファメモリ２００は、液滴吐出装置１００の外部に位置する外部情報処理装置（不図示）から、液状材料１１１の液滴Ｄを吐出するための吐出データを受け取る。入力バッファメモリ２００は、吐出データを処理部２０４に供給し、処理部２０４は吐出データを記憶装置２０２に格納する。図３では、記憶装置２０２はＲＡＭである。

処理部２０４は、記憶装置２０２内の吐出データに基づいて、被吐出部に対するノズル１１８の相対位置を示すデータを走査駆動部２０６に与える。走査駆動部２０６はこのデータと、所定の吐出周期と、に応じたステージ駆動信号を第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８に与える。この結果、被吐出部に対する吐出ヘッド部１０３の相対位置が変わる。一方、処理部２０４は、記憶装置２０２に記憶された吐出データに基づいて、液状材料１１１の吐出に必要な吐出信号をヘッド１１４に与える。この結果、ヘッド１１４における対応するノズル１１８から、液状材料１１１の液滴Ｄが吐出される。

また、処理部２０４は、記憶装置２０２内の吐出データに基づいて、光照射装置１４０をＯＮ状態およびＯＦＦ状態のどちらかの状態にする。具体的には、光源駆動部２０５が光照射装置１４０の状態を設定できるように、処理部２０４は、ＯＮ状態またはＯＦＦ状態を示すそれぞれの信号を光源駆動部２０５へ供給する。

制御部１１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バスを含んだコンピュータである。したがって、制御部１１２の上記機能は、ＲＯＭに格納されたソフトウェアプログラムをＣＰＵが実行することで実現される。もちろん、制御部１１２は、専用の回路（ハードウェア）によって実現されてもよい。

（４．液状材料）
上述の「液状材料」とは、ヘッド１１４のノズル１１８から液滴Ｄとして吐出されうる粘度を有する材料をいう。ここで、「液状材料」が水性であると油性であるとを問わない。ノズル１１８から吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。ここで、「液状材料」の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である場合には、「液状材料」の液滴Ｄを吐出する際にノズル１１８の周辺部が「液状材料」で汚染されにくい。一方、粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である場合は、ノズル１１８における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴Ｄの吐出を実現できる。

後述する機能液１４（図６）は「液状材料」の一種である。本実施形態の機能液１４は、分散媒と、導電材料としての銀と、を含有する。ここで、機能液１４における銀は、銀粒子の形態をしており、その銀粒子の平均粒径は１０ｎｍ程度である。そして、機能液１４において、銀粒子は分散媒中に安定して分散されている。なお、銀粒子はコーティング剤で被覆されていてもよい。ここで、コーティング剤は、銀原子に配位可能な化合物である。

なお、平均粒径が１ｎｍ程度から数１００ｎｍまでの粒子は、「ナノ粒子」とも表記される。この表記によれば、機能液１４は銀のナノ粒子を含んでいる。

上述の分散媒（または溶媒）としては、銀粒子などの導電性微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば、水の他に、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノンなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、導電性微粒子の分散性と分散液の安定性、またインクジェットプロセスへの適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。

また、後述する機能液１５（図７）も、「液状材料」の一種である。本実施形態の機能液１５は、溶剤と、絶縁材料としての感光性のアクリル樹脂と、を含有している。なお、機能液１５において、感光性のアクリル樹脂は溶剤に溶けている。もちろん、機能液１５における絶縁材料は、感光性のアクリル樹脂に代えて、光硬化性を有する他の絶縁樹脂、熱硬化性を有する絶縁樹脂、またはそれら絶縁樹脂の前駆体、であってもよい。

（５．多層構造形成方法）
図４から図７を参照しながら、本実施形態の多層構造形成方法を説明する。

まず、図４（ａ）に示すような基体１０Ａを準備する。基体１０Ａは、基板１と、基板１上に位置している導電パターン２と、を備えている。ここで、基板１は、ポリイミドからなるフレキシブル基板である。基板１はテープ状の形状を有しており、そしてこのため、基板１はテープ基板とも呼ばれる。なお、本明細書において、「基体１０Ａ」とは、基板１と、基板１上に設けられた１つ以上のパターンまたは層と、をまとめた総称である。また、本明細書では、説明の便宜上、基板１の表面は、上述のＸ軸方向およびＹ軸方向の双方に平行に配置されている。

次に、図４（ｂ）に示すように、導電パターン２上の一部にインクジェット工程によって、導電ポスト３を設ける。ここで、導電ポスト３の形成方法の詳細は、後述するダミーポスト５の形成方法と基本的に同じである。また、本実施形態の導電ポスト３は、銀からなる。

導電ポスト３を形成した後に、図４（ｃ）および（ｄ）に示すように、インクジェット工程によって、絶縁パターン４を設ける。設けられた絶縁パターン４は、導電ポスト３の側面の下部を囲むとともに導電パターン２を覆うことになる。ここで、以下で説明するように、絶縁パターン４は、互いに積層された２つの絶縁サブパターン４１，４２からなる。そして、このような絶縁パターン４が本発明の「第１の絶縁パターン」の一種である。絶縁パターン４の形成方法は以下の通りである。

まず、後述する「インクジェットサブ工程」によって、基板１の表面上の部分のうち、導電パターン２がない部分に絶縁サブパターン４１を設ける（図４（ｃ））。ここで、絶縁サブパターン４１の厚さは導電パターン２の厚さにほぼ一致するように設定されている。そしてこのため、絶縁サブパターン４１が設けられた後では、絶縁サブパターン４１の表面と、導電パターン２の表面とは、ほぼ同じレベルに位置することになる。また、本実施形態の絶縁サブパターン４１は、アクリル樹脂を含有する。

次に、導電パターン２と絶縁サブパターン４１とが形成する面上に、「インクジェットサブ工程」によって絶縁サブパターン４２を設ける（図４（ｄ））。ここで、絶縁サブパターン４２は、下地の導電パターン２と絶縁サブパターン４１とを覆うとともに、導電ポスト３の側面の下部を囲むように設けられる。また、絶縁サブパターン４２は、アクリル樹脂を含有する。

さて、「インクジェットサブ工程」とは、図１〜図３の液滴吐出装置１００のような装置を用いて、物体表面上に、層、膜、またはパターンを設けるプロセスのことである。上述のように、液滴吐出装置１００とは、物体表面の任意の位置に、機能液１４，１５の液滴Ｄを着弾させる装置である。ここで、液滴Ｄは、液滴吐出装置１００に与えられた吐出データに応じて、液滴吐出装置１００におけるヘッド１１４のノズル１１８から吐出されることになる。なお、本実施形態では、「インクジェットサブ工程」ごとに、それぞれ対応する液滴吐出装置１００が用いられる。しかしながら、インクジェットプロセスにおける全ての「インクジェットサブ工程」を通して、１つの液滴吐出装置１００が用いられてもよい。

また、場合によって、「インクジェットサブ工程」は、機能液１４，１５に対して物体表面を親液化する工程を包含するように定義されてもよい。あるいは、「インクジェットサブ工程」は、機能液に対して物体表面を撥液化する工程を包含するように定義されてもよい。

さらに、「インクジェットサブ工程」は、物体表面に設けられた機能液１４，１５の層またはパターンから絶縁層、絶縁パターン、導電層、または導電パターンが得られるように、機能液１４，１５の層またはパターンを、乾燥または活性化する工程を包含するように定義されることもある。ここで、「活性化」とは、機能液１４，１５の層またはパターンに、熱を与える工程、および紫外光などの電磁波を照射する工程の少なくとも１つに対応する。要するに、「活性化」とは、機能液１４，１５における材料に応じて、機能液１４，１５の層またはパターンから、絶縁性、導電性、または半導体性などの所望の性質を発現させる工程である。

そして、本明細書では、以上のような１つ以上の「インクジェットサブ工程」をまとめて、「インクジェット工程」または「インクジェットプロセス」と表記している。

次に、図４（ｅ）に示すように、絶縁パターン４上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト５を設ける。ここで、複数のダミーポスト５のそれぞれの上部と、導電ポスト３の上部とが、ほぼ同じレベルに位置するように、複数のダミーポスト５が設けられる。複数のダミーポスト５のそれぞれは、後述する導電パターン７に対して密着性のよい導電材料を含有するように構成される。本実施形態では、導電パターン７が銀からなるので、複数のダミーポスト５のそれぞれも銀を含有するように構成される。そして、このことで、複数のダミーポスト５のそれぞれと、導電パターン７とは、密着できる。

また、複数のダミーポスト５のそれぞれがインクジェット工程によって形成されるので、複数のダミーポスト５のそれぞれの断面形状は、テーパ状になる。具体的には、ダミーポスト５の底部の幅が、ダミーポスト５の上部の幅よりも大きくなる。なお、複数のダミーポスト５を設けるインクジェット工程の詳細は、図６を参照しながら後述する。

次に、図５（ａ）に示すように、絶縁パターン４上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト５のそれぞれの側面を囲むとともに、絶縁パターン４上に突出している導電ポスト３の側面を囲む絶縁パターン６を設ける。ここで、絶縁パターン６の厚さは、絶縁パターン６から複数のダミーポスト５のそれぞれの上部と、導電ポスト３の上部とが、露出するように、設定されている。なお、絶縁パターン６を設けるインクジェット工程は、図７を参照しながら後述する。

このように絶縁パターン６を設ければ、複数のダミーポスト５にＺ軸方向の外力を加えることで複数のダミーポスト５を絶縁パターン６から抜き取ろうとしても、複数のダミーポスト５は絶縁パターン６を抜け出ることがない。つまり、複数のダミーポスト５のそれぞれは、絶縁パターン６に対して固定される。

さらに、後述するように、絶縁パターン６は、絶縁パターン４に対して密着性のよい絶縁材料を含有するように構成される。具体的には、絶縁パターン４がアクリル樹脂を含有するように構成されているので、絶縁パターン６も同様に、アクリル樹脂を含有するように構成されている。そして、このことから、絶縁パターン６と絶縁パターン４とは、互いに密着する。つまり、絶縁パターン６は絶縁パターン４に対して固定される。

次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁パターン６上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト５のそれぞれの上部に接続されるとともに、導電ポスト３の上部に接続される導電パターン７を設ける。本実施形態では、このような工程によって、基体１０Ａから多層構造１０が得られる。ここで、導電パターン７は、銀を含有する。上述のように、複数のダミーポスト５のそれぞれも銀を含有するので、導電パターン７と、複数のダミーポスト５とは、互いに密着する。つまり、導電パターン７は、複数のダミーポスト５に対して固定される。

上述のように、複数のダミーポスト５のそれぞれは絶縁パターン６に対して固定されているので、このため、導電パターン７も絶縁パターン６に対して固定される。しかも、絶縁パターン６は絶縁パターン４に対して固定されているので、結果として、導電パターン７は、より下地の絶縁パターン４に対しても固定される。

（６．ダミーポストを設けるインクジェット工程）
図６を参照しながら、図４（ｅ）に示された複数のダミーポスト５を設けるインクジェット工程をより詳細に説明する。なお、以下では、説明の便宜上、１つのダミーポスト５に着目して工程が説明されているが、実際には、この工程によって複数のダミーポスト５が設けられる。

図６（ａ）に示すように、絶縁サブパターン４２、つまり絶縁パターン４に、液滴吐出装置１００（図１）を用いて、導電材料を含有した機能液１４を付与する。より具体的には、液滴吐出装置１００がヘッド１１４と基体１０Ａとの少なくとも一方を他方に対して相対移動させる。そして、ヘッド１１４のノズル１１８が、ダミーポスト５が設けられるべき位置に対応した領域内に存在する場合に、液滴吐出装置１００は、ノズル１１８から所定の周期で機能液１４の液滴Ｄを吐出する。そうすると、吐出された液滴Ｄは絶縁パターン４に着弾して、そしてその結果、図６（ｂ）に示すような機能液１４の層５ｂが得られる。

そして、層５ｂを仮乾燥して、図６（ｃ）に示すように、仮乾燥状態の層５ｂ’を得る。層５ｂ’が仮乾燥状態にあるとは、少なくとも層５ｂ’の表面が乾燥している状態をいう。仮乾燥状態を達成するには、機能液１４からなる層５ｂに乾燥した空気を吹き付けてもよいし、機能液１４からなる層５ｂに赤外線を照射してもよい。

その後、仮乾燥状態の層５ｂ’上に、再び、層５ｂを設けて、そして、設けられた層５ｂを仮乾燥する。さらに、これらの工程を繰り返すことで、図６（ｄ）に示すように、絶縁パターン４上に、Ｚ軸方向に積層された４つの層５ｂ’を得る。本実施形態では、仮乾燥状態にある４つの層５ｂ’をまとめて、ダミーポスト前駆体５ｂｐと表記する。

そして、ダミーポスト前駆体５ｂｐを活性化する。本実施形態では、１５０℃のホットプレート上で基体１０Ａを約３０分間加熱する。そうすると、ダミーポスト前駆体５ｂｐにおける銀粒子が焼結または融着する。その結果、図６（ｅ）に示すように、ダミーポスト前駆体５ｂｐからダミーポスト５が得られる。

さて、図６（ｄ）に戻って、層５ｂ’の表面は、下地に接する下部表面と、気相に接する上部表面と、上部表面と下部表面とをつなぐとともに気相に接する側面と、からなる。下部表面は、平坦な下地に接するので、平坦である。上部表面も平坦である。ただし、上部表面の面積は、機能液１４の表面張力の作用によって、下部表面の面積よりも小さい。そして、このような上部表面上に、次の層５ｂ’が設けられることになる。したがって、より上層の層５ｂ’の大きさは、より下層の層５ｂ’よりも小さくなる。

以上の理由から、複数の層５ｂ’からなるダミーポスト前駆体５ｂｐの断面形状はテーパ状であり、そしてこのため、ダミーポスト前駆体５ｂｐから得られるダミーポスト５の断面形状もテーパ状になる。

さて、本実施形態では、複数の層５ｂ’を積層することで１つのダミーポスト前駆体５ｂｐを構成している。ただし、このような構成に代えて、１つの層５ｂ’から１つのダミーポスト前駆体５ｂｐを構成してもよい。この場合、ダミーポスト前駆体５ｂｐの高さは制限されるが、それでも、ダミーポスト前駆体５ｂｐの断面形状は、機能液１４の表面張力によってテーパ状になる。そしてこのため、ダミーポスト前駆体５ｂｐから得られるダミーポスト５の断面形状もテーパ状になる。

このように、インクジェット工程によってダミーポスト５を形成するので、ダミーポスト５の断面形状がテーパ状になる。具体的には、ダミーポスト５の底部の幅が、ダミーポスト５の上部の幅より大きい。しかも、図５（ａ）を参照しながら説明したように、絶縁パターン６が、このような断面形状のダミーポスト５の側面を囲む。したがって、ダミーポスト５の底部から上部へ向かって働く力でダミーポスト５を抜こうとすると、テーパ形状の断面形状のおかげで、ダミーポスト５は絶縁パターン６に止められる。つまり、ダミーポスト５の断面形状によって、アンカー効果（後述の第２のアンカー効果）が生じる。

（７．絶縁パターンを設けるインクジェット工程）
図７を参照しながら、図５（ａ）の絶縁パターン６を設けるインクジェット工程をより詳細に説明する。

まず、図示はしていないが、絶縁サブパターン４２の表面、つまり絶縁パターン４の表面を、絶縁パターン６を形成するための機能液１５に対して親液化する。本実施形態では、１７２ｎｍの波長の光を、絶縁パターン４に照射する。そうすると、絶縁パターン４の表面は機能液１５に対して親液化されるので、機能液１５は絶縁パターン４上で広く濡れ広がることができる。

次に、図７（ａ）に示すように、絶縁パターン４上に、液滴吐出装置１００（図１）を用いて、絶縁材料を含有した機能液１５を付与する。より具体的には、液滴吐出装置１００がヘッド１１４と基体１０Ａとの少なくとも一方を他方に対して相対移動させる。そして、ヘッド１１４のノズル１１８が、絶縁パターン６が設けられるべき位置に対応した領域内に存在する場合に、液滴吐出装置１００は、ノズル１１８から所定の周期で機能液１５の液滴Ｄを吐出する。そうすると、吐出された液滴Ｄは絶縁パターン４に着弾して、そしてその結果、図７（ｂ）に示すような機能液１５の層６ｂが得られる。

層６ｂを設ける際に、後に層６ｂから得られる絶縁パターン６が、複数のダミーポスト５のそれぞれの側面に接するとともに、絶縁パターン４から突出している導電ポスト３の側面に接するように、吐出される液滴Ｄの体積および数が、設定されている。また、絶縁パターン６から、複数のダミーポスト５のそれぞれの上部と導電ポスト３の上部とが露出するように、吐出される液滴Ｄの体積および数が、設定されている。

次に、図７（ｂ）に示すように、層６ｂを硬化する。本実施形態では、３６５ｎｍの波長の光を所定時間だけ照射する。そうすると、機能液１５における絶縁材料としての感光性のアクリル樹脂の硬化反応が進行して、図７（ｃ）に示すように、層６ｂから絶縁パターン６が得られる。

ここで、層６ｂを硬化すると、機能液１５に含まれる絶縁材料が収縮するので、絶縁パターン６と複数のダミーポスト５との間の密着性が向上する。この結果、複数のダミーポスト５が、それらの底部から上部へ向かって働く力で抜き取られようとすると、ダミーポスト５は絶縁パターン６によって止められる。このように、絶縁材料の収縮（硬化収縮）によって第１のアンカー効果が生じるので、複数のダミーポスト５のそれぞれは、絶縁パターン６に対して固定される。

しかも、本実施形態では、複数のダミーポスト５のそれぞれはインクジェット工程で設けられているので、複数のダミーポスト５のそれぞれの断面形状は、テーパ状である。つまり、ダミーポスト５の底部の幅が、ダミーポスト５の上部の幅よりも大きい。そしてこのため、ダミーポスト５が、その底部から上部へ向かって働く力で抜き取られようとすると、ダミーポスト５は絶縁パターン６によって止められる。このように、複数のダミーポスト５のそれぞれの断面形状によって第２のアンカー効果が生じるので、複数のダミーポスト５のそれぞれは、絶縁パターン６に対して固定される。

本実施形態によれば、上述の導電パターン７が、複数のダミーポスト５に対して固定される。ここで、複数のダミーポスト５のそれぞれは絶縁パターン６に対して固定されているので、このため、導電パターン７は絶縁パターン６に対しても固定される。しかも、絶縁パターン６は絶縁パターン４に対して固定されているので、結果として、導電パターン７は、より下地の絶縁パターン４に対しても固定される。

（実施形態２）
図８を参照しながら、実施形態２の多層構造形成方法を説明する。

本実施形態の多層構造形成方法は、ダミーポスト５の形成方法と絶縁パターン１６の形成方法とを除いて、実施形態１の多層構造形成方法と基本的に同じである。このため、実施形態１と同様な構成要素には実施形態１と同じ参照符号が付されており、記載が重複することを防ぐ目的で、それらの詳細な説明は省略されている。

まず、実施形態１の図４（ａ）〜（ｄ）で説明した工程によって、導電ポスト３と、導電ポスト３の側面の下部を囲む絶縁パターン４と、を設ける（図８（ａ））。上述のように本実施形態の絶縁パターン４は、互いに積層された２つの絶縁サブパターン４１，４２からなる。

次に、図８（ｂ）から（ｄ）に示すように、絶縁パターン４上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト５と、複数のダミーポスト５のそれぞれの側面を囲む絶縁パターン１６とを、設ける。具体的には、以下の通りである。

まず、絶縁パターン４上に、液滴吐出装置１００を用いて、絶縁材料を含有した機能液１５を付与する。より具体的には、液滴吐出装置１００がヘッド１１４と基体１０Ａとの少なくとも一方を他方に対して相対移動させる。そして、ヘッド１１４のノズル１１８が、絶縁パターン１６が設けられるべき位置に対応した領域内に存在する場合に、液滴吐出装置１００は、ノズル１１８から所定の周期で機能液１５の液滴Ｄを吐出する。そうすると、吐出された液滴Ｄは絶縁パターン４に着弾して、そしてその結果、図８（ｂ）に示すような機能液１５の層１６ｂが得られる。

そして、層１６ｂを硬化する前に、液滴吐出装置１００を用いて、導電材料を含有した機能液１４を付与する。具体的には、液滴吐出装置１００がヘッド１１４と基体１０Ａとの少なくとも一方を他方に対して相対移動させる。そして、ヘッド１１４のノズル１１８が、ダミーポスト５が設けられべき位置に対応した領域内に存在する場合に、液滴吐出装置１００はノズル１１８から所定の周期で機能液１４の液滴Ｄを吐出する。

ここで、層１６ｂは硬化されていないので、吐出された機能液１４の液滴Ｄは、層１６ｂ内に沈んでいく。このため、吐出された機能液１４からなる複数のダミーポスト前駆体５ｂｐのそれぞれは、図８（ｃ）に示すように、層１６ｂに埋まる。

このようにして、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐのそれぞれの側面は、層１６ｂに囲まれる。なお、後述する絶縁パターン１６から複数のダミーポスト５のそれぞれの上部が露出するように、層１６ｂの厚さと、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐのそれぞれの高さとが、設定されている。

次に、層１６ｂと、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐと、を一度に活性化する。本実施形態では、層１６ｂと、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐとを、一度に加熱する。そうすると、層１６ｂにおける絶縁材料が硬化するとともに、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐのそれぞれにおける銀粒子が焼結または融着する。そしてこのため、このような活性化によって、図８（ｄ）に示すように、層１６ｂから絶縁パターン１６が得られるとともに、複数のダミーポスト前駆体５ｂｐから複数のダミーポスト５が得られる。

ここで、複数のダミーポスト５は、インクジェット工程によって設けられているので、実施形態１において説明したように、複数のダミーポスト５のそれぞれの断面形状は、テーパ状である。具体的には、ダミーポスト５のそれぞれの底部の幅が、ダミーポスト５の上部の幅より大きい。そして、このような形状の複数のダミーポスト５のそれぞれの側面が、絶縁パターン１６に囲まれるので、複数のダミーポスト５は、絶縁パターン１６に固定される。

次に、絶縁パターン１６上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト５のそれぞれの上部に接続されるとともに、導電ポスト３の上部に接続される導電パターン７を設ける（図８（ｅ））。実施形態１で説明したように、導電パターン７も、複数のダミーポスト５のそれぞれも銀を含有するので、導電パターン７と、複数のダミーポスト５とは、互いに密着できる。つまり、導電パターン７は、複数のダミーポスト５に対して固定される。

ここで、複数のダミーポスト５のそれぞれは絶縁パターン１６に対して固定されているので、このため、導電パターン７は絶縁パターン１６に対しても固定される。しかも、絶縁パターン１６は絶縁パターン４に対して固定されているので、結果として、導電パターン７は、より下地の絶縁パターン４に対しても固定される。

（実施形態３）
図９を参照しながら、実施形態３の多層構造形成方法を説明する。

まず、図９（ａ）に示すような基体１０Ｂを準備する。ここで、基体１０Ｂは、基板２１と、基板２１上に位置する導電パターン２２とを備えている。基板２１は、ポリイミドからなるフレキシブル基板であり、その形状はテープ状である。また、導電パターン２２は、銅（Ｃｕ）からなり、フォトリソグラフィー工程によってパターニングされている。なお、導電パターン２２は金（Ａｕ）からなってもよい。

次に、図９（ｂ）に示すように、導電パターン２２上にインクジェット工程によって、凹凸パターンを設ける。

具体的には、導電パターン２２上にインクジェット工程によって、複数のダミーポスト２３を設ける。ここで、複数のダミーポスト２３を形成するインクジェット工程は、複数のダミーポスト５（図６）を設けるインクジェット工程と基本的に同じである。つまり、複数のダミーポスト２３は、機能液１４を吐出して複数のダミーポスト前駆体を形成して、そして、形成されたダミーポスト前駆体を活性化、つまり加熱して、得られる。ここで、上述のように機能液１４は、導電材料として銀を含有する。そして、銀は、銅からなる導電パターン２２に対して密着性がよい。このため、得られる複数のダミーポスト２３のそれぞれは導電パターン２２に密着する。

さて、複数のダミーポスト２３のそれぞれの形状は、ほぼ円錐台である。そして、本実施形態では、複数のダミーポスト２３のそれぞれの高さは、導電パターン２２の高さ（厚さ）のほぼ半分である。本実施形態では、導電パターン２２の表面と、導電パターン２２上に設けられた複数のダミーポスト２３とが、凹凸パターンを構成する。

次に、図９（ｃ）に示すように、インクジェット工程によって、絶縁パターン２４を設ける。この際、絶縁パターン２４は、基板２１上と、導電パターン２２上と、複数のダミーポスト２３と、を覆うように設けられる。また、絶縁パターン２４を設けるインクジェット工程は、絶縁パターン６（図７）を設けるインクジェット工程と基本的に同じである。つまり、絶縁パターン２４は、機能液１５を吐出して機能液１５の層を形成し、そして、形成された機能液１５の層を活性化、つまり硬化して、得られる。ここで、上述のように機能液１５は、絶縁材料として感光性のアクリル樹脂を含有する。そして、アクリル樹脂は、ポリイミドからなる基板２１に対して密着性がよい。このため、得られる絶縁パターン２４は基板２１に密着する。

さてここで、仮に、導電パターン２２上に、ダミーポスト２３が一つもない場合には、導電パターン２２上に絶縁パターン２４が直接接することになる。ここで、導電パターン２２は、フォトリソグラフィー法で形成されており、そしてこのため、導電パターン２２の表面は、平坦度の高い光沢面である。このような表面を有する導電パターン２２に対して絶縁パターン２４は、密着しにくい。このため、局所的にとは言え、得られた多層構造１０は、剥がれやすい部分を含むことになる。

ところが、本実施形態では、絶縁パターン２４は、導電パターン２２の表面とダミーポスト２３とが構成する凹凸パターンを覆う。そして、この結果、導電パターン２２と絶縁パターン２４との密着性は向上する。この理由の一つは以下の通りである。絶縁パターン２４を設けるインクジェット工程が、機能液１５の層を硬化する工程を含むので、機能液１５における絶縁材料（アクリル樹脂）が硬化収縮する。この結果、得られる絶縁パターン２４は、凹凸パターンに対してアンカー効果を及ぼす。そしてこのため、絶縁パターン２４が、導電パターン２２に密着する。

したがって、本実施形態の多層構造形成方法によれば、下地の導電パターン２２から剥がれにくい絶縁パターン２４が得られる。

（変形例１）
実施形態１および２のダミーポスト５の形状は、ほぼ円錐台であり、そしてこのため、ダミーポスト５の断面形状は、テーパ状である（図１０（ａ））。しかしながら、本発明の「ダミーポスト」の形状は、円錐台に限定されない。具体的には、「ダミーポスト」の断面形状がテーパ状であれば、ダミーポストの形状が円錐台の形状である必要ない。

例えば、図１０（ｂ）および図１１に示すダミーポスト３５の形状は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向へ延びるストライプ状である。ダミーポスト３５の形状がストライプ状であっても、インクジェット工程によって設けられるのであれば、ダミーポスト３５の断面形状はテーパ状になる。つまり、ダミーポスト３５の底部の幅は、ダミーポスト３５の上部の幅よりも大きい。

ダミーポスト３５の形状がストライプ状であれば、円錐台のダミーポスト５の場合と比べて、ダミーポスト３５と導電パターン７との接触面積がより大きい。そしてこのため、ダミーポスト３５と導電パターン７とをより密着させることができる。なお、図１０（ａ）および（ｂ）の紙面は、ＸＹ平面に平行である。

（変形例２）
実施形態１および２では、導電パターン７は接続ランドである。また、導電パターン７を固定する機能を担うのは、導電ポスト３と複数のダミーポスト５との組合せである。ただし、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、図１０（ｃ）に示すように、接続ランドを固定する機能を担うのが、複数のダミーポスト５だけでもよい。つまり、導電ポスト３は無くてもよい。さらに、複数のダミーポスト５が固定する対象は、接続ランドに限定されず、ストライプ状の導電パターン７Ａでもよい。なお、図１０（ｃ）の紙面は、ＸＹ平面に平行である。

（変形例３）
実施形態１から３の機能液１４には、銀のナノ粒子が含まれている。しかしながら、銀のナノ粒子に代えて、他の金属のナノ粒子が用いられてもよい。ここで、他の金属として、例えば、金、白金、銅、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、亜鉛、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムのいずれか１つが利用されてもよいし、または、いずれか２つ以上が組合せられた合金が利用されてもよい。ただし、銀であれば比較的低温で還元できるため、扱いが容易であり、この点で、液滴吐出装置１００を利用する場合には、銀のナノ粒子を含有する機能液１４を利用することは好ましい。

また、機能液１４が、金属のナノ粒子に代えて、有機金属化合物を含んでいてもよい。ここでいう有機金属化合物は、加熱による分解によって金属が析出するような化合物である。このような有機金属化合物には、クロロトリエチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリメチルホスフィン金（Ｉ）、クロロトリフェニルフォスフィン金（Ｉ）、銀（Ｉ）２，４−ペンタンヂオナト錯体、トリメチルホスフィン（ヘキサフルオロアセチルアセトナート）銀（Ｉ）錯体、銅（Ｉ）ヘキサフルオロペンタンジオナトシクロオクタジエン錯体、などがある。

このように、機能液１４に含まれる金属の形態は、ナノ粒子に代表される粒子の形態でもよいし、有機金属化合物のような化合物の形態でもよい。

さらに、機能液１４は、金属に代えて、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレンなどの高分子系の可溶性材料を含んでいてもよい。

（変形例４）
実施形態１において述べたように、機能液１４における銀のナノ粒子は、有機物などのコーティング剤で被覆されてもよい。このようなコーティング剤として、アミン、アルコール、チオールなどが知られている。より具体的には、コーティング剤として、２−メチルアミノエタノール、ジエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、２−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミンなどのアミン化合物、アルキルアミン類、エチレンジアミン、アルキルアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、アルキルチオール類、エタンジチオールなどがある。コーティング剤で被覆された銀のナノ粒子は、分散媒中でより安定して分散され得る。

（変形例５）
実施形態１から３によれば、紫外域の波長の光を照射して、基板１，２１の表面、および絶縁パターン４の表面を親液化する。しかしながら、このような親液化に代えて、大気雰囲気中で酸素を処理ガスとするＯ₂プラズマ処理を施しても、これらの表面を親液化できる。Ｏ₂プラズマ処理は、物体表面に対して、図示しないプラズマ放電電極からプラズマ状態の酸素を照射する処理である。Ｏ₂プラズマ処理の条件は、プラズマパワーが５０〜１０００Ｗ、酸素ガス流量が５０〜１００ｍＬ／ｍｉｎ、プラズマ放電電極に対する物体表面の相対移動速度が０．５〜１０ｍｍ／ｓｅｃであり、物体表面の温度が７０〜９０℃であればよい。

（変形例６）
実施形態１から３では、多層構造形成方法が、複数の液滴吐出装置１００によって実現される。ただし、多層構造形成方法において利用される液滴吐出装置１００の数は１つだけでもよい。液滴吐出装置１００の数が１つの場合には、１つの液滴吐出装置１００において、ヘッド１１４ごとに異なる液状材料１１１を吐出すればよい。

（変形例７）
実施形態１から３では、機能液１５は、溶剤と、絶縁材料として感光性のアクリル樹脂と、を含有している。つまり、機能液１５は、溶剤に溶けた重合体を含有している。

しかしながら、このような構成に代えて、機能液１５が、絶縁材料の前駆体を含有していてもよい。例えば、機能液１５が、光重合開始剤と、ビニル基、エポキシ基等の重合性官能基を有するモノマーおよび／またはオリゴマ−と、を含んでいてもよい。また、例えば、機能液１５は、光官能基を有するモノマーが溶解している有機溶液であってもよい。ここで、光官能基を有するのモノマーとして、光硬化性イミドモノマーが利用できる。さらに例えば、絶縁樹脂の材料であるモノマー自体がノズル１１８からの吐出に適した流動性を有する場合には、モノマーが溶けた有機溶液を用いる代わりに、モノマーそれ自体（つまりモノマー液）を機能液１５としてもよい。このような機能液１５を用いる場合でも、本発明の絶縁パターンまたは絶縁サブパターンを形成できる。このように、絶縁パターンを設けるための機能液１５は、絶縁材料の前駆体を含有し得る。

また、機能液１５は、絶縁材料として、ＳｉＯ₂などの無機の絶縁材料を含有していてもよい。つまり、得られる絶縁パターン６が「絶縁樹脂」である必要はない。ダミーポスト５，３５の断面形状がテーパ状であれば、絶縁パターン６が絶縁樹脂以外から構成されていても、アンカー効果が得られるからである。

（変形例８）
実施形態１および２では、多層構造１０が、その最下層を構成する基板１から最表層を構成する導電パターン７まで、Ｚ軸方向に積層された５つの層からなる。しかしながら、実際には、基板１と、絶縁パターン４との間に、さらに多くの層が存在してよい。つまり、本発明の「物体表面」は、基板１の表面でもよいし、他の絶縁層または絶縁パターンの表面でもよい。また、多層構造１０において、複数の絶縁層または絶縁パターンの間に、抵抗器、キャパシタ、ＬＳＩベアチップ、またはＬＳＩパッケージなどの電子部品が埋め込まれていてもよい。また、ポリイミドからなる基板１に代えて、セラミック基板、ガラス基板、エポキシ基板、ガラスエポキシ基板、またはシリコン基板などが利用されても、上記実施形態で説明した効果と同様の効果が得られる。

本実施形態の多層構造形成方法において用いられる液滴吐出装置の模式図。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態の液滴吐出装置のヘッドを示す模式図である。 本実施形態の液滴吐出装置における制御部を示す機能ブロック図。 （ａ）から（ｅ）は、本実施形態の製造方法の概要を説明する図である。 （ａ）および（ｂ）は、本実施形態の製造方法の概要を説明する図である。 （ａ）から（ｅ）は、本実施形態の製造方法の概要を説明する図である。 本実施形態の多層構造の断面を示す模式図。 （ａ）から（ｅ）は、実施形態２の製造方法を説明する図である。 （ａ）から（ｃ）は、実施形態３の製造方法を説明する図である。 （ａ）は、実施形態１から３のダミーポストの形状を示す模式図であり、（ｂ）および（ｃ）は、実施形態１から３のダミーポストの形状の変形例を示す模式図。 図１０に示したダミーポストの断面形状を示す模式図。

符号の説明

１…基板、２…導電パターン、３…導電ポスト、４…絶縁パターン、４１…絶縁サブパターン、４２…絶縁サブパターン、５…ダミーポスト、５ｂ…層、５ｂｐ…ダミーポスト前駆体、６…絶縁パターン、６ｂ…層、７…導電パターン、１０ａ…基体、１０ｂ…基体、１４，１５…機能液、１６…絶縁パターン、１６ｂ…層、２１…基板、２２…導電パターン、２３…ダミーポスト、２４…絶縁パターン、１００…液滴吐出装置、１１４…ヘッド、１１８…ノズル。

Claims (17)

1. 第１の絶縁パターン上にダミーポストを設ける第１のインクジェット工程と、
   前記ダミーポストの側面を囲む第２の絶縁パターンが得られるように、前記第１の絶縁パターン上に前記第２の絶縁パターンを設ける第２のインクジェット工程と、
   前記ダミーポストに接続された第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける第３のインクジェット工程と、
   を包含した多層構造形成方法であって、
   前記第１のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンに対して密着性のよい第１の導電材料を含有した機能液を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる、
   多層構造形成方法。
2. 請求項１記載の多層構造形成方法であって、
   前記第２のインクジェット工程は、前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい所定の絶縁材料を含有した機能液、または前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料の前駆体を含有する機能液、を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる、多層構造形成方法。
3. 請求項２記載の多層構造形成方法であって、
   物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける第４のインクジェット工程をさらに包含した多層構造形成方法。
4. 請求項２または３記載の多層構造形成方法であって、
   前記第１の絶縁パターンの材料と、前記所定の絶縁材料とは、互いに同じである、
   多層構造形成方法。
5. 請求項１から４のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
   前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンの材料とは、互いに同じである、
   多層構造形成方法。
6. 請求項１から５のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
   前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンとは、同じ金属を含む、
   多層構造形成方法。
7. 請求項３記載の多層構造形成方法であって、
   前記物体表面上に位置する第２の導電パターン上に導電ポストを設ける第５のインクジェット工程と、
   前記第２の導電パターンを覆うとともに前記導電ポストの側面の下部を囲む前記第１の絶縁パターンが得られるように、前記物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける前記第４のインクジェット工程と、
   前記導電ポストの側面の残りと前記ダミーポストの側面とを囲む前記第２の絶縁パターンが得られるように、前記第１の絶縁パターン上に前記第２の絶縁パターンを設ける前記第２のインクジェット工程と、
   前記導電ポストと前記ダミーポストとに接続された前記第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける前記第３のインクジェット工程と、
   を包含した多層構造形成方法。
8. 請求項１から７のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
   前記第３のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンとして接続ランドを設ける工程を包含している、
   多層構造形成方法。
9. 請求項１から８のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
   前記第３のインクジェット工程は、前記第１の導電パターンとして多層構造の最表層を設ける工程を包含している、
   多層構造形成方法。
10. ダミーポストと前記ダミーポストの側面を囲む第２の絶縁パターンとを設ける第１のインクジェット工程と、
    前記ダミーポストに接続された第１の導電パターンが得られるように、前記第２の絶縁パターン上に前記第１の導電パターンを設ける第２のインクジェット工程と、
    を包含した多層構造形成方法であって、
    前記第１のインクジェット工程は、
    （ａ）所定の絶縁材料を含有した機能液または前記所定の絶縁材料の前駆体を含有した機能液を第１の絶縁パターンへ吐出して、前記機能液の層を形成する第１の工程と、
    （ｂ）前記ダミーポストに対して密着性のよい第１の導電材料を含有した機能液を前記機能液の層へ吐出して、ダミーポスト前駆体を形成する第２の工程と、を含んでいる、
    多層構造形成方法。
11. 請求項１０記載の多層構造形成方法であって、
    前記第１のインクジェット工程は、
    （ｃ）前記機能液の層と前記ダミーポスト前駆体とから前記第２の絶縁パターンと前記ダミーポストとがそれぞれ得られるように、前記機能液の層と前記ダミーポスト前駆体とを一度に活性化する第３の行程、をさらに含んでいる、
    多層構造形成方法。
12. 請求項１０または１１記載の多層構造形成方法であって、
    前記第１の工程は、前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料を含有した前記機能液、または前記第１の絶縁パターンに対して密着性のよい前記所定の絶縁材料の前駆体を含有した前記機能液、を前記第１の絶縁パターンへ吐出する工程を含んでいる、
    多層構造形成方法。
13. 請求項１２記載の多層構造形成方法であって、
    物体表面上に前記第１の絶縁パターンを設ける第３のインクジェット工程をさらに包含した多層構造形成方法。
14. 請求項１２または１３記載の多層構造形成方法であって、
    前記第１の絶縁パターンの材料と、前記所定の絶縁材料とは、互いに同じである、
    多層構造形成方法。
15. 請求項１０から１４のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
    前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンの材料とは、互いに同じである、
    多層構造形成方法。
16. 請求項１０から１５のいずれか一つに記載の多層構造形成方法であって、
    前記第１の導電材料と、前記第１の導電パターンとは、同じ金属を含む、
    多層構造形成方法。
17. 基板表面上に設けられた導電パターンであって第１の導電材料からなる導電パターン上に、凹凸パターンを設ける第１のインクジェット工程と、
    前記導電パターンと前記凹凸パターンとを覆う絶縁パターンを設ける第２のインクジェット工程と、
    を包含した多層構造形成方法。
    

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