KR100769636B1

KR100769636B1 - 다층구조 형성 방법

Info

Publication number: KR100769636B1
Application number: KR1020060055890A
Authority: KR
Inventors: 겐지 와다; 츠요시 신타테
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2005-06-23
Filing date: 2006-06-21
Publication date: 2007-10-23
Also published as: CN1886032A; JP4379386B2; JP2007005519A; US20060292769A1; TWI317611B; CN1886032B; TW200714154A; KR20060134827A

Abstract

본 발명은 박리되기 어려운 다층구조를 잉크젯 프로세스에 의해 형성하는 것을 과제로 한다.

다층구조 형성 방법이 제 1 절연 패턴 위에 더미 포스트를 설치하는 제 1 잉크젯 공정과, 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 제 2 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 제 1 절연 패턴 위에 상기 제 2 절연 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정과, 상기 더미 포스트에 접속된 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 제 3 잉크젯 공정을 포함하고 있다. 그리고, 상기 제 1 잉크젯 공정은 상기 제 1 도전 패턴에 대하여 밀착성 좋은 제 1 도전 재료를 함유한 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있다.

도전 패턴, 절연 패턴, 더미 포스트

Description

다층구조 형성 방법{MULTILAYERED STRUCTURE FORMING METHOD}

도 1은 본 실시예의 다층구조 형성 방법에서 사용되는 액적 토출 장치의 모식도.

도 2의 (a) 및 (b)는 본 실시예의 액적 토출 장치의 헤드를 나타낸 모식도.

도 3은 본 실시예의 액적 토출 장치에서의 제어부를 나타낸 기능 블록도.

도 4의 (a) 내지 (e)는 본 실시예의 제조 방법의 개요를 설명하는 도면.

도 5의 (a) 및 (b)는 본 실시예의 제조 방법의 개요를 설명하는 도면.

도 6의 (a) 내지 (e)는 본 실시예의 제조 방법의 개요를 설명하는 도면.

도 7은 본 실시예의 다층구조의 단면을 나타낸 모식도.

도 8의 (a) 내지 (e)는 실시예 2의 제조 방법을 설명하는 도면.

도 9의 (a) 내지 (c)는 실시예 3의 제조 방법을 설명하는 도면.

도 10의 (a)는 실시예 1∼3의 더미 포스트의 형상을 나타낸 모식도이며, 도 10의 (b) 및 (c)는 실시예 1∼3의 더미 포스트 형상의 변형예를 게시하는 모식도.

도 11은 도 10에 나타낸 더미 포스트의 단면 형상을 나타낸 모식도.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1, 21: 기판 2, 7, 22: 도전 패턴

3: 도전 포스트 4, 6, 16, 24: 절연 패턴

41, 42: 절연 서브 패턴 5, 23: 더미 포스트

5b, 6b, 16b: 층 5bp: 더미 포스트 전구체

10a, 10b: 기체 14, 15: 기능액

100: 액적 토출 장치 114: 헤드

118: 노즐

본 발명은 다층구조 형성 방법에 관한 것으로서, 특히, 잉크젯 프로세스의 적용이 적합한 다층구조 형성 방법에 관한 것이다.

인쇄법에 의한 애디티브 프로세스(Additive Process)를 사용하여 배선 기판이나 회로 기판을 제조하는 방법이 주목받고 있다. 박막의 도포 프로세스와 포토리소그래피 프로세스를 반복하는 종래의 제조 방법과 비교하여 애디티브 프로세스의 비용은 낮기 때문이다.

이와 같은 애디티브 프로세스에 이용되는 기술 중 하나가 잉크젯 프로세스이다. 예를 들어 특허문헌 1은 잉크젯법으로 도전성(導電性) 패턴을 형성하는 기술을 개시하고 있다.

[특허 문헌 1] 일본국 공개특허2004-6578호 공보

잉크젯 프로세스를 사용하면, 절연 패턴과 배선 패턴을 복수층에 걸쳐 적층 하여 다층구조를 제조할 수 있다. 다만, 금속 패턴을 구성하는 재료와 절연 패턴을 구성하는 재료의 조합에 따라서는, 서로 적층되는 금속 패턴과 절연 패턴 사이의 밀착성이 양호하지 않을 수 있다. 그리고, 밀착성이 양호하지 않은 재료 조합이 선택되면, 서로 적층된 금속 패턴 및 절연 패턴 중, 하지(下地)로서 기능하는 한쪽으로부터 다른쪽이 벗겨지기 쉬워진다.

이 과제는 특히, 절연 패턴 및 금속 패턴 중 한쪽이 다층구조의 최표층(最表層)을 구성하는 경우에 더 현저하다. 예를 들어 최표층을 구성하는 금속 패턴에는 LSI 베어칩(bare chip), LSI 패키지, 커넥터 등 전자 부품이 접속되는 경우가 있다. 그리고, 금속 패턴에 전자 부품이 접속된 경우에는, 그 접속점을 통하여 금속 패턴에 다층구조의 외부로 향한 외력(外力)이 작용하는 경우가 있다. 그리고, 그러한 외력이 작용하는 경우에, 금속 패턴이 하지의 절연 패턴으로부터 더욱 벗겨지기 쉽다.

본 발명은 상기 과제를 고려하여 이루어진 것으로서, 그 목적 중 하나는 박리되기 어려운 다층구조를 잉크젯 프로세스에 의해 형성하는 것이다.

본 발명의 다층구조 형성 방법은, 제 1 절연(絶緣) 패턴 위에 더미 포스트를 설치하는 제 1 잉크젯 공정과, 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 제 2 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 제 1 절연 패턴 위에 상기 제 2 절연 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정과, 상기 더미 포스트에 접속된 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 제 3 잉크젯 공정을 포함하고 있다. 그리고, 상기 제 1 잉크젯 공정은, 상기 제 1 도전 패턴에 대하여 밀착성 좋은 제 1 도전 재료를 함유한 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 더미 포스트가 잉크젯 공정에 의해 설치되므로, 더미 포스트의 단면 형상이 테이퍼(taper)형이 된다. 그리고, 이와 같은 더미 포스트의 측면이 제 2 절연 패턴으로 둘러싸이므로, 더미 포스트가 제 2 절연 패턴에 의해 고정된다. 한편, 상기 특징에 의하면, 제 1 도전 패턴과 더미 포스트는 밀착된다. 이로써, 제 1 도전 패턴은 제 2 절연 패턴에 대하여 고정된다.

바람직하게는, 상기 제 2 잉크젯 공정은, 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 소정의 절연 재료를 함유한 기능액, 또는 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정 절연 재료의 전구체(前驅體)를 함유하는 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 제 2 절연 패턴이 하지(下地)의 제 1 절연 패턴과 밀착될 수 있다. 여기서, 상술한 바와 같이, 제 1 도전 패턴은 더미 포스트에 의해 제 2 절연 패턴에 대하여 고정되어 있으므로, 제 1 도전 패턴은 더 하지의 제 1 절연 패턴에 대해서도 고정된다.

본 발명의 어떤 형태에서는, 상기 다층구조 형성 방법이 물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 제 4 잉크젯 공정을 더 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 제 1 절연 패턴이 잉크젯 공정에 의해 설치되므로, 다층구조를 형성하기 위해 소비되는 재료의 양을 줄일 수 있다.

바람직하게는, 상기 제 1 절연 패턴의 재료와 상기 소정의 절연 재료는 서로 동일하다.

상기 특징에 의하면, 제 1 절연 패턴과 제 2 절연 패턴이 밀착된다.

바람직하게는, 상기 제 1 도전(導電) 재료와 상기 제 1 도전 패턴의 재료는 서로 동일하다. 더 바람직하게는, 상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴은 동일한 금속을 포함한다.

상기 특징에 의하면, 더미 포스트와 제 1 도전 패턴이 밀착된다.

본 발명의 다른 형태에서는, 상기 다층구조 형성 방법이 상기 물체 표면 위에 위치하는 제 2 도전 패턴에 도전 포스트를 설치하는 제 5 잉크젯 공정과, 상기 제 2 도전 패턴을 덮는 동시에 상기 도전 포스트 측면의 하부를 둘러싸는 상기 제 1 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 상기 제 4 잉크젯 공정과, 상기 도전 포스트 측면의 나머지와 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 상기 제 2 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 제 1 절연 패턴 위에 상기 제 2 절연 패턴을 설치하는 상기 제 2 잉크젯 공정과, 상기 도전 포스트와 상기 더미 포스트에 접속된 상기 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 상기 제 3 잉크젯 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 제 1 도전 패턴이 벗겨지기 어려운 다층구조를 얻을 수 있다.

본 발명의 또 다른 형태에서는, 상기 제 3 잉크젯 공정은 상기 제 1 도전 패턴으로서 접속 랜드(land)를 설치하는 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 하지로부터 벗겨지기 어려운 접속 랜드를 얻을 수 있다.

본 발명의 또 다른 형태에서는, 상기 제 3 잉크젯 공정은 상기 제 1 도전 패턴으로서 다층구조의 최표층(最表層)을 설치하는 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 외력을 받아도 하지로부터 벗겨지기 어려운 접속 랜드를 얻을 수 있다.

본 발명의 다층구조 형성 방법은, 더미 포스트와 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 제 2 절연 패턴을 설치하는 제 1 잉크젯 공정과, 상기 더미 포스트에 접속된 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정을 포함하고 있다. 그리고, 상기 제 1 잉크젯 공정은, (a) 소정의 절연 재료를 함유한 기능액 또는 상기 소정 절연 재료의 전구체를 함유한 기능액을 제 1 절연 패턴에 토출하여 상기 기능액 층을 형성하는 제 1 공정과, (b) 상기 더미 포스트에 대하여 밀착성 좋은 제 1 도전 재료를 함유한 기능액을 상기 기능액 층에 토출하여 더미 포스트 전구체를 형성하는 제 2 공정을 포함하고 있다. 또한, 본 발명의 다른 형태에서는, 상기 제 1 잉크젯 공정은, (c) 상기 기능액 층과 상기 더미 포스트 전구체로부터 상기 제 2 절연 패턴과 상기 더미 포스트가 각각 얻어지도록, 상기 기능액 층과 상기 더미 포스트 전구체를 한번에 활성화시키는 제 3 공정을 더 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 더미 포스트가 잉크젯 공정에 의해 설치되므로, 더미 포스트의 단면 형상이 테이퍼 형상이 된다. 그리고, 이와 같은 더미 포스트의 측 면이 제 2 절연 패턴으로 둘러싸이므로, 더미 포스트가 제 2 절연 패턴에 의해 고정된다. 한편, 상기 특징에 의하면, 제 1 도전 패턴과 더미 포스트는 밀착된다. 이로써, 제 1 도전 패턴은 제 2 절연 패턴에 대하여 고정된다.

바람직하게는, 상기 제 1 공정은 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정의 절연 재료를 함유한 상기 기능액, 또는 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정 절연 재료의 전구체를 함유한 상기 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 제 2 절연 패턴이 하지의 제 1 절연 패턴과 밀착될 수 있다. 여기서, 상술한 바와 같이, 제 1 도전 패턴은 더미 포스트에 의해 제 2 절연 패턴에 대하여 고정되어 있으므로, 제 1 도전 패턴은 더 하지의 제 1 절연 패턴에 대해서도 고정된다.

본 발명의 어떤 형태에서는, 상기 다층구조 형성 방법이 물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 제 3 잉크젯 공정을 더 포함하고 있다.

바람직하게는, 상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴의 재료는 서로 동일하다. 더 바람직하게는, 상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴은 동일 한 금속을 포함한다.

본 발명의 다층구조 형성 방법은, 기판 표면 위에 설치된 도전 패턴으로서, 제 1 도전 재료로 이루어지는 도전 패턴 위에 요철(凹凸) 패턴을 설치하는 제 1 잉크젯 공정과, 상기 도전 패턴과 상기 요철 패턴을 덮는 절연 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정을 포함하고 있다.

상기 특징에 의하면, 요철 패턴에 의해 도전 패턴에 대한 절연 패턴의 밀착성이 증가된다. 이 때문에, 도전 패턴 위로부터 절연 패턴이 벗겨지기 어려워진다.

(실시예 1)

우선, 본 실시예의 다층구조 형성 방법에서 사용되는 액적 토출 장치의 구조 및 기능을 설명한다.

(1. 액적 토출 장치의 전체 구성)

도 1에 나타낸 액적 토출 장치(100)는 기본적으로는 잉크젯 장치이다. 더 구체적으로는, 액적 토출 장치(100)는 액상 재료(111)를 유지하는 탱크(101)와, 튜브(110)와, 그라운드 스테이지(GS)와, 토출 헤드부(103)와, 스테이지(106)와, 제 1 위치 제어 장치(104)와, 제 2 위치 제어 장치(108)와, 제어부(112)와, 광조사 장치(140)와, 지지부(104a)를 구비하고 있다.

토출 헤드부(103)는 헤드(114)(도 2)를 지지하고 있다. 이 헤드(114)는 제어부(112)로부터의 신호에 따라, 액상 재료(111)의 액적(D)을 토출시킨다. 또한, 토출 헤드부(103)에서의 헤드(114)는 튜브(110)에 의해 탱크(101)에 연결되어 있고, 이 때문에, 탱크(101)로부터 헤드(114)에 액상 재료(111)가 공급된다.

스테이지(106)는 기판(1)을 고정하기 위한 평면을 갖고 있다. 또한, 스테이지(106)는 흡인력을 사용하여 기판(1)의 위치를 고정하는 기능도 갖는다. 여기서, 후술하는 바와 같이, 기판(1)은 베이스 기판으로서 폴리이미드로 이루어지는 플렉시블 기판이며, 그 형상은 테이프 형상이다. 또한 기체(1)의 양단은 한 쌍의 릴(reel)(도시 생략)로 고정되어 있다.

제 1 위치 제어 장치(104)는 지지부(104a)에 의해, 그라운드 스테이지(GS)로부터 소정 높이의 위치에 고정되어 있다. 이 제 1 위치 제어 장치(104)는 제어부(112)로부터의 신호에 따라, 토출 헤드부(103)를 X축 방향과, X축 방향에 직교하는 Z축 방향을 따라 이동시키는 기능을 갖는다. 또한, 제 1 위치 제어 장치(104)는 Z축에 평행한 축 주위로 토출 헤드부(103)를 회전시키는 기능도 갖는다. 여기서, 본 실시예에서는 Z축 방향은 연직(鉛直)방향(즉, 중력가속도 방향)에 평행한 방향이다.

제 2 위치 제어 장치(108)는 제어부(112)로부터의 신호에 따라, 스테이지(106)를 그라운드 스테이지(GS) 위에서 Y축 방향으로 이동시킨다. 여기서, Y축 방향은 X축 방향 및 Z축 방향의 쌍방과 직교하는 방향이다.

상기한 바와 같은 기능을 갖는 제 1 위치 제어 장치(104)의 구성과 제 2 위치 제어 장치(108)의 구성은, 리니어모터(linear motor)나 서보모터(servo motor)를 이용한 공지의 XY 로봇을 사용하여 실현할 수 있다. 이 때문에, 여기서는 그들 의 상세한 구성에 대한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서에서는 제 1 위치 제어 장치(104) 및 제 2 위치 제어 장치(108)를 「로봇」 또는 「주사부」라고도 표기한다.

상술한 바와 같이, 제 1 위치 제어 장치(104)에 의해, 토출 헤드부(103)는 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 2 위치 제어 장치(108)에 의해, 기판(1)은 스테이지(106)와 함께 Y축 방향으로 이동된다. 이로써, 기판(1)에 대한 헤드(114)의 상대적인 위치가 바뀐다. 더 구체적으로는, 이들 동작에 의해, 토출 헤드부(103), 헤드(114), 또는 노즐(118)(도 2)은 기판(1)에 대하여, Z축 방향으로 소정의 거리를 유지하면서, X축 방향 및 Y축 방향으로 상대 이동, 즉 상대적으로 주사된다. 「상대 이동」 또는 「상대 주사」는, 액상 재료(111)를 토출하는 측과, 그곳으로부터 토출물이 착탄되는 측(피토출부) 중 적어도 한쪽을 다른쪽에 대하여 상대 이동시키는 것을 의미한다.

제어부(112)는 액상 재료(111)의 액적(D)을 토출해야 할 상대적인 위치를 나타낸 토출 데이터를 외부 정보 처리 장치로부터 수취하도록 구성되어 있다. 제어부(112)는 수취한 토출 데이터를 내부 기억 장치에 저장하는 동시에, 저장된 토출 데이터에 따라, 제 1 위치 제어 장치(104)와, 제 2 위치 제어 장치(108)와, 헤드(114)를 제어한다. 또한, 토출 데이터는 기판(1) 위에, 액상 재료(111)를 소정 패턴으로 부여하기 위한 데이터이다. 본 실시예에서는, 토출 데이터는 비트맵 데이터의 형태를 갖고 있다.

상기 구성을 갖는 액적 토출 장치(100)는 토출 데이터에 따라, 헤드(114)의 노즐(118)(도 2)을 기판(1)에 대하여 상대 이동시키는 동시에, 기판(1) 또는 기체(10A)(후술)를 향하여 노즐(118)로부터 액상 재료(111)를 토출시킨다. 또한, 액적 토출 장치(100)에 의한 헤드(114)의 상대 이동과, 헤드(114)로부터의 액상 재료(111)의 토출을 통틀어 「도포 주사」 또는 「토출 주사」로 표기하기도 한다.

본 명세서에서는 액상 재료(111)의 액적이 착탄되는 부분을 「피토출부」라고도 표기한다. 그리고, 착탄된 액적이 습윤 확장되는 부분을 「피도포부」라고도 표기한다. 「피토출부」 및 「피도포부」 모두, 액상 재료(111)가 원하는 접촉각을 갖도록, 물체 표면에 표면 개질(改質) 처리가 실시됨으로써 형성된 부분이기도 하다. 다만, 표면 개질 처리를 행하지 않아도 물체 표면이 액상 재료(111)에 대하여 원하는 발액성 또는 친액성을 갖는(즉, 착탄된 액상 재료(111)가 물체 표면 위에서 바람직한 접촉각을 가짐) 경우에는 물체 표면 그 자체가 「피토출부」 또는 「피도포부」일 수 있다.

도 1에서, 광조사 장치(140)는 기판(1)에 부여된 액상 재료(111)에 자외광을 조사하는 장치이다. 광조사 장치(140)의 자외광 조사의 온(on) 또는 오프(off)는 제어부(112)에 의해 제어된다.

(2. 헤드)

도 2의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 액적 토출 장치(100)에서의 헤드(114)는 복수의 노즐(118)을 갖는 잉크젯 헤드이다. 구체적으로는, 헤드(114)는 진동판(126)과, 복수의 노즐(118)과, 복수의 노즐(118) 각각의 개구(開口)를 규정하는 노즐 플레이트(128)와, 액체 저장부(129)와, 복수의 격벽(122)과, 복수의 캐 비티(120)와, 복수의 진동자(124)를 구비하고 있다.

액체 저장부(129)는 진동판(126)과, 노즐 플레이트(128) 사이에 위치되어 있고, 이 액체 저장부(129)에는 외부 탱크(도시 생략)로부터 구멍(131)을 통하여 공급되는 액상 재료(111)가 항상 충전(充塡)된다. 또한, 복수의 격벽(122)은 진동판(126)과, 노즐 플레이트(128) 사이에 위치되어 있다.

캐비티(120)는 진동판(126)과, 노즐 플레이트(128)와, 한 쌍의 격벽(122)에 의해 둘러싸인 부분이다. 캐비티(120)는 노즐(118)에 대응하여 설치되어 있기 때문에, 캐비티(120)의 수와 노즐(118)의 수는 동일하다. 캐비티(120)에는 한 쌍의 격벽(122) 사이에 위치한 공급 구멍(130)을 통하여 액체 저장부(129)로부터 액상 재료(111)가 공급된다. 또한, 본 실시예에서는, 노즐(118)의 직경은 약 27㎛이다.

복수의 진동자(124) 각각은 각각의 캐비티(120)에 대응하도록 진동판(126) 위에 위치한다. 복수의 진동자(124) 각각은 피에조 소자(124C)와, 피에조 소자(124C)를 사이에 끼운 한 쌍의 전극(124A, 124B)을 포함한다. 제어부(112)가 이 한 쌍의 전극(124A, 124B) 사이에 구동 전압을 부여함으로써, 대응되는 노즐(118)로부터 액상 재료(111)의 액적(D)이 토출된다. 여기서, 노즐(118)로부터 토출되는 재료의 체적은 0pl 이상 42pl(피코리터) 이하의 사이에서 가변적이다. 또한, 노즐(118)로부터 Z축 방향으로 액상 재료(111)의 액적(D)이 토출되도록, 노즐(118)의 형상이 조정되어 있다.

본 명세서에서는, 1개의 노즐(118)과, 노즐(118)에 대응되는 캐비티(120)와, 캐비티(120)에 대응되는 진동자(124)를 포함한 부분을 「토출부(127)」라고 표기한 다. 이 표기에 의하면, 1개의 헤드(114)는 노즐(118)의 수와 동일한 수의 토출부(127)를 갖는다. 토출부(127)는 피에조 소자 대신에 전기 열변환 소자를 가질 수도 있다. 즉, 토출부(127)는 전기 열변환 소자에 의한 재료의 열팽창을 이용하여 액상 재료(111)를 토출시키는 구성을 가질 수도 있다.

(3. 제어부)

다음으로, 제어부(112)의 구성을 설명한다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제어부(112)는 입력 버퍼 메모리(200)와, 기억 장치(202)와, 처리부(204)와, 광원 구동부(205)와, 주사 구동부(206)와, 헤드 구동부(208)를 구비하고 있다. 이들 입력 버퍼 메모리(200)와, 처리부(204)와, 기억 장치(202)와, 광원 구동부(205)와, 주사 구동부(206)와, 헤드 구동부(208)는 버스(도시 생략)에 의해 서로 통신 가능하게 접속되어 있다.

광원 구동부(205)는 광조사 장치(140)와 통신 가능하게 접속되어 있다. 또한, 주사 구동부(206)는 제 1 위치 제어 장치(104) 및 제 2 위치 제어 장치(108)와 서로 통신 가능하게 접속되어 있다. 마찬가지로 헤드 구동부(208)는 헤드(114)와 서로 통신 가능하게 접속되어 있다.

입력 버퍼 메모리(200)는 액적 토출 장치(100) 외부에 위치하는 외부 정보 처리 장치(도시 생략)로부터, 액상 재료(111)의 액적(D)을 토출시키기 위한 토출 데이터를 수취한다. 입력 버퍼 메모리(200)는 토출 데이터를 처리부(204)에 공급하고, 처리부(204)는 토출 데이터를 기억 장치(202)에 저장한다. 도 3에서는, 기억 장치(202)는 RAM이다.

처리부(204)는 기억 장치(202) 내의 토출 데이터에 의거하여, 피토출부에 대한 노즐(118)의 상대적인 위치를 나타낸 데이터를 주사 구동부(206)에 전송한다. 주사 구동부(206)는 이 데이터와 소정 토출 주기에 따른 스테이지 구동 신호를 제 1 위치 제어 장치(104) 및 제 2 위치 제어 장치(108)에 전송한다. 이 결과, 피토출부에 대한 토출 헤드부(103)의 상대적인 위치가 바뀐다. 한편, 처리부(204)는 기억 장치(202)에 기억된 토출 데이터에 의거하여, 액상 재료(111)의 토출에 필요한 토출 신호를 헤드(114)에 전송한다. 이 결과, 헤드(114)에서의 대응되는 노즐(118)로부터 액상 재료(111)의 액적(D)이 토출된다.

또한, 처리부(204)는 기억 장치(202) 내의 토출 데이터에 의거하여, 광조사 장치(140)를 온 상태 및 오프 상태 중 어느 한쪽의 상태로 한다. 구체적으로는, 광원 구동부(205)가 광조사 장치(140)의 상태를 설정할 수 있도록, 처리부(204)는 온 상태 또는 오프 상태를 나타내는 각각의 신호를 광원 구동부(205)에 공급한다.

제어부(112)는 CPU, ROM, RAM, 버스를 포함한 컴퓨터이다. 따라서, 제어부(112)의 상기 기능은 ROM에 저장된 소프트웨어 프로그램을 CPU가 실행함으로써 실현된다. 물론, 제어부(112)는 전용 회로(하드웨어)에 의해 실현될 수도 있다.

(4. 액상 재료)

상술한 「액상 재료」는 헤드(114)의 노즐(118)로부터 액적(D)으로서 토출될 수 있는 점도를 갖는 재료를 말한다. 여기서, 「액상 재료」가 수성(水性)인지 유성(油性)인지는 상관없다. 노즐(118)로부터 토출 가능한 유동성(점도)을 구비하고 있으면 충분하고, 고체 물질이 혼입되어 있어도 전체적으로 유동체이면 상관없다. 여기서, 「액상 재료」의 점도는 1m㎩·s 이상 50m㎩·s 이하인 것이 바람직하다. 점도가 1m㎩·s 이상인 경우에는 「액상 재료」의 액적(D)을 토출할 때에, 노즐(118) 주변부가 「액상 재료」로 쉽게 오염되지 않는다. 한편, 점도가 50m㎩·s 이하인 경우에는 노즐(118)의 막힘 빈도가 낮고, 이 때문에 원활한 액적(D)의 토출을 실현할 수 있다.

후술하는 기능액(14)(도 6)은 「액상 재료」의 일종이다. 본 실시예의 기능액(14)은 분산매와, 도전 재료로서의 은을 함유한다. 여기서, 기능액(14)에서의 은은 은입자의 형태를 하고 있고, 그 은입자의 평균 입경은 1O㎚ 정도이다. 그리고, 기능액(14)에서 은입자는 분산매 중에 안정적으로 분산되어 있다. 또한, 은입자는 코팅제로 피복(被覆)되어 있을 수도 있다. 여기서, 코팅제는 은원자에 배위(配位) 가능한 화합물이다.

또한, 평균 입경이 1㎚ 정도로부터 수 1OO㎚까지의 입자는 「나노 입자」라고도 표기된다. 이 표기에 의하면, 기능액(14)은 은나노 입자를 함유하고 있다.

상술한 분산매(또는 용매)로서는, 은입자 등의 도전성 미립자를 분산할 수 있는 것으로 응집을 일으키지 않는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어 물 이외에, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올 등의 알코올류, n-헵탄, n-옥탄, 데칸, 도데칸, 테트라데칸, 톨루엔, 크실렌, 시멘, 듀렌, 인덴, 디펜텐, 테트라히드로나프탈렌, 데카히드로나프탈렌, 시클로헥실벤젠 등의 탄화수소계 화합물, 또한 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 에틸렌글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에 틸에테르, 1,2-디메톡시에탄, 비스(2-메톡시에틸)에테르, p-디옥산 등의 에테르계 화합물, 또한 프로필렌카보네이트, γ-부티로락톤, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸포름아미드, 디메틸설폭시드, 시클로헥사논 등의 극성 화합물을 예시할 수 있다. 이들 중, 도전성 미립자의 분산성과 분산액의 안정성, 또한 잉크젯 프로세스에 대한 적용의 용이성 면에서 물, 알코올류, 탄화수소계 화합물, 에테르계 화합물이 바람직하고, 보다 바람직한 분산매로서는 물, 탄화수소계 화합물을 들 수 있다.

또한, 후술하는 기능액(15)(도 7)도 「액상 재료」의 일종이다. 본 실시예의 기능액(15)은 용제(溶劑)와, 절연 재료로서의 감광성 아크릴 수지를 함유하고 있다. 또한, 기능액(15)에서 감광성 아크릴 수지는 용제에 용해되어 있다. 물론, 기능액(15)에서의 절연 재료는, 감광성 아크릴 수지 대신에 광경화성을 갖는 다른 절연 수지, 열경화성을 갖는 절연 수지, 또는 그 절연 수지의 전구체일 수도 있다.

(5. 다층구조 형성 방법)

도 4로부터 도 7을 참조하면서, 본 실시예의 다층구조 형성 방법을 설명한다.

우선, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같은 기체(10A)를 준비한다. 기체(10A)는 기판(1)과, 기판(1) 위에 위치되어 있는 도전 패턴(2)을 구비하고 있다. 여기서, 기판(1)은 폴리이미드로 이루어지는 플렉시블 기판이다. 기판(1)은 테이프 형상의 형상을 갖고 있고, 이 때문에, 기판(1)은 테이프 기판이라고도 불린다. 또한, 본 명세서에서, 「기체(10A)」는 기판(1)과, 기판(1) 위에 설치된 1개 이상의 패턴 또는 층을 합친 총칭이다. 또한, 본 명세서에서는 설명을 간단하게 하기 위해, 기 판(1)의 표면은 상술한 X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방으로 평행하게 배치되어 있다.

다음으로, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도전 패턴(2) 위의 일부에 잉크젯 공정에 의해 도전 포스트(3)를 설치한다. 여기서, 도전 포스트(3)의 형성 방법에 대한 상세한 것은, 후술하는 더미 포스트(5)의 형성 방법과 기본적으로 동일하다. 또한, 본 실시예의 도전 포스트(3)는 은으로 이루어진다.

도전 포스트(3)를 형성한 후에, 도 4의 (c) 및 (d)에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 공정에 의해 절연 패턴(4)을 설치한다. 설치된 절연 패턴(4)은 도전 포스트(3) 측면의 하부를 둘러싸는 동시에 도전 패턴(2)을 덮도록 된다. 여기서, 이하에 설명한 바와 같이, 절연 패턴(4)은 서로 적층된 2개의 절연 서브 패턴(41, 42)으로 이루어진다. 그리고, 이와 같은 절연 패턴(4)이 본 발명의 「제 1 절연 패턴」의 일종이다. 절연 패턴(4)의 형성 방법은 이하와 같다.

우선, 후술하는 「잉크젯 서브 공정」에 의해, 기판(1) 표면 위의 부분 중, 도전 패턴(2)이 없는 부분에 절연 서브 패턴(41)을 설치한다(도 4의 (c)). 여기서, 절연 서브 패턴(41)의 두께는 도전 패턴(2)의 두께와 거의 일치하도록 설정되어 있다. 그리고 이 때문에, 절연 서브 패턴(41)이 설치된 후에, 절연 서브 패턴(41)의 표면과, 도전 패턴(2)의 표면은 거의 동일한 레벨에 위치하게 된다. 또한, 본 실시예의 절연 서브 패턴(41)은 아크릴 수지를 함유한다.

다음으로, 도전 패턴(2)과 절연 서브 패턴(41)이 형성하는 면 위에, 「잉크젯 서브 공정」에 의해 절연 서브 패턴(42)을 설치한다(도 4의 (d)). 여기서, 절연 서브 패턴(42)은 하지의 도전 패턴(2)과 절연 서브 패턴(41)을 덮는 동시에, 도 전 포스트(3) 측면의 하부를 둘러싸도록 설치된다. 또한, 절연 서브 패턴(42)은 아크릴 수지를 함유한다.

「잉크젯 서브 공정」은 도 1 내지 도 3의 액적 토출 장치(100)와 같은 장치를 사용하여, 물체 표면 위에 층, 막, 또는 패턴을 설치하는 프로세스이다. 상술한 바와 같이, 액적 토출 장치(100)는 물체 표면의 임의의 위치에 기능액(14, 15)의 액적(D)을 착탄시키는 장치이다. 여기서, 액적(D)은 액적 토출 장치(100)에 전송된 토출 데이터에 따라, 액적 토출 장치(100)에서 헤드(114)의 노즐(118)로부터 토출되게 된다. 또한, 본 실시예에서는 「잉크젯 서브 공정」마다, 각각 대응되는 액적 토출 장치(100)가 사용된다. 그러나, 잉크젯 프로세스에서의 모든 「잉크젯 서브 공정」을 통하여, 1개의 액적 토출 장치(100)를 사용할 수도 있다.

또한, 경우에 따라 「잉크젯 서브 공정」은 기능액(14, 15)에 대하여 물체 표면을 친액화시키는 공정을 포함하도록 정의될 수도 있다. 또는, 「잉크젯 서브 공정」은 기능액에 대하여 물체 표면을 발액화시키는 공정을 포함하도록 정의될 수도 있다.

또한, 「잉크젯 서브 공정」은 물체 표면에 설치된 기능액(14, 15)의 층 또는 패턴으로부터 절연층, 절연 패턴, 도전층, 또는 도전 패턴이 얻어지도록, 기능액(14, 15)의 층 또는 패턴을 건조 또는 활성화하는 공정을 포함하도록 정의될 수도 있다. 여기서, 「활성화」는 기능액(14, 15)의 층 또는 패턴에 열을 가하는 공정, 및 자외광 등의 전자파를 조사하는 공정 중 적어도 하나에 대응된다. 즉, 「활성화」는 기능액(14, 15)의 재료에 따라, 기능액(14, 15)의 층 또는 패턴으로부 터 절연성, 도전성, 또는 반도체성 등의 원하는 성질을 발현시키는 공정이다.

그리고, 본 명세서에서는, 이상과 같은 1개 이상의 「잉크젯 서브 공정」을 통틀어, 「잉크젯 공정」 또는 「잉크젯 프로세스」라고 표기하고 있다.

다음으로, 도 4의 (e)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(4) 위에 잉크젯 공정에 의해 복수의 더미 포스트(5)를 설치한다. 여기서, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 상부(上部)와, 도전 포스트(3)의 상부가 거의 동일한 레벨에 위치하도록, 복수의 더미 포스트(5)가 설치된다. 복수의 더미 포스트(5) 각각은 후술하는 도전 패턴(7)에 대하여 밀착성 좋은 도전 재료를 함유하도록 구성된다. 본 실시예에서는, 도전 패턴(7)이 은으로 이루어지므로, 복수의 더미 포스트(5) 각각도 은을 함유하도록 구성된다. 그리고, 이로써 복수의 더미 포스트(5) 각각과 도전 패턴(7)은 밀착될 수 있다.

또한, 복수의 더미 포스트(5) 각각이 잉크젯 공정에 의해 형성되므로, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 단면 형상은 테이퍼 형상이 된다. 구체적으로는, 더미 포스트(5) 저부(底部)의 폭이 더미 포스트(5) 상부의 폭보다도 커진다. 또한, 복수의 더미 포스트(5)를 설치하는 잉크젯 공정에 대한 상세한 것은, 도 6을 참조하면서 후술한다.

다음으로, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(4) 위에 잉크젯 공정에 의해, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 측면을 둘러싸는 동시에, 절연 패턴(4) 위로 돌출되어 있는 도전 포스트(3)의 측면을 둘러싸는 절연 패턴(6)을 설치한다. 여기서, 절연 패턴(6)의 두께는 절연 패턴(6)으로부터 복수의 더미 포스트(5) 각각 의 상부와, 도전 포스트(3)의 상부가 노출되도록 설정되어 있다. 또한, 절연 패턴(6)을 설치하는 잉크젯 공정은 도 7을 참조하면서 후술한다.

이와 같이 절연 패턴(6)을 설치하면, 복수의 더미 포스트(5)에 Z축 방향의 외력을 가함으로써, 복수의 더미 포스트(5)를 절연 패턴(6)으로부터 빼내려 해도, 복수의 더미 포스트(5)는 절연 패턴(6)을 빠져나오지 않는다. 즉, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(6)에 대하여 고정된다.

또한, 후술하는 바와 같이, 절연 패턴(6)은 절연 패턴(4)에 대하여 밀착성 좋은 절연 재료를 함유하도록 구성된다. 구체적으로는, 절연 패턴(4)이 아크릴 수지를 함유하도록 구성되어 있으므로, 절연 패턴(6)도 마찬가지로, 아크릴 수지를 함유하도록 구성되어 있다. 그리고, 이로써 절연 패턴(6)과 절연 패턴(4)은 서로 밀착된다. 즉, 절연 패턴(6)은 절연 패턴(4)에 대하여 고정된다.

다음으로, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(6) 위에 잉크젯 공정에 의해, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 상부에 접속되는 동시에, 도전 포스트(3) 상부에 접속되는 도전 패턴(7)을 설치한다. 본 실시예에서는, 이와 같은 공정에 의해 기체(10A)로부터 다층구조(10)를 얻을 수 있다. 여기서, 도전 패턴(7)은 은을 함유한다. 상술한 바와 같이, 복수의 더미 포스트(5) 각각도 은을 함유하므로, 도전 패턴(7)과 복수의 더미 포스트(5)는 서로 밀착된다. 즉, 도전 패턴(7)은 복수의 더미 포스트(5)에 대하여 고정된다.

상술한 바와 같이, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(6)에 대하여 고정되어 있으므로, 이 때문에, 도전 패턴(7)도 절연 패턴(6)에 대하여 고정된다. 또한, 절연 패턴(6)은 절연 패턴(4)에 대하여 고정되어 있으므로, 결과적으로, 도전 패턴(7)은 더 하지의 절연 패턴(4)에 대해서도 고정된다.

(6. 더미 포스트를 설치하는 잉크젯 공정)

도 6을 참조하면서, 도 4의 (e)에 도시된 복수의 더미 포스트(5)를 설치하는 잉크젯 공정을 더 상세하게 설명한다. 또한, 이하에서는 설명을 간단하게 하기 위해, 1개의 더미 포스트(5)에 착안하여 공정이 설명되어 있지만, 실제로는 이 공정에 의해 복수의 더미 포스트(5)가 설치된다.

도 6의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연 서브 패턴(42), 즉 절연 패턴(4)에 액적 토출 장치(100)(도 1)를 사용하여 도전 재료를 함유한 기능액(14)을 부여한다. 더 구체적으로는, 액적 토출 장치(100)가 헤드(114)와 기체(10A) 중 적어도 한쪽을 다른쪽에 대하여 상대 이동시킨다. 그리고, 헤드(114)의 노즐(118)이 더미 포스트(5)가 설치되어야 할 위치에 대응한 영역 내에 존재하는 경우에, 액적 토출 장치(100)는 노즐(118)로부터 소정 주기로 기능액(14)의 액적(D)을 토출시킨다. 그러면, 토출된 액적(D)은 절연 패턴(4)에 착탄되고, 그 결과, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같은 기능액(14) 층(5b)을 얻을 수 있다.

그리고, 층(5b)을 가(假)건조하여, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이 가건조 상태의 층(5b')을 얻는다. 층(5b')이 가건조 상태에 있는것은, 적어도 층(5b')의 표면이 건조되어 있는 상태를 말한다. 가건조 상태를 달성하기 위해서는, 기능액(14)으로 이루어지는 층(5b)에 건조한 공기를 불어넣을 수도 있고, 기능액(14)으로 이루어지는 층(5b)에 적외선을 조사할 수도 있다.

그 후, 가건조 상태의 층(5b') 위에 층(5b)을 다시 설치하고, 설치된 층(5b)을 가건조한다. 또한, 이들 공정을 되풀이함으로써, 도 6의 (d)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(4) 위에 Z축 방향으로 적층된 4개의 층(5b')을 얻는다. 본 실시예에서는, 가건조 상태에 있는 4개의 층(5b')을 통틀어 더미 포스트 전구체(5bp)로 표기한다.

그리고, 더미 포스트 전구체(5bp)를 활성화시킨다. 본 실시예에서는 150℃의 핫플레이트 위에서 기체(10A)를 약 30분간 가열한다. 그러면, 더미 포스트 전구체(5bp)의 은입자가 소결(燒結) 또는 융착(融着)된다. 그 결과, 도 6의 (e)에 나타낸 바와 같이, 더미 포스트 전구체(5bp)로부터 더미 포스트(5)를 얻을 수 있다.

도 6의 (d)에서, 층(5b')의 표면은 하지에 접하는 하부 표면과, 기상(氣相)에 접하는 상부 표면과, 상부 표면과 하부 표면을 잇는 동시에 기상에 접하는 측면으로 이루어진다. 하부 표면은 평탄한 하지에 접하므로, 평탄하다. 상부 표면도 평탄하다. 다만, 상부 표면의 면적은 기능액(14)의 표면장력의 작용에 의해, 하부 표면의 면적보다도 작다. 그리고, 이와 같은 상부 표면 위에, 다음 층(5b')이 설치되어진다. 따라서, 더 상층(上層)의 층(5b')의 크기는 더 하층(下層)의 층(5b')보다도 작아진다.

이상과 같은 이유에서, 복수의 층(5b')으로 이루어지는 더미 포스트 전구체(5bp)의 단면 형상은 테이퍼 형상이고, 이 때문에, 더미 포스트 전구체(5bp)로부터 얻어지는 더미 포스트(5)의 단면 형상도 테이퍼 형상이 된다.

본 실시예에서는, 복수의 층(5b')을 적층함으로써 1개의 더미 포스트 전구체(5bp)를 구성하고 있다. 다만, 이와 같은 구성 대신에, 1개의 층(5b')으로부터 1개의 더미 포스트 전구체(5bp)를 구성할 수도 있다. 이 경우, 더미 포스트 전구체(5bp)의 높이는 제한되지만, 그래도, 더미 포스트 전구체(5bp)의 단면 형상은 기능액(14)의 표면장력에 의해 테이퍼 형상이 된다. 그리고 이 때문에, 더미 포스트 전구체(5bp)로부터 얻어지는 더미 포스트(5)의 단면 형상도 테이퍼 형상이 된다.

이와 같이, 잉크젯 공정에 의해 더미 포스트(5)를 형성하므로, 더미 포스트(5)의 단면 형상이 테이퍼 형상이 된다. 구체적으로는, 더미 포스트(5) 저부의 폭이 더미 포스트(5) 상부의 폭보다 크다. 또한, 도 5의 (a)를 참조하면서 설명한 바와 같이, 절연 패턴(6)이 이와 같은 단면 형상의 더미 포스트(5)의 측면을 둘러싼다. 따라서, 더미 포스트(5)의 저부로부터 상부를 향하여 작용하는 힘으로 더미 포스트(5)를 빼내려 하면, 테이퍼 형상의 단면 형상에 의해, 더미 포스트(5)는 절연 패턴(6)에 고정된다. 즉, 더미 포스트(5)의 단면 형상에 의해, 앵커 효과(후술하는 제 2 앵커 효과)가 생긴다.

(7. 절연 패턴을 설치하는 잉크젯 공정)

도 7을 참조하면서, 도 5의 (a)의 절연 패턴(6)을 설치하는 잉크젯 공정을 더 상세하게 설명한다.

우선, 절연 서브 패턴(42)의 표면(도시 생략), 즉 절연 패턴(4)의 표면을, 절연 패턴(6)을 형성하기 위한 기능액(15)에 대하여 친액화시킨다. 본 실시예에서는 172㎚ 파장의 광을, 절연 패턴(4)에 조사한다. 그러면, 절연 패턴(4)의 표면은 기능액(15)에 대하여 친액화되므로, 기능액(15)은 절연 패턴(4) 위에 널리 습윤 확장될 수 있다.

다음으로, 도 7의 (a)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(4) 위에 액적 토출 장치(100)(도 1)를 사용하여 절연 재료를 함유한 기능액(15)을 부여한다. 더 구체적으로는, 액적 토출 장치(100)가 헤드(114)와 기체(10A) 중 적어도 한쪽을 다른쪽에 대하여 상대 이동시킨다. 그리고, 헤드(114)의 노즐(118)이 절연 패턴(6)이 설치되어야 할 위치에 대응된 영역 내에 존재하는 경우에, 액적 토출 장치(100)는 노즐(118)로부터 소정의 주기로 기능액(15)의 액적(D)을 토출시킨다. 그러면, 토출된 액적(D)은 절연 패턴(4)에 착탄되고, 그 결과, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같은 기능액(15)의 층(6b)을 얻을 수 있다.

층(6b)을 설치할 때에, 나중에 층(6b)으로부터 얻어지는 절연 패턴(6)이 복수의 더미 포스트(5) 각각의 측면에 접하는 동시에, 절연 패턴(4)으로부터 돌출되어 있는 도전 포스트(3) 측면에 접하도록, 토출되는 액적(D)의 체적 및 수가 설정되어 있다. 또한, 절연 패턴(6)으로부터 복수의 더미 포스트(5) 각각의 상부와 도전 포스트(3)의 상부가 노출되도록, 토출되는 액적(D)의 체적 및 수가 설정되어 있다.

다음으로, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 층(6b)을 경화시킨다. 본 실시예에서는 365㎚ 파장의 광을 소정 시간동안만 조사한다. 그러면, 기능액(15)의 절연 재료로서의 감광성 아크릴 수지의 경화 반응이 진행되어, 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 층(6b)으로부터 절연 패턴(6)을 얻을 수 있다.

여기서, 층(6b)을 경화시키면, 기능액(15)에 포함되는 절연 재료가 수축되므로, 절연 패턴(6)과 복수의 더미 포스트(5) 사이의 밀착성이 향상된다. 이 결과, 복수의 더미 포스트(5)가 그 저부로부터 상부를 향하여 작용하는 힘에 의해 빼내지려 하면, 더미 포스트(5)는 절연 패턴(6)에 의해 고정된다. 이와 같이, 절연 재료의 수축(경화 수축)에 의해 제 1 앵커 효과가 생기므로, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(6)에 대하여 고정된다.

또한, 본 실시예에서는, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 잉크젯 공정에 의해 설치되어 있기 때문에, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 단면 형상은 테이퍼 형상이다. 즉, 더미 포스트(5) 저부의 폭이 더미 포스트(5) 상부의 폭보다도 크다. 그리고 이 때문에, 더미 포스트(5)가 그 저부로부터 상부를 향하여 작용하는 힘에 의해 빼내지려 하면, 더미 포스트(5)는 절연 패턴(6)에 의해 고정된다. 이와 같이, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 단면 형상에 의해 제 2 앵커 효과가 생기므로, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(6)에 대하여 고정된다.

본 실시예에 의하면, 상술한 도전 패턴(7)이 복수의 더미 포스트(5)에 대하여 고정된다. 여기서, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(6)에 대하여 고정되어 있으므로, 이 때문에, 도전 패턴(7)은 절연 패턴(6)에 대해서도 고정된다. 또한, 절연 패턴(6)은 절연 패턴(4)에 대하여 고정되어 있으므로, 결과적으로, 도전 패턴(7)은 더 하지의 절연 패턴(4)에 대해서도 고정된다.

(실시예 2)

도 8을 참조하면서, 실시예 2의 다층구조 형성 방법을 설명한다.

본 실시예의 다층구조 형성 방법은, 더미 포스트(5)의 형성 방법과 절연 패턴(16)의 형성 방법을 제외하고, 실시예 1의 다층구조 형성 방법과 기본적으로 동일하다. 이 때문에, 실시예 1과 동일한 구성요소에는 실시예 1과 동일한 참조 부호가 첨부되어 있고, 기재(記載)가 중복되는 것을 방지하는 목적으로, 그에 대한 상세한 설명은 생략되어 있다.

우선, 실시예 1의 도 4의 (a) 내지 (d)에서 설명한 공정에 의해, 도전 포스트(3)와 도전 포스트(3) 측면의 하부를 둘러싸는 절연 패턴(4)을 설치한다(도 8의 (a)). 상술한 바와 같이, 본 실시예의 절연 패턴(4)은 서로 적층된 2개의 절연 서브 패턴(41, 42)으로 이루어진다.

다음으로, 도 8의 (b) 내지 (d)에 나타낸 바와 같이, 절연 패턴(4) 위에 잉크젯 공정에 의해, 복수의 더미 포스트(5)와 복수의 더미 포스트(5) 각각의 측면을 둘러싸는 절연 패턴(16)을 설치한다. 구체적으로는, 이하와 같다.

우선, 절연 패턴(4) 위에 액적 토출 장치(100)를 사용하여 절연 재료를 함유한 기능액(15)을 부여한다. 더 구체적으로는, 액적 토출 장치(100)가 헤드(114)와 기체(10A) 중 적어도 한쪽을 다른쪽에 대하여 상대 이동시킨다. 그리고, 헤드(114)의 노즐(118)이 절연 패턴(16)이 설치되어야 할 위치에 대응된 영역 내에 존재하는 경우에, 액적 토출 장치(100)는 노즐(118)로부터 소정 주기로 기능액(15)의 액적(D)을 토출시킨다. 그러면, 토출된 액적(D)은 절연 패턴(4)에 착탄되고, 그 결과, 도 8의 (b)에 나타낸 바와 같은 기능액(15)의 층(16b)을 얻을 수 있다.

그리고, 층(16b)을 경화시키기 전에, 액적 토출 장치(100)를 사용하여 도전 재료를 함유한 기능액(14)을 부여한다. 구체적으로는, 액적 토출 장치(100)가 헤드(114)와 기체(10A) 중 적어도 한쪽을 다른쪽에 대하여 상대 이동시킨다. 그리고, 헤드(114)의 노즐(118)이 더미 포스트(5)가 설치되어야 할 위치에 대응된 영역 내에 존재하는 경우에, 액적 토출 장치(100)는 노즐(118)로부터 소정 주기로 기능액(14)의 액적(D)을 토출시킨다.

여기서, 층(16b)은 경화되어 있지 않으므로, 토출된 기능액(14)의 액적(D)은 층(16b) 내에 침전된다. 이 때문에, 토출된 기능액(14)으로 이루어지는 복수의 더미 포스트 전구체(5bp) 각각은, 도 8의 (c)에 나타낸 바와 같이, 층(16b)에 매몰된다.

이와 같이 하여, 복수의 더미 포스트 전구체(5bp) 각각의 측면은 층(16b)으로 둘러싸인다. 또한, 후술하는 절연 패턴(16)으로부터 복수의 더미 포스트(5) 각각의 상부가 노출되도록 층(16b)의 두께와, 복수의 더미 포스트 전구체(5bp) 각각의 높이가 설정되어 있다.

다음으로, 층(16b)과 복수의 더미 포스트 전구체(5bp)를 한번에 활성화시킨다. 본 실시예에서는, 층(16b)과 복수의 더미 포스트 전구체(5bp)를 한번에 가열한다. 그러면, 층(16b)에서의 절연 재료가 경화되는 동시에, 복수의 더미 포스트 전구체(5bp) 각각에서의 은입자가 소결 또는 융착된다. 그리고 이 때문에, 이와 같은 활성화에 의해, 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 층(16b)으로부터 절연 패턴(16)을 얻을 수 있는 동시에, 복수의 더미 포스트 전구체(5bp)로부터 복수의 더미 포스트(5)를 얻을 수 있다.

여기서, 복수의 더미 포스트(5)는 잉크젯 공정에 의해 설치되어 있으므로, 실시예 1에서 설명한 바와 같이, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 단면 형상은 테이퍼 형상이다. 구체적으로는, 더미 포스트(5) 각각의 저부의 폭이 더미 포스트(5) 상부의 폭보다 크다. 그리고, 이와 같은 형상의 복수의 더미 포스트(5) 각각의 측면이 절연 패턴(16)으로 둘러싸이므로, 복수의 더미 포스트(5)는 절연 패턴(16)에 고정된다.

다음으로, 절연 패턴(16) 위에 잉크젯 공정에 의해, 복수의 더미 포스트(5) 각각의 상부에 접속되는 동시에, 도전 포스트(3)의 상부에 접속되는 도전 패턴(7)을 설치한다(도 8의 (e)). 실시예 1에서 설명한 바와 같이, 도전 패턴(7)도, 복수의 더미 포스트(5) 각각도 은을 함유하므로, 도전 패턴(7)과 복수의 더미 포스트(5)는 서로 밀착될 수 있다. 즉, 도전 패턴(7)은 복수의 더미 포스트(5)에 대하여 고정된다.

여기서, 복수의 더미 포스트(5) 각각은 절연 패턴(16)에 대하여 고정되어 있으므로, 이 때문에, 도전 패턴(7)은 절연 패턴(16)에 대해서도 고정된다. 또한, 절연 패턴(16)은 절연 패턴(4)에 대하여 고정되어 있으므로, 결과적으로, 도전 패턴(7)은 더 하지의 절연 패턴(4)에 대해서도 고정된다.

(실시예 3)

도 9를 참조하면서, 실시예 3의 다층구조 형성 방법을 설명한다.

우선, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같은 기체(10B)를 준비한다. 여기서, 기체(10B)는 기판(21)과 기판(21) 위에 위치하는 도전 패턴(22)을 구비하고 있다. 기판(21)은 폴리이미드로 이루어지는 플렉시블 기판이며, 그 형상은 테이프 형상이다. 또한, 도전 패턴(22)은 구리(Cu)로 이루어지며, 포토리소그래피 공정에 의해 패터닝되어 있다. 또한, 도전 패턴(22)은 금(Au)으로 이루어질 수도 있다.

다음으로, 도 9의 (b)에 나타낸 바와 같이, 도전 패턴(22) 위에 잉크젯 공정에 의해, 요철 패턴을 설치한다.

구체적으로는, 도전 패턴(22) 위에, 잉크젯 공정에 의해 복수의 더미 포스트(23)를 설치한다. 여기서, 복수의 더미 포스트(23)를 형성하는 잉크젯 공정은, 복수의 더미 포스트(5)(도 6)를 설치하는 잉크젯 공정과 기본적으로 동일하다. 즉, 복수의 더미 포스트(23)는 기능액(14)을 토출하여 복수의 더미 포스트 전구체를 형성하고, 형성된 더미 포스트 전구체를 활성화, 즉 가열하여 얻어진다. 여기서, 상술한 바와 같이, 기능액(14)은 도전 재료로서 은을 함유한다. 그리고, 은은 구리로 이루어지는 도전 패턴(22)에 대하여 밀착성이 좋다. 이 때문에, 얻어지는 복수의 더미 포스트(23) 각각은 도전 패턴(22)에 밀착된다.

복수의 더미 포스트(23) 각각의 형상은 거의 원추대(圓錐臺)이다. 그리고, 본 실시예에서는, 복수의 더미 포스트(23) 각각의 높이는 도전 패턴(22) 높이(두께)의 거의 반 정도이다. 본 실시예에서는, 도전 패턴(22)의 표면과 도전 패턴(22) 위에 설치된 복수의 더미 포스트(23)가 요철 패턴을 구성한다.

다음으로, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 잉크젯 공정에 의해 절연 패턴(24)을 설치한다. 이 때, 절연 패턴(24)은 기판(21) 위와, 도전 패턴(22) 위와, 복수의 더미 포스트(23)를 덮도록 설치된다. 또한, 절연 패턴(24)을 설치하는 잉 크젯 공정은 절연 패턴(6)(도 7)을 설치하는 잉크젯 공정과 기본적으로 동일하다. 즉, 절연 패턴(24)은 기능액(15)을 토출하여 기능액(15)의 층을 형성하고, 형성된 기능액(15)의 층을 활성화, 즉 경화시켜 얻어진다. 여기서, 상술한 바와 같이, 기능액(15)은 절연 재료로서 감광성 아크릴 수지를 함유한다. 그리고, 아크릴 수지는 폴리이미드로 이루어지는 기판(21)에 대하여 밀착성이 좋다. 이 때문에, 얻어지는 절연 패턴(24)은 기판(21)에 밀착된다.

여기서, 가령, 도전 패턴(22) 위에 더미 포스트(23)가 하나도 없을 경우에는 도전 패턴(22) 위에 절연 패턴(24)이 직접 접하게 된다. 여기서, 도전 패턴(22)은 포토리소그래피법으로 형성되어 있고, 이 때문에, 도전 패턴(22)의 표면은 평탄도가 높은 광택면이다. 이와 같은 표면을 갖는 도전 패턴(22)에 대하여 절연 패턴(24)은 밀착되기 어렵다. 이 때문에, 국소적이라고는 해도, 얻어진 다층구조(10)는 벗겨지기 쉬운 부분을 포함하게 된다.

그러나, 본 실시예에서는, 절연 패턴(24)은 도전 패턴(22)의 표면과 더미 포스트(23)가 구성하는 요철 패턴을 덮는다. 그리고, 이 결과, 도전 패턴(22)과 절연 패턴(24)의 밀착성은 향상된다. 그 이유 중 하나는 이하와 같다. 절연 패턴(24)을 설치하는 잉크젯 공정이 기능액(15)의 층을 경화시키는 공정을 포함하므로, 기능액(15)에서의 절연 재료(아크릴 수지)가 경화 수축된다. 그 결과, 얻어진 절연 패턴(24)은 요철 패턴에 대하여 앵커 효과를 미친다. 그리고 이 때문에, 절연 패턴(24)이 도전 패턴(22)에 밀착된다.

따라서, 본 실시예의 다층구조 형성 방법에 의하면, 하지의 도전 패턴(22)으 로부터 벗겨지기 어려운 절연 패턴(24)을 얻을 수 있다.

(변형예 1)

실시예 1 및 2의 더미 포스트(5)의 형상은 거의 원추대이고, 이 때문에, 더미 포스트(5)의 단면 형상은 테이퍼 형상이다(도 10의 (a)). 그러나, 본 발명의 「더미 포스트」의 형상은 원추대로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 「더미 포스트」의 단면 형상이 테이퍼 형상이면, 더미 포스트의 형상이 원추대 형상일 필요는 없다.

예를 들어 도 10의 (b) 및 도 11에 나타낸 더미 포스트(35)의 형상은 X축 방향 또는 Y축 방향으로 연장되는 스트라이프 형상이다. 더미 포스트(35)의 형상이 스트라이프 형상이어도, 잉크젯 공정에 의해 설치된 것이라면, 더미 포스트(35)의 단면 형상은 테이퍼 형상이 된다. 즉, 더미 포스트(35) 저부의 폭은 더미 포스트(35) 상부의 폭보다도 크다.

더미 포스트(35)의 형상이 스트라이프 형상이면, 원추대의 더미 포스트(5)의 경우에 비해, 더미 포스트(35)와 도전 패턴(7)의 접촉 면적이 더 크다. 그리고 이 때문에, 더미 포스트(35)와 도전 패턴(7)을 보다 밀착시킬 수 있다. 또한, 도 10의 (a) 및 (b)의 지면은 XY 평면에 평행하다.

(변형예 2)

실시예 1 및 2에서는, 도전 패턴(7)은 접속 랜드이다. 또한, 도전 패턴(7)을 고정하는 기능을 담당하는 것은, 도전 포스트(3)와 복수의 더미 포스트(5)의 조합이다. 다만, 본 발명은 이와 같은 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어 도 10의 (c)에 나타낸 바와 같이, 접속 랜드를 고정하는 기능을 담당하는 것이 복수의 더미 포스트(5)만일 수도 있다. 즉, 도전 포스트(3)는 없을 수도 있다. 또한, 복수의 더미 포스트(5)가 고정시키는 대상은 접속 랜드에 한정되지 않고, 스트라이프 형상의 도전 패턴(7A)일 수도 있다. 또한, 도 10의 (c)의 지면(紙面)은 XY 평면에 평행하다.

(변형예 3)

실시예 1∼3의 기능액(14)에는 은나노 입자가 함유되어 있다. 그러나, 은나노 입자 대신에, 다른 금속의 나노 입자가 사용될 수도 있다. 여기서, 다른 금속으로서, 예를 들어 금, 백금, 구리, 팔라듐, 로듐, 오스뮴, 루테늄, 이리듐, 철, 주석, 아연, 코발트, 니켈, 크롬, 티타늄, 탄탈, 텅스텐, 인듐 중 어느 1개가 이용될 수도 있고, 또는 어느 2개 이상을 조합시킨 합금이 이용될 수도 있다. 다만, 은이라면 비교적 저온에서 환원될 수 있기 때문에 취급이 용이하며, 이 점에서, 액적 토출 장치(100)를 이용하는 경우에는 은나노 입자를 함유하는 기능액(14)을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 기능액(14)이 금속의 나노 입자 대신에, 유기 금속 화합물을 함유하고 있을 수도 있다. 여기서 말하는 유기 금속 화합물은 가열에 의한 분해에 의해 금속이 석출(析出)되는 것과 같은 화합물이다. 이와 같은 유기 금속 화합물에는 클로로트리에틸포스핀 골드(I), 클로로트리메틸포스핀 골드(I), 클로로트리페닐포스핀 골드(I), 은(I) 2,4-펜탄디오네이트 착체(錯體), 트리메틸포스핀(헥사플루오로아세틸아세트네이트)는(I)착체, 구리(I)헥사플루오로펜탄디오네이트시클로옥타듐 착체 등이 있다.

이와 같이, 기능액(14)에 함유되는 금속의 형태는 나노 입자로 대표되는 입자 형태일 수도 있고, 유기 금속 화합물과 같은 화합물 형태일 수도 있다.

또한, 기능액(14)은 금속 대신에, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리페닐렌비닐렌 등의 고분자계의 가용성 재료를 함유하고 있을 수도 있다.

(변형예 4)

실시예 1에서 상술한 바와 같이, 기능액(14)에서의 은나노 입자는 유기물 등의 코팅제로 피복될 수도 있다. 이와 같은 코팅제로서, 아민, 알코올, 티올 등이 알려져 있다. 더 구체적으로는, 코팅제로서, 2-메틸아미노에탄올, 디에탄올아민, 디에틸메틸아민, 2-디메틸아미노에탄올, 메틸디에탄올아민 등의 아민 화합물, 알킬아민류, 에틸렌디아민, 알킬알코올류, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 알킬티올류, 에탄디티올 등이 있다. 코팅제로 피복된 은의 나노 입자는 분산매 중에서 더 안정적으로 분산될 수 있다.

(변형예 5)

실시예 1∼3에 의하면, 자외역(紫外域) 파장의 광을 조사하여 기판(1, 21)의 표면 및 절연 패턴(4)의 표면을 친액화시킨다. 그러나, 이와 같은 친액화 대신에, 대기 분위기 중에서 산소를 처리 가스로 하는 O₂플라스마 처리를 실시해도, 이들의 표면을 친액화시킬 수 있다. O₂플라스마 처리는 물체 표면에 대하여, 플라스마 방전 전극(도시 생략)으로부터 플라스마 상태의 산소를 조사하는 처리이다. O₂플라스 마 처리의 조건은 플라스마 파워가 5O∼1000W, 산소 가스류량이 50∼10OmL/min, 플라스마 방전 전극에 대한 물체 표면의 상대 이동 속도가 0.5∼10㎜/sec이며, 물체 표면의 온도가 70∼90℃이면 된다.

(변형예 6)

실시예 1∼3에서는, 다층구조 형성 방법이 복수의 액적 토출 장치(100)에 의해 실현된다. 다만, 다층구조 형성 방법에서 이용되는 액적 토출 장치(100)의 수는 1개뿐일 수도 있다. 액적 토출 장치(100)의 수가 1개인 경우에는 1개의 액적 토출 장치(100)에서 헤드(114)마다 다른 액상 재료(111)를 토출시키면 된다.

(변형예 7)

실시예 1∼3에서는, 기능액(15)은 용제와 절연 재료로서 감광성 아크릴 수지를 함유하고 있다. 즉, 기능액(15)은 용제에 용해된 중합체(重合體)를 함유하고 있다.

그러나, 이와 같은 구성 대신에, 기능액(15)이 절연 재료의 전구체를 함유하고 있을 수도 있다. 예를 들어 기능액(15)이 광중합(光重合) 개시제와, 비닐기, 에폭시기 등의 중합성 관능기를 갖는 모노머 및/또는 올리고머를 함유하고 있을 수도 있다. 또한, 예를 들어 기능액(15)은 광(光) 관능기를 갖는 모노머가 용해되어 있는 유기 용액일 수도 있다. 여기서, 광 관능기를 갖는 모노머로서, 광경화성 이미드 모노머를 이용할 수 있다. 또한, 예를 들어 절연 수지의 재료인 모노머 자체가 노즐(118)로부터의 토출에 적합한 유동성을 갖는 경우에는, 모노머가 용해된 유기 용액을 사용하는 대신에, 모노머 그 자체(즉, 모노머액)를 기능액(15)으로 할 수도 있다. 이와 같은 기능액(15)을 사용하는 경우에도, 본 발명의 절연 패턴 또는 절연 서브 패턴을 형성할 수 있다. 이와 같이, 절연 패턴을 설치하기 위한 기능액(15)은 절연 재료의 전구체를 함유할 수 있다.

또한, 기능액(15)은 절연 재료로서, SiO₂ 등의 무기 절연 재료를 함유하고 있을 수도 있다. 즉, 얻어진 절연 패턴(6)이 「절연 수지」일 필요는 없다. 더미 포스트(5, 35)의 단면 형상이 테이퍼 형상이면, 절연 패턴(6)이 절연 수지 이외의 것으로 구성되어 있어도, 앵커 효과를 얻을 수 있기 때문이다.

(변형예 8)

실시예 1 및 2에서는, 다층구조(10)가 그 최하층을 구성하는 기판(1)으로부터 최표층을 구성하는 도전 패턴(7)까지, Z축 방향으로 적층된 5개의 층으로 이루어진다. 그러나, 실제로는 기판(1)과 절연 패턴(4) 사이에, 더 많은 층이 존재할 수도 있다. 즉, 본 발명의 「물체 표면」은 기판(1)의 표면일 수도 있고, 다른 절연층 또는 절연 패턴의 표면일 수도 있다. 또한, 다층구조(10)에서 복수의 절연층 또는 절연 패턴 사이에, 저항기, 커패시터, LSI 베어칩, 또는 LSI 패키지 등의 전자 부품이 매립되어 있을 수도 있다. 또한, 폴리이미드로 이루어지는 기판(1) 대신에, 세라믹 기판, 유리 기판, 에폭시 기판, 유리 에폭시 기판, 또는 실리콘 기판 등이 이용되어도, 상기 실시예에서 설명한 효과와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상기한 본 발명에 의하면, 박리되기 어려운 다층구조를 잉크젯 프로세스에 의해 형성할 수 있다.

Claims

제 1 절연(絶緣) 패턴 위에 더미 포스트를 설치하는 제 1 잉크젯 공정과,

상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 제 2 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 제 1 절연 패턴 위에 상기 제 2 절연 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정과,

상기 더미 포스트에 접속된 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 제 3 잉크젯 공정을 포함한 다층구조 형성 방법으로서,

상기 제 1 잉크젯 공정은, 상기 제 1 도전 패턴에 대하여 밀착성 좋은 제 1 도전 재료를 함유한 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 2 잉크젯 공정은, 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 소정의 절연 재료를 함유한 기능액, 또는 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정 절연 재료의 전구체(前驅體)를 함유하는 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 2 항에 있어서,

물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 제 4 잉크젯 공정을 더 포 함한 다층구조 형성 방법.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

상기 제 1 절연 패턴의 재료와 상기 소정의 절연 재료는 서로 동일한 다층구조 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 도전(導電) 재료와 상기 제 1 도전 패턴의 재료는 서로 동일한 다층구조 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴은 동일한 금속을 포함하는 다층구조 형성 방법.
제 3 항에 있어서,

상기 물체 표면 위에 위치하는 제 2 도전 패턴 위에 도전 포스트를 설치하는 제 5 잉크젯 공정과,

상기 제 2 도전 패턴을 덮는 동시에 상기 도전 포스트 측면의 하부를 둘러싸는 상기 제 1 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 상기 제 4 잉크젯 공정과,

상기 도전 포스트 측면의 나머지와 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 상기 제 2 절연 패턴이 얻어지도록, 상기 제 1 절연 패턴 위에 상기 제 2 절연 패턴을 설치하는 상기 제 2 잉크젯 공정과,

상기 도전 포스트와 상기 더미 포스트에 접속된 상기 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 상기 제 3 잉크젯 공정을 포함한 다층구조 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 잉크젯 공정은 상기 제 1 도전 패턴으로서 접속 랜드(connection land)를 설치하는 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 제 3 잉크젯 공정은 상기 제 1 도전 패턴으로서 다층구조의 최표층(最表層)을 설치하는 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
더미 포스트와 상기 더미 포스트의 측면을 둘러싸는 제 2 절연 패턴을 설치하는 제 1 잉크젯 공정과,

상기 더미 포스트에 접속된 제 1 도전 패턴이 얻어지도록, 상기 제 2 절연 패턴 위에 상기 제 1 도전 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정을 포함한 다층구조 형성 방법으로서,

상기 제 1 잉크젯 공정은,

(a) 소정의 절연 재료를 함유한 기능액 또는 상기 소정 절연 재료의 전구체를 함유한 기능액을 제 1 절연 패턴에 토출하여 상기 기능액 층을 형성하는 제 1 공정과,

(b) 상기 더미 포스트에 대하여 밀착성 좋은 제 1 도전 재료를 함유한 기능액을 상기 기능액 층에 토출하여 더미 포스트 전구체를 형성하는 제 2 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 잉크젯 공정은,

(c) 상기 기능액 층과 상기 더미 포스트 전구체로부터 상기 제 2 절연 패턴과 상기 더미 포스트가 각각 얻어지도록, 상기 기능액 층과 상기 더미 포스트 전구체를 한번에 활성화시키는 제 3 공정을 더 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,

상기 제 1 공정은, 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정의 절연 재료를 함유한 상기 기능액, 또는 상기 제 1 절연 패턴에 대하여 밀착성 좋은 상기 소정 절연 재료의 전구체를 함유한 상기 기능액을 상기 제 1 절연 패턴에 토출시키는 공정을 포함하고 있는 다층구조 형성 방법.
제 12 항에 있어서,

물체 표면 위에 상기 제 1 절연 패턴을 설치하는 제 3 잉크젯 공정을 더 포함한 다층구조 형성 방법.
제 12 항에 있어서,

상기 제 1 절연 패턴의 재료와 상기 소정의 절연 재료는 서로 동일한 다층구조 형성 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴의 재료는 서로 동일한 다층구조 형성 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 제 1 도전 재료와 상기 제 1 도전 패턴은 동일한 금속을 포함하는 다층구조 형성 방법.
기판 표면 위에 설치된 도전 패턴으로서, 제 1 도전 재료로 이루어지는 도전 패턴 위에 요철(凹凸) 패턴을 설치하는 제 1 잉크젯 공정과,

상기 도전 패턴과 상기 요철 패턴을 덮는 절연 패턴을 설치하는 제 2 잉크젯 공정을 포함한 다층구조 형성 방법.