CN1886032A - 多层结构形成方法 - Google Patents

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Abstract

通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。多层结构形成方法包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。

Description

多层结构形成方法
技术领域
本发明涉及多层结构形成方法，特别是，涉及适合于喷墨加工的应用的多层结构形成方法。
背景技术
使用通过印刷法产生的添加加工(Additive Process)来制造配线基板或者电路基板的方法受到注目。与重复进行薄膜的涂敷加工与光刻加工的现有的制造方法比较，添加加工的成本低。
利用于这样的添加加工中的技术之一是喷墨加工。例如，专利文献1公开了以喷墨法形成导电性图案的技术。
【专利文献1】特开2004-6578号公报
若使用喷墨加工，则可以经由多层地叠层绝缘图案与配线图案，从而制造多层结构。不过，有时因构成金属图案的材料与构成绝缘图案的材料的组合，导致相互叠层的金属图案与绝缘图案之间的密接性不好。而且，若选择密接性不好的材料的组合，则容易从相互叠层的金属图案以及绝缘图案中作为衬底而发挥功能的一方剥离另一方。
该问题特别是在绝缘图案以及金属图案的一方构成多层结构的最表面层的情况下更为显著。例如，有时在构成最表面层的金属图案上，连接有LSI裸芯片、LSI组件、连接器(connector)等电子器件。而且，在电子器件连接于金属图案上的情况下，有时朝向多层结构外的外力通过其连接点作用于金属图案。而且，在这样的外力作用的情况下，金属图案更容易从衬底的绝缘图案剥离。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题而作成的，其目的在于通过喷墨加工形成难以剥离的多层结构。
本发明的多层结构形成方法，包括：将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的所述第一导电图案的第三喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包括将含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液向所述第一绝缘图案喷出的工序。
根据上述特征，因为虚设接线柱通过喷墨工序设置，所以虚设接线柱的剖面形状为锥状。而且，因为这样的虚设接线柱的侧面由第二绝缘图案包围，所以虚设接线柱固定于第二绝缘图案。另一方面，根据上述特征，第一导电图案与虚设接线柱密接。因此，第一导电图案固定于第二绝缘图案。
优选，所述第二喷墨工序包含将含有相对所述第一绝缘图案密接性好的规定的绝缘材料的功能液、或者含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的前体的功能液向所述第一绝缘图案喷出的工序。
根据上述特征，第二绝缘图案与衬底的第一绝缘图案密接。在此，因为如上所述第一导电图案借助虚设接线柱固定于第二绝缘图案，所以第一导电图案也固定于更衬底的第一绝缘图案。
在本发明的某一方式中，上述多层结构形成方法还包含将所述第一绝缘图案设置于物体表面上的第四喷墨工序。
根据上述特征，因为第一绝缘图案通过喷墨工序设置，所以可以减小为了形成多层结构而消耗的材料的量。
优选，所述第一绝缘图案的材料与所述规定的绝缘材料彼此相同。
根据上述特征，第一绝缘图案与第二绝缘图案密接。
优选，所述第一导电材料与所述第一导电图案的材料彼此相同。进而优选，所述第一导电材料与所述第一导电图案包含相同的金属。
根据上述特征，虚设接线柱与第一导电图案密接。
在本发明的其它方式中，上述多层结构形成方法，包含：将导电接线柱设置在位于所述物体表面上的第二导电图案的第五喷墨工序；将所述第一绝缘图案设置于所述物体表面上，得到覆盖所述第二导电图案并且包围所述导电接线柱的侧面的下部的所述第一绝缘图案的所述第四喷墨工序；将所述第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述导电接线柱的侧面的剩余部分与所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的所述第二喷墨工序；以及将所述第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述导电接线柱与所述虚设接线柱的所述第一导电图案的所述第三喷墨工序。
根据上述特征，得到第一导电图案难以剥离的多层结构。
在本发明的又一方式中，所述第三喷墨工序包含作为所述第一导电图案设置连接盘的工序。
根据上述特征，得到难以从衬底剥离的连接盘。
在本发明的又一方式中，所述第三喷墨工序包含作为所述第一导电图案设置多层结构的最表面层的工序。
根据上述特征，得到即使受到外力也难以从衬底剥离的连接盘。
本发明的多层结构形成方法，包含：设置虚设接线柱与包围所述虚设接线柱的侧面的第二绝缘图案的第一喷墨工序；与将所述第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的第一导电图案的第二喷墨工序。而且，所述第一喷墨工序包含：(a)将含有规定的绝缘材料的功能液或者含有所述规定的绝缘材料的前体的功能液向第一绝缘图案喷出，形成所述功能液的层的第一工序；与(b)将含有相对所述虚设接线柱密接性好的第一导电材料的功能液向所述功能液的层喷出，形成虚设接线柱前体的第二工序。又，在本发明的其它方式中，所述第一喷墨工序还含有(c)一次活性化所述功能液的层与所述虚设接线柱前体，以便从所述功能液的层与所述虚设接线柱前体分别得到所述第二绝缘图案与所述虚设接线柱的第三工序。
根据上述特征，因为虚设接线柱通过喷墨工序设置，所以虚设接线柱的剖面形状为锥状。而且，因为这样的虚设接线柱的侧面由第二绝缘图案包围，所以虚设接线柱固定于第二绝缘图案。另一方面，根据上述特征，第一导电图案与虚设接线柱密接。因此，第一导电图案固定于第二绝缘图案。
优选，所述第一工序包含将含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的所述功能液、或者含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的前体的所述功能液向所述第一绝缘图案喷出的工序。
根据上述特征，第二绝缘图案与衬底的第一绝缘图案密接。在此，因为如上所述第一导电图案借助虚设接线柱固定于第二绝缘图案，所以第一导电图案也固定于更衬底的第一绝缘图案。
在本发明的某一方式中，上述多层结构形成方法还包含将所述第一绝缘图案设置于物体表面上的第三喷墨工序。
根据上述特征，因为第一绝缘图案通过喷墨工序设置，所以可以减小为了形成多层结构而消耗的材料的量。
优选，所述第一绝缘图案的材料与所述规定的绝缘材料彼此相同。
根据上述特征，第一绝缘图案与第二绝缘图案密接。
优选，所述第一导电材料与所述第一导电图案的材料彼此相同。进而优选，所述第一导电材料与所述第一导电图案包含相同的金属。
根据上述特征，虚设接线柱与第一导电图案密接。
本发明的多层结构形成方法，其包括：在设置于基板表面上且由第一导电材料构成的导电图案上设置凹凸图案的第一喷墨工序；和设置将所述导电图案和所述凹凸图案覆盖的绝缘图案的第二喷墨工序。
根据上述特征，绝缘图案对于导电图案的密接性借助凹凸图案而增加。因此，绝缘图案难以从导电图案上剥离。
附图说明
图1是在本实时方式的多层结构形成方法中使用的液体喷出装置的示意图；
图2(a)以及(b)是表示本实施方式的液滴喷出装置的头部(head)的示意图；
图3是表示本实施方式的液滴喷出装置的控制部的功能方块图；
图4(a)至(e)是说明本实施方式的制造方法的概要图；
图5(a)以及(b)是说明本实施方式的制造方法的概要图；
图6(a)至(e)是说明本实施方式的制造方法的概要图；
图7是表示本实施方式的多层结构的剖面的示意图；
图8(a)至(e)是说明实施方式二的制造方法的图；
图9(a)至(c)是说明实施方式三的制造方法的图；
图10(a)是表示从实施方式一至三的虚设接线柱的形状的示意图，(b)以及(c)是表示从实施方式一至三的虚设接线柱的形状的变形例的示意图；
图11是表示如图10所示的虚设接线柱的剖面形状的示意图。
图中，1—基板；2—导电图案；3—导电接线柱；4—绝缘图案；41—绝缘辅助图案；42—绝缘辅助图案；5—虚设接线柱；5b——层；5bp—虚设接线柱前体；6—绝缘图案；6b—层；7—导电图案；10a—基体；10b—基体；14、15—功能液；16—层；21—基板；22—导电图案；23—虚设接线柱；24—绝缘图案；100—液滴喷出装置；114—头；118—喷嘴。
具体实施方式
(实施方式一)
首先，说明在本实时方式的多层结构形成方法中使用的液滴喷出装置的构造以及功能。
(1.液滴喷出装置的整体结构)
如图1所示的液滴喷出装置100基本上是喷墨装置。更具体地，液滴喷墨装置100具备保持液状材料111的罐101、管110、基台GS、喷出头部103、台106、第一位置控制装置104、第二位置控制装置108、控制部102、光照射装置140、以及支承部104a。
喷出头部103保持头114(图2)。该头114对应于来自于控制部112的信号，喷出液状材料111的液滴D。另外，喷出头部103中的头114经由管110连结于罐101上，因此，液状材料111从罐101供给到头114中。
台106具有用于固定基板1的平面。进而台106也具有使用吸引力固定基板1的位置这一功能。在此，如后所述，基板1是作为基座基板的、由聚酰亚胺构成的弹性基板，其形状是锥状。又，基板1的两端固定于未图示的一对线轴上。
第一位置控制装置104通过支承部104，从基台GS固定于规定的高度的位置。该第一位置控制装置104具有如下的功能：对应于来自于控制部112的信号，使喷出头部103沿着X轴方向、和与X轴方向正交的Z轴方向移动。进而，第一位置控制装置104也具有如下的功能：使喷出头部103绕与Z轴平行的轴旋转。在此，在本实施方式中，Z轴方向是与铅直方向(即重力加速度的方向)平行的方向。
第二位置控制装置108对应于来自于控制部112的信号，使台106在基台GS上沿着Y轴方向移动。在此，Y轴方向是与X轴方向以及Z轴方向这双方正交的方向。
具有上述功能的第一位置控制装置104的结构与第二位置控制装置108的结构可以使用利用了直线电机或者伺服电机的公知的XY自动装置来实现。因此，在此，省略它们的详细结构的说明。另外，在本说明书中，也将第一位置控制装置104以及第二位置控制装置108记述为「自动装置」或者「扫描部」。
另外如上所述，喷出头部103通过第一位置控制装置104在X轴方向上移动。而且，基板1通过第二位置控制装置108，与台106一起在Y轴方向上移动。其结果是，头114对于基板1的相对位置变化。更具体地，喷出头部103、头114、或者喷嘴118(图2)通过这些动作，一边对于基板1，在Z轴方向上保持规定的距离，一边在Z轴方向以及Y轴方向上相对地移动、即相对地扫描。「相对移动」或者「相对扫描」意味着使喷出液状材料111的一侧、与来自于此的喷出物弹附的一侧(被喷出部)的至少一方对于另一方相对移动。
控制部112构成为从外部信息处理装置接收表示需要喷出液状材料111的液滴D的相对位置的喷出数据。控制部112将接收的喷出数据储存于内部的存储装置中，并且对应于储存的喷出数据，控制第一位置控制装置104、第二位置控制装置108、以及头114。另外，喷出数据是用于将液状材料以规定图案赋予到基板1上的数据。在本实施方式中，喷出数据具有位图数据的方式。
具有上述结构的液滴喷出装置100对应于喷出数据，使头114的喷嘴118(图2)对于基板1相对移动，并且朝向基板1或者基体10A(后述)从喷嘴118喷出液状材料。另外，有时也将通过液滴喷出装置100产生的头114的相对移动与液状材料111从头114的喷出概括地记述为「涂敷扫描」或者「喷出扫描」。
在本说明书中，也将液状材料111的液滴弹附的部分记述为「被喷出部」。而且，也将弹附的液滴延展润湿的部分记述为「被涂敷部」。「被喷出部」以及「被涂敷部」的任意之一都是通过对物体表面实施表面改质处理而形成，使得液状材料111呈期望的接触角的部分。不过，在即使不进行表面改质处理，物体表面也对于液状材料111呈期望的疏液性或者亲液性(即弹附的液状材料111在物体表面上呈期望的接触角)的情况下，物体表面自身可以是「被喷出部」或者「被涂敷部」。
另外，返回到图1，光照射装置140时将紫外光照射于被赋予到基板1上的液状材料111上的装置。光照射装置140的紫外光的照射的ON·OFF由控制部112控制。
(2.头)
如图2(a)以及(b)所示，液滴喷出装置100的头114是具有多个喷嘴118的喷墨头。具体地，头114具备振动膜126、多个喷嘴118、规定多个喷嘴118的各自的开口的喷嘴板128、液体滞留部129、多个隔壁122、多个空腔120、以及多个振动器124。
液体滞留部129位于振动膜126、与喷嘴板128之间，在该液体滞留部129中，时常从未图示的外部罐经由空131填充被供给的液状材料111。又，多个隔壁122位于振动膜126、与喷嘴板128之间。
空腔120是由振动膜126、喷嘴板128、与一对隔壁122包围的部分。因为空腔120对应于喷嘴118设置，所以空腔120的数目与喷嘴118的数目相同。液状材料111经由位于一对隔壁122间的供给口130，从液体滞留部129供给到在空腔120中。另外，在本实施方式中，喷嘴118的直径约是27μm。
另外，多个振动器124的每一个都以对应于各自的空腔120的方式位于振动膜126上。多个振动器124的每一个都包含压电元件124C、与夹着压电元件124C的一对电极124A、124B。控制部112通过对该一对电极124A、124B之间赋予驱动电压，从对应的喷嘴118喷出液状材料111的液滴D。在此，从喷嘴118喷出的材料的体积在0pl以上42pl(皮升)以下之间可变。另外，调整喷嘴118的形状，使得从喷嘴118在Z轴方向上喷出液状材料111的液滴D。
在本说明书中，也将包含1个喷嘴118、对应于喷嘴118的空腔120、以及对应于空腔120的振动器124的部分记述为「喷出部127」。根据该记述，1个头114具有与喷嘴118的数目相同的数目的喷出部127。喷出部127也可以不具有压电元件而具有电热变换元件。即，喷出部127也可以具有如下的结构：利用通过电热变化元件产生的材料的热膨胀，喷出液状材料111。
(3.控制部)
接着，说明控制部112的结构。如图3所示，控制部112具备输入缓冲存储器200、存储装置202、处理部204、光源驱动部205、扫描驱动部206、以及头驱动部208。这些输入缓冲存储器200、处理部204、存储装置202、光源驱动部205、扫描驱动部206、以及头驱动部208通过未图示的总线可以相互通信地连接。
光源驱动部205与光照射装置104可以通信地连接。进而，扫描驱动部206与第一位置控制装置104以及第二位置控制装置108可以相互通信地连接。同样地，头驱动部208与头114可以相互通信地连接。
输入缓冲存储器200从位于液滴喷出装置100的外部的外部信息处理装置(未图示)，接收用于喷出液状材料111的液滴D的喷出数据。输入缓冲存储器200将喷出数据供给到处理部204中，处理部204将喷出数据储存到存储装置202中。在图3中，存储装置202是RAM。
处理部204基于存储装置202内的喷出数据，将表示喷嘴118对于被喷出部的相对位置的数据赋予到扫描驱动部206中。扫描驱动部将对应于该数据与规定的喷出周期的、台驱动信号赋予到第一位置控制装置104以及第二位置控制装置108。其结果是，喷出部103对于被喷出部的相对位置变化。另一方面，处理部204基于储存于存储装置202中的喷出数据，将对液状材料111的喷出必要的喷出信号赋予到头114。其结果是，液状材料111的液滴D从头114中的对应的喷嘴118喷出。
又，处理部204基于存储装置202内的喷出数据，使光照射装置140为ON状态以及OFF状态的某一的状态。具体地，处理部204将表示ON状态或者OFF状态的各自的信号向光源驱动部205供给，使得光源驱动部205可以设定光照射装置140的状态。
控制部112是包含CPU、ROM、RAM、以及总线的计算机。因而，控制部112的上述功能通过CPU执行储存于ROM中的软件程序来实现。当然，控制部112也可以通过专用的电路(硬件)来实现。
(4.液状材料)
上述的「液状材料」是指，具有能够从头114的喷嘴118作为液滴D喷出的粘度的材料。在此，「液状材料」不论是水性还是油性均可。只要具备可以从喷嘴118喷出的流动性(粘度)就足够，即使固体物质混入，只要作为整体是流动体即可。在此，「液状材料」的粘度优选是1mPa·s以上50mPa·s以下。在粘度是1mPa·s以上的情况下，在喷出「液状材料」的液滴D之际喷嘴118的周边部难以被「液状材料」污染。另一方面，在粘度是50mPa·s以下的情况下，喷嘴118的筛眼堵塞频率小，因此可以实现圆滑的液滴D的喷出。
后述功能液14(图6)是「液状材料」的一种。本实施方式的功能液14含有分散介质、与作为导电材料的银。在此，功能液14的银具有银粒子的形态，该银粒子的平均粒径是10nm左右。而且，银粒子也可以由涂敷剂包覆。在此，涂敷剂是可以配位于银原子的化合物。
另外，平均粒径是从1nm左右至数100nm的粒子也可以记述为「纳(nano)粒子」。根据该记述，功能液14包含银的纳米粒子。
作为上述分散介质(或者溶媒)，只要是可以分散银粒子等导电性微粒子、且不引起凝集的分散介质，则并不特别地限定。例如，除了水之外，还可以例示甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇类，n-庚烷、n-辛烷、癸烷、十二烷、十四烷、甲苯、二甲苯、甲基异丙基苯、杜烯、茚、二戊烯、四氢萘、十氢萘、环己基苯等碳氢系化合物，或者乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇甲乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲乙醚、1，2-二甲氧基乙烷、双(2-甲氧基乙基)醚、p-二氧杂环己烷等醚类化合物，以及碳酸丙二酯、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲替甲酰胺、二甲基亚砜、环己酮等极性化合物。它们中，在导电性微粒子的分散性与分散液的稳定性、又、对喷墨加工的应用的容易度这些点上，优选水、醇类、碳氢类化合物、醚类化合物，作为更优选的分散介质，可以列举水、碳氢类化合物。
又，后述功能液15(图7)也是「液状材料」的一种。本实施方式的功能液15含有溶剂、与作为绝缘材料的感光性的丙烯树脂。另外，在功能液15中，感光性的丙烯树脂溶解于溶剂中。当然，功能液15的绝缘材料也可以不是感光性的丙烯树脂，而是具有光固化性的其它树脂、具有热固化性的绝缘树脂、或者这些树脂的前体。
(5.多层结构形成方法)
参照图4至图7，说明本实施方式的多层结构形成方法。
首先，准备如图4(a)所示的基体10A。基体10A具备基板1、与位于基板1上的导电图案2。在此，基板1是由聚酰亚胺构成的弹性基板。基板1具有锥状的形状，而且因此基板1也被称为带基板。另外，在本说明书中，「基体10A」是概括了基板1、与设置于基板1上的1个以上的图案或者层而得到的总称。又，在本说明书中，为了说明的方便，基板1的表面与上述的X轴方向以及Y方向这双方平行地配置。
接着，如图4(b)所示，在导电图案2上的一部分通过喷墨工序，设置导电接线柱3。在此，导电接线柱3的形成方法的详细过程与后述的虚设接线柱5的形成方法基本上相同。又，本实施方式的导电接线柱3由银构成。
形成了导电接线柱3之后，如图4(c)以及(d)所示，通过喷墨工序设置绝缘图案4。设置的绝缘图案4包围导电接线柱3的侧面的下部，并且覆盖导电图案2。在此，如以下说明所述，绝缘图案4包括相互叠层的2个绝缘辅助图案41、42。而且，这样的绝缘图案4是本发明的「第一绝缘图案」的一种。绝缘图案4的形成方法如下所述。
首先，通过后述的「喷墨辅助工序」，在基板1的表面上的部分中的没有导电图案2的部分设置绝缘辅助图案41(图4(c))。在此，绝缘辅助图案41的厚度设定为与导电图案2的厚度大致一致。而且因此，在设置了绝缘辅助图案41之后，绝缘辅助图案41的表面与导电图案2的表面位于大致相同的水平。又，本实施方式的绝缘辅助图案41含有丙烯树脂。
接着，通过「喷墨辅助工序」，将绝缘辅助图案42设置于形成有导电图案2与绝缘辅助图案41的面上(图4(d))。在此，绝缘辅助图案42设置为覆盖衬底的导电图案2与绝缘辅助图案41，并且包围导电接线柱3的侧面的下部。又，绝缘辅助图案42含有丙烯树脂。
另外，「喷墨辅助工序」是指使用图1～图3的液滴喷出装置100那样的装置，将层、膜、或者图案设置于物体表面上的加工。如上所述，也地喷出装置100是使功能液14、15的液滴D弹附在物体表面的任意的位置上的装置。在此，液滴D对应于被赋予到液滴喷出装置100中的喷出数据，从液滴喷出装置100中的头114的喷嘴118喷出。另外，在本实施方式中，在每一个「喷墨辅助工序」中，都使用分别对应的液滴喷出装置100。但是，也可以经由喷墨加工中的所有的「喷墨辅助工序」，使用1个液滴喷出装置100。
又，根据情况，「喷墨辅助工序」也可以定义为包含使物体表面对于功能液14、15亲液化的工序。或者，「喷墨辅助工序」也可以定义为包含使物体表面对于功能液疏液化的工序。
进而，「喷墨辅助工序」有时也定义为包含干燥或者活性化功能液14、15的层或者图案，以便从设置于物体表面的功能液14、15的层或者图案得到绝缘层、绝缘图案、导电层、或者导电图案的工序。在此，「活性化」对应于对功能液14、15的层或者图案赋予热的工序、以及照射紫外光等电磁波的工序的至少1个。总的来说，「活性化」是对应于功能液14、15的材料，从功能液14、15的层或者图案，发现绝缘性、导电性、或者半导体性等期望的性质的工序。
而且，在本说明书中，概括以上那样的1个以上的「喷墨辅助工序」，记述为「喷墨工序」或者「喷墨加工」。
接着，如图4(e)所示，在绝缘图案4上通过喷墨工序，设置多个虚设接线柱5。在此，设置多个虚设接线柱5，使得多个虚设接线柱5的各自的上部、与导电接线柱3的上部位于大致相同的水平。多个虚设接线柱5的每一个都构成为含有对于后述的导电图案7密接性好的导电材料。在本实施方式中，因为导电图案7由银构成，所以多个虚设接线柱5的每一个也都构成为含有银。而且，以此，多个虚设接线柱5的每一个、与导电图案7都可以密接。
又，因为多个虚设接线柱5的每一个都通过喷墨工序形成，所以多个虚设接线柱5的每一个的剖面形状都为锥状。具体地，虚设接线柱5的底部的宽度比虚设接线柱5的上部的宽度大。另外，设置多个虚设接线柱5的喷墨工序的详细过程参照图6后述。
接着，如图5(a)所示，在绝缘图案4上通过喷墨工序，设置包围多个虚设接线柱5的各自的侧面，并且包围在绝缘图案4上突出的导电接线柱3的侧面的绝缘图案6。在此，绝缘图案6的厚度设定为多个虚设接线柱5的各自的上部与导电接线柱3的上部从绝缘图案6露出。另外，设置绝缘图案6的喷墨工序参照图7后述。
若这样设置绝缘图案，则即使欲通过对多个虚设接线柱5施加Z轴方向的外力，将多个虚设接线柱5从绝缘图案6拔出，多个虚设接线柱5也并不从绝缘图案6被拔出。即，多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案6。
进而，如后所述，绝缘图案6构成为含有对于绝缘图案4密接性好的绝缘材料。具体地，因为绝缘图案4构成为含有丙烯树脂，所以绝缘图案6也同样地，构成为含有丙烯树脂。而且，以此，绝缘图案6与绝缘图案4相互密接。即，绝缘图案6固定于绝缘图案4。
接着，如图5(b)所示，在绝缘图案6上通过喷墨工序，设置连接于多个虚设接线柱5的各自的上部，并且连接于导电接线柱3的上部的导电图案7。在本实施方式中，通过这样的工序，从基体10A得到多层结构10。在此，导电图案7含有银。如上所述，因为多个虚设接线柱5的每一个也都含有银，所以导电图案7与多个虚设接线柱5密接。即，导电图案7固定于多个虚设接线柱5。
如上所述，因为多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案6，所以导电图案7也固定于绝缘图案6。而且，因为绝缘图案6固定于绝缘图案4，所以其结果是，导电图案7也固定于更衬底的绝缘图案4。
(6.设置虚设接线柱的喷墨工序)
参照图6，更详细地说明设置如图4(e)所示的多个虚设接线柱5的喷墨工序。另外，以下为了说明的方便，着眼于1个虚设接线柱5来说明工序，不过实际上通过该工序设置多个虚设接线柱5。
如图6(a)所示，使用液滴喷出装置100(图1)，将含有导电材料的功能液14赋予到绝缘辅助图案42、即绝缘图案4上。更具体地，液滴喷出装置100使头114与基体10A的至少一方对于另一方相对移动。而且，在头114的喷嘴118存在于与需要设置虚设接线柱5的位置对应的区域内的情况下，液滴喷出装置100从喷嘴118以规定的周期喷出功能液14的液滴D。于是，喷出的液滴D弹附于绝缘图案4上，然后其结果是，得到如图6(b)所示的功能液14的层5b。
然后，准干燥层5b，如图6(c)所示，得到准干燥状态的层5b’。层5b’处于准干燥状态是指至少层5b’的表面干燥的状态。为了达成准干燥状态，可以对由功能液14构成的层5b吹附干燥的空气，也可以对由功能液14构成的层5b照射红外线。
然后，再次将层5b设置于准干燥状态的层5b’上，然后，准干燥设置的层5b。进而，通过重复这些工序，如图6(d)所示，得到在Z轴方向上叠层于绝缘图案4上的4个层5b’。在本实施方式中，概括处于准干燥状态的4个层5b’，记述为虚设接线柱前躯体5bp。
然后，活性化虚设接线柱前躯体5bp。在本实施方式中，在150℃的热板上对基体10A进行约30分钟的加热。于是，虚设接线柱前体5bp的银粒子烧结或者热粘接。其结果是，如图6(e)所示，从虚设接线柱前体5bp得到虚设接线柱5。
另外，返回到图6(d)，层5b’的表面包括：接触于衬底的西部表面、气相地接触的上部表面、以及连结上部表面与下部表面并且气相地接触的侧面。下部表面因为接触于平坦的衬底，所以是平坦的。上部表面也是平坦的。不过，上部表面的面积因功能液14的表面张力的作用而陛下部表面的面积小。然后，在这样的上部表面上设置下一个层5b’。因而，更上层的层5b’的大小比更下层的层5b’小。
因以上的理由，由多个层5b’构成的虚设接线柱前体5bp的剖面形状是锥状，而且因此，从虚设接线柱前躯体5bp得到的虚设接线柱5的剖面形状也是锥状。
另外，在本实施方式中，通过叠层多个层5b’，构成1个虚设接线柱前体5bp。不过，也可以不采用这样的结构，而是由1个层5b’构成1个虚设接线柱前体5bp。该情况下，虚设接线柱前体5bp的高度受到限制，不过即使如此，虚设接线柱前体5bp的剖面形状也因功能液14的表面张力而为锥状。而且因此，从虚设接线柱前体5bp得到的虚设接线柱5的剖面形状也为锥状。
这样，因为通过喷墨工序形成虚设接线柱5，所以虚设接线柱5的剖面形状为锥状。具体地，虚设接线柱5的底部的宽度比虚设接线柱5的上部的宽度大。而且，如参照图5(a)说明所述，绝缘图案6包围这样的剖面形状的虚设接线柱5的侧面。因而，即使欲从虚设接线柱5的底部朝向上部以作用的力拔出虚设接线柱5，虚设接线柱5也借助锥形状的剖面形状而止住于绝缘图案6。即，通过虚设接线柱5的剖面形状，产生固定效果(后述的第二固定效果)。
(7.设置绝缘图案的喷墨工序)
参照图7，更详细地说明设置图5(a)的绝缘图案6的喷墨工序。
首先，虽未图示，不过使绝缘辅助图案42的表面即绝缘图案4的表面对于用于形成绝缘图案6的功能液15亲液化。在本实施方式中，将172nm的波长的光照射于绝缘图案4上。于是，因为绝缘图案4的表面对于功能液15亲液化，所以功能液15可以在绝缘图案4上广泛地延展润湿。
接着，如图7(a)所示，使用液滴喷出装置100(图1)，将含有绝缘材料的功能液15赋予到绝缘图案4上。更具体地，液滴喷出装置100使头114与基体10A的至少一方对于另一方相对移动。而且，在头114的喷嘴118存在于与需要设置绝缘图案6的位置对应的区域内的情况下，液滴喷出装置100从喷嘴118以规定的周期喷出功能液15的液滴D。于是，喷出的液滴D弹附于绝缘图案4上，然后其结果是，得到如图7(b)所示的功能液15的层6b。
在设置层6b之际，设定喷出的液滴D的体积以及数目，使得之后从层6b得到的绝缘图案6接触于多个虚设接线柱5的各自的侧面，并且接触于从绝缘图案4突出的导电接线柱3的侧面。又，设定喷出的液滴D的体积以及数目，使得多个虚设接线柱5的各自的上部与导电接线柱3的上部从绝缘图案6露出。
接着，如图7(b)所示，固化层6b。在本实施方式中，以规定时间照射365nm的波长的光。于是，功能液15中的作为绝缘材料的感光性的丙烯树脂的固化反应进行，如图7(c)所示，从层6b得到绝缘图案6。
在此，若固化层6b，则因为包含于功能液15中的绝缘材料收缩，所以绝缘图案6与多个虚设接线柱5之间的密接性提高。其结果是，即使欲从多个虚设接线柱5的底部朝向上部以作用的力拔出这些虚设接线柱5，虚设接线柱5也由绝缘图案6止住。这样，因为通过绝缘材料的收缩(固化收缩)产生第一固定效果，所以多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案6。
而且，在本实施方式中，因为多个虚设接线柱5的每一个都在喷墨工序中设置，所以多个虚设接线柱5的各自的剖面形状都是锥状。即，虚设接线柱5的底部的宽度比虚设接线柱5的上部的宽度大。而且因此，即使欲从虚设接线柱5的底部朝向上部以作用的力拔出虚设接线柱5，虚设接线柱5也由绝缘图案6止住。这样，因为通过多个虚设接线柱5的各自的剖面形状产生第二固定效果，所以多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案6。
根据本实施方式，上述的导电图案7固定于多个虚设接线柱5。在此，因为多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案6，所以导电图案7也固定于绝缘图案6。而且，因为绝缘图案6固定于绝缘图案4，所以其结果是，导电图案7也固定于更衬底的绝缘图案4。
(实施方式二)
参照图8说明实施方式二的多层结构形成方法。
本实施方式的多层结构形成方法，除去虚设接线柱5的形成方法与绝缘图案16的形成方法之外，与实施方式一的多层结构形成方法基本相同。因此，对与实施方式一同样的结构要素，标注与实施方式一相同的参照符号，并以防止重复记载为目的，省略它们的详细说明。
首先，通过在实施方式一的图4(a)～(d)中说明的工序，设置导电接线柱3、与包围导电接线柱3的侧面的下部的绝缘图案4(图8(a))。如上所述，本实施方式的绝缘图案4包括相互叠层的2个绝缘辅助图案41、42。
接着，如图8(b)至8(d)所示，在绝缘图案4上通过喷墨工序，设置多个虚设接线柱5、与包围多个虚设接线柱5的各自的侧面的绝缘图案16。具体地，如下所述。
首先，使用液滴喷出装置100，将含有绝缘材料的功能液15赋予到绝缘图案4上。更具体地，液滴喷出装置100使头114与基体10A的至少一方对于另一方相对移动。而且，在头114的喷嘴118存在于与需要设置绝缘图案16的位置对应的区域内的情况下，液滴喷出装置100从喷嘴118以规定的周期喷出功能液15的液滴D。于是，喷出的液滴D弹附于绝缘图案4上，然后其结果是，得到如图8(b)所示的功能液15的层16b。
然后，在固化层16b之前，使用液滴喷出装置100，赋予含有导电材料的功能液14。具体地，液滴喷出装置100使头114与基体10A的至少一方对于另一方相对移动。而且，在头114的喷嘴118存在于与需要设置虚设接线柱5的位置对应的区域内的情况下，液滴喷出装置100从喷嘴118以规定的周期喷出功能液14的液滴D。
在此，因为层16b未固化，所以喷出的功能液14的液滴D沉降于层16b内。因此，由喷出的功能液14构成的多个虚设接线柱前体5bp的每一个都如图8(c)所示，埋入于层16b。
这样，多个虚设接线柱前体5bp的各自的侧面由层16b包围。另外，设定层16b的厚度、与多个虚设接线柱前体5bp的各自的高度，使得多个虚设接线柱5的各自的上部从后述的绝缘图案16露出。
接着，一次活性化层16b、与多个虚设接线柱前体5bp。在本实施方式中，一次加热层16b、与多个虚设接线柱前体5bp。于是，层16b的绝缘材料固化，并且多个虚设接线柱前体5bp的各自的银粒子烧结或者热粘接。然后因此，如图8(d)所示，从层16b得到绝缘图案16，并且从多个虚设接线柱前体5bp得到多个虚设接线柱。
在此，因为多个虚设接线柱5通过喷墨工序设置，所以如在实施方式一中说明所述，多个虚设接线柱5的各自的剖面形状是锥状。具体地，虚设接线柱5的各自的底部的宽度比虚设接线柱5的上部的宽度大。而且，因为这样的形状的多个虚设接线柱5的各自的侧面由绝缘图案16包围，所以多个虚设接线柱5固定于绝缘图案16。
接着，在绝缘图案16上通过喷墨工序，设置连接于多个虚设接线柱5的各自的上部，并且连接于导电接线柱3的上部的导电图案7(图8(e))。如在实施方式一中说明所述，因为导电图案7、多个虚设接线柱5的每一个也都含有银，所以导电图案7、与多个虚设接线柱5可以相互密接。即，导电图案7固定于多个虚设接线柱5。
在此，因为多个虚设接线柱5的每一个都固定于绝缘图案16，所以导电图案7也固定于绝缘图案16。而且，因为绝缘图案16固定于绝缘图案4，所以其结果是，导电图案7也固定于更衬底的绝缘图案4。
(实施方式三)
参照图9说明实施方式三的多层结构形成方法。
首先，准备如图9(a)所示的基体10B。在此，基体10B具备基板21、与位于基板21上的导电图案22。基板21是由聚酰亚胺构成的弹性基板，其形状是锥状。又，导电图案22由铜(Cu)构成，通过光刻工序形成图案。另外，导电图案22也可以由金(Au)构成。
接着，如图9(b)所示，在导电图案22上通过喷墨工序，设置凹凸图案。
具体地，在导电图案22上通过喷墨工序，设置多个虚设接线柱23。在此，形成多个虚设接线柱23的喷墨工序与设置多个虚设接线柱5(图6)的喷墨工序基本相同。即，多个虚设接线柱23通过喷出功能液14形成多个虚设接线柱前体，然后，活性化即加热被形成的虚设接线柱前体得到。在此，如上所述，功能液14作为导电材料含有银。而且，银对于由铜构成的导电图案22密接性好。因此，得到的多个虚设接线柱23的每一个都与导电图案22密接。
另外，多个虚设接线柱23的每一个都是大致圆锥台。而且，在本实施方式中，多个虚设接线柱23的各自的高度是导电图案22的高度的(厚度)的大致一半。在本实施方式中，导电图案22的表面、与设置于导电图案22上的多个虚设接线柱23构成凹凸图案。
接着，如图9(c)所示，通过喷墨工序设置绝缘图案24。此时，绝缘图案24设置为覆盖基板21上、导电图案22上、以及多个虚设接线柱23。又，设置绝缘图案24的喷墨工序与设置绝缘图案6(图7)的喷墨工序基本相同。即，绝缘图案24通过喷出功能液15形成功能液15的层，然后，活性化即固化被形成的功能液15的层得到。在此，如上所述，功能液15作为绝缘材料含有感光性的丙烯树脂。而且，丙烯树脂对于由聚酰亚胺构成的基板21密接性好。因此，得到的绝缘图案24与基板21密接。
另外在此，假定在导电图案22上没有虚设接线柱23的情况下，那么在导电图案22上直接接触绝缘图案24。在此，导电图案22以光刻法形成，而且因此，导电图案22的表面是平坦度高的光泽面。绝缘图案24难以密接于具有这样的表面的导电图案22。因此，虽然只是局部的，但得到的多层结构10仍包含容易剥离的部分。
不过，在本实施方式中，绝缘图案24覆盖导电图案22的表面与虚设接线柱23构成的凹凸图案。而且其结果是，导电图案22与绝缘图案24的密接性提高。该理由之一如下所述。因为设置绝缘图案24的喷墨工序包含固化功能液15的层的工序，所以功能液15的绝缘材料(丙烯树脂)固化收缩。其结果是，得到的绝缘图案24对于凹凸图案具有固定效果。而且因此，绝缘图案24与导电图案22密接。
因而，根据本实施方式的多层结构形成方法，得到难以从衬底的导电图案22剥离的绝缘图案24。
(变形例一)
实施方式一以及实施方式二的虚设接线柱5的形状是大致圆锥台，而且因此，虚设接线柱5的剖面形状是锥状(图10(a))。但是，本发明的「虚设接线柱」的形状并不限定于圆锥台。具体地，若「虚设接线柱」的剖面形状是锥状，则虚设接线柱的形状不需要是圆锥台的形状。
例如，如图10(b)以及图11所示的虚设接线柱35的形状是向X轴方向或者Y轴方向延伸的条纹(stripe)状。即使虚设接线柱35的形状是条纹状，若是通过喷墨工序设置的形状，则虚设接线柱35的剖面形状也是锥状。即，虚设接线柱35的底部的宽度比虚设接线柱35的上部的宽度大。
若虚设接线柱35的形状是条纹状，则与圆锥台的虚设接线柱5的情况比较，虚设接线柱35与导电图案7的接触面积更大。而且因此，可以使虚设接线柱35与导电图案7进一步密接。另外，图10(a)以及(b)的纸面与XY平面平行。
(变形例二)
在实施方式一以及二中，导电图案7是连接盘。又，担负固定导电图案7的功能的是导电接线柱3与多个虚设接线柱5的组合。不过，本发明并不限定于这样的方式。例如，如图10(c)所示，担负固定连接盘的功能的也可以只是多个虚设接线柱5。即，也可以没有导电接线柱3。进而，多个虚设接线柱5固定的对象并不限定于连接盘，也可以是条纹状的导电图案7A。另外，图10(c)的纸面与XY平面平行。
(变形例三)
在实施方式一至三的功能液14中包含银的纳米粒子。但是，也可以不使用银的纳米粒子，而使用其它金属的纳米粒子。在此，作为其它金属，例如可以利用金、铂、铜、钯、铑、锇、镥、铱、铁、锡、锌、钴、镍、铬、钛、钽、钨、以及铟的任意之一，或者也可以利用任意二个以上组合而得到的合金。不过，因为若是银，则可以在比较低的温度下还原，所以处理容易，基于这一点，在利用液滴喷出装置100的情况下，优选利用含有银的纳米粒子的功能液14。
又，功能液14也可以不包含金属的纳米粒子，而包含有机金属化合物。在此所谓的有机金属化合物是金属通过加热产生的分解而析出那样的化合物。在这样的有机金属化合物中，有氯三乙基膦金(I)、氯三甲基膦金(I)、氯三苯基膦金(I)、银(I)2，4-戊烷硫代硫酸盐络合物、三甲基膦(六氟乙酰基乙酸盐)银(I)络合物、铜(I)六氟戊烷硫代硫酸盐环八二烯络合物等。
这样，包含于功能液14中的金属的形态可以是以纳米粒子为代表的粒子的形态，也可以是有机金属化合物那样的化合物的形态。
进而，功能液14也可以不包含金属，而包含聚苯胺、聚噻吩、聚亚苯基亚乙烯基等高分子系的可溶性材料。
(变形例四)
如在实施方式一中所述，功能液14的银的纳米粒子也可以由有机物等的涂敷剂包覆。作为这样的涂敷剂，公知的有胺、醇、硫醇等。更具体地，作为涂敷剂，有2-甲基氨基乙醇、二乙醇胺、二乙基甲基胺、2-二甲基氨基乙醇、甲基二乙醇胺等胺化合物、烷基胺类、乙二胺、烷基醇类、乙二醇、丙二醇、烷基硫醇类、乙烷二硫醇等。由涂敷剂包覆的银的纳米粒子能够在分散介质中更稳定地分散。
(变形例五)
根据实施方式一至三，照射紫外域的波长的光，使基板1、21的表面、以及绝缘图案4的表面亲液化。但是，也可以不实施这样的亲液化处理，即使在大气氛围中实施以氧气为处理气体的O2等离子处理，也可以使这些表面亲液化。O2等离子处理是从未图示的等离子放电电极，对于物体表面照射等离子状态的氧气的处理。O2等离子处理的条件只要如下即可：等离子功率是50～1000W，氧气气体流量是50～100mL/min，物体表面对于等离子放电电极的相对移动速度是0.5～10mm/sec，且物体表面的温度是70～90℃。
(变形例六)
在实施方式一至三中，多层结构形成方法通过多个液滴喷出装置100实现。不过，在多层结构形成方法中使用的液滴喷出装置100的数目也可以是1个。在液滴喷出装置100的数目是1个的情况下，在1个液滴喷出装置100中，只要在每一个头114中喷出不同的液状材料111即可。
(变形例七)
在实施方式1至3中，功能液15含有溶剂、与作为绝缘材料的感光性的丙烯树脂。即，功能液15含有溶解于溶剂中的共聚物。
但是，功能液15也可以不含有这样的结构，而含有绝缘材料的前体。例如，功能液15也可以包含单基物以及/或者低聚物，所述单基物以及/或者低聚物具有光重合引发剂、乙烯基、环氧基等重合性官能基。又，例如，功能液15也可以是具有光官能基的单基物溶解的有机溶液。在此，作为具有光官能基的单基物，可以利用光固化性酰亚胺单基物。进而例如，在作为绝缘树脂的材料的单基物自身具有适合于来自于喷嘴118的喷出的流动性的情况下，也可以不使用单基物溶解的有机溶剂，可以将单基物自身(即单基物液)作为功能液15。即使在使用这样的功能液15的情况下，也可以形成本发明的绝缘图案或者绝缘辅助图案。这样，用于设置绝缘图案的功能液15能够含有绝缘材料的前体。
又，功能液15作为绝缘材料，也可以含有SiO2等无机的绝缘材料。即，得到的绝缘图案6不必是「绝缘树脂」。若虚设接线柱5、35的剖面形状是锥状，则绝缘图案6即使由绝缘树脂以外构成，也可以得到固定效果。
(变形例八)
在实施方式一以及二中，多层结构10包括从构成最下层的基板1至构成最表面层的导电图案7，在Z轴方向上叠层的5个层。但是，实际上，在基板1、与绝缘图案4之间，也可以存在更多的层。即，本发明的「物体表面」可以是基板1的表面，也可以是其它绝缘层或者绝缘图案的表面。又，在多层结构10中，在多个绝缘层或者绝缘图案之间，也可以埋入电阻器、电容器、LSI裸芯片、或者LSI组件等电子器件。又，即使不利用由聚酰亚胺构成的基板1，而利用陶瓷基板、玻璃基板、环氧基板、玻璃环氧基板、或者硅基板等，也可以得到与在上述实施方式中说明的效果相同的效果。

Claims (17)

1.一种多层结构形成方法，其包括：
将虚设接线柱设置于第一绝缘图案上的第一喷墨工序；
将第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的第二喷墨工序；以及
将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的所述第一导电图案的第三喷墨工序，其中，
所述第一喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一导电图案密接性好的第一导电材料的功能液的工序。
2.如权利要求1所述的多层结构形成方法，其中，
所述第二喷墨工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一绝缘图案密接性好的规定的绝缘材料的功能液、或者含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的前体的功能液的工序。
3.如权利要求2所述的多层结构形成方法，其中，
还包括将所述第一绝缘图案设置于物体表面上的第四喷墨工序。
4.如权利要求2或者3所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一绝缘图案的材料与所述规定的绝缘材料彼此相同。
5.如权利要求1至4中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一导电材料与所述第一导电图案的材料彼此相同。
6.如权利要求1至5中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一导电材料与所述第一导电图案包含相同的金属。
7.如权利要求3所述的多层结构形成方法，其中，包括：
将导电接线柱设置在位于所述物体表面上的第二导电图案上的第五喷墨工序；
将所述第一绝缘图案设置于所述物体表面上，得到覆盖所述第二导电图案并且包围所述导电接线柱的侧面的下部的所述第一绝缘图案的所述第四喷墨工序；
将所述第二绝缘图案设置于所述第一绝缘图案上，得到包围所述导电接线柱的侧面的剩余部分与所述虚设接线柱的侧面的所述第二绝缘图案的所述第二喷墨工序；以及
将所述第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述导电接线柱与所述虚设接线柱的所述第一导电图案的所述第三喷墨工序。
8.如权利要求1至7中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第三喷墨工序包括作为所述第一导电图案设置连接盘的工序。
9.如权利要求1至8中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第三喷墨工序包括作为所述第一导电图案设置多层结构的最表面层的工序。
10.一种多层结构形成方法，其包括：
设置虚设接线柱和包围所述虚设接线柱的侧面的第二绝缘图案的第一喷墨工序；和
将第一导电图案设置于所述第二绝缘图案上，得到连接于所述虚设接线柱的所述第一导电图案的第二喷墨工序，其中，
所述第一喷墨工序包括：
(a)向第一绝缘图案喷出含有规定的绝缘材料的功能液或者含有所述规定的绝缘材料的前体的功能液，形成所述功能液的层的第一工序；和
(b)向所述功能液的层喷出含有相对所述虚设接线柱密接性好的第一导电材料的功能液，形成虚设接线柱前体的第二工序。
11.如权利要求10所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一喷墨工序还包括：(c)一次活性化所述功能液的层和所述虚设接线柱前体，使得从所述功能液的层和所述虚设接线柱前体分别得到所述第二绝缘图案和所述虚设接线柱的第三工序。
12.如权利要求10或者11所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一工序包括向所述第一绝缘图案喷出含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的所述功能液、或者含有相对所述第一绝缘图案密接性好的所述规定的绝缘材料的前体的所述功能液的工序。
13.如权利要求12所述的多层结构形成方法，其中，
还包括将所述第一绝缘图案设置于物体表面上的第三喷墨工序。
14.如权利要求12或者13所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一绝缘图案的材料和所述规定的绝缘材料彼此相同。
15.如权利要求10至14中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一导电材料和所述第一导电图案的材料彼此相同。
16.如权利要求10至15中的任意一项所述的多层结构形成方法，其中，
所述第一导电材料和所述第一导电图案包含相同的金属。
17.一种多层结构形成方法，其包括：
在设置于基板表面上且由第一导电材料构成的导电图案上设置凹凸图案的第一喷墨工序；和
设置将所述导电图案和所述凹凸图案覆盖的绝缘图案的第二喷墨工序。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101442883B (zh) * 2007-11-20 2011-04-20 精工爱普生株式会社 陶瓷多层基板的制造方法
CN110519943A (zh) * 2018-05-21 2019-11-29 Unijet株式会社 多层板的制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2925222B1 (fr) * 2007-12-17 2010-04-16 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une interconnexion electrique entre deux couches conductrices
JP2010238825A (ja) * 2009-03-30 2010-10-21 Murata Mfg Co Ltd 導電性インク、バンプ形成方法及び電子部品
DE102009019412A1 (de) * 2009-04-29 2010-11-04 Fa. Austria Technologie & Systemtechnik Ag Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit LEDs und gedruckter Reflektorfläche sowie Leiterplatte, hergestellt nach dem Verfahren
US8765025B2 (en) * 2010-06-09 2014-07-01 Xerox Corporation Silver nanoparticle composition comprising solvents with specific hansen solubility parameters
DE102010040867A1 (de) * 2010-09-16 2012-03-22 Robert Bosch Gmbh Elektronikbauteil mit verbesserter Leitungsstruktur
JP5002718B1 (ja) 2011-06-29 2012-08-15 株式会社東芝 フレキシブルプリント配線板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、及び電子機器
JP2013012721A (ja) * 2012-05-16 2013-01-17 Toshiba Corp フレキシブルプリント配線板、及びプリント配線板
FR3033666B1 (fr) * 2015-03-10 2019-06-07 Ecole Nationale Superieure Des Mines Realisation d'objets electroniques par utilisation combinee de l'impression 3d et de l'impression par jet de matiere
CN115052428B (zh) * 2022-06-08 2023-10-31 芯体素(杭州)科技发展有限公司 一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69840914D1 (de) * 1997-10-14 2009-07-30 Patterning Technologies Ltd Methode zur Herstellung eines elektrischen Kondensators
JP3925283B2 (ja) * 2002-04-16 2007-06-06 セイコーエプソン株式会社 電子デバイスの製造方法、電子機器の製造方法
US20030218246A1 (en) * 2002-05-22 2003-11-27 Hirofumi Abe Semiconductor device passing large electric current
JP3801158B2 (ja) * 2002-11-19 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子デバイス及び電子機器
JP4270900B2 (ja) * 2003-02-13 2009-06-03 パナソニック株式会社 ペースト充填方法および多層回路基板の製造方法
JP2005032769A (ja) * 2003-07-07 2005-02-03 Seiko Epson Corp 多層配線の形成方法、配線基板の製造方法、デバイスの製造方法
US7202155B2 (en) * 2003-08-15 2007-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing wiring and method for manufacturing semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101442883B (zh) * 2007-11-20 2011-04-20 精工爱普生株式会社 陶瓷多层基板的制造方法
CN110519943A (zh) * 2018-05-21 2019-11-29 Unijet株式会社 多层板的制造方法

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