JP2006515054A5

JP2006515054A5 -

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Publication number: JP2006515054A5
Application number: JP2005502243A
Authority: JP
Filing date: 2003-10-30
Publication date: 2006-12-21

Claims

一平面に沿って構成され、熱源に接触する熱伝導部分を有するボディを備え、
上記熱伝導部分は、上記熱源から上記ボディ内に形成された中間層に熱を伝導し、上記ボディは、少なくとも１つのインレットポートと、少なくとも１つのアウトレットポートとを備え、該少なくとも１つのインレットポートは、上記中間層を介して、上記熱伝導部分に近い第１の側から、上記熱伝導部分に遠い第２の側に流体を流通させる熱交換器。
上記ボディは、
ａ．上記熱伝導部分を有し、上記少なくとも１つのインレットポートから流体が流される第１の層と、
ｂ．上記第１の層に連結された第２の層とを備え、上記中間層は、上記第１の層及び第２の層の間に配設されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記中間層に接触する熱伝導領域を有する窪み領域を備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記第２の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記第２の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記窪み領域は、上記熱伝導領域内に、上記少なくとも１つのインレットポートから上記中間層に流体を流す複数の流体インレット溝を備えることを特徴とする請求項８記載の熱交換器。
上記第２の層は、上記中間層から上記第２のポートに流体を流す複数の流体アウトレット溝を備えることを特徴とする請求項８記載の熱交換器。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、二相流状態にあることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記熱伝導部分は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以内の範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
０ｍｍ以上１５ｍｍ以内の範囲内の張り出し寸法を有することを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、上記接触層において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記接触層に沿って所定のパターンで構成された複数の柱を備えることを特徴とする請求項２記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数の柱は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、所定の方向に沿って、少なくとも１つの変化する寸法を有することを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記接触層に沿って、所定の領域に適切な数の上記柱が配設されていることを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記第１の層の少なくとも一部は、粗面を有することを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記複数の柱は、少なくとも１０Ｗ／ｍＫの適切な熱伝導率を有するコーティングを備えることを特徴とする請求項２０記載の熱交換器。
上記中間層は、微孔構造体として形成されていることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項２８記載の熱交換器。
上記微孔構造体の平均孔寸法は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項２８記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項２８記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、所定の方向に沿って様々な寸法を有する少なくとも１つの孔を備えることを特徴とする請求項２８記載の熱交換器。
上記第１の層に沿って所定の構成で配置された複数のマイクロチャネルを更に備える請求項１記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項３３記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項３３記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数のマイクロチャネルは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項３３記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項３３記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記熱源に接触されることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記熱源に一体的に形成されることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記熱源は、集積回路であることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
上記熱伝導部分及び熱源の間で配設され、電源に電気的に接続された熱電デバイスを更に備える請求項１記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱交換器内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項４１記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱源内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項４１記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、当該熱交換器及び上記熱源に接触されていることを特徴とする請求項４１記載の熱交換器。
一平面に沿って構成され、熱源を冷却する熱交換器において、
ａ．第１の側から第２の側に流体を流し、上記熱源と熱交換を行う接触層と、
ｂ．
１．適切な熱伝導率を有し、上記熱源に接触し、上記接触層の第１の側に熱を輸送する第１の層と、
２．上記第１の層に連結され、上記接触層の第２の側に接触する第２の層とを有するマニホルド層とを備える熱交換器。
上記第１の層は、熱交換層に接触する熱伝導領域を有する窪み領域を備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第２の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第２の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記窪み領域は、上記熱伝導領域内に、上記少なくとも１つのインレットポートから上記熱交換層に流体を流す複数の流体インレット溝を備えることを特徴とする請求項４６記載の熱交換器。
上記第２の層は、上記熱交換層から上記第２のポートに流体を流す複数の流体アウトレット溝を備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、二相流状態にあることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の部分は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以内の範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記張り出し寸法は、０ｍｍ以上１５ｍｍ以内の範囲内にあることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、上記接触層において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層は、少なくとも１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記接触層に沿って所定のパターンで構成された複数の柱を備えることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数の柱は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、所定の方向に沿って、少なくとも１つの変化する寸法を有することを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記接触層に沿って、所定の領域に適切な数の上記柱が配設されていることを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記第１の層の少なくとも一部は、粗面を有することを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記複数の柱は、少なくとも１０Ｗ／ｍＫの適切な熱伝導率を有するコーティングを備えることを特徴とする請求項６３記載の熱交換器。
上記熱交換層は、微孔構造体として形成されていることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項７１記載の熱交換器。
上記微孔構造体の平均孔寸法は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項７１記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項７１記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、所定の方向に沿って様々な寸法を有する少なくとも１つの孔を備えることを特徴とする請求項７１記載の熱交換器。
上記第１の層に沿って所定の構成で配置された複数のマイクロチャネルを更に備える請求項４５記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項７６記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項７６記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数のマイクロチャネルは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項７６記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項７６記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記熱源に接触されることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層は、上記熱源に一体的に形成されることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記熱源は、集積回路であることを特徴とする請求項４５記載の熱交換器。
上記第１の層及び熱源の間で配設され、電源に電気的に接続された熱電デバイスを更に備える請求項４５記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱交換器内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項８４記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱源内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項８４記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、当該熱交換器及び上記熱源に接触されていることを特徴とする請求項８４記載の熱交換器。
一平面に沿って構成され、熱源を冷却する熱交換器の製造方法において、
ａ．上記熱源に接触し、熱伝導性表面に沿って流体を流されるように構成された第１の層を形成する工程と、
ｂ．第１の側が上記熱伝導性表面に接触し、上記第１の層から流体が流されるように構成された第２の層を第１の層に連結する工程と、
ｃ．上記第２の層の第２の側が第３の層に接触するように、上記第１及び第２の層に第３の層を連結する工程とを有する熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、熱伝導性表面を有する窪み領域を備えることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記熱交換器は、上記第１の側に流体を流す少なくとも１つのインレットポートと、上記第２の側から流体を流す少なくとも１つのアウトレットポートとを備えることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記第３の層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記第３の層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項９０記載の熱交換器の製造方法。
上記窪み領域は、上記熱伝導性表面に沿って、上記少なくとも１つのインレットポートから第２の層に流体を流す複数の流体インレット溝を備えることを特徴とする請求項８９記載の熱交換器の製造方法。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記流体の少なくとも一部は、二相流状態にあることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以内の範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記熱交換器は、０ｍｍ以上１５ｍｍ以内の範囲内の張り出し寸法を有することを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法、
上記流体の少なくとも一部は、上記接触層において、単相流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、少なくとも１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料から形成されることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記接触層に沿って、複数の柱を所定のパターンで構成する工程を更に有する請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記複数の柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを請求項１０６記載の熱交換器の製造方法。
上記複数の柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１０６記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも２つの複数の柱は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項１０６記載の熱交換器の製造方法。
上記複数の柱の少なくとも１つは、所定の方向に沿って、少なくとも１つの変化する寸法を有することを特徴とする請求項１０６記載の熱交換器の製造方法。
上記接触層の少なくとも一部の表面を粗面化する工程を更に有する請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記第２の層を微孔構造体として形成することを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項１１２記載の熱交換器の製造方法。
上記微孔構造体の平均孔寸法は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１１２記載の熱交換器の製造方法。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１１２記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層に沿って、複数のマイクロチャネルを形成する工程を更に有することを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１１６記載の熱交換器の製造方法。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１１６記載の熱交換器の製造方法。
上記少なくとも２つの複数のマイクロチャネルは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項１１６記載の熱交換器の製造方法。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項１１６記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、上記熱源に接触されることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記第１の層は、上記熱源に一体的に形成されることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記熱源は、集積回路であることを特徴とする請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記熱伝導部分及び熱源の間に、電源に電気的に接続された熱電デバイスを配設する工程を更に有する請求項８８記載の熱交換器の製造方法。
上記熱電デバイスは、熱交換器内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器の製造方法。
上記熱電デバイスは、熱源内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器の製造方法。
上記熱電デバイスは、上記熱交換器及び上記熱源に接触されていることを特徴とする請求項１２４記載の熱交換器の製造方法。
ボディを有する熱交換器において、
ａ．熱源に隣接して配設され、熱交換可能に接触し、少なくとも１つの入力ポートに接続された流体流入層と、
ｂ．上記流体流入層の上記熱源とは反対側に配置され、上記流体流入層から流体を流入する中間層と、
ｃ．上記中間層の上記熱源とは反対側に配置され、少なくとも１つの出力ポートに連結され、上記中間層から流体を流出する流体排出層とを備える熱交換器。
上記流体流入層は、上記中間層に接触する熱伝導領域を有する窪み領域を備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体排出層は、少なくとも１つのインレットポートを備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体排出層は、少なくとも１つのアウトレットポートを備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのインレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に平行に配設されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記少なくとも１つのアウトレットポートは、上記平面に対して実質的に垂直に配設されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記窪み領域は、上記熱伝導性表面に沿って、上記少なくとも１つのインレットポートから第２の層に流体を流す複数の流体インレット溝を備えることを特徴とする請求項１３４記載の熱交換器。
上記流体排出層は、上記中間層から上記第２のポートに流体を流すための複数の流体排出溝を備えることを特徴とする請求項１３４記載の熱交換器。
上記流体は、単相流状態にあることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、二相流状態にあることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以内の範囲内の厚さを有する熱伝導部分に沿って形成されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
０ｍｍ以上１５ｍｍ以内の範囲内の張り出し寸法を有することを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体の少なくとも一部は、当該熱交換器において、単流層流状態と二相流状態の間で遷移することを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、少なくとも１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、上記中間層に沿って所定のパターンで構成された複数の柱を備えることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数の柱は、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記複数の柱の少なくとも１つは、所定の方向に沿って、少なくとも１つの変化する寸法を有することを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記接触層に沿って、所定の領域に適切な数の上記柱が配設されていることを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記流体流入層の少なくとも一部は、粗面を有することを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記複数の柱は、少なくとも１０Ｗ／ｍＫの適切な熱伝導率を有するコーティングを備えることを特徴とする請求項１４６記載の熱交換器。
上記中間層は、微孔構造体として形成されていることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、５０パーセント以上８０パーセント以下の範囲内の多孔度を有することを特徴とする請求項１５４記載の熱交換器。
上記微孔構造体の平均孔寸法は、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１５４記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、０．２５ｍｍ以上２．００ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１５４記載の熱交換器。
上記微孔構造体は、所定の方向に沿って様々な寸法を有する少なくとも１つの孔を備えることを特徴とする請求項１５４記載の熱交換器。
上記流体流入層に沿って所定の構成で配置された複数のマイクロチャネルを更に備える請求項１記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、（１０μｍ）^２以上（１００μｍ）^２以下の範囲内の面積を有することを特徴とする請求項１５９記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、５０μｍ以上２ｍｍ以下の範囲内の高さを有することを特徴とする請求項１５９記載の熱交換器。
上記少なくとも２つの複数のマイクロチャネルは、１０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内の間隔で互いに離間して配設されていることを特徴とする請求項１５９記載の熱交換器。
上記複数のマイクロチャネルの少なくとも１つは、１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の幅を有することを特徴とする請求項１５９記載の熱交換器。
上記流体流入層は、上記熱源に接触されることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層は、上記熱源に一体的に形成されることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記熱源は、集積回路であることを特徴とする請求項１２８記載の熱交換器。
上記流体流入層及び熱源の間で配設され、電源に電気的に接続された熱電デバイスを更に備える請求項１２８記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱交換器内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１６７記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱源内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１６７記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、当該熱交換器及び上記熱源に接触されていることを特徴とする請求項１６７記載の熱交換器。
熱源を冷却する熱交換器において、
ａ．上記熱源に接触され、流体が流されるように構成されたボディと、
ｂ．上記ボディの層と上記熱源との間に連結され、電源に電気的に接続された熱電デバイスとを備える熱交換器。
一平面に沿って構成され、熱源に接触する熱伝導部分を有するボディを備え、
上記熱伝導部分は、上記熱源から上記ボディ内に形成された中間層に熱を伝導し、上記ボディは、少なくとも１つのインレットポートと、少なくとも１つのアウトレットポートとを備え、該少なくとも１つのインレットポートは、上記中間層を介して、流体を流通させ、更に、
上記熱伝導部分と上記熱源との間に連結され、電源に電気的に接続された熱電デバイスとを備える熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱交換器内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１７２記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、熱源内に一体的に形成されていることを特徴とする請求項１７２記載の熱交換器。
上記熱電デバイスは、当該熱交換器及び上記熱源に接触されていることを特徴とする請求項１７２記載の熱交換器。