JP7204825B2 - 冷却部品、および装置 - Google Patents
冷却部品、および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7204825B2 JP7204825B2 JP2021102169A JP2021102169A JP7204825B2 JP 7204825 B2 JP7204825 B2 JP 7204825B2 JP 2021102169 A JP2021102169 A JP 2021102169A JP 2021102169 A JP2021102169 A JP 2021102169A JP 7204825 B2 JP7204825 B2 JP 7204825B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- channel
- cooling
- coolant
- cooled
- cooling component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 271
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 187
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 70
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 45
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 13
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 92
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本発明の第一の実施形態について説明する。
本発明の第二の実施形態における冷却部品1について、図1から図10を参照して説明する。本実施形態では、第一の実施形態における冷却部品1の具体例を説明する。図3から図10に示されるxyz軸は、図1と図2とに示されるxyz軸と同じ方向を指し示すので、xyz軸の各軸が示す方向について説明を省略する。
第二の実施形態の変形例1の冷却部品は、冷却部品の外部、かつ冷却部品の上面において接続流路に対向する部分に、接続流路に対向する冷却部位を冷却するための冷却部材を備える。接続流路に対向する冷却部位を冷却するための冷却部材は、たとえば、ヒートシンクである。冷却部材が、ヒートシンクである場合、ヒートシンクは、強制空冷されてもよい。接続流路に対向する冷却部位を冷却するための冷却部材は、冷却部品と一体に形成されてもよい。
第二の実施形態の変形例2の冷却部品は、接続流路が、冷却部品の上面層に設けられる。また、本変形例の冷却部品の上面層は、強制空冷されてもよいし、冷却部品の外部、かつ冷却部品の上面において接続流路に対向する部分に、接続流路に対向する冷却部位を冷却するための冷却部材を備えてもよい。
11 冷却部位
12-1,12-2 他の冷却部位
13 冷媒供給流路
131 供給口
132 矩形流路
133 矩形流路
134-1~134-6 上流側流路
135-1~135-5 板状部材
14 接続流路
141 矩形流路
142 U字形流路
15 冷媒排出流路
151-1,151-2 下流側流路
152 U字形流路
153 排出口
16 受熱層
17 冷却流路形成層
18 中間層
181 第一中間層
182 第二中間層
183 第三中間層
184 第四中間層
19 上面層
2 冷却対象物
21 高温領域
22-1、22-2 他の領域
Claims (5)
- 発熱によってより高い温度に上昇する高温領域と、発熱によって前記高温領域より低温になる他の領域と、を含む冷却対象物を冷却し、上流側の供給口から供給され下流側の排出口に向けて排出される冷媒が流れる流路が、内部に配置された冷却部品であって、
前記高温領域に対向する冷却部位と、前記他の領域に対向する他の冷却部位とを含み、
前記流路は、
前記高温領域に対向する冷却部位の内部に配置された上流側流路を含み、前記供給口から供給された前記冷媒によって前記高温領域を冷却する冷媒供給流路と、
前記冷媒供給流路に接続する接続流路と、
前記他の冷却部位の内部に配置され、かつ前記接続流路に接続される下流側流路を含み、前記接続流路から供給される前記冷媒によって前記他の領域を冷却し、前記冷媒を排出口に排出する冷媒排出流路と、
を含み、
前記高温領域と前記他の領域とが配列される方向をx軸方向とし、前記高温領域と前記他の領域とが延伸する方向をy軸方向とし、前記x軸方向と前記y軸方向とに垂直な方向をz軸方向としたときに、前記接続流路は、前記上流側流路よりも前記冷却対象物からの距離が前記z軸方向に離れた位置に配置される
冷却部品。 - 前記冷却対象物から受熱する受熱層と、
前記受熱層の上に配置され、かつ前記上流側流路と前記下流側流路とが形成された冷却流路形成層と、
前記冷却流路形成層の上に配置され、かつ前記接続流路が形成された中間層と、
前記中間層の上に配置され、かつ前記供給口と前記排出口が設けられた上面層と、
が順次積層された
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却部品。 - 前記上流側流路は、前記高温領域に対向する冷却部位の内部に配置された複数の板状部材で仕切られた複数の流路によって構成され、
前記下流側流路は、前記上流側流路の隣に並列して配置される
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の冷却部品。 - 前記冷却部品の外部、かつ前記冷却部品の上面において前記接続流路に対向する部分に、前記接続流路に対向する冷却部位を冷却するための冷却部材を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の冷却部品。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の冷却部品と、
前記冷却対象物と、
を備える装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021102169A JP7204825B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 冷却部品、および装置 |
PCT/JP2022/017021 WO2022270123A1 (ja) | 2021-06-21 | 2022-04-04 | 冷却部品、および装置 |
US18/570,223 US20240284633A1 (en) | 2021-06-21 | 2022-04-04 | Cooling component and device |
EP22828042.6A EP4343830A1 (en) | 2021-06-21 | 2022-04-04 | Cooling component and device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021102169A JP7204825B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 冷却部品、および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023001445A JP2023001445A (ja) | 2023-01-06 |
JP7204825B2 true JP7204825B2 (ja) | 2023-01-16 |
Family
ID=84545576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021102169A Active JP7204825B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 冷却部品、および装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240284633A1 (ja) |
EP (1) | EP4343830A1 (ja) |
JP (1) | JP7204825B2 (ja) |
WO (1) | WO2022270123A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006506603A (ja) | 2002-11-01 | 2006-02-23 | クーリギー インコーポレイテッド | 発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置 |
JP2006303306A (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Nissan Motor Co Ltd | パワーモジュール |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6873166B2 (ja) | 2019-01-07 | 2021-05-19 | 東芝ライフスタイル株式会社 | 洗濯機 |
-
2021
- 2021-06-21 JP JP2021102169A patent/JP7204825B2/ja active Active
-
2022
- 2022-04-04 EP EP22828042.6A patent/EP4343830A1/en active Pending
- 2022-04-04 WO PCT/JP2022/017021 patent/WO2022270123A1/ja active Application Filing
- 2022-04-04 US US18/570,223 patent/US20240284633A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006506603A (ja) | 2002-11-01 | 2006-02-23 | クーリギー インコーポレイテッド | 発熱デバイスを冷却するための効率的な垂直流体輸送のための方法及び装置 |
JP2006303306A (ja) | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Nissan Motor Co Ltd | パワーモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20240284633A1 (en) | 2024-08-22 |
WO2022270123A1 (ja) | 2022-12-29 |
JP2023001445A (ja) | 2023-01-06 |
EP4343830A1 (en) | 2024-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5304846A (en) | Narrow channel finned heat sinking for cooling high power electronic components | |
US9414525B2 (en) | Coolant-cooled heat sink configured for accelerating coolant flow | |
US20080135211A1 (en) | Heat-Exchanger Device and Cooling System | |
US5088005A (en) | Cold plate for cooling electronics | |
US5294831A (en) | Circuit pack layout with improved dissipation of heat produced by high power electronic components | |
EP0410631B1 (en) | Article comprising a stacked array of electronic subassemblies | |
KR102698574B1 (ko) | 통합된 멀티-챔버 열 교환기 | |
US9642287B2 (en) | Cooling plate and data processing system provided with cooling plates | |
US20060096737A1 (en) | Heat exchanger | |
Shah et al. | A numerical study of the thermal performance of an impingement heat sink-fin shape optimization | |
US6561267B2 (en) | Heat sink and electronic circuit module including the same | |
JP7204825B2 (ja) | 冷却部品、および装置 | |
Nonneman et al. | Model-based comparison of thermo-hydraulic performance of various cooling methods for power electronics of electric vehicles | |
US20210247151A1 (en) | Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly | |
KR0136070B1 (ko) | 전자장치 | |
JP6844499B2 (ja) | 冷却装置及びこれを備えた半導体モジュール | |
Shah et al. | A numerical study of the thermal performance of an impingement heat sink fin shape optimization | |
US20210378144A1 (en) | Radiator | |
JP2023152500A (ja) | 液冷モジュール | |
US10108235B2 (en) | Information processing apparatus and heat exchanger | |
JP7454247B2 (ja) | ヒートシンク | |
JPS63299258A (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
Remsburg | Nonlinear fin patterns keep cold plates cooler | |
JP2006080226A (ja) | コールドプレート | |
Remsburg | Non-linear fin patterns in cold plates for liquid cooling |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210621 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20211112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221206 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221228 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7204825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |