JP2006511966A - 半導体素子のための支持構造体を作製する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記方法を用いて形成することができる電子素子の一例として、面発光型レーザーが挙げられる。
本発明の第二態様に従うと、光吸収を最小とするため、材料の大部分の中で支持層112を非常に軽くドープ(例えば、1×1016cm-3未満)し、一方、電気伝導を付与するため、さらにしっかりとドープ(例えば、5×1017cm-3〜5×1018cm-3)した材料の薄層(例えば、2〜20μm厚)を、素子層に直接近接して形成する。例えば、有機金属化学気相成長法(MOCVD)によってエピタキシャル成長をさせている間に、ドーパント源の流速を調整することによって、そのように調製されたドーピングプロファイルが、容易に得られる。
本発明の各態様は、半導体基板上の単結晶材料のエピタキシャル成長に基づいている。エピタキシャル成長に関する任意の好適な方法を用いて、様々な各態様(有機金属化学気相成長法(MOCVD)、分子線エピタキシー(MBE)、気相エピタキシー(VPE)、又は液相エピタキシー(LPE)を含むが、これらに限定されない)を実施することができる。
a.次の層に関するパターンを規定するマスクの位置合わせをするために用いる基準マスクの作製(段階1〜3)。
b.電流閉じ込め部(段階4〜8)
約10,000のファクターによって、所望のゲインアパーチュアの外側のp−DBRの導電性を下げる陽子注入を用いて、電流閉じ込め部を達成する。NECSELは、この注入がなくても作用するが、ゲインアパーチュアの外側の電流が、ウォールプラグ効率を下げてしまう。このプロセス中の全体で、犠牲窒化物層によってこのウェーハを覆う。高エネルギー注入は、この層を容易に貫通し、そしてこの層を取り除くことによって、注入段階又はマスキング段階からの異物が、ウェーハ上に残らないことが確保される。
c.エピタキシャル層の孤立したメサ内に分離(段階9〜11)。これによって、基板層への電気接点が可能になるだけでなく、エピタキシャル層内の固有のひずみを軽減し、改良されたダイアタッチと、さらなる堅実な性能と、より高い信頼性とに関し、最終ダイを均一化する。
d.ウェーハの不導体化(段階12〜15)。窒化物層が、このウェーハ表面及びメサ側壁を不導体化する;ビア類が、窒化物内で電気接点のために開放される。
e.レーザーダイオードのアノード及びカソードに電気接点の作製(段階16〜26)。一旦、ウェーハプロセスが完了すると、丈夫でかつ信頼性のあるダイアタッチプロセスが可能となるように、このダイの同一面上に電気接点を形成する。
f.オンウェーハ試験(段階27)。製造のこの早い段階において、完全にレーザー操作をチェックすることができる。
g.出発基板材料を取り除くためのウェーハの薄肉化(段階28〜29)。
h.出力表面上に反射防止膜の形成、最終製品において、良好なモード制御及びスムースなL−I特性に関する必須の要素(段階30)。
i.モード制御を改良する出力表面上の光学的アパーチュアの形成(段階31〜33)。金属層を用いて、このアパーチュアの範囲を決める。
具体的説明のため、NECSEL装置の作成の順番を本明細書中で用いているが、本発明を、他のタイプの半導体素子を作るためにも用いることができる。
Claims (38)
- 欠陥密度を有する出発半導体基板を選択すること;
前記出発半導体基板上に半導体層を形成すること;
前記半導体層上に動的素子を形成すること;そして
前記出発半導体基板を除去すること、
を含む、半導体素子を作製する方法。 - 前記半導体層において、ドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記半導体層において、前記ドーピングレベルが均一である、請求項2に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項1に記載の方法。
- 前記出発半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項1に記載の方法。
- 前記半導体層をAlGaAsPから作る、請求項5に記載の方法。
- 前記出発半導体基板が低欠陥密度を有する、請求項1に記載の方法。
- 前記半導体層においてドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項7に記載の方法。 - 前記ドーピングレベルが前記半導体層において均一である、請求項8に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項7に記載の方法。
- 前記出発半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項7に記載の方法。
- 前記半導体層を、AlGaAsPから作る、請求項11に記載の方法。
- 欠陥密度を有する出発半導体基板を選択すること;
半導体層においてドーピングレベルを制御しながら、前記出発半導体基板上で前記半導体層を形成すること;
前記半導体層上でゲインキャビティーを形成すること;
前記出発半導体基板を除去すること、
を含む、光学素子を作製する方法。 - 前記半導体層においてドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項13に記載の方法。 - 前記半導体層において前記ドーピングレベルが均一である、請求項14に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項13に記載の方法。
- 前記出発半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項13に記載の方法。
- 前記半導体層をAlGaAsPから作る、請求項17に記載の方法。
- 前記出発半導体基板が低欠陥密度を有する、請求項13に記載の方法。
- 前記半導体層においてドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項19に記載の方法。 - 前記ドーピングレベルが前記半導体層において均一である、請求項20に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項19に記載の方法。
- 前記出発半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項19に記載の方法。
- 前記半導体層を、AlGaAsPから作る、請求項23に記載の方法。
- 欠陥密度を有する出発半導体基板を選択すること;
半導体層においてドーピングレベルを制御しながら、前記出発半導体基板上で前記半導体層を形成すること;
前記半導体層上でゲインキャビティーを形成すること;
前記出発半導体基板を除去すること;
前記半導体層の1つの面上にゲインキャビティー層上に第1の伝導体を形成すること;
前記半導体層の反対面上に第2の伝導体を形成すること;
拡張キャビティーを作るように、前記半導体層に対して外部ミラー/レンズを配置すること、
を含む、光学素子を作製する方法。 - 前記半導体層においてドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項25に記載の方法。 - 前記半導体層において前記ドーピングレベルが均一である、請求項26に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項25に記載の方法。
- 前記半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項25に記載の方法。
- 前記半導体層をAlGaAsPから作る、請求項29に記載の方法。
- 前記ドーピングレベルを5×1016cm-3〜5×1017cm-3から選択する、請求項27に記載の方法。
- 前記半導体層の大部分の厚みを第1のレベルでドープし、そして前記半導体層の残りの厚みを、前記ゲインキャビティーに近接して、より高い第2のレベルでドープする、請求項26に記載の方法。
- 前記出発半導体基板が低欠陥密度を有する、請求項25に記載の方法。
- 前記半導体層に関するドーピングレベルを制御すること、
をさらに含む、請求項33に記載の方法。 - 前記ドーピングレベルが前記半導体層において均一である、請求項34に記載の方法。
- 前記出発半導体基板及び前記半導体層をGaAsから作る、請求項33に記載の方法。
- 前記出発半導体基板をGaAsから作り、そして前記半導体層を単結晶材料のエピタキシャル成長から作る、請求項33に記載の方法。
- 前記半導体層を、AlGaAsPから作る、請求項37に記載の方法。
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