JP2006501652A - 耐クラック性の相互接続モジュール - Google Patents

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Abstract

チップとボードに、対応するパッドを取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け表面とボード取付け表面とを有する基板を含み、基板ボード表面が、少なくとも1つのチップコーナー近傍のチップ取付け表面領域を覆う少なくとも1つのソリッド面を含む積層フリップチップ相互接続パッケージ。一実施形態において、ソリッド面は誘電体材料を含み、任意で、はんだマスクまたはカバーレイ材料で覆われている。変形実施形態において、ソリッド面は金属を含み、任意で、はんだマスクまたはカバーレイ材料で覆われている。

Description

本発明は、集積回路チップに用いる相互接続モジュールに関する。
多層相互接続モジュールは、集積回路チップを機械的に支持し、チップを印刷配線板に電気的に取付けるのに半導体業界で広く使われている。相互接続モジュールは、単一チップまたは多数のチップを支持するよう構成でき、一般的にSCM(シングルチップモジュール)またはMCM(マルチチップモジュール)という名称で呼ばれている。
相互接続モジュールは、集積回路チップを、印刷配線板にある信号線、電力線およびその他コンポーネントに電気的に結合する役目を果たす相互接続を与えるものである。特に、相互接続モジュールは、チップの高密度入出力(I/O)を印刷配線板の対応のI/Oへ再分配する相互接続を与える。電気的な相互接続に加えて、相互接続モジュールは、チップを印刷配線板に機械的に結合する役目も果たし、熱放散や環境保護といったその他の機能も果たす。
低熱膨張係数(CTE)(ケイ素について約2.6ppm/℃)の集積回路(IC)を、比較的高CTE(>15ppm/℃)の比較的薄い(<0.75mm)、従って可撓性のパッケージ基板と高温でボンディングした後、基板が低温まで冷やされるにつれて固有の引張り応力および歪がパッケージ内で生じる。これらのいくつかは、2つのコンポーネントのボンディングから直接生じるものである。かかるパッケージにおいて、特定の領域における応力や歪は、基板の誘電体および/または導電体材料にクラックを生じさせるレベルまで増大する。これは、破断による単一の低温への露出後または疲労による繰り返しの露出後に生じる恐れがある。
この状況を改善するために、本発明によれば、相互接続モジュールに、単一構造を形成するために積層された複数の交互の誘電体と金属層を組み込む。積層相互接続構造には、チップと、印刷配線板と、相互接続モジュール内の様々な層との間に導電性相互接続経路を与える数多くのビアおよびパターン化信号層が組み込まれている。相互接続モジュールには、対応のパッドをはんだボールを介してチップとボードにそれぞれ取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け面とボード取付け面とが含まれている。チップおよびPWBとの信頼性のある相互接続を促進する熱膨張係数(CTE)を示す様々な層を選択する。
米国特許第6,021,564号明細書 米国特許第5,888,630号明細書 米国特許第6,018,196号明細書 米国特許第5,983,974号明細書 米国特許第5,836,063号明細書 米国特許第5,731,047号明細書 米国特許第5,841,075号明細書 米国特許第5,868,950号明細書 米国特許第5,888,631号明細書 米国特許第5,900,312号明細書 米国特許第6,011,697号明細書 米国特許第6,103,992号明細書 米国特許第6,127,250号明細書 米国特許第6,143,401号明細書 米国特許第6,183,592号明細書 米国特許第6,203,891号明細書 米国特許第6,248,959号明細書
本発明は、クラックを生じる傾向を減じた、あるいはクラックを生じさせる傾向のないフリップチップ集積回路(IC)パッケージを提供するものである。本発明のフリップチップパッケージは、少なくとも1つのソリッド面(Solid plane)を、集積回路(IC、「ダイ」とも呼ばれる)または「ダイシャドウ」の四隅の少なくとも1つの周囲に領域を含むパッケージのボールグリッドアレイ(BGA)側に有している。その面に覆われた領域のサイズと形状は、パッケージのその他の設計特徴に基づいて異なる。これらの面は、はんだマスクを用いて面のBGAパッドを画定することにより電力または接地接続として用いてよい。本発明の重要な態様は、ダイコーナー近傍の領域においてBGA側面に幾何学的不連続性のない領域を提供することである。
本発明の少なくとも一つの実施形態において、積層フリップチップ相互接続パッケージは、チップとボードに、対応するパッドを取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け表面とボード取付け表面とを有する基板を含み、基板ボード表面が、チップコーナー近傍のチップ取付け表面領域を覆う少なくとも1つのソリッド面を含む。ソリッド面は誘電体材料を含み、任意で、はんだマスクまたはカバーレイ材料で覆われている。
本発明の少なくとも一つの実施形態において、フリップチップパッケージは少なくとも1つのソリッド面を含んでおり、チップコーナー近傍の領域は、任意ではんだマスクまたはカバーレイ材料で覆われた金属のソリッド面からなっている。
本発明の他の実施形態において、ソリッド面は、BGAパッドを画定する開口部を有するはんだマスク材料で覆われた金属ソリッド面を含んでいる。
本発明のフリップチップICパッケージのその他の特徴は様々であるが、パッケージは比較的薄いままで可撓性があるのが望ましい。
以下の用語は、本明細書で用いる場合次のような意味である。
1.本明細書で用いる「導電性」という用語は、電気を通すことを意味する。
2.「幾何学的不連続性」という用語は、材料の連続領域を中断する接触パッドや開口部のような特徴部(feature)のことを意味する。
3.本明細書で用いる「相互接続基板」という用語は、「パッケージ基板」、「可撓性パッケージ基板」、「剛性パッケージ基板」等という用語に相当する。
4.「ソリッド面」という用語は、幾何学的不連続性のない単一材料の領域を意味する。
相互接続モジュール100には、図1に示すように、積層して、単一相互接続基板110(単一材料として図示)を形成する一連の交互の誘電体層と金属層を組み込んでもよい。積層相互接続基板110には、チップ120と、印刷配線板130と、相互接続モジュール内の様々な層との間に導電性相互接続経路を与える数多くのビアおよびパターン化信号層(図示せず)を組み込んでもよい。図3および4は、積層相互接続基板の詳細な概略図である。相互接続モジュールには、それぞれ、はんだボール128、138を介してチップとボードに、対応するパッドを取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け表面125とボード取付け表面135とが含まれており、チップと相互接続基板、および相互接続基板と印刷配線板(PWB)の間に電気および機械接続を与える。様々な層は、チップおよびPWBとの信頼性のある相互接続を促進する熱膨張係数(CTE)を有するように選択する。相互接続モジュールはまた、接着剤145によりチップ取付け表面125の相互接続基板110にボンドされている剛化部材140も含んでおり、チップは剛化部材の中央に位置している。アンダフィル接着剤(underfill adhesive)170を相互接続基板110のチップ取付け表面125とチップの下部側の間に配置してもよく、こうするとチップ取付けはんだボール128が封入される。最後に、蓋アセンブリ150を追加の接着層155により剛化部材の上側にボンドしてもよい。熱導電性接着剤またはエラストマー160材料を、チップ120の上部表面と蓋アセンブリ150の間に介挿して、操作中にチップにより生成された熱を放散するのを補助することもできる。
低熱膨張係数(CTE)(ケイ素について約2.6ppm/℃)のICチップ120を、比較的高CTE(>15ppm/℃)の比較的薄い(<0.75mm)、従って可撓性のパッケージ基板110と高温でボンディングした後、基板が低温まで冷やされるにつれて大きな固有の引張り応力および歪がパッケージ内で生じる。これらの中には、2つのコンポーネントのボンディングから直接生じるものもあるが、直接固有応力または歪みに対応したパッケージ基板の可撓性が抑制または部分的に抑制される場合もある。かかる抑制は、リングや蓋アセンブリ150のようなパッケージ内で剛化部材140を用いるときに生じ得る。
かかるパッケージ基板において、特定の領域における応力や歪は、基板を構成している誘電体および/または導電体材料にクラックを生じさせるレベルまで増大する。これは、破断による単一の低温への露出後または疲労プロセスによる繰り返しの露出後に生じる恐れがある。
クラックは、+125℃〜−40℃または−55℃の間の熱サイクルで相互接続モジュールパーツの2つの領域に形成されることが分かっている。図2aおよび2bに、BGA相互接続モジュール200にクラックが形成される場所の位置を示す。図2bは、図2aの灰色円形領域の拡大図である。図は、ある相互接続モジュールについての基板のBGA側にあるはんだボールパッド240の配列を示している。第1の領域は、ダイコーナー210の直ぐ外側であり、ダイ220の端部は濃い線で示されており、極端な場合には、ダイの端部に沿って下まで続く。クラック230の存在は、ダイのコーナー近傍のはんだボールパッド240に示されている。
実験によれば、典型的な疲労プロセスにより形成されたことが立証されている。クラックは、金属特徴部の端部から、最も一般的には金属層(図3の350、図4の金属層440)近傍の相互接続モジュールのBGA表面(図3の302、図4の402)のBGAパッド(図3の390、図4の490)で始まるのが分かった。クラックは、近接する金属および誘電体層(図3の345、365および366、図4の435、463および464)へと広がっていく。例えば、成長している誘電体クラックは、平面層の前に金属層で信号トレースと接触してトレースにクラックが走って電気的に接続しなくなる。クラックは、図3の金属電力面(340)または図4の金属「コア」面(430)のようなソリッド面に達するまで進んでいくことが多い。これらの面は、クラックを容易に広げる幾何学的不連続性を有していないため、「クラックストッパ」として作用する。誘電体材料を用いるとクラック停止面を形成することができるが、いくつかの誘電体材料と比べると銅は元々靭性が高いため、銅のような金属が好ましい。
図3は、本発明と組み合わせて用いることのできる相互接続基板の一部の概略図である。図3に、交互に金属層(320(パッドおよび/または面)、325(信号)、330(電力または接地)、335(コア)、340(電力または接地)、345(信号)および350(パッドおよび/または面)および誘電体層(361、362、363、364、365および366)を積層することにより製造された7枚の相互接続基板300を示す。図3に示す金属および誘電体層は、コア金属層335の周囲に対称に配置されている。すなわち、コア層335の片側に形成された各誘電体または金属層は、コア層の逆側に形成された同じ材料の対応の層を有している。
図3にさらに示す通り、第1のビア380は、金属層320から誘電体層361を通して延在しており、金属層325で終わっている。第2のビア375は金属層325で始まり、誘電体層362、363、364および365を通して延在しており、金属層345で終わっている。第3のビア370は、金属層345から誘電体層366を通して延在しており、金属層350で終わっている。各ビア370、375、380に、超小型電子製造業界で周知である蒸着技術を用いて導電性材料でめっきする。あるいは、各ビア370、375、380を導電性材料で充填して、導電性経路を画定する。当業者であれば、ブラインドビア、埋め込みビアおよびスルービアをはじめとするビアの組み合わせを用いて、ダイ取付け表面304のボンドパッド357とBGA取付け表面302のボンドパッド390の間に電気接続を与えることができることが分かるであろう。
はんだマスク310、315をチップ取付け表面304およびBGA取付け表面302に適用することができる。はんだマスクは、一般的に、充填エポキシ材料で作成されている。各はんだマスク310、315は、各ビア370、375、380に近接する接触またはボンドパッドを露出させる。例えば、はんだマスク310は接触パッド357を露出させ、はんだマスク315は接触パッド390を露出させる。チップに関連してはんだボール355を、接触パッド357と位置合せして、加熱し、リフローすると、接触パッドと電気および機械ボンドを形成することができる。同様に、ボンドに関連してはんだボール(図示せず)を、接触パッド390と位置合せして、加熱し、リフローすると、接触パッドとPWBの間に電気および機械ボンドを形成することができる。
誘電体層361、362、363、364、365および366は、フィラーを含む、または含まない、ポリイミドとポリイミドの積層体、エポキシ樹脂、液晶ポリマー、有機材料、または少なくとも一部がポリテトラフルオロエチレンから構成される誘電体材料のような高温有機誘電体基板材料の積層体から形成してよい。一実施形態において、誘電体層361、362、363、364、365および366は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のような有機材料、特に、膨張PTFEまたはシアネートエステルおよびエポキシを含浸した「ePTFE」で作成されている。PTFE材料は、特に、混合シアネートエステル−エポキシ接着剤および無機フィラーを含有する膨張ポリテトラフルオロエチレンマトリックスであってもよい。
金属層320、325、330、335、340、345および350は銅から形成されていてもよい。その他の好適な材料は、アルミニウム、金または銀等を用いることもできる。本実施例において、金属層320、325、330、340、345および350はそれぞれ約5〜14ミクロンの範囲の厚さを有している。一実施例において、各金属層320、325、330、345および350の厚さは約12ミクロンである。コア金属層335の厚さは約5〜50ミクロンの範囲である。誘電体層361、362、363、364、365および366の厚さはそれぞれ約20〜70ミクロンの範囲である。一実施例において、各誘電体361、362、363、364、365および366層の厚さは約36ミクロンである。
相互接続基板300の様々な層を熱および圧力を用いてスタックして積層することができる。例えば、全ての層を同時にスタックへと積層することができる。あるいは、層は、一度に金属コア層335に構築したり、各積層工程で追加される1または2枚の追加の層により徐々に構築することができる。積層中、誘電体層361、362、363、364、365および366を溶融およびフローすると、モノリシックバルク誘電体材料360が得られる。
スルービアは、相互接続基板300の積層に続いて形成することができる。特に、ビアは、例えば、米国特許第6,021,564号明細書に記載された通り、ドリル加工またはレーザーアブレーションプロセスにより形成することができる。積層後、はんだマスク310および315を相互接続基板300に追加する。はんだマスク310および315をパターン化して、それぞれチップ355およびPWB(図示せず)からはんだボールを受ける接触パッド357、390を画定する。
図4は、本発明と組み合わせて用いることのできる相互接続基板の一部の概略図である。図4に、交互の一連の金属層(420、425、430(コア)、435、440)および誘電体層(461、462、463、464)を積層することにより製造された5層相互接続基板400を示す。図4に示す金属および誘電体層は、コア金属層430の周囲に対称に配置されている。すなわち、コア層430の片側に形成された各誘電体または金属層は、コア層の逆側に形成された同じ材料の対応の層を有している。
図4にさらに示す通り、第1のビア480は、金属層420から誘電体層461を通して延在しており、金属層425で終わっている。第2のビア475は金属層425で始まり、誘電体層462、463を通して延在しており、金属層435で終わっている。第3のビア470は、金属層435から誘電体層464を通して延在しており、金属層440で終わっている。各ビア470、475、480に、超小型電子製造業界で周知である蒸着技術を用いて導電性材料でめっきする。あるいは、各ビア470、475、480に導電性材料を充填して導電性経路を画定する。当業者であれば、ブラインドビア、埋め込みビアおよびスルービアをはじめとするビアの組み合わせを用いて、ダイ取付け表面404のボンドパッド457とBGA取付け表面402のボンドパッド490の間に電気接続を与えることができることが分かるであろう。
はんだマスク410、415は、チップ取付け表面404およびBGA取付け表面402に適用することができる。各はんだマスク410、415は、各ビア470、480に近接する接触またはボンドパッドを露出させる。例えば、はんだマスク410は接触パッド457を露出させ、はんだマスク415は接触パッド490を露出させる。チップに関連してはんだボール455を、接触パッド457と位置合せして、加熱し、リフローすると、接触パッドと電気および機械ボンドを形成することができる。同様に、ボンドに関連してはんだボール(図示せず)を、接触パッド490と位置合せして、加熱し、リフローすると、接触パッドとPWBの間に電気および機械ボンドを形成することができる。
誘電体層461、462、463、464は、フィラーを含む、または含まない、ポリイミドおよびポリイミド積層体、エポキシ樹脂、液晶ポリマー、有機材料、または少なくとも一部がポリテトラフルオロエチレンから構成される誘電体材料のような高温有機誘電体基板材料の積層体から形成してよい。一実施形態において、誘電体層461、462、463、464は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)のような有機材料、特に、膨張PTFEまたはシアネートエステルおよびエポキシを含浸した「ePTFE」で作成されている。PTFE材料は、特に、混合シアネートエステル−エポキシ接着剤および無機フィラーを含有する膨張ポリテトラフルオロエチレンマトリックスであってもよい。
金属層420、425、430、435、440は銅から形成されていてもよい。その他の好適な材料は、アルミニウム、金または銀等を用いることもできる。本実施例において、金属層420、425、430、440はそれぞれ約5〜14ミクロンの範囲の厚さを有している。一実施例において、各金属層420、425、435および440の厚さは約12ミクロンである。コア金属層430の厚さは約5〜50ミクロンの範囲である。誘電体層461、462、463、464の厚さはそれぞれ約20〜70ミクロンの範囲である。一実施例において、各誘電体461、462、463、464層の厚さは約36ミクロンである。
相互接続基板400の様々な層を熱および圧力を用いてスタックして積層することができる。例えば、全ての層を同時にスタックへと積層することができる。あるいは、層は、一度に金属コア層430に構築したり、各積層工程で追加される1または2枚の追加の層により徐々に構築することができる。積層中、誘電体層461、462、463、464は溶融およびフローして、モノリシックバルク誘電体材料460が得られる。
スルービアは、相互接続基板400の積層に続いて形成することができる。特に、ビアは、例えば、米国特許第6,021,564号明細書に記載された通り、ドリル加工またはレーザーアブレーションプロセスにより形成することができる。積層後、はんだマスク410および415を相互接続基板400に追加する。はんだマスク410および415をパターン化して、それぞれチップ455およびPWB(図示せず)からはんだボールを受ける接触パッド457、490を画定する。
相互接続基板300または400は、「フリップチップ」集積回路を受け入れることができる。フリップチップ装着では、はんだボールをダイ(例えば、チップ)に置き、チップを裏返し、チップを相互接続基板300または400のような基板の接触パッドと位置合せし、はんだボールを炉内でリフローして、チップと基板の間にボンディングを作成する。このやり方だと、接触パッドは、ワイヤボンディングやテープ自動化ボンディング(TAB)技術のように周囲に限定されず、全チップ表面を覆うように分散される。その結果、I/Oおよび利用可能な電力/接地端子の最大数が増大し、信号および電力/接地相互接続は、チップにより有効になされる。
当業者であれば、上記の実施形態を反映する種類の相互接続基板は、埋め込みキャパシタ層、金属層、誘電体層等をはじめとする追加の層を含有してもよいことが分かるはずである。最終相互接続モジュールの要件に応じて誘電体および金属層の少ない相互接続基板を製造することも可能である。
ダイコーナーのクラックは、剛性のリングおよび/または蓋により課される機械的制約から主に形成される。図5aに示すように、アセンブリプロセス中様々な接着材料をゲル化および硬化するのに用いるのに近い高温で、組み立てたモジュール500aはたいてい応力のない状態にある。しかしながら、図5bに示すように、低温まで冷やすと、ダイ510bと組立てモジュール500bのその他のコンポーネントの間、特にダイと相互接続基板520bの間のCTEに不一致があると、パッケージが下方に凹の形状となる。しかしながら、剛性のリング530は、これを防ぎ、その代わりに、覆う基板の領域を平らな形状に保持する。ダイの下にある領域の下方への凹断面と、剛性のリングの広く平らな断面の間の変わり目には、図5bに概略を示すようにダイと剛性リングの間にギャップが生じる。短い距離の形状のこの変化により、基板のBGA側540では引張り曲げ歪が生成される。x方向とy方向の両方に同じ曲率があるため、ダイコーナー550近傍領域にはこのことは特に当てはまる。
形状変化が急であればあるほど、ダイコーナーに、そしてダイ510と補強材リング530の間のギャップ560に存在する歪が多くなる。逆に、形状の変化が徐々に起こると、歪は減少する。従って、問題を軽減するために採ることのできる一つのやり方は、ダイと補強材リングの間の間隔を広げることである。ダイと補強材リングの間の間隔が広くなればなるほど、限界歪が低くなる。限界歪みが低くなると、より小さなソリッド面領域を用いることができる。
例えば、デラウェア州ニューアークのW.L.ゴア・アンド・アソシエーツ(W.L. Gore and Assoc.,Newark,DE)よりマイクロラム(MICROLAM)という商品名で入手可能な膨張ポリテトラフルオロエチレン誘電体材料を用いた基板の場合は、この限界歪を計算するためにマイクロラム(MICROLAM)誘電体の機械的特性を考慮しなければならない。第1に、マイクロラム(MICROLAM)の曲げ破断歪を測定したところ0.47%±0.15%であった。第2に、マイクロラム(MICROLAM)の破壊靭性を測定し、図6に温度の関数として示してある。最後に、材料の疲労特性を測定した。図7に示してある。
データによれば、応力強さへのべき法則依存が示されている。
Figure 2006501652
式中、Nは不合格サイクルであり、Kは応力強さ因子であり、KICは限界応力強度または破断靭性である。
エレクトロニクス業界で必要とされる保存サイクル対不合格要件は10000サイクルである。図7より、K/KIC比は約0.7となる。K∝σ∝ε(等方性均一材料について)を実現するには、局所歪を破断歪の0.7未満または0.33%に維持しなければならない。
図8に、7枚の金属層パッケージ基板の9mm×9mm片の詳細な有限要素モデルを示す。図8のモデルに均一な二軸歪を与えたときの、単一BGAパッド周囲のBGA側誘電体における応力を図9に示す。高歪の領域は、白色リング1010により示されるように、BGAパッド1000の端部のすぐ周囲に存在している。図10に、この高応力領域の局所化度を示す。高応力または歪の領域は、僅か、幅約75μm、深さ約25μmである。この領域の高応力または歪の規模は、公称応力または歪の約2倍である。
ダイコーナー領域のマイクロラム(MICROLAM)誘電体材料のクラックは、0.17%未満の公称歪を維持することにより排除できることが分かっており、ダイコーナークラック問題の可能な解決策を与えることができる。しかしながら、BGAパッドまたはその他の幾何学的不連続性により生じた歪濃度が存在しない場合には、熱サイクル中クラックを形成することなく公称応力を0.34%と高くさせることができる。
本発明によれば、ダイコーナー近傍の領域においてBGA取付け面に幾何学的に不連続でない領域が提供される。これは、1つ以上のダイコーナー近傍のBGA取付け表面領域が、任意で、はんだマスクやカバーレイ材料のソリッド層で覆われた誘電体材料のソリッド面からなる実施形態によりなされる。
他の実施形態において、1つ以上のダイコーナー近傍の領域は、任意で、はんだマスクやカバーレイ材料のソリッド層で覆われた金属のソリッド面からなる。
さらに他の実施形態において、1つ以上のダイコーナー近傍の領域は、BGAパッドを画定するために形成される開口部を有するはんだマスクで覆われた金属のソリッド面からなる。本実施形態は、領域を機能性としながら、ダイコーナー近傍のソリッド面領域の利点を与えるものである。たいていの金属はたいていの誘電体材料に比べて高い強度と延性を有しているため、誘電体面よりも金属面を用いるのがより望ましい。カバーはんだマスクの開口部に金属面を用いると望ましい。この理由は、第1に、パッド位置のいくつかを用いて、PWBに機械的な相互接続(より高い剛性および支持)を形成できるためである。第2に、金属面に結合されたこれらのパッド位置を用いて電力または接地への電気的接続を作成することができ、有益なI/O接続の完全な損失が排除されるからである。これによって、パッケージの寸法の増大、およびメーカーとユーザの両方にとって最終的なコストの増大を排除するのに役立つ。
ソリッド面の側面寸法は、ダイサイズおよび厚さ、基板厚さ、誘電体材料特性、補強材厚さおよび材料、ダイ−補強材ギャップ、蓋厚さおよび材料、アンダフィル特性(モジュラス、ガラス遷移温度、ゲル温度等)等に応じて異なる。
有限要素モデルを用いて、ソリッド面の適正なサイズを求めることができる。図11に、18.5mmのダイおよび1.0mmの厚さの蓋を備え、ダイ−補強材間隔(3mm(図11a、5mm(図11b)および7mm(図11c))を有する40mm平方のパッケージのモデルからの結果を示す。高歪領域1210は、クラックが生じる限界歪みより歪みの大きいダイコーナー1200近傍にある。本明細書に記載された本発明の態様によれば、最終相互接続モジュールの組立て、試験または使用中に、幾何学的不連続性によってクラックが生じる場合に、ソリッド面の領域を調整したり、位置を決めることができる。ソリッド面の端部は、高歪み領域を超えて延在しているのが好ましい。というのは、ソリッド面の端部自身が不連続で、限界歪みを超えるとクラックを生じ始めるからである。この特定の分析のために、限界歪みレベルは、マイクロラム(MICROLAM)誘電体材料についての実験破壊歪みの95%信頼区間の1/3、すなわち0.11%に等しい値に設定した。
図11a〜11cから分かる通り、ダイ−補強材ギャップが増大すると、必要な面の領域はかなり収縮する。本明細書に記載した本発明の態様によれば、一般設計規則を作成することができ、各設計について、完全な詳細の有限要素モデルの必要性が減じるためこれらICパッケージの設計が簡素化される。
少なくとも1つの実施形態において、金属面をBGAパッド層の1つ以上のダイコーナー(例えば、図3の金属層350、または、例えば、図4の金属層440)に配置する。各金属面は、以下の式により定義されるサイズおよび形状の楕円領域と接触する全BGAパッドを含んでいる。
Figure 2006501652
式中、xおよびyはミリメートル単位である。要素aおよびbは図12に示すように測定値である。同じく図12に示すように、この楕円の中心は、ダイコーナー1210を二分して、ダイ補強材リング1250の出発端部まで延在する線と一致する楕円の短軸と対角線に沿ってダイコーナーから外へ距離「d」に位置している。ダイ補強材リング1250は金属または誘電体で作成してよい。いくつかのパラメータは、ソリッド面材料が金属か誘電体かによって異なる。高歪み領域はまた、ソリッド面を含む材料に応じて異なる。図12に、1つのダイコーナー領域の楕円領域を示す。この楕円領域の外側にあるパッケージのBGAの平均応力レベルは、通常の熱サイクル条件下でクラックが始まる、または広がるのに十分なレベルに達していない。
a、bおよびdの値は、以下の表に示すようにダイと補強材リング(図12のS)の間の間隔により変わる。
Figure 2006501652
実際に適用する際は、ダイコーナーがBGAパッド位置と一致している場合には、ソリッド面はダイ端部およびダイの下の一列を超えて少なくとも2列のBGAに等しい距離延在していなければならない。
図13aに、ダイ端部1320の交点で形成されたダイコーナー1310近傍のBGAパッド層領域を覆うソリッド面の実施形態を示す。本実施形態において、ソリッド面は、ダイコーナーおよびその周囲にBGAパッド層のパターン化されていない領域1330(すなわち、はんだボールパッド1340のない)を提供することにより形成されている。
図13bに、図13aに示したのと同様の他の実施形態を示す。しかしながら、図13bにおいては、パターン化されていない領域1330は、チャネル1335によりBGAパッド層の残りからは物理的に分離されている。チャネル1335は、BGAパッド層から材料を除去する、または材料形成BGAパッド層が蒸着されるときにチャネルをマスキングすることにより形成される。
ソリッド面はまた、パターン化されていない材料の層を1つ以上のダイコーナーおよびその周囲でBGAパッド層(BGAパッド層がパターン化されていてもいなくても)に加えることによっても形成される。追加の層は、ダイの下で延在しても、ダイコーナーおよびダイ端部の近接部分に隣接していてもよい。層は金属または誘電体材料である。
上述した金属面を組み込んだもの(パッケージA)と組み込まなかったもの(パッケージB)の2つのパッケージを設計、製造および組み立てた。クラック減少特徴以外は、それらは同一であった。両者共10.6mm×12.0mmのダイと7枚の金属層基板を用いた。両者の内部回路は同一であったが、パッケージAのBGA側金属層レイアウトには上述した通りに設計したダイコーナーに金属面を用いたが、パッケージBにはなかった。さらに、パッケージAには、ダイ補強材ギャップ6.6mm×6.9mmを与える大きな開口部と、厚さ0.5mmの蓋を備えた補強材を用いた。パッケージBには、2.8mm×3.5mmのダイ−補強材ギャップを与える開口部および厚さ1.0mmの蓋を備えた補強材を用いた。このように、パッケージAには本発明の4つの金属面を用いたが、パッケージBには用いなかった。
両パッケージの試料を同じ組立て手順書を用いてダイと共に組み立てた。組立て後、125℃〜55℃で1500サイクルの熱サイクルを試料に施した。熱サイクル後、パッケージAは、調べた35個の試料についてBGA側誘電体にクラックを示さなかった。一方、パッケージBでは35個の試料中9個にダイコーナーのクラックが目視された。
本発明の様々な実施形態について説明してきたが、これらおよびその他の実施形態は添付の特許請求の範囲に含まれる。例えば、本明細書に記載した本発明の実施形態は、以下の米国特許第に記載された追加の構造またはプロセスのいずれかと組み合わせて用いてもよい。米国特許第5,888,630号明細書、米国特許第6,018,196号明細書、米国特許第5,983,974号明細書、米国特許第5,836,063号明細書、米国特許第5,731,047号明細書、米国特許第5,841,075号明細書、米国特許第5,868,950号明細書、米国特許第5,888,631号明細書、米国特許第5,900,312号明細書、米国特許第6,011,697号明細書、米国特許第6,021,564号明細書、米国特許第6,103,992号明細書、米国特許第6,127,250号明細書、米国特許第6,143,401号明細書、米国特許第6,183,592号明細書、米国特許第6,203,891号明細書および米国特許第6,248,959号明細書。
代表的な組立相互接続モジュールの概略断面図である。 相互接続モジュールのクラック形成領域の概略図である。 相互接続モジュールのクラック形成領域の概略図であり、2aに示した領域の分解立体図である。 7枚の金属層相互接続基板の概略断面図である。 7枚の金属層相互接続基板の概略断面図である。 冷却の際の相互接続モジュールの変形挙動を示す概略断面図である。 冷却の際の相互接続モジュールの変形挙動を示す概略断面図である。 マイクロラム(MICROLAM)誘電体材料の温度の関数としての破壊靭性を示すグラフである。 相互接続基板に用いるマイクロラム(MICROLAM)誘電体材料の疲労挙動を示すグラフである。 相互接続基板の詳細な有限要素モデルジオメトリである。 ボンドパッド周囲の相互接続基板のBGA側誘電体層における最大主歪の詳細な有限要素モデルジオメトリである。 BGAボンドパッド周囲の応力集中プロフィールを示すグラフである。 ソリッドダイコーナー面の相対的に望ましいサイズおよび形状に対するダイス補強材ギャップのサイズの影響の有限要素モデルである。 ソリッドダイコーナー面の相対的に望ましいサイズおよび形状に対するダイス補強材ギャップのサイズの影響の有限要素モデルである。 ソリッドダイコーナー面の相対的に望ましいサイズおよび形状に対するダイス補強材ギャップのサイズの影響の有限要素モデルである。 ダイコーナーに対するソリッドダイコーナー面の望ましいサイズおよび位置を求めるためのダイコーナー面設計規則を示す。 チップ取付け表面のパターン化されていない領域の形でダイコーナーのソリッド面を示す。 チップ取付け表面のパターン化されていない領域の形でダイコーナーのソリッド面を示す。

Claims (8)

  1. チップとボードに、対応するパッドを取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け表面とボード取付け表面とを有する基板を含み、前記基板ボード取付け表面が、少なくとも1つのチップコーナー近傍の前記チップ取付け表面領域を覆う少なくとも1つのソリッド面を含み、前記ソリッド面が誘電体材料を含む積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  2. 前記誘電体材料が、はんだマスクおよびカバーレイ材料から選択される材料の層で覆われている、請求項1に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  3. 前記材料の層が、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンならびにシアネートエステルおよびエポキシを含浸させた膨張ポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される、請求項2に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  4. チップとボードに、対応するパッドを取付けるための接触パッドを画定するチップ取付け表面とボード取付け表面とを有する基板を含み、前記基板ボード表面が、前記チップコーナー近傍の前記チップ取付け表面領域を覆う少なくとも1つのソリッド面を含み、前記ソリッド面が金属を含む、積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  5. 前記金属が、銅、銀、金およびアルミニウムからなる群より選択される、請求項4に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  6. 前記金属が、はんだマスクおよびカバーレイ材料から選択される材料の層で覆われている、請求項4に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  7. 前記材料の層が、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンならびにシアネートエステルおよびエポキシを含浸させた膨張ポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される、請求項6に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。
  8. 前記はんだマスクが、ボールグリッドアレイパッドを画定する複数の開口部を有している、請求項4に記載の積層フリップチップ相互接続パッケージ。

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9566361B2 (en) 2010-03-31 2017-02-14 Incorporated Administrative Agency, National Agriculture And Food Research Organization Method for catalyzing a fenton reaction

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003298196A (ja) * 2002-04-03 2003-10-17 Japan Gore Tex Inc プリント配線板用誘電体フィルム、多層プリント基板および半導体装置
DE60233077D1 (de) * 2002-08-09 2009-09-03 Fujitsu Microelectronics Ltd Halbleiterbauelement und verfahren zu seiner herstellung
JP2006120935A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
FI20051228L (sv) * 2005-12-01 2007-07-27 Zipic Oy Komponentlåda med mikrokrets
US20090223700A1 (en) * 2008-03-05 2009-09-10 Honeywell International Inc. Thin flexible circuits
KR101184375B1 (ko) * 2010-05-10 2012-09-20 매그나칩 반도체 유한회사 패드 영역의 크랙 발생을 방지하는 반도체 장치 및 그 제조 방법
US20130027894A1 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Harris Corporation Stiffness enhancement of electronic substrates using circuit components

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4496793A (en) * 1980-06-25 1985-01-29 General Electric Company Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4890194A (en) * 1985-11-22 1989-12-26 Texas Instruments Incorporated A chip carrier and mounting structure connected to the chip carrier
US6210862B1 (en) * 1989-03-03 2001-04-03 International Business Machines Corporation Composition for photoimaging
JP2656416B2 (ja) * 1991-12-16 1997-09-24 三菱電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法、並びに半導体装置に用いられる複合基板および複合基板の製造方法
US5354955A (en) * 1992-12-02 1994-10-11 International Business Machines Corporation Direct jump engineering change system
JP3112059B2 (ja) * 1995-07-05 2000-11-27 株式会社日立製作所 薄膜多層配線基板及びその製法
EP0797084B1 (de) * 1996-03-23 2001-01-17 Endress + Hauser GmbH + Co. Verfahren zum Herstellen von kapazitiven, in Nullpunkt-Langzeit-Fehlerklassen sortierten Keramik-Absolutdruck-Sensoren
MY123146A (en) * 1996-03-28 2006-05-31 Intel Corp Perimeter matrix ball grid array circuit package with a populated center
US5838063A (en) * 1996-11-08 1998-11-17 W. L. Gore & Associates Method of increasing package reliability using package lids with plane CTE gradients
AU5238898A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for reducing via inductance in an electronic assembly and device
US5731047A (en) * 1996-11-08 1998-03-24 W.L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to improve electrical resistivity of blind micro-vias
US6103992A (en) * 1996-11-08 2000-08-15 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple frequency processing to minimize manufacturing variability of high aspect ratio micro through-vias
AU4902897A (en) * 1996-11-08 1998-05-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for improving reliability of thin circuit substrates by increasing the T of the substrate
US5868950A (en) * 1996-11-08 1999-02-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Method to correct astigmatism of fourth yag to enable formation of sub 25 micron micro-vias using masking techniques
US5888630A (en) * 1996-11-08 1999-03-30 W. L. Gore & Associates, Inc. Apparatus and method for unit area composition control to minimize warp in an integrated circuit chip package assembly
US5900312A (en) * 1996-11-08 1999-05-04 W. L. Gore & Associates, Inc. Integrated circuit chip package assembly
WO1998020533A2 (en) * 1996-11-08 1998-05-14 W.L. Gore & Associates, Inc. Method for using photoabsorptive coatings to enhance both blind and through micro-via entrance quality
US5888631A (en) * 1996-11-08 1999-03-30 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for minimizing warp in the production of electronic assemblies
US5879786A (en) * 1996-11-08 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Constraining ring for use in electronic packaging
JP2982729B2 (ja) * 1997-01-16 1999-11-29 日本電気株式会社 半導体装置
US5900675A (en) * 1997-04-21 1999-05-04 International Business Machines Corporation Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates
US5973337A (en) * 1997-08-25 1999-10-26 Motorola, Inc. Ball grid device with optically transmissive coating
US5901041A (en) * 1997-12-02 1999-05-04 Northern Telecom Limited Flexible integrated circuit package
US6075710A (en) * 1998-02-11 2000-06-13 Express Packaging Systems, Inc. Low-cost surface-mount compatible land-grid array (LGA) chip scale package (CSP) for packaging solder-bumped flip chips
JP4311774B2 (ja) * 1998-03-11 2009-08-12 富士通株式会社 電子部品パッケージおよびプリント配線板
US6046910A (en) * 1998-03-18 2000-04-04 Motorola, Inc. Microelectronic assembly having slidable contacts and method for manufacturing the assembly
US6294407B1 (en) * 1998-05-06 2001-09-25 Virtual Integration, Inc. Microelectronic packages including thin film decal and dielectric adhesive layer having conductive vias therein, and methods of fabricating the same
US6291899B1 (en) * 1999-02-16 2001-09-18 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for reducing BGA warpage caused by encapsulation
US6337228B1 (en) * 1999-05-12 2002-01-08 Amkor Technology, Inc. Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package
TW512653B (en) * 1999-11-26 2002-12-01 Ibiden Co Ltd Multilayer circuit board and semiconductor device
US6497943B1 (en) * 2000-02-14 2002-12-24 International Business Machines Corporation Surface metal balancing to reduce chip carrier flexing
US6570245B1 (en) * 2000-03-09 2003-05-27 Intel Corporation Stress shield for microelectronic dice
JP3446826B2 (ja) * 2000-04-06 2003-09-16 沖電気工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP3450279B2 (ja) * 2000-07-27 2003-09-22 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2002093853A (ja) * 2000-09-07 2002-03-29 Internatl Business Mach Corp <Ibm> プリント配線板およびフリップチップ実装方法
US6448639B1 (en) * 2000-09-18 2002-09-10 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Substrate having specific pad distribution
US6600224B1 (en) * 2000-10-31 2003-07-29 International Business Machines Corporation Thin film attachment to laminate using a dendritic interconnection
US6570259B2 (en) * 2001-03-22 2003-05-27 International Business Machines Corporation Apparatus to reduce thermal fatigue stress on flip chip solder connections
US6847527B2 (en) * 2001-08-24 2005-01-25 3M Innovative Properties Company Interconnect module with reduced power distribution impedance
SG104279A1 (en) * 2001-11-02 2004-06-21 Inst Of Microelectronics Enhanced chip scale package for flip chips

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9566361B2 (en) 2010-03-31 2017-02-14 Incorporated Administrative Agency, National Agriculture And Food Research Organization Method for catalyzing a fenton reaction
US9566360B2 (en) 2010-03-31 2017-02-14 Incorporated Administrative Agency National Agriculture And Food Research Organization Fenton reaction catalyst using coffee grounds or tea dregs as raw material

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