JP2006334951A - 微細成型用金型の製造方法及び微細金型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電解めっき法による微細金型の製造方法において、導電性基板に電解めっきにより金属皮膜でパターンを形成し、これを微細金型製造用のめっき母材として、電解めっき法により微細金型を製造することにより、微細金型の凹部断面形状を順テーパー形状に形成することができ、且つ、成型面の平坦性に優れてた微細金型を安価な方法で製造することができる。
【選択図】図1
Description
及び前記記載の製造方法により得られた微細金型、
及び前記記載の微細金型を用いて成型してなる成型品である。
2.感光性レジスト
3.露光マスク
4.透光板
5.遮光膜
6.めっき母材
7.1層目の金属皮膜
8.微細金型製造用めっき母材
9.微細金型(2層目の金属皮膜)
2a.硬化した感光性レジスト部
3a.開口部
11.導電性基板
12.感光性レジスト
13.露光マスク
14.導電性皮膜
15.微細金型(金属膜)
15a.凹部
Claims (3)
- 電解めっき法で微細金型を製造する方法であって、導電性基板に感光性レジストでパターンを形成する工程、導電性基板の露出部分に1層目の金属皮膜を電解めっきにより成膜する工程、感光性レジストを除去する工程、1層目の金属皮膜でパターンが形成された導電性基板を母材とし、2層目の金属皮膜を電解めっきにより成膜する工程、及び2層目の金属皮膜を剥離する工程からなることを特徴とする微細金型を製造する方法。
- 請求項1に記載された製造方法により得られた微細金型。
- 請求項2記載の微細金型を用いて成型してなる成形品。
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