JP5646192B2 - 電鋳型とその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る電鋳型は、紫外線に対して透過性を有する基板と、前記基板の表面に形成され、導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面の一部に形成された金属膜と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面又は前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面のうち一方の面に形成され、他方の面に貫通孔を有するとともに、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記貫通孔側の側面を有する第1のフォトレジスト層と、を備えることを特徴とする。
前記貫通孔は前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成されるとともに、前記基板側から前記貫通孔の開口端側に向かって広がることを特徴とする。
図1(a)は、本発明に係る電鋳型の上面図である。また、図1(b)は、図1(a)に示す電鋳型のXX線の断面図である。
図2は金属膜形成工程を示す図である。本実施形態における金属膜形成工程は、導電膜の基板に接する面と反対の面に金属膜を形成する工程と、金属膜の導電膜に接する面と反対の面の一部に第2のフォトレジスト層を形成する工程と、金属膜の導電膜に接する面と反対の面のうち露出した部分をエッチングにより除去する工程と、第2のフォトレジスト層を除去する工程と、を備えている。
図4(a)は、基板の表面と反対側の表面より、基板の表面の垂直方向から傾斜させて紫外線を照射し、露光を行う露光工程を示す図である。
2、7、19、27 基板
3、8、20、28 透明導電膜
4、21、31 金属膜
5、22 第1のフォトレジスト層
6、24、39 貫通孔
9 金属膜
10 パターンを有する金属膜
11、32 フォトマスクを兼ねた基板
12、33 第1のフォトレジスト層
13、34 紫外線光
14、16、35 露光部
15、17、36 未露光部
23、38 傾斜面
25、41 電鋳物
26、42 電鋳体
29 第2のフォトレジスト層
30 第2のフォトレジスト層開口部
37 傾斜面
Claims (12)
- 紫外線に対して透過性を有する基板と、
前記基板の表面に形成され、導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜と、
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面の一部に形成された金属膜と、
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面又は前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面のうち一方の面に形成され、他方の面に貫通孔を有するとともに、前記基板の表面の垂直方向に対して傾斜を有する前記貫通孔側の側面を有する第1のフォトレジスト層と、
を備えることを特徴とする電鋳型。 - 前記第1のフォトレジスト層は、ネガタイプのフォトレジストで形成され、かつ前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成され、
前記貫通孔は、前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面に形成されるとともに、前記基板側から前記貫通孔の開口端側に向かって狭まることを特徴とする請求項1に記載の電鋳型。 - 前記第1のフォトレジスト層はポジタイプのフォトレジストで形成され、かつ前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面に形成され、
前記貫通孔は前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成されるとともに、前記基板側から前記貫通孔の開口端側に向かって広がることを特徴とする請求項1に記載の電鋳型。 - 前記貫通孔は、平面視円形又は平面視方形に形成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電鋳型。
- 前記導電膜が酸化インジウムを含む透明導電膜であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電鋳型。
- 紫外線を透過する基板の表面に導電性を有し、かつ紫外線に対して透過性を有する導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面の一部に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面及び前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面に第1のフォトレジスト層を形成する第1のフォトレジスト層形成工程と、
前記基板の表面と反対の面から紫外線を前記基板の表面の垂直方向から傾斜させて照射し、露光を行う露光工程と、
前記第1のフォトレジスト層を現像して、前記第1のフォトレジスト層に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
を備えることを特徴とする電鋳型の製造方法。 - 前記第1のフォトレジスト形成工程において、前記第1のフォトレジスト層がネガタイプのフォトレジストで形成され、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔が前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面に形成されることを特徴とする請求項6に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記第1のフォトレジスト形成工程において、前記第1のフォトレジスト層がポジタイプのフォトレジストで形成され、前記貫通孔形成工程において、前記貫通孔が前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に形成されることを特徴とする請求項6に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記第1の露光工程において、前記金属膜が平面視方形であり、前記金属膜の各辺に向かって紫外線を照射することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記露光工程において、前記金属膜が平面視円形に形成され、前記金属膜の中心を軸として、前記基板を回転させて紫外線を照射することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記金属膜形成工程は、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面に前記金属膜を形成する工程と、前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面の一部に第2のフォトレジスト層を形成する工程と、前記金属膜の前記導電膜に接する面と反対の面のうち露出した部分をエッチングにより除去する工程と、前記第2のフォトレジスト層を除去する工程と、を備えることを特徴とする請求項6から10のいずれか一項に記載の電鋳型の製造方法。
- 前記金属膜形成工程は、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面の一部に第2のフォトレジスト層を形成する工程と、前記導電膜の前記基板に接する面と反対の面のうち露出した面に電気めっき法により前記金属膜を形成する工程と、前記第2のフォトレジスト層を除去する工程と、を備えることを特徴とする請求項6から10のいずれか一項に記載の電鋳型の製造方法。
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