JP2006297241A - スリットコータ及び該スリットコータを用いたコーティングシステム - Google Patents

Abstract

【課題】 粘度の高い塗布液を、間歇的に、基板の両面に厚塗りするスリットコータと、乾燥設備を備えた基板のコーティングシステムを提供する。
【解決手段】 基板１を垂直に搬送する基板搬送手段と、搬送される基板１の両側に配置され、塗布液を基板１の両面に同時に塗布するスリット状の吐出口を有する塗布ヘッド３と、塗布ヘッド３に塗布液２を供給する塗布液供給手段と、塗布ヘッド３を移動させて、吐出口４と塗布面との間の距離を所望の距離に変更するヘッド移動手段と、吐出口４から吐出した塗布液２を塗布液供給手段へ戻す塗布液戻し手段と、を含み、塗布ヘッド３が、塗布位置と待機位置との間を移動することによって、塗布を間歇的に行なう。また待機位置において、吐出口４から吐出した塗布液を塗布液供給手段へ戻すことによって、基板の塗布を間歇的に行なう場合でも、塗布ヘッド３内で塗布液を連続的に流動させることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板にソルダーレジストを始めとする様々な塗布液を塗布することができるスリットコータ、及びこのスリットコータに乾燥設備も加えた基板のコーティングシステムに関する。

現在、プリント基板を製造するため、ソルダーレジストを始めとする様々な塗布液を基板に塗布する処理が行なわれている。この塗布液を塗布する方法として、例えば、スクリーン印刷、ローラコータを用いた塗布、静電塗装、及びスリットコータを用いた塗布が知られている。

スクリーン印刷やローラコータを用いた塗布の場合には、一度に塗布厚２０μｍ以上の厚塗りを行なうことは不可能であるため、所定のコーティング厚を得るためには、塗布と加熱乾燥を複数回数繰り返す必要があり、製造時間と製造コストが増大し、熱によるコーティング層への影響も問題となる。特に、スクリーン印刷の場合には、片面づつの薄塗りしかできないため、両面にコーティングを行なう場合には、塗布と加熱乾燥を更に多く繰り返す必要がある。

また、スクリーン印刷もローラコータを用いた塗布も、基板に圧力をかけて塗布するため、特に配線パターンの表面角部の膜厚が薄くなるという問題が生じる。また、熱を加えて乾燥させると、角の薄いコーティング層が更に薄くなるという問題が生じる。静電塗装の場合には、一度に厚塗りをすることは可能であるが、コーティングがだれて、同様に、配線パターンの表面角部の膜厚が薄くなるという問題が生じる。

一方、スリット状の吐出口から塗布液を吐出させて基板に塗布液を塗布させるスリットコータは、基板に圧力をかけて塗布を行なうことがないので、配線パターンの表面角部の膜厚が薄くなるという問題は生じない。更に、水平に配置された基板の上下から、または、垂直に配置された基板の左右から同時に両面を塗布することもできる。

しかし、塗布液としてソルダーレジストを用い、更に、一度に塗布厚２０μｍ以上の厚塗りを行なう場合には、塗布液の粘度は２０Ｐａ・ｓ以上の高粘度となる。従って、塗布液の温度低下やチキソ（Ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｙ）性により、更に粘度が高まって、吐出口から塗布液が吐出できなくなったり、吐出できたとしても均一に塗布ができなくなったりする問題が生じる。特に、この問題は、塗布液の塗布を間歇的に行なう場合に顕著となる。

この問題に対処するため、塗布液を塗布ヘッドへ供給するための流路を加熱して、塗布液の粘度を所定値に保つようにするスリットコータ（例えば、特許文献１参照）や、塗布液の循環経路を設けて、塗布を行なわないときでも塗布液を流動させて、塗布液の粘度が高まることを防ぐスリットコータ（例えば、特許文献２参照）等が、提案されている。

特開２００３−１７００９８号 特開平１１−３１９６７５号

しかし、特許文献１に提案されたスリットコータは、塗布液が塗布ヘッドへ達する前の流路を加熱するものであり、例えば、間歇的に塗布を行なう場合には、塗布ヘッド内の塗布液の温度が低下して粘度が高まり、塗布に支障をきたす恐れがある。

また、特許文献２に提案されたスリットコータは、常に塗布液の循環を行なえる循環経路が設けられているが、塗布ヘッドのノズル先端部（吐出口近傍）は、この循環経路に含まれていないので、間歇的に塗布を行なう場合には、塗布ヘッドのノズル先端部に滞留した塗布液の粘度が高まって、塗布に支障をきたす恐れがある。

従って、本発明の目的は、上述の問題を解決して、粘度の高い塗布液を、間歇的に基板の両面に厚塗りすることができるスリットコータを提供し、更に、このスリットコータに乾燥設備も加えた基板のコーティングシステムを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明のスリットコータの第１の実施態様は、基板を垂直に搬送する基板搬送手段と、垂直に搬送される前記基板の両側に配置され、塗布液を前記基板の両面（塗布面）に同時に塗布することができるスリット状の吐出口を有する塗布ヘッドと、
前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給するための塗布液供給手段と、前記塗布ヘッドを移動させて、前記吐出口と前記塗布面との間の距離を所望の値に変更することができるヘッド移動手段と、前記吐出口から吐出した前記塗布液を前記塗布液供給手段へ戻すことができる塗布液戻し手段と、を含み、前記塗布ヘッドが、前記ヘッド移動手段により、前記基板に前記塗布液を塗布する塗布位置と該塗布位置よりも前記基板から離れた待機位置との間を移動することによって、前記基板の塗布を間歇的に行なうことができ、前記待機位置において、前記塗布液戻し手段が前記吐出口から吐出した前記塗布液を前記塗布液供給手段へ戻すことによって、前記基板の塗布を間歇的に行なう場合でも、前記塗布ヘッド内で前記塗布液を連続的に流動させることができることを特徴とする。

ここで、「基板を垂直に搬送する」とは、重力のかかる方向と概略平行な方向に搬送することであり、下方から上方へ搬送する場合も、上方から下方へ搬送する場合も含まれる。また、基板を搬送する「基板搬送手段」としては、搬送ローラを用いる搬送手段、吊り上げ装置を用いる搬送手段、電磁気的に移動させる搬送手段を始めとするあらゆる搬送手段を用いることができる。

「基板の両側に配置」とは、平板状の基板の相対する２つの広面の脇にそれぞれ配置することを意味し、この塗布液が塗布される両広面を「塗布面」と称する。また、「スリット状」とは、原則として、基板の搬送方向の寸法（スリットの高さ）が、基板の幅方向（搬送方向に直行する方向）の寸法（スリットの幅）に比べて非常に小さな略矩形形状を有することを意味するが、例えば、スリットの高さが幅方向において変化する曲線形状を有するようなものも含まれる。この塗布ヘッドは、少なくとも基板の両側に１つづつ配置される必要があるが、基板の搬送方向においても１つとは限らず、複数の塗布ヘッドを配置することも考えられる。

「ヘッド移動手段」による塗布ヘッドの移動の態様については、例えば、水平方向、垂直方向を始めとする任意の方向に塗布ヘッドを平行移動させることも考えられるし、所定の位置を回転中心として塗布ヘッド回転させる(傾ける)ことも考えられる。この塗布ヘッド移動手段については、塗布ヘッドを移動させることができるものであれば、アクチエータとして、例えば、油圧シリンダ、空圧シリンダ、電動シリンダ、電動機を用いた駆動装置を始めとするあらゆる移動装置を用いることができる。

「塗布液供給手段」は、塗布液を貯蔵する塗布液貯蔵装置、塗布液を流動させるための塗布液流動措置、各機器を接続する配管、及びホース類を含むことができる。塗布液流動装置としては、例えば、あらゆる種類のポンプを用いることが可能であるし、圧縮空気を送り込んで塗布液を流動、吐出させることも可能である。

「塗布液戻し手段」としては、吐出口から吐出した塗布液を重力を用いて、塗布液供給手段へ流下させて戻すことも考えられるし、ポンプ等の塗布液流動措置を用いて塗布液供給手段へ戻すことも考えられる。この塗布液戻し手段は、塗布ヘッドが塗布位置にいるときも待機位置にいるときも機能するように配置することもできるし、塗布ヘッドが待機位置にいるときにのみ機能するように配置することもできる。

本実施態様によれば、粘度が高い塗布液やチキソ性を有する塗布液を、基板に間歇的に厚く塗布する場合でも、最も塗布液が固まる恐れの高い塗布ヘッド内において、塗布液を常に流動させることによって、塗布液の粘度が更に高まって、均一な塗布ができなくなったり、塗布液が詰まったりすることを防ぐことができる。従って、従来不可能であった、ソルダーレジストのような粘度の高い塗布液を、基板の両面に間歇的に厚塗りすることができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、搬送方向において前記基板の先端が前記吐出口の位置に達した後、前記塗布ヘッドを前記待機位置から前記塗布位置へ移動させ、搬送方向において前記基板の後端が前記吐出口の位置に達する前に、前記塗布ヘッドを前記塗布位置から前記待機位置へ移動させることによって、前記基板の搬送方向における両端に未塗布部分を設けることを特徴とする。

本実施態様によれば、容易に基板の搬送方向における両端に未塗布部分を設けることができるので、搬送するときに搬送装置が基板を掴む部分として用いることもできるし、他の工程における処理を容易に行なえるようにすることができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布液が前記塗布ヘッドへ注入される注入口が、前記スリットの幅方向（前記基板の搬送方向と直行方向）に複数設けられていることを特徴とする。

塗布液は、塗布液供給手段から注入口を通って塗布ヘッド内へ注入されるが、スリットの高さが小さいので、仮に注入口が１箇所だけであると、スリットの幅方向において、注入口に近い位置と、注入口から離れた位置での塗布液の流れが一様でなくなり、均一な塗布ができなくなる恐れがある。また、注入口から離れた場所で塗布液が固まって、スリットの詰まりを生じる恐れもある。
一方、本実施態様によれば、注入口が、スリットの幅方向において複数設けられているので、均一な塗布液の流れを確保し、スリットの詰まりの恐れも大幅に減少させることができる。なお、注入口の数は、スリットの幅や、塗布液の種類等によって任意の数を設定することができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドの先端部の形状が、前記吐出口の搬送方向出側には、所定の搬送距離分だけ前記塗布面と略平行な平面部を有し、前記吐出口の搬送方向入側には、前記塗布面から離れるように配置された面を有することを特徴とする。

本実施態様によれば、基板に塗布された塗布液は、搬送方向出側の平面部によって基板に押し付けられて、十分な密着性を有するようになる。また、仮に、吐出口から吐出された塗布液の一部が基板に塗布されなかったとしても、搬送方向入側の面が基板から離れるように配置されているので、まだ吐出口の位置に達していない未塗布の基板の面に、この塗布液が付着することを防ぐことができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液を攪拌するための攪拌装置を有することを特徴とする。

本実施態様によれば、攪拌装置よって、塗布ヘッド内の塗布液を攪拌して流動性を確保することができる。特に、チキソ性を有する塗布液においては有効である。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液を加熱するための加熱装置を有することを特徴とする。

本実施態様によれば、塗布ヘッドに加熱装置を有することによって、塗布ヘッド内の塗布液の温度を一定温度以上に保って、塗布液の流動性を確保することができる。特に、スリットの中を流れる塗布液については、その熱容量に比べてスリットとの接触面積が大きいので、塗布液は急速に抜熱されて温度が下がり流動性を失う恐れがあるので、本実施態様は有効である。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液に振動を加えるための超音波振動子を有することを特徴とする。

本実施態様によれば、塗布ヘッドの中の全ての塗布液に振動を与えることができるので、塗布液の粘度が高まって、均一な塗布が困難になったり、塗布液が詰まったりすることを防ぐことができる。特に、チキソ性を有する塗布液について有効である。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドの前記塗布液と接触する面にテフロン（登録商標）加工が施されていることを特徴とする。

本実施態様によれば、塗布ヘッドの塗布液と接する面にテフロン（登録商標）加工を施すことによって、塗布液の流動抵抗を低減させ、不均一な塗布や塗布液の付着等を防止することができる。特に、塗布ヘッドの先端部にテフロン（登録商標）加工を施すことによって、基板に塗布される塗布液が塗布ヘッドに付着することを防いで、均一な塗布を行なうことができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、搬送方向において前記塗布面が前記吐出口の位置に達する前に、前記塗布面を冷却するための冷却装置を更に含むことを特徴とする。

本実施態様によれば、塗布がなされる基板の方を冷却することによって、塗布された塗布液の温度を塗布直後に下げて粘度を高め、塗布液のたれを防ぐことができるので、上述のような塗布ヘッド内での塗布液の粘度の上昇による問題を起すことなく、塗布液の厚塗りを実現することができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記基板搬送手段が、中間部分がローラ両端部よりも５０〜２００μｍへこんだ凹部を有する搬送ローラを有し、前記吐出口の幅を前記基板の幅よりも小さくすることにより、前記基板の幅方向における両端に未塗布部分を設け、前記ローラ両端部と該未塗布部分とが圧接して、前記基板を搬送することを特徴とする。

本実施態様によれば、仮に基板の塗布面や搬送ローラの表面に異物が付着していたとしても、塗布面にこれらの異物が圧着することを防ぐことができる。また、凹部の深さが５０〜２００μｍであるので、異物を圧着する問題を解決すると共に、塗布面と吐出口との距離の変化により塗布厚が変わってしまうような基板の変形に対しては、その変形を防ぐ適切なガイドとして働かせることができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布ヘッドに最も近接して配置された前記搬送ローラと前記塗布ヘッドの位置を調整して、前記塗布面と前記吐出口との距離を設定値プラスマイナス３μｍの範囲で調整することを特徴とする。

塗布ヘッドに最も近接して配置された搬送ローラの基板との接触面の位置により、基板の塗布面の位置が決定されるので、この搬送ローラと塗布ヘッドの位置の微調整により、基板の塗布面と塗布ヘッドの吐出口との間の距離を正確に調整することができる。よって、塗布される塗布液の膜厚を一定に制御することができる。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布液はソルダーレジストであり、粘度が２０ｐｓ〜６５ｐｓの感光性樹脂組成物であることを特徴とする。

本発明のスリットコータのその他の実施態様は、前記塗布面に２０μｍ以上の厚みの前記塗布液を塗布することを特徴とする。

本発明の基板コーティングシステムの第１の実施態様は、上記記載のスリットコータと、
前記スリットコータにより前記塗布液が塗布された前記基板を減圧または真空にされた炉内において乾燥を行なう乾燥炉と、前記基板を前記スリットコータから前記乾燥炉へ搬送するためのシステム用搬送手段と、を含むことを特徴とする。

本実施態様によれば、ソルダーレジストを始めとする様々な塗布液を基板に塗布し、その基板を気泡等を生じさせずに乾燥させる一連のコーティング処理を、確実に効率よく行なうことができる。

本発明の基板コーティングシステムのその他の実施態様は、前記システム用搬送手段が、前記基板の未塗布部分を把持することにより前記基板の搬送を行なうことを特徴とする。

本実施態様によれば、基板の塗布部分を損傷させる恐れ無く、確実に塗布の施された基板を搬送することができる。

本発明のスリットコータによれば、粘度が高い塗布液やチキソ性を有する塗布液を用いて、基板を間歇的に塗布する場合であっても、塗布ヘッド内の塗布液を常に流動させることによって、塗布液の粘度が更に高まって、均一な塗布ができなくなったり、塗布液が詰まったりすることを防ぐことができるので、ソルダーレジストのような粘度の高い塗布液を基板の両面に間歇的に厚塗りすることができる。

また、注入口をスリットの幅方向に複数設けることによって、塗布ヘッドのスリット全体で均一な塗布液の流れを確保し、スリットの詰まりの恐れを大幅に減少させることができる。

また、塗布ヘッドの吐出口の搬送方向出側に、所定距離分だけ塗布面と略平行な平面部を設け、吐出口の搬送方向入側に、塗布面から離れるように配置された面を設けることによって、基板に塗布された塗布液は、搬送方向出側の平面部によって十分な密着性を有するようになり、吐出された塗布液の一部が基板に塗布されなかったとしても、搬送方向入側の面が基板から離れるように配置されているため、未塗布の基板の面に塗布液が付着することを防ぐことができる。

また、本発明のスリットコータを用いた基板のコーティングシステムによれば、ソルダーレジストを始めとする様々な塗布液を基板に塗布し、その基板を気泡等を生じさせずに乾燥させる一連のコーティング処理を、確実に効率よく行なうことができる。

本発明のスリットコータ及びスリットコータを用いたコーティングシステムの実施形態について、以下に図面を用いながら詳細に説明する。
（本発明にスリットコータの説明）
＜スリットコータの全体構造の説明＞

図１に、本発明のスリットコータの実施形態の全体構造を模式的に表した図を示す。まず、図１（ａ）を用いて、本スリットコータの各構成機器の説明を行なう。
本スリットコータでは、搬送ローラ２０により下方から上方へ搬送される基板１の両広面を挟み込むようにして、１対の塗布ヘッド３が配置されている。この塗布ヘッド３のノズル部の先端にある吐出口４から塗布液２を吐出させて、基板１の両面に塗布液２を同時に塗布することができるようになっている。

塗布ヘッド３について更に詳しく説明すると、塗布ヘッド３は、上部ヘッド３ａと下部ヘッド３ｂとシム３ｃとから構成されている。上部ヘッド３ａには、上面に塗布液２が注ぎ込まれる注入口８と、この注入口８に接続されたヘッダ室６とが設けられている。上部ヘッド３ａと下部ヘッド３ｂとの間には、シム３ｃが挿入されて組み立てられており、このシム３ｃの厚みによって、上部ヘッド３と下部ヘッド３ｂの間に、所望の隙間（スリットの高さ）のスリット５を形成することができる。このスリット５の出口が、吐出口４となっている。従って、注入口８から供給された塗布液２は、ヘッダ室６へ入り、そこからスリット５を通って吐出口４から吐出され、基板１へ塗布される。

なお、本実施形態では、基板１として、幅５００ｍｍ、長さ６００ｍｍ、厚さ０．１〜１ｍｍのエポキシ樹脂基材の両面に銅箔回路を形成した薄板を用いている。また、塗布液２として、ソルダーレジストを用いている。
また、本実施形態では、図３に示すように、吐出口４の幅B1（図１の紙面に対して垂直方向の長さ）は、基板１の幅B2よりも短くなっており、塗布液２が塗布された基板１では、その左右の端部に未塗布部分が設けられ、その後のハンドリングを容易に行なうことができるようになっている。なお、本実施形態では、左右に各々約５ｍｍの未塗布部分を設けている。なお、後述するように、塗布ヘッド３を移動させて間歇的に塗布を行なうことにより、基板１の上下の端部にも未塗布部分を設けることができる。

図１（ａ）には、塗布ヘッド３が基板１に近接した塗布位置にある状態を示し、図１（ｂ）には、塗布ヘッド３が塗布位置よりも基板１から離れた待機位置にある状態を示す。本実施形態では、塗布位置においては、塗布ヘッド３の吐出口４と基板１の広面（塗布面）との間の距離が２〜３ｍｍに設定されている。ただし、塗布液２の粘度や基板１の搬送速度を始めとする様々な条件に応じて、任意の距離を設定することができる。

この塗布ヘッド３は後端でアクチュエータ７と接続されており、このアクチエータ７により、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、塗布ヘッド３を、塗布位置と、塗布位置よりも基板１から離れた待機位置との間で、移動させることができる。本実施形態では、このアクチュエータ７として油圧シリンダが用いられており、図示されていない油圧装置、制御装置により油圧シリンダのロッドが伸縮して、塗布ヘッド３を塗布位置と待機位置の間で任意に移動させることができる。更に、塗布位置において、塗布ヘッド３の位置を僅かに動かして、塗布する厚み等を調整することもできる。例えば、塗布厚みの計測値をフィードバック制御することによって、塗布する厚みを自動制御することも考えられる。
このアクチュエータ７としては、油圧シリンダには限らず、エアシリンダ、電動シリンダを始めとするその他のあらゆるアクチエータを用いることができる。

吐出口４から基板１へ塗布される塗布液２は、タンク１０に貯蔵されている。タンク１０には、攪拌装置１０ａが設置されており、攪拌装置１０ａによりタンク１０内の塗布液２が流動し、粘度が高くなることを防いでいる。特に、チキソ性を有する非ニュートン流体には有効である。

タンク２には、配管１３ａを介して、ポンプ１１が接続されており、ポンプ１１は図示されていない電動モータで駆動される。タンク２の中の塗布液２は、矢印に示すように、ポンプ１１の吸引力によって配管１３ａ中に吸い込まれ、ポンプ１１を通過してその吐出力で、配管１３ｂ中を上方へ進み、制御バルブ１２へ達する。この制御バルブ１２によって、常に所望の流量の塗布液２が流れるように制御される。制御バルブ１２を通過した塗布液２はホース１４を経て、注入口８から塗布ヘッド３内のヘッダ室５へ流入する。そして、塗布液２はヘッダ室５からスリット部５へ流れ、吐出口４から吐出して基板１に塗布される。ここで、ヘッダ室５によって、ヘッダ室５の内部に均一な圧力を作りだし、スリット５全体において、特にスリット５の幅方向において、塗布液２の均一な圧力分布を作り出して、全体として一様な塗布を行なうことができる。

なお、制御バルブ１２によって、基板の両面の塗布ヘッド３からの塗布液２の吐出量を同一に制御することが可能であり、また、意図的に左右の塗布ヘッド３の吐出量を異ならせて、左右の面で塗布厚を変えることも可能である。また、上述のアクチュエータ７を用いた塗布ヘッド７の移動制御と組み合わせて、基板１と吐出口４との間の距離と、吐出口４からの塗布液２の吐出量を任意に組み合わせることによって、あらゆるタイプの塗布液について、様々な塗布厚で塗布を行なうことができる。また、ポンプ１１についても、常に塗布液を送るタイプでだけでなく、チキソ性の低い塗布液を用いる場合には、定量を送るタイプのポンプを用いることも考えられる。
以上のように、本実施形態では、ソルダーレジストを始めとする塗布液２を用いて、基板１の両面に塗布厚２０〜３０μｍといった厚塗りを行なうことができる。

図１（ａ）に示すように、基板１は、搬送ローラ２０によって上方へ搬送され、塗布ヘッド３の吐出口４の位置を通過するときに塗布液２が塗布される。その後、基板１は更に上方へ搬送され、上部に設置された開閉可能なグリップ２１に上端を把持される。後述するように、間歇的に塗布を行なうことによって設けられた基板１の上端の未塗布部分を、グリップ２１は掴むようになっている。

このグリップ２１はウインチ２２に吊り下げられており、搬送ローラ２０の搬送速度に合わせて、ウインチ２２を巻き上げることにより、基板１を上方へ搬送することができる。また、このウインチ２２を横方向へ移動させることによって（図１（ｂ）参照）、塗布の終了した基板１を、乾燥炉等の他の設備へ搬送することも可能である。
なお、搬送装置の配置は本実施形態に限られるものではなく、搬送ローラ２０を塗布ヘッド３の上方にも配置して、更に上方へ搬送する実施形態も考えられる。

次に、図１（ｂ）に示すような、塗布ヘッド３が待機状態にある場合について説明する。図１（ａ）に示す塗布位置の状態から、アクチュエータ（油圧シリンダ）７のロッドを縮めることによって、塗布ヘッド３を待機位置へ移動させることができる。また、この待機位置の状態で、アクチュエータ（油圧シリンダ）７のロッドを伸ばすことによって、再び、塗布ヘッド３を塗布位置へ移動させることができる。

待機位置における塗布ヘッド３の位置は、吐出口４から吐出した塗布液２が、基板１に付着する恐れのない距離が確保できれば、任意の位置を設定することができる。例えば、塗布液２がソルダーレジストのような高粘度を有する場合には、基板１と吐出口４の距離を５ｍｍ程度あければ十分であると考えられるが、搬送ローラ２０やその他の機器との取り合い等も考慮して、最適な位置を設定することができる。

本実施形態では、塗布ヘッド３が待機位置にいて基板１の塗布を行なわない場合であっても、常に、塗布液２がヘッダ室６からスリット部５内を流れ、吐出口４から吐出している。そして、吐出口４から吐出した塗布液２は、リターンルート１５の受口１５ａからリターンルート１５内を流下して、再び上方からタンク１０へ戻る。

タンク１０へ戻った塗布液２は、攪拌装置１０ａで攪拌されて流動性が加えられ、図１（ａ）の説明と同様に、ポンプ１１によって、配管１３ａ、１３ｂ、制御バルブ１２、及びホース１４を経由して、塗布ヘッド３内に供給され、再び吐出口４から吐出されて、タンク１０へ戻る。

以上のように、本実施形態では、間歇的に基板１の塗布を行なったとしても、塗布ヘッド３内のスリット部５や吐出口４で、常に塗布液２が流動しているので、塗布液２の粘度が増して、均一な塗布が行なえなくなったり、スリット部５で塗布液２が詰まったり、吐出口４から塗布液２が吐出できなくなったりする恐れがない。
このことは、ソルダーレジストのような高粘度の塗布液２を厚塗りする場合、特に、間歇的に塗布する場合には有効であり、また、塗布液３がチキソ性を有する非ニュートン流体である場合に特に有効である。

なお、搬送ローラ２０、グリップ２１、ウインチ２２等を含んで、基板１を上方へ搬送する手段を、基板搬送手段と称する。また、タンク１０、攪拌装置１０ａ、ポンプ１１、制御バルブ１２、配管１３ａ、ｂ、ホース１４等を含んで、塗布液２を塗布ヘッド３へ供給する手段を、塗布液供給手段と称する。また、アクチュエータ７、このアクチュエータ７の駆動源、制御装置等を含んで、塗布ヘッド３を移動させる手段を、ヘッド移動手段と称する。更に、受口１５ａ、リターンルート１５等を含んで、塗布ヘッド３の吐出口４から吐出した塗布液２を塗布液供給手段(本実施形態ではタンク１０)へ戻す手段を、塗布液戻し手段と称する。
また、本実施形態では、基板１の両側に配置された各々の塗布ヘッド３ごとに、２つの塗布液供給手段を有しているが、１つの塗布液供給手段から複数の塗布ヘッド３へ塗布液２を供給することも可能である。

＜塗布方法の説明＞
次に、図２に示すフローチャートと図１を参照しながら、本発明のスリットコータを用いて基板１に塗布液２を間歇的に塗布する方法を説明する。
まず、初期状態設定のため、塗布ヘッド３を待機位置へ移動させる(ステップS１２)。つまりアクチュエータ（油圧シリンダ）７のロッドを縮めて、塗布ヘッド３を図１（ｂ）に示す位置に置く。次に、ポンプ１１を起動して、塗布液２を循環させる（ステップS１４、図１（ｂ）参照）。そして、搬送ローラ２０を回転させて、基板１の搬送を開始する（ステップS16、図１（ｂ）参照）。

次に、基板１の上端が塗布ヘッド３の位置に達した否か、より具体的には、基板１の上端が吐出口４の下端の位置に達したか否かを判断する（ステップS１８）。この判断においては、例えば、センサとして所定位置に設置したフォトセンサを用いることができる。この判断で、もし、基板１の上端が塗布ヘッド３の位置に達していない（NO）と判別したときには、この判断処理を繰り返す。この判断で、もし、基板１の上端が塗布ヘッド３の位置に達した（YES）と判別したときには、次に、タイマーをスタートさせる（ステップＳ２０）。

そして、このタイマーによる計測時間が、予め算出された値TIME1に達したか否かを判断する（ステップS２２）。値TIME1は、設定された基板１の搬送速度に基づいて算出される値であり、基板１の上端が塗布ヘッド３を通過した後、未塗布にする部分の長さＬ１に達するまでの時間である。この判断で、もし、経過時間がＴＩＭＥ１に達していない（ＮＯ）と判別したときには、この判断処理を繰り返す。この判断で、もし、ＴＩＭＥ１に達した（ＹＥＳ）と判別したときには、アクチュエータ（油圧シリンダ）７のロッドを伸ばして、塗布ヘッド３を塗布位置に移動させ、基板１の塗布を開始する（ステップＳ２４）。

以上により、基板１は搬送ローラ２０により上方へ搬送されながら塗布されていくが、次に、基板１の上端が、グリップ２１の位置に達したか否かを判断する（ステップＳ２６）。この判断においては、同様に、センサとして、所定位置に設置したフォトセンサを用いることができる。この判断で、もし、基板１の上端がグリップ２１の位置に達していない（ＮＯ）と判別したときには、この判断処理を繰り返す。この判断で、もし、基板１の上端がグリップ２１の位置に達した（ＹＥＳ）と判別したときには、予め開いた状態にあったグリップ２１を閉じて、未塗布である基板１の上端を把持する。そして、ウインチ２２を搬送速度に合わせて巻き上げを開始する（ステップＳ２８）。このことによって、基板１を継続して上方へ搬送することができる。

次に、タイマーによる計測時間が、予め算出された値TIME２に達したか否かを判断する（ステップS３０）。値TIME２は、設定された基板１の搬送速度に基づいて算出される値であり、基板１の上端が塗布ヘッド３を通過した後、基板１の下側の塗布終了地点が塗布ヘッド３に達するまでの時間である。この判断で、もし、経過時間がＴＩＭＥ２に達していない（ＮＯ）と判別したときには、この判断処理を繰り返す。この判断で、もし、ＴＩＭＥ２に達した（ＹＥＳ）と判別したときには、アクチュエータ（油圧シリンダ）７のロッドを再び収縮させて、塗布ヘッド３を待機位置に移動させ、基板１の塗布を終了する（ステップＳ３２）。

そして、基板１の下端が塗布ヘッド３の位置に達したか否かを判断する（ステップＳ３４）。この判断では、ステップＳ１８の判断処理で用いたセンサを用いることができる。この判断で、もし、基板１の下端が塗布ヘッド３の位置に達していない（NO）と判別したときには、この判断処理を繰り返す。この判断で、もし、基板１の下端が塗布ヘッド３の位置に達した（YES）と判別したときには、その後、所定時間を経過するまで、つまり、スリットコータとの干渉の恐れなく他の場所へ基板１を搬送できる高さに達すまで、ウインチ２２の巻き上げによる搬送を続ける。その後ウインチ２２を載せたキャリッジを水平方向に移動させて、基板１を次の処理装置へ搬送することができる（ステップＳ３６）。

次に、全ての基板１の塗布作業が終了したか否かを判断する（ステップ３８）。もし、塗布すべき他の基板１がまだ存在する（ＮＯ）と判別したときには、ステップＳ１８の判断処理に戻り、上述したステップＳ１８からステップＳ３６めでの処理を繰り返す。この処理を全ての基板１について繰り返し、全ての基板１の塗布が終了した（ＹＥＳ）と判別したときに全ての塗布処理を終了させる。以上により、全ての基板１について、図３に示すような塗布液２の塗布を行なうことができる。

（塗布ヘッドの説明）
次に、本発明に係る塗布ヘッドに関する実施形態であって、高い粘性やチキソ性を有する塗布液を基板に間歇的に厚塗りするための実施形態を下記に示す。

＜図４に示す実施形態＞
図４は、塗布ヘッド３を模式的に表した平面図と側面断面図である。塗布液供給手段により供給される塗布液２は、塗布ヘッド３に設けられた注入口８から、塗布ヘッド３のヘッダ室６へ流入するが、図４に示す塗布ヘッドの実施形態においては、３個の注入口８が吐出口４の幅方向に並んで設けられている。
この３個の注入口８によって、粘性の高い塗布液を用いる場合であっても、吐出口４の全体で塗布液２を均等に吐出することができ、基板１全体に均一な塗布層を設けることができる。また、同様に、注入口８が１つのみ設けられた場合に比べて、スリット５や吐出口４における塗布液２の詰まりを防ぐこともできる。なお、本実施形態では３個の注入口８が設けられているが、任意の個数の注入口８を設けることができる。

＜図５に示す実施形態＞
また、図５には、本発明に係る塗布ヘッド３の先端部の詳細な形状を示す。本実施形態では、上部ヘッド３ａの先端部である吐出口４の上側、つまり、基板１の搬送方向における出側は、基板１の搬送方向に沿って所定の搬送長さ分（本実施形態では５ｍｍ）だけ、搬送される基板１の広面と略平行な平面部９ａを備えている。
一方、下部ヘッド３ｂの先端部である吐出口４の下側、つまり、基板１の搬送方向における入側は、先の尖った鋭角的な形状となっている。つまり、吐出口４の下側では、基板１から離れるように配置された面９ｂで構成されている。この面９ｂは、広面から離れるように配置されていれば、平面である場合も曲面である場合も全て場合が含まれる。

このような塗布ヘッド３の先端部の形状により、基板１に塗布された塗布液２は、平面部９ａによって基板１に押し付けられて、十分な密着性を有するようになる。また、仮に、吐出口４から吐出された塗布液２の一部が基板１に塗布されなかったとしても、面９ｂが基板１から離れるように配置されているので、まだ吐出口４の位置に達していない未塗布の基板１の面（図５の矢印Ａで示す部分）に、この塗布液２が付着する問題を防ぐことができる。

＜図６に示す実施形態＞
図６には、塗布ヘッド３の中で塗布液２の粘度が高まって、均一な塗布が困難になったり、塗布液の詰まりが生じたりするのを防ぐための手段を更に加えた塗布ヘッド３の実施形態を示す側面断面図である。図６（ａ）に示す実施形態では、ヘッダ室６の中に攪拌装置３０が設置されており、攪拌装置３０によって、ヘッダ室６内の塗布液２を攪拌して流動性を確保することができる。特に、チキソ性を有する塗布液２においては、攪拌装置３０の攪拌力により流動性を確保するのに有効である。

また、図６（ｂ）に示す実施形態では、塗布ヘッド３の内部に複数の加熱ヒータ３２を備えることによって、塗布ヘッド３内の塗布液２の温度を一定温度以上に保って、塗布液２の流動性を確保するものである。特に、スリット５においては、流れる塗布液２の熱容量に比べて、スリット５の接触面積（塗布液２の上下の面の面積）が大きいので、塗布液２が急速に抜熱されて流動性を失う恐れがあるので、このヒータ３２の設置は有効である。

また、図６（ｃ）に示す実施形態では、塗布ヘッド３に超音波振動子３４を設置することによって、塗布ヘッド３内の塗布液２に超音波振動を与えて、塗布液２に流動性を与えるものである。本実施形態では、ヘッダ室６だけでなく、スリット５においても、塗布液２に振動を与えることができるので、塗布液２の粘度が高まって、均一な塗布が困難になったり、塗布液２が詰まったりすることを防ぐことができる。特に、チキソ性を有する塗布液２について有効である。

また、塗布ヘッド３内の塗布液２と接する面にテフロン（登録商標）加工を施すことによって、塗布液２の流動抵抗を低減させ、不均一な塗布や塗布液の付着等を防止することができる。また、また、図５に示す塗布ヘッド３の先端部にテフロン（登録商標）加工を施すことによって、基板１に塗布される塗布液２が塗布ヘッド３に付着することを防止して、均一な塗布を行なうことができる。

（基板冷却装置の説明）
図７は、塗布液２を一度に厚く塗布することを可能にするための更なる手段を示す斜視図である。塗布液２を一度に厚塗りするときに生じる問題は、塗布された塗布液２がたれてしまうことである。特に、基板１を垂直に搬送しながら塗布する場合には、この塗布液の“たれ”の問題は重要である。従って、塗布後の“たれ”を考慮すれば、塗布される塗布液２の粘度を極力高めておく方がよい。一方、上述のように塗布液２の粘度を高めれば、均一な塗布が困難になったり、塗布液２が詰まったりする問題が生じるので、予め塗布される塗布液２の粘度を高めておくことにも限界があり、従来の塗布方法では、一度に塗布できる厚みにはおのずと限界があった。

そこで、本実施形態では、塗布される基板１の方を冷却することによって、塗布された塗布液２の温度を塗布直後に下げて粘度を高め、塗布液２の“たれ”を防ぐことができる。
本実施形態では、図７に示すように、搬送ローラ２０が中空構造になっており、円筒形状の中空部２０ｂが設けられ、その中に冷却水管２０ａが挿入された二重管構造となっている。この冷却水配管２０ａと中空部２０ｂとは、ロータリージョイント２０ｃを介して冷却水供給システムに接続されている。

この冷却水供給システムは、チラーユニット３６、水ポンプ３８、接続配管４０ａ、ｂ、ｃ等を備えている。この水ポンプ３８の吐出力により冷却水が流動し、チラーユニット３６で冷却された冷却水は、接続配管４０ａ、水ポンプ３８、接続配管４０ｂを通って、搬送ローラ２０に供給される。供給された冷却水は、搬送ローラ２０内を流れる間に、搬送ローラ２０を冷却し、その後、再びチラーユニット３６へ戻る。以上の冷却水循環システムにより、連続的に搬送ローラ２０を冷却し、搬送ローラ２０に接触する基板１を冷却することができる。なお、循環する冷却水を所望の温度に冷却するチラーユニットとしては、あらゆるタイプの冷却装置を用いることができる。

内部が中空になった搬送ローラ２０の中の冷却水の流れを更に詳しく説明すると、チラーユニット３６で冷却された水は、図７の矢印に示すように、接続配管４０ｂからロータリージョイント２０ｃを通って中空部２０ｂ内に挿入された冷却水配管２０ａの中を流れ、その先端部から中空部２０ｂの中に吹き出される。吹き出された冷却水は、中空部２０ｂの中を冷却水配管２０ａ中の流れとは逆向きに流れて、ロータリージョイント２０ｃから接続配管４０ｃを通ってチラーユニット３６へ戻る。冷却水が中空部２０ｂの中を流れる間に、搬送ローラ２０を冷却する。

以上のようにして冷却された搬送ローラ２０が、基板１と接触することによって、基板１を冷却することができる。従って、基板１に塗布された塗布液２は、冷却された基板１から抜熱されて粘度を高め、塗布液の“だれ”の問題を防止する。
なお、基板冷却装置は、本実施形態のようなロール冷却に限られず、例えば、冷気を直接基板１に当てて冷却する方法や、冷却板を基板１に接触させて冷却する方法を始めとして、その他のあらゆる冷却方法を用いることができる。

（搬送ローラの説明）
次に、図８に搬送ローラ２０の１つの実施形態を示す。本実施形態では、ローラの中間部分がローラ両端部よりも、僅かにへこんだ凹部を有する形状となっている。搬送ローラ２０は、ローラ両端部で基板１を圧接し、凹部により、塗布液２が塗布される部分とローラが接しないようになっている。

このことによって、仮に基板１の塗布面や、搬送ローラ２０の表面に異物が付着していたとしても、塗布面にこれらの異物が圧着することを防ぐことができる。なお、この凹部の深さは５０〜２００μｍが適切と考えられる。この程度の深さであれば、異物を圧着する問題を解決すると共に、吐出口４との距離が変わって塗布厚が変化するような基板の変形に対しては、それ以上の変形を防ぐ適切なガイドとして働くことができる。
ただし、基板１や搬送ローラ２０への異物の混入の恐れが少ない場合や、異物の圧着が大きな影響を与えない場合には、このような凹部を有さない通常の筒状の搬送ローラを用いることもできる。

また、上述の搬送ローラ２０のローラ両端部にて、基板１の未塗装部分を確実に挟み込んでいるので、搬送ローラ２０により、基板１の塗布面の位置を正確に設定することができる。このことは、凹部を有さない搬送ローラ２０においても同様である。従って、塗布ヘッド３に最も近接した搬送ローラ２０、例えば、図１における３対の搬送ローラ２０のうち最も上に位置する搬送ローラ２０と塗布ヘッド３の相対位置を微調整することによって、塗布される塗布液２の膜厚を一定に制御することができる。例えば、この微調整により、基板１の塗布面と吐出口４との間の距離を、所定値プラスマイナス３μｍの精度で制御できれば、塗布厚の正確な制御が可能である。

なお、搬送ローラ２０と塗布ヘッド３の相対位置の精度を確保するため、ヘッド移動手段により塗布ヘッド３が移動するときに、近接する搬送ローラ２０も塗布ヘッド３と同調して移動するようにすることも考えられる。

（スリットコータのその他の実施形態）
＜ヘッド移動手段の説明＞
上述のスリットコータにおいては、アクチュエータ８により塗布ヘッド３を水平に移動させるヘッド移動手段の構造を説明したが、本発明に係るヘッド移動手段としては、それに限られるものではなく、例えば図９示すように、塗布ヘッド３をチルトさせる（傾ける）ことによって、吐出口４の位置を基板１から離隔させる実施形態も考えられる。

本実施形態では、塗布ヘッド３は後端でヒンジ４２により回転可能な状態で接続されており、下部に接続されたアクチュエータ（本実施形態では空圧シリンダ）８のロッドの伸縮によって、塗布ヘッド３が水平に配置された塗布位置（図９（ａ）参照）と、塗布ヘッド３が傾いて、吐出口４が基板１の位置から離れた待機位置（図９（ｂ）参照）とを取ることができる。
また、本発明のスリットコータは、上述の実施態様に限られず、その他様々な実施態様が含まれる。

（本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムの説明）
本発明のスリットコータの実施形態の説明に引き続いて、本発明のスリットコータを用いた基板のコーティングシステムの説明を行なう。このコーティングシステムは、上述のスリットコータと、スリットコータにより塗布液が塗布された基板を減圧、または真空にして乾燥する乾燥炉と、基板をスリットコータから乾燥炉へ搬送するシステム用搬送手段を備えている。

本コーティングシステム全体の構成を模式的に表した図を図１０に示す。
スリットコータに関しては、上述のスリットコータのうちあらゆるものを適用することが可能である。このスリットコータにより、下方から上方へ搬送される基板１に塗布液２を塗布し、グリップ２１で基板１の上端の未塗布部分を掴み、グリップ２１を吊り下げたウインチ２２を巻き上げることによって、塗布の終わった基板１をスリットコータの上方へ引き上げることができる。その状態を図１０に示す。

ウインチ２２はキャリッジ２３に載せられており、キャリッジ２３は搬送路５０ａ、ｂ、ｃ上を水平方向に移動することができる。このキャリッジ２３と搬送路５０ａ、ｂ、ｃを含み、基板１をスリットコータから乾燥炉へ搬送する手段をシステム用搬送手段と称する。また、乾燥炉は、本実施形態では、入口扉５２ａと出口扉５２ｂとを備えたチャンバ５２と、排気装置５４と、加熱装置５６と、プレートヒータ５８とを含む。

スリットコータにより塗布された基板１は、キャリッジ２３により搬送路５０ａ上を紙面左側へ搬送され、乾燥炉のチャンバ５２内へ搬送される。チャンバ５２には、入口扉５２ａと出口扉５２ｂとが備えられており、これらの入口扉５２ａ、出口扉５２ｂは紙面に対して垂直方向にスライドして開閉するようになっている。入口扉５２ａが開き、出口扉５２ｂが閉じている状態で、基板１を吊り下げたキャリッジ２３は、搬送路５０ａから搬送路５０ｂへ乗り移ってチャンバ５２の中へ入っていく。そして、キャリッジ２３による基板１の搬送が繰り返し行なって、図１０に示すように、所定枚数の基板１が等間隔で並んでチャンバ５２内に収まるようにする。
なお、本実施形態では、各々のキャリッジ２３が個別に走行するようになっているが、走行路５０に備えられたチェーンを駆動することにより、一体的に搬送することも考えられる。

所定枚数の基板１がチャンバ５２内に収められると、入口扉５２ａが閉じられて、減圧、または真空状態における塗布液２の乾燥が行なわれる。真空ポンプ５４ａを備えた排気装置を起動することによって、チャンバ５２内の空気を排気し減圧していき、必要に応じて真空状態、または真空に近い状態まで減圧することができる。

また、必要に応じて、ファン５６ａとガスヒータ５６ｂとを備えた加熱装置によって、熱風をチャンバ５２内へ送り込んで加熱を行い、基板１の乾燥を促進することもできる。チャンバ５２内へ送り込む熱風は大気を加熱することも可能であるし、窒素や不活性ガスを加熱してチャンバ５２へ供給することも可能である。この場合には、ガスを循環させるシステムを用いることが望ましい。

更に、各々の基板１の乾燥を十分に行なうために、チャンバ５２内に配置された基板１と基板１の間にプレートヒータ５８を挿入して、遠赤外線加熱により加熱することも考えられる。この加熱により、塗布膜表面の状態を改善することができる。このプレートヒータ５８は、キャリッジ２３によって基板１が所定の位置に配置された後、紙面に対して垂直方向に動いて、基板１と基板１との間に挿入されるようになっている。

上述の真空乾燥炉を用いた塗布液２の減圧乾燥において、塗布液２がたれることなく、また気泡が生じることなく乾燥を行なうため、例えば、下記のような減圧パターンを用いることができる。
減圧パターン１
乾燥開始後、５秒以内に２００ｔｏｒｒまで真空度を高め、その後、約１分間で１ｔｏｒｒまで真空度を高める減圧パターン。
減圧パターン２
乾燥開始後、一気に３６０ｔｏｒｒまで真空度を高めた後、３６０ｔｏｒｒ〜５０ｔｏｒｒの間で真空度を上下させながら乾燥させ、その後、真空度を１ｔｏｒｒまで上昇させる減圧パターン。

以上のようにして、真空乾燥炉で基板１の乾燥を行なった後、真空乾燥炉のチャンバ５２の出口扉５２ａを開いて、キャリッジ２３が紙面左側に走行することによって、乾燥の終了した基板１を乾燥路から搬送路５０ｃを経て次の工程の処理装置へ搬送することができる。

＜コーティングシステムのその他の実施形態＞
本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムは、上述の実施形態に限られることはなく、例えば、図１１に示すようにスリットコータの出側にも搬送ローラ２０を配置して、乾燥炉へ連続挿入して乾燥させるコーティングシステムも考えられる。この場合には、真空度を徐々に高めていくため、主乾燥炉へ到達する前に、複数の予備室（図１１では第１、第２予備室）が設けられている。また、予備室や主乾燥炉の基板１の出入口においては、ラビリンスシールのような非接触のシール機構にて、外気の進入を防ぐようになっている。
本実施形態では、基板１を連続的に乾燥できるので、処理効率が高く、また、コイル状に巻かれた基板を用いた連続基板の塗布に対しても容易に対応することができる。

また、本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムにおいては、スリットコータが、塗布液２が塗布された基板１を密閉状態で囲うことができる可動チャンバを有して、スリットコータの場所で、減圧、真空乾燥を行なうシステムも考えられる。本システムでは、省スペースを図ることができる。
また、本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムは、上述の実施形態だけでなく、その他様々な実施形態が含まれる。

本発明のスリットコータの実施形態を模式的に表した図。 本発明のスリットコータを用いて基板に塗布液の塗布を行なう場合の手順を示したフローチャート。 本発明に係る基板１に塗布液２が塗布された状態を示す斜視図。 本発明に係る塗布ヘッド３の１つの実施形態を示す平面図と側面断面図。 本発明に係る塗布ヘッド３の１つの実施形態の詳細な先端形状を示す側面図。 本発明に係る塗布ヘッドの様々な実施形態を模式的に表した側面断面図であり、（ａ）は攪拌装置３０を備えた場合を示し、（ｂ）は加熱ヒータ３２を備えた場合を示し、（ｃ）は、超音波振動子３４を備えた場合を示す。 本発明に係る基板冷却装置の１つの実施形態を模式的に示す斜視図である。 本発明に係る搬送ローラ２０の１つの実施形態を示す平面図である。 本発明に係るヘッド移動手段のその他の実施形態を模式的に示す側面図である。 本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムの１つの実施形態を模式的に示す図である。 本発明のスリットコータを用いたコーティングシステムのその他の実施形態を模式的に示す図である。

符号の説明

１ 基板
２ 塗布液
３ 塗布ヘッド
３ａ 上部ヘッド
３ｂ 下部ヘッド
３ｃ シム
４ 吐出口
５ スリット
６ ヘッダ室
７ アクチュエータ
８ 注入口
９ａ 平面部
９ｂ 面
１０ タンク
１０ａ 攪拌装置
１１ ポンプ
１２ 制御バルブ
１３ 配管
１４ ホース
１５ リターンルート
１５ａ 受口
２０ 搬送ローラ
２０ａ 冷却水配管
２０ｂ 中空部
２１ グリップ
２２ ウインチ
２３ キャリッジ
３０ 攪拌装置
３２ 加熱ヒータ
３４ 超音波振動子
３６ チラーユニット
３８ 水ポンプ
４０ 接続配管
４２ ヒンジ
５０ 搬送路
５２ チャンバ
５２ａ 入口扉
５２ｂ 出口扉
５４ 排気装置
５４ａ 真空ポンプ
５６ 加熱装置
５６ａ ファン
５６ｂ ガスヒータ
５８ プレートヒータ

Claims (15)

1. 基板を垂直に搬送する基板搬送手段と、
   垂直に搬送される前記基板の両側に配置され、塗布液を前記基板の両面（塗布面）に同時に塗布することができるスリット状の吐出口を有する塗布ヘッドと、
   前記塗布ヘッドに前記塗布液を供給するための塗布液供給手段と、
   前記塗布ヘッドを移動させて、前記吐出口と前記塗布面との間の距離を所望の距離に変更することができるヘッド移動手段と、
   前記吐出口から吐出した前記塗布液を前記塗布液供給手段へ戻すことができる塗布液戻し手段と、
   を含み、
   前記塗布ヘッドが、前記ヘッド移動手段により、前記基板に前記塗布液を塗布する塗布位置と該塗布位置よりも前記基板から離れた待機位置との間を移動することによって、前記基板の塗布を間歇的に行なうことができ、
   前記待機位置において、前記塗布液戻し手段が前記吐出口から吐出した前記塗布液を前記塗布液供給手段へ戻すことによって、前記基板の塗布を間歇的に行なう場合でも、前記塗布ヘッド内で前記塗布液を連続的に流動させることができることを特徴とするスリットコータ。
2. 搬送方向において前記基板の先端が前記吐出口の位置に達した後、前記塗布ヘッドを前記待機位置から前記塗布位置へ移動させ、搬送方向において前記基板の後端が前記吐出口の位置に達する前に、前記塗布ヘッドを前記塗布位置から前記待機位置へ移動させることによって、前記基板の搬送方向における両端に未塗布部分を設けることを特徴とする請求項１に記載のスリットコータ。
3. 前記塗布液が前記塗布ヘッドへ注入される注入口が、前記スリットの幅方向（前記基板の搬送方向と直行方向）に複数設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のスリットコータ。
4. 前記塗布ヘッドの先端部の形状が、前記吐出口の搬送方向出側には、所定の搬送距離分だけ前記塗布面と略平行な平面部を有し、前記吐出口の搬送方向入側には、前記塗布面から離れるように配置された面を有することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のスリットコータ。
5. 前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液を攪拌するための攪拌装置を有することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のスリットコータ。
6. 前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液を加熱するための加熱装置を有することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のスリットコータ。
7. 前記塗布ヘッドが、ヘッド内部に供給された前記塗布液に振動を加えるための超音波振動子を有することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のスリットコータ。
8. 前記塗布ヘッドの前記塗布液と接触する面にテフロン（登録商標）加工が施されていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のスリットコータ。
9. 搬送方向において前記塗布面が前記吐出口の位置に達する前に、前記塗布面を冷却するための冷却装置を更に含むことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のスリットローラ。
10. 前記基板搬送手段が、中間部分がローラ両端部よりも５０〜２００μｍへこんだ凹部を有する搬送ローラを有し、
    前記吐出口の幅を前記基板の幅よりも小さくすることにより、前記基板の幅方向における両端に未塗布部分を設け、
    前記ローラ両端部と該未塗布部分とが圧接して、前記基板を搬送することを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のスリットコータ。
11. 前記塗布ヘッドに最も近接して配置された前記搬送ローラと前記塗布ヘッドの位置を調整して、前記塗布面と前記吐出口との距離を設定値プラスマイナス３μｍの範囲で調整することを特徴とする請求項１０に記載のスリットローラ。
12. 前記塗布液はソルダーレジストであり、粘度が２０ｐｓ〜６５ｐｓの感光性樹脂組成物であることを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載のスリットコータ。
13. 前記塗布面に２０μｍ以上の厚みの前記塗布液を塗布することを特徴とする請求項１から１２の何れか１項に記載のスリットコータ。
14. 請求項１から１３の何れか１項に記載のスリットコータと、
    前記スリットコータにより前記塗布液が塗布された前記基板を減圧または真空にされた炉内において乾燥を行なう乾燥炉と、
    前記基板を前記スリットコータから前記乾燥炉へ搬送するためのシステム用搬送手段と、
    を含むことを特徴とする基板コーティングシステム。
15. 前記システム用搬送手段が、前記基板の未塗布部分を把持することにより前記基板の搬送を行なうことを特徴とする請求項１５に記載の基板コーティングシステム。

Images