JP2006295194A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2006295194A5
JP2006295194A5 JP2006111103A JP2006111103A JP2006295194A5 JP 2006295194 A5 JP2006295194 A5 JP 2006295194A5 JP 2006111103 A JP2006111103 A JP 2006111103A JP 2006111103 A JP2006111103 A JP 2006111103A JP 2006295194 A5 JP2006295194 A5 JP 2006295194A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic solvent
supplying
semiconductor substrate
cleaning
directly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006111103A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006295194A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020050030806A external-priority patent/KR100696378B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2006295194A publication Critical patent/JP2006295194A/ja
Publication of JP2006295194A5 publication Critical patent/JP2006295194A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

JP2006111103A 2005-04-13 2006-04-13 半導体基板を洗浄する装置及び半導体基板の洗浄方法 Withdrawn JP2006295194A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050030806A KR100696378B1 (ko) 2005-04-13 2005-04-13 반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006295194A JP2006295194A (ja) 2006-10-26
JP2006295194A5 true JP2006295194A5 (enExample) 2009-05-21

Family

ID=37068116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006111103A Withdrawn JP2006295194A (ja) 2005-04-13 2006-04-13 半導体基板を洗浄する装置及び半導体基板の洗浄方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20060231125A1 (enExample)
JP (1) JP2006295194A (enExample)
KR (1) KR100696378B1 (enExample)
DE (1) DE102006017056A1 (enExample)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006060302B3 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Abb Ag Anordnung sowie ein Verfahren zur Steuerung von Trocknungsprozessen für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
US20090205686A1 (en) * 2008-02-19 2009-08-20 United Microelectronics Corp. Wafer cleaning apparatus
TWM352764U (en) * 2008-06-19 2009-03-11 Scientech Corp Constant temperature gas/liquid mixture generating system for using in wafer drying process
JPWO2010103893A1 (ja) * 2009-03-13 2012-09-13 株式会社Adeka 金属含有薄膜の製造方法における残存水分子除去プロセス及びパージソルベント
JP5234985B2 (ja) * 2009-03-31 2013-07-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US20120103371A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Lam Research Ag Method and apparatus for drying a semiconductor wafer
US20120260947A1 (en) * 2011-04-12 2012-10-18 Satoshi Kaneko Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable recording medium having substrate cleaning program recorded therein
US20120260517A1 (en) * 2011-04-18 2012-10-18 Lam Research Corporation Apparatus and Method for Reducing Substrate Pattern Collapse During Drying Operations
JP2015062956A (ja) * 2012-09-19 2015-04-09 株式会社荏原製作所 研磨装置
US9748120B2 (en) 2013-07-01 2017-08-29 Lam Research Ag Apparatus for liquid treatment of disc-shaped articles and heating system for use in such apparatus
JP6317837B2 (ja) * 2012-11-08 2018-04-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6131162B2 (ja) 2012-11-08 2017-05-17 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6351993B2 (ja) 2013-03-18 2018-07-04 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6302700B2 (ja) 2013-03-18 2018-03-28 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6455962B2 (ja) * 2013-03-18 2019-01-23 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6181438B2 (ja) * 2013-06-24 2017-08-16 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板洗浄装置
JP2015092539A (ja) * 2013-09-30 2015-05-14 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR102099889B1 (ko) * 2013-12-27 2020-05-18 세메스 주식회사 기판처리장치 및 방법
JP6376553B2 (ja) * 2014-03-26 2018-08-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6270268B2 (ja) * 2014-02-27 2018-01-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI667722B (zh) * 2014-02-27 2019-08-01 日商斯克林集團公司 基板處理裝置
JP6270270B2 (ja) * 2014-03-17 2018-01-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6376554B2 (ja) * 2014-03-26 2018-08-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP6380887B2 (ja) * 2014-03-19 2018-08-29 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
KR102308587B1 (ko) * 2014-03-19 2021-10-01 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP6418554B2 (ja) * 2015-06-10 2018-11-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6593920B2 (ja) * 2015-08-18 2019-10-23 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
JP6551203B2 (ja) * 2015-12-11 2019-07-31 株式会社デンソー 洗浄ノズル
TWI767920B (zh) * 2016-07-15 2022-06-21 美商應用材料股份有限公司 乾燥高深寬比特徵
JP6881922B2 (ja) * 2016-09-12 2021-06-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN112165995B (zh) 2018-04-23 2022-09-23 卡本有限公司 增材制造用树脂提取器
WO2020010357A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 Oem Group, Llc Systems and methods for a spray measurement apparatus
KR102178593B1 (ko) * 2019-05-17 2020-11-16 무진전자 주식회사 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 방법
KR102179717B1 (ko) * 2019-05-17 2020-11-17 무진전자 주식회사 플라즈마와 증기를 이용한 건식 세정 장치
KR102772734B1 (ko) 2019-05-20 2025-02-28 삼성전자주식회사 포토 레지스트 제거 장치 및 반도체 소자 제조 장치
CN112146359B (zh) * 2020-09-25 2022-03-11 长江存储科技有限责任公司 干燥装置、干燥方法、清洗干燥系统及清洗干燥方法
EP4225560B1 (en) * 2020-10-09 2025-04-23 Carbon, Inc. Vapor spin cleaning of additively manufactured parts

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3247270B2 (ja) * 1994-08-25 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置及びドライクリーニング方法
JP3556043B2 (ja) * 1996-03-19 2004-08-18 株式会社荏原製作所 基板乾燥装置
US6248168B1 (en) * 1997-12-15 2001-06-19 Tokyo Electron Limited Spin coating apparatus including aging unit and solvent replacement unit
US6318385B1 (en) * 1998-03-13 2001-11-20 Semitool, Inc. Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece
US6634806B2 (en) * 2000-03-13 2003-10-21 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing apparatus
US6589359B2 (en) * 2000-07-11 2003-07-08 Tokyo Electron Limited Cleaning method and cleaning apparatus for substrate
US6550988B2 (en) * 2000-10-30 2003-04-22 Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR100416590B1 (ko) * 2001-01-13 2004-02-05 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼 세정장치 및 이를 이용한 웨이퍼 세정방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006295194A5 (enExample)
JP2013542607A (ja) 半導体ウエハを乾燥させるための方法および装置
JP2010161350A5 (ja) 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
CN104517809B (zh) 基板处理装置和基板处理方法
WO2012018375A3 (en) Plasma mediated ashing processes
JP5747031B2 (ja) 半導体ウエハを乾燥させるための方法
JP2011192872A5 (enExample)
JP2011168881A5 (enExample)
TW201635414A (zh) 矽膜之成膜方法及成膜裝置
JP2015053445A5 (enExample)
JP2009545895A5 (enExample)
JP2008502134A5 (enExample)
JP6606470B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI267130B (en) Method of depositing thin film on wafer
JP2018110199A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
CN103177953B (zh) 基板处理方法以及基板处理装置
JP2019169555A (ja) 基板処理方法及び基板処理装置
CN104517875A (zh) 基板处理装置和基板处理方法
JPH08333109A (ja) 加熱空気でトリエチレンジアミン蒸気を発生し流動層吸着塔でトリエチレンジアミン粘着活性炭を製造する方法とその装置
JP2012502491A (ja) 基板を処理する方法、基板及び該方法を行なうための処理装置
CN201897369U (zh) 石英晶片干燥烘箱
JP2009016446A5 (enExample)
JP2006003684A (ja) 基板レスフィルタの製造方法
WO2020021903A1 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2007502032A5 (enExample)