JP2006278779A - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁層1を複数積層してなるものにおいて、積層される絶縁層1の端部を、下層となる絶縁層1の対応する端部よりも内側に位置するように載置・加圧する内側積層工程を有する積層体3の製造方法とする。
【選択図】図6
Description
代表的な積層体として、積層電子部品(積層セラミックコンデンサ)を用いて説明する。
図2は、本発明の積層体の製造方法に係る第一実施形態を表す断面図であり、図3は、図2によって形成された積層体を表す正面図である。なお、図面において、各符号は焼成の前後で区別しないことにする。
以下、本発明の積層体の製造方法に係る第二実施形態について、図4及び図5を用いて説明する。なお、上述した第一の実施形態と同一の内容については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
以下、本発明の積層体の製造方法に係る第三実施形態について、図6及び図7を用いて説明する。なお、上述した第一の実施形態と同一の内容については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
以下、本発明の積層体の製造方法に係る第四実施形態について、図8及び図9を用いて説明する。なお、上述した第一の実施形態と同一の内容については説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
1・・・・・・・・・絶縁層
2・・・・・・・・・導電層
3・・・・・・・・・積層体
4・・・・・・・・・外部電極
5・・・・・・・・・支持体
6・・・・・・・・・複合層
7・・・・・・・・・大型積層体
Claims (3)
- 絶縁層を複数積層してなる積層体の製造方法において、
積層される絶縁層の端部を、下層となる絶縁層の対応する端部よりも内側に位置するように載置・加圧する内側積層工程を有することを特徴とする積層体の製造方法。 - 絶縁層を複数積層してなる積層体の製造方法において、
積層される絶縁層の端部を、下層となる絶縁層の対応する端部よりも内側に位置するように載置・加圧する内側積層工程を繰り返すことによって、前記端部が上層側へ向かって階段状を成すように積層されることを特徴とする積層体の製造方法。 - 積層される前記絶縁層の全ての端部は、下層となる前記絶縁層の対応する全ての端部よりも内側に位置するように載置・加圧されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層体の製造方法。
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2005
- 2005-03-29 JP JP2005096340A patent/JP4822725B2/ja active Active
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