JP2006270098A - 集積回路用ウエハレベルパッケージ - Google Patents
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- H01L2924/1627—Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
Abstract
【解決手段】ICウエハ100上の複数のダイを個別化する前に、キャップウエハ203をICウエハの上部に取付る。キャップウエハは、ICウエハに対し機械的に取り付けられると共に電気的に接続され、それからダイが個別化される。導電性経路600は、キャップウエハを通して、キャップの上面上のウエハ接触パッド606とICウエハ上の電気的接触点208との間を延びる。ICウエハは、キャップウエハとは異なる技術によって製作され、これによりハイブリッドのウエハレベルパッケージを形成する。
【選択図】図8
Description
(適用なし)
[連邦補助研究または開発に関する表明]
(適用なし)
本発明は、集積回路パッケージに関し、特に集積回路用ウエハレベルパッケージに関する。集積回路(IC)はウエハとして製造され、各ウエハは多くの個別回路(ダイ)を含んでいる。製作後に、ウエハは、個別のダイに切断(“個別化”)される。各ダイは、それからプラスチック又はセラミック製のパッケージに収容されるか、セラミック製のキャップに取り付けられる。
本発明は、集積回路(IC)をウエハレベルパッケージング(WLP)する方法を提供する。この発明の実施形態は、結果として生じるウエハレベルパッケージ型ICと、チップスケールパッケージ(CSP)型ICとを含む。この発明はまた、ウエハレベルパッケージ型ハイブリッドIC及びそれらの部品を製作するための方法を提供する。この発明の実施形態は、そのようなハイブリッドICと、それらの部品とを含む。この発明は、伝統的なバックエンドプロセスを排除して、伝統的なマルチチップハイブリッドパッケージング法を、ウエハレベルへ、並びにチップスケールモジュールへ及ばせ、チップボンディングによる集積化を与える。
この発明は、図面に関連してなされる発明の詳細な説明を参照することによって、より充分に理解される。
本発明の実施形態は、集積回路(IC)用ウエハレベルパッケージと、ウエハレベルパッケージ型ハイブリッドIC及びそれらの部品を製作するための方法とを含んでいる。ウエハレベルパッケージ型ICは、ICウエハを切断する前に、即ちICウエハ上の複数のダイを個別化する前に、半導体キャップウエハをICウエハに取り付けることによって作られる。キャップウエハは、ICウエハ上のダイのいくつか又は全ての上に重ねられ、それからキャップウエハは、ICウエハに対し機械的に取り付けられる。例えば、これらウエハは、各ダイの近傍におけるキャップウエハ上及びICウエハ上の種々の対面する場所で、半田によって互いに取り付けられる。各ダイは、キャップウエハとICウエハとの間でシールされ、水分の浸入を防止する。このシールは、キャップウエハとICウエハとの間の機械的取付によって与えられるか、あるいはシールと機械的取付は、別々の要素によって与えられる。
904 ベース部分
906 キャップ
606 ウエハ接触パッド
Claims (75)
- 集積回路(IC)ダイをウエハレベルパッケージングする方法であって、
複数のダイと各ダイに関連した少なくとも1つの電気的接触点とを備えたICウエハを提供する工程と、
第1の半導体キャップウエハを提供する工程と、
第1の半導体キャップウエハを通して、ICウエハ上の電気的接触点のそれぞれに対応した位置に導電性経路を形成する工程であって、各導電性経路が、第1の半導体キャップウエハの第1の側部から第1の半導体キャップウエハの第2の側部へ延びると共に第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部から絶縁されるようにする工程と、
ICウエハからダイを切断する前に、第1の半導体キャップウエハをICウエハに取り付ける工程であって、第1の半導体キャップウエハの第1の側部上の導電性経路の端部が、ICウエハ上のそれぞれの電気的接触点に電気的に接続されるようにする工程と
を備えることを特徴とする方法。 - 各導電性経路を形成する工程は、
第1の半導体キャップウエハを通して穴を穿孔する工程と、
穿孔された穴の内壁上に絶縁層を形成して、第1の半導体キャップウエハを通る絶縁性通路を規定する工程と、
導電性材料で絶縁性通路を埋める工程と
を含む請求項1に記載の方法。 - 穿孔された穴の内壁上に絶縁層を形成する工程は、絶縁層を熱的に成長する工程を含む請求項2に記載の方法。
- 穿孔された穴の内壁上に絶縁層を形成する工程は、SiO2又はSiNの層を熱的に成長する工程を含む請求項2に記載の方法。
- 穿孔された穴の内壁上に絶縁層を形成する工程は、絶縁層を蒸着する工程を含む請求項2に記載の方法。
- 各絶縁性通路を埋める工程は、
有機溶媒を含有する粉末状金属合金ペーストの混合物を絶縁性通路内に押し込む工程と、
続いて有機溶媒を焼き払い、硬化された金属合金を残す工程と
を含む請求項2に記載の方法。 - 各絶縁性通路を埋める工程は、金属で絶縁性通路を埋める工程を含む請求項2に記載の方法。
- 各絶縁性通路を埋める工程は、金属で絶縁性通路を電気メッキする工程を含む請求項2に記載の方法。
- 各絶縁性通路を埋める工程は、半田で絶縁性通路を埋める工程を含む請求項2に記載の方法。
- 各絶縁性通路を埋める工程は、AuSnで絶縁性通路を埋める工程を含む請求項2に記載の方法。
- 絶縁された各導電性経路を形成する工程は、
第1の半導体キャップウエハの第2の側部の少なくとも一部に、穿孔された穴に隣接して絶縁層を形成する工程と、
絶縁層の少なくとも一部に、絶縁性通路内の導電性材料の一端に接触して導電性パッケージ接触パッドを形成する工程と
を更に含む請求項2に記載の方法。 - 第1の半導体キャップウエハを通して穴を穿孔する工程は、穴をエッチングする工程を含む請求項2に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを通して穴を穿孔する工程は、穴をレーザ穿孔する工程を含む請求項2に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを提供する工程は、第1の半導体キャップウエハの第1の側部上にスペーサを形成する工程を含む請求項1に記載の方法。
- ICウエハを提供する工程は、ICウエハ上にスペーサを形成する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを提供する工程は、第1の半導体キャップウエハの第1の側部内に少なくとも1つのキャビティを形成する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハをICウエハに取り付ける工程は、ICウエハと第1の半導体キャップウエハとの間のギャップを通る浸入に備えて、ダイの少なくともいくつかの各々を封止する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 封止する工程は、キャップウエハ上又はICウエハ上にガラスフリットを形成する工程を含む請求項17に記載の方法。
- 封止する工程は、キャップウエハ上又はICウエハ上に金属シールを形成する工程を含む請求項17に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを薄くする工程を更に備える請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを薄くする工程は、第1の半導体キャップウエハをラップ仕上げする工程を含む請求項20に記載の方法。
- ICウエハを薄くする工程を更に備える請求項1に記載の方法。
- ICウエハを薄くする工程は、ICウエハをラップ仕上げする工程を含む請求項22に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを複数のダイの対の間で切断することによって、第1の半導体キャップウエハを複数のICキャップに分割する工程を更に備える請求項1に記載の方法。
- ICウエハからダイを切断することによって、ダイの少なくともいくつかを個別化する工程を更に備える請求項24に記載の方法。
- ICウエハを提供する工程は、シリコン以外の材料で製作されたICウエハを提供する工程を含む請求項1に記載の方法。
- ICウエハを提供する工程は、GaAsで製作されたICウエハを提供する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを提供する工程は、Siで製作されたキャップウエハを提供する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを提供する工程は、GaAsで製作されたキャップウエハを提供する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第1の半導体キャップウエハを提供する工程は、GaNで製作されたキャップウエハを提供する工程を含む請求項1に記載の方法。
- 第2の半導体キャップウエハを提供する工程と、
第2の半導体キャップウエハを通して、第1のシリコンウエハを通る導電性経路のそれぞれに対応した位置に導電性経路を形成する工程であって、第2のシリコンウエハを通る各導電性経路が、第2の半導体キャップウエハの第1の側部から第2の半導体キャップウエハの第2の側部へ延びると共に第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部から絶縁されるようにする工程と、
ICウエハからダイを切断する前に、第2の半導体キャップウエハを第1の半導体キャップウエハに取り付ける工程であって、第2の半導体キャップウエハの第1の側部上の導電性経路の端部が、第1の半導体キャップウエハを通るそれぞれの導電性経路に電気的に接続されるようにする工程と
を更に備える請求項1に記載の方法。 - 各導電性経路を形成する工程は、
それぞれの半導体キャップウエハを通して穴を穿孔する工程と、
穿孔された穴の内壁上に絶縁層を形成して、それぞれの半導体キャップウエハを通る絶縁性通路を規定する工程と、
導電性材料で絶縁性通路を埋める工程と
を含む請求項31に記載の方法。 - 第2の半導体キャップウエハ上に絶縁された各導電性経路を形成する工程は、
第2の半導体キャップウエハの第2の側部の少なくとも一部に、穿孔された穴に隣接して絶縁層を形成する工程と、
絶縁層の少なくとも一部に、絶縁性通路内の導電性材料の一端に接触して導電性パッケージ接触パッドを形成する工程と
を更に含む請求項32に記載の方法。 - 複合ウエハであって、
複数のダイと各ダイに関連した少なくとも1つの電気的接触点とを有するICウエハの少なくとも一部と、
第1の側部がICウエハの少なくとも一部の一方の側部に固定的に取り付けられた第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部と、
各絶縁性通路を満たすと共に第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第1の側部からその第2の側部へ延びる導電性材料と、
第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第1の側部における導電性材料の端部とICウエハの少なくとも一部上のそれぞれの電気的接触パッドとの間の、各絶縁性通路用の電気的接続部とを備え、
第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、ICウエハの少なくとも一部上の複数のダイの少なくともいくつかを覆い、また第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、そこを通る複数の電気絶縁性通路を、ICウエハの少なくとも一部上の電気的接触点の場所に対応した位置に有することを特徴とする複合ウエハ。 - 各電気絶縁性通路は、通路の内壁上にSiO2又はSiNの絶縁層を含む請求項34に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、粉末状金属を含む請求項34に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、金属を含む請求項34に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、半田を含む請求項34に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、AuSnを含む請求項34に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第2の側部上に配設されると共にその第2の側部で導電性材料の端部に接続された導電性ウエハ接触パッドと、
ウエハ接触パッドと第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部との間の絶縁層と
を、各絶縁性通路用に更に備える請求項34に記載の複合ウエハ。 - 絶縁層は、SiO2を含む請求項40に記載の複合ウエハ。
- 第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、その第1の側部上に、ICウエハの少なくとも一部に接触したスペーサを有する請求項34に記載の複合ウエハ。
- ICウエハの少なくとも一部は、第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第1の側部に接触したスペーサを有する請求項34に記載の複合ウエハ。
- 第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、その第1の側部内に複数のキャビティを規定し、各キャビティは少なくとも1つのダイのそれぞれに近接している請求項34に記載の複合ウエハ。
- 導電性材料の端部と電気的接触点との間の各電気的接続部は、半田を含む請求項34に記載の複合ウエハ。
- 導電性材料の端部と電気的接触点との間の各電気的接続部は、伝導性非金属材料を含む請求項34に記載の複合ウエハ。
- 第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部とICウエハの少なくとも一部との間に複数のシールを更に備え、各シールは複数のダイのそれぞれの少なくとも1つを囲む請求項34に記載の複合ウエハ。
- シールは、ガラスフリットを含む請求項47に記載の複合ウエハ。
- シールは、金属シールを含む請求項47に記載の複合ウエハ。
- 第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、Siで製作されている請求項34に記載の複合ウエハ。
- ICウエハの少なくとも一部は、Si以外の材料で製作されている請求項50に記載の複合ウエハ。
- ICウエハの少なくとも一部は、GaAsで製作されている請求項50に記載の複合ウエハ。
- 第1の側部が第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第2の側部に固定的に取り付けられた第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部と、
各絶縁性通路を満たすと共に第2の半導体キャップウエハの第1の側部からその第2の側部へ延びる導電性材料と、
第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第1の側部における導電性材料の端部と第1の半導体キャップウエハの少なくとも一部を通るそれぞれの対応する導電性材料との間の、第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部を通る各絶縁性通路用の電気的接続部とを備え、
第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部は、そこを通る複数の電気絶縁性通路を、第1の半導体キャップを通る導電性材料の場所に対応するそれぞれの位置に有する請求項34に記載の複合ウエハ。 - 第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部の第2の側部上に配設されると共にそこを通して導電性材料の端部に接続された導電性ウエハ接触パッドと、
ウエハ接触パッドと第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部との間の絶縁層と
を、第2の半導体キャップウエハの少なくとも一部を通る各絶縁性通路用に更に備える請求項53に記載の複合ウエハ。 - ウエハレベルパッケージであって、
少なくとも1つのダイとそのダイに関連した複数の電気的接触点とを有する集積回路(IC)ウエハの少なくとも一部と、
第1の側部がICウエハの少なくとも一部の一方の側部に固定的に取り付けられた第1の半導体キャップと、
各絶縁性通路を満たすと共に第1の半導体キャップの第1の側部から第1の半導体キャップの第2の側部へ延びる導電性材料と、
第1の半導体キャップの第1の側部における導電性材料の端部とICウエハの少なくとも一部上のそれぞれの電気的接触点との間の、各絶縁性通路用の電気的接続部とを備え、
第1の半導体キャップは、そこを通る複数の電気絶縁性通路を、ICウエハの少なくとも一部上の電気的接触点の場所に対応したそれぞれの位置に有することを特徴とするウエハレベルパッケージ。 - 各電気絶縁性通路は、通路の内壁上にSiO2又はSiNの絶縁層を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、粉末状金属を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、金属を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、半田を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料は、AuSnを含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップの第2の側部上に配設されると共に第1の半導体キャップの第2の側部で導電性材料の端部に接続された導電性ウエハ接触パッドと、
ウエハ接触パッドと第1の半導体キャップとの間の絶縁層と
を、各絶縁性通路用に更に備える請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。 - 絶縁層は、SiO2を含む請求項61に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップは、その第1の側部上に、ICウエハの少なくとも一部に接触したスペーサを有する請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- ICウエハの少なくとも一部は、第1の半導体キャップの第1の側部に接触したスペーサを有する請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップウエハは、その第1の側部内に、少なくとも1つのダイに近接して複数のキャビティを規定する請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料の端部と電気的接触点との間の電気的接続部は、半田を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 導電性材料の端部と電気的接触点との間の電気的接続部は、伝導性非金属材料を含む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップとICウエハの少なくとも一部との間に1つのシールを更に備えて、少なくとも1つのダイを囲む請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- シールは、ガラスフリットを含む請求項68に記載のウエハレベルパッケージ。
- シールは、金属シールを含む請求項68に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の半導体キャップは、Siで製作されている請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。
- ICウエハの少なくとも一部は、Si以外の材料で製作されている請求項71に記載のウエハレベルパッケージ。
- ICウエハの少なくとも一部は、GaAsで製作されている請求項71に記載のウエハレベルパッケージ。
- 第1の側部が第1の半導体キャップの第2の側部に固定的に取り付けられた第2の半導体キャップと、
各絶縁性通路を満たすと共に第2の半導体キャップの第1の側部から第2の半導体キャップの第2の側部へ延びる導電性材料と、
第2の半導体キャップの第1の側部における導電性材料の端部と第1の半導体キャップを通るそれぞれの対応する導電性経路との間の、第2の半導体キャップを通る各絶縁性通路用の電気的接続部とを更に備え、
第2の半導体キャップは、そこを通る複数の電気絶縁性通路を、第1の半導体キャップを通る導電性材料の場所に対応したそれぞれの位置に有する請求項55に記載のウエハレベルパッケージ。 - 第2の半導体キャップの第2の側部上に配設されると共にそこを通して導電性材料の端部に接続された導電性ウエハ接触パッドと、
ウエハ接触パッドと第2の半導体キャップとの間の絶縁層と
を、第2の半導体キャップを通る各絶縁性通路用に更に備える請求項74に記載のウエハレベルパッケージ。
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