JP2006269488A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】開口部16が形成された熱膨張抑制用構造物12と、熱膨張抑制用構造物の開口部に嵌合された基板14とを有し、膨張抑制用構造物の熱膨張率が、基板の熱膨張率より小さい。熱膨張率の比較的小さい材料より成る熱膨張抑制用構造物の開口部に基板が嵌合されているため、基板の材料として熱膨張率の比較的大きい材料を用いたとしても、面内方向に基板が膨張するのを抑制することができ、温度変化に起因して探針等の位置がずれるのを防止することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明の一実施形態による回路基板及びその製造方法を図1乃至図12を用いて説明する。
まず、本実施形態による回路基板を図1乃至図5を用いて説明する。図1は、本実施形態による回路基板を示す断面図である。図2は、本実施形態による回路基板を示す上面図である。図3は、本実施形態による回路基板を示す下面図である。図4は、本実施形態による回路基板に用いられている熱膨張抑制用構造物を示す平面図及び断面図である。図4(b)は、図4(a)のA−A′線断面図である。図5は、本実施形態による回路基板に用いられている基板を示す平面図及び断面図である。図5(b)は、図5(a)のA−A′線断面図である。
次に、本実施形態による回路基板の製造方法を図6乃至図12を用いて説明する。図6乃至図12は、本実施形態による回路基板の製造方法を示す工程図である。図6(a)、図7(a)、図9(a)、図10(a)、図11(a)及び図12(a)は、平面図である。図6(b)、図7(b)、図8、図9(b)、図10(b)、図11(b)及び図12(b)は、断面図である。図6(b)は、図6(a)のA−A′線断面図である。図7(b)は、図7(a)のA−A′線断面図である。図9(b)は、図9(a)のA−A′線断面図である。図10(b)は、図10(a)のA−A′線断面図である。図11(b)は、図11(a)のA−A′線断面図である。図12(b)は、図12(a)のA−A′線断面図である。
本発明は上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
(付記1)
開口部が形成された熱膨張抑制用構造物と、
前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に嵌合された基板とを有し、
前記熱膨張抑制用構造物の熱膨張率が、前記基板の熱膨張率より小さい
ことを特徴とする回路基板。
(付記2)
付記1記載の回路基板において、
前記基板に埋め込まれたビアを更に有する
ことを特徴とする回路基板。
(付記3)
付記2記載の回路基板において、
前記基板上に形成され、前記ビアに電気的に接続された探針を更に有する
ことを特徴とする回路基板。
(付記4)
付記1乃至3のいずれかに記載の回路基板において、
前記基板は、樹脂を含浸させた繊維の積層体より成る
ことを特徴とする回路基板。
(付記5)
付記4記載の回路基板において、
前記熱膨張抑制用構造物は、樹脂を含浸させた他の繊維の積層体より成り、
前記熱膨張抑制用構造物に含まれる前記他の繊維の熱膨張率は、前記基板に含まれる前記繊維の熱膨張率より小さい
ことを特徴とする回路基板。
(付記6)
付記5記載の回路基板において、
前記熱膨張抑制用構造物の前記他の繊維は、炭素繊維である
ことを特徴とする回路基板。
(付記7)
付記1乃至3のいずれかに記載の回路基板において、
前記熱膨張抑制用構造物は、Fe、Ni、Co、Cr、Mn、Mo、W、V、Y、Ti、Al、Nb、Ce、Si及びSnのうちのいずれかを含む合金より成る
ことを特徴とする回路基板。
(付記8)
付記1乃至3のいずれかに記載の回路基板において、
前記熱膨張抑制用構造物は、セラミックス又はガラスより成る
ことを特徴とする回路基板。
(付記9)
付記1乃至8のいずれかに記載の回路基板において、
前記基板の平面形状は、円形又は八角形である
ことを特徴とする回路基板。
(付記10)
開口部が形成された熱膨張抑制用構造物の前記開口部に、前記熱膨張抑制用構造物より熱膨張率の大きい基板を嵌合する工程を有する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
(付記11)
付記10記載の回路基板の製造方法において、
室温における前記基板の外径寸法は、前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部の寸法より大きく、
前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に前記基板を嵌合する工程では、前記基板を冷却することにより、前記基板の外径寸法を前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部の寸法より小さくした状態で、前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に前記基板を嵌合する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
(付記12)
付記10又は11記載の回路基板の製造方法において、
前記基板は、樹脂を含浸させた繊維の積層体より成る
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
(付記13)
付記12記載の回路基板の製造方法において、
前記熱膨張抑制用構造物は、樹脂を含浸させた他の繊維の積層体より成り、
前記熱膨張抑制用構造物に含まれる前記他の繊維の熱膨張率は、前記基板に含まれる前記繊維の熱膨張率より小さい
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
(付記14)
付記10又は11記載の回路基板の製造方法において、
前記熱膨張抑制用構造物は、Fe、Ni、Co、Cr、Mn、Mo、W、V、Y、Ti、Al、Nb、Ce、Si及びSnのうちのいずれかを含む合金より成る
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
(付記15)
付記10又は11記載の回路基板の製造方法において、
前記熱膨張抑制用構造物は、セラミックス又はガラスより成る
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
12…熱膨張抑制用構造物
14…基板
16…開口部
18…貫通孔
18a…貫通孔
20…ビア
22…層間絶縁膜
24…配線
26…多層配線構造
28…導体プラグ
30…探針
Claims (5)
- 開口部が形成された熱膨張抑制用構造物と、
前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に嵌合された基板とを有し、
前記熱膨張抑制用構造物の熱膨張率が、前記基板の熱膨張率より小さい
ことを特徴とする回路基板。 - 請求項1記載の回路基板において、
前記基板に埋め込まれたビアを更に有する
ことを特徴とする回路基板。 - 請求項2記載の回路基板において、
前記基板上に形成され、前記ビアに電気的に接続された探針を更に有する
ことを特徴とする回路基板。 - 開口部が形成された熱膨張抑制用構造物の前記開口部に、前記熱膨張抑制用構造物より熱膨張率の大きい基板を嵌合する工程を有する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 請求項4記載の回路基板の製造方法において、
室温における前記基板の外径寸法は、前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部の寸法より大きく、
前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に前記基板を嵌合する工程では、前記基板を冷却することにより、前記基板の外径寸法を前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部の寸法より小さくした状態で、前記熱膨張抑制用構造物の前記開口部に前記基板を嵌合する
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JP2010044044A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Samsung Electro Mechanics Co Ltd | プローブカードの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09274055A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Denso Corp | 半導体試験装置並びに半導体試験装置用プローブユニット及びその製造方法 |
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2005
- 2005-03-22 JP JP2005081472A patent/JP4610384B2/ja not_active Expired - Fee Related
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