JP2006248859A - 導電性ペースト、電子部品、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 一対の端子電極11,13は、第1の電極層11a,13a、第2の電極層11b,13b、及び、第3の電極層11c,13cをそれぞれ有している。第1の電極層11a,13aは、コンデンサ素体3の外表面に形成されており、且つ導電性ペーストの焼付により形成されている。第2の電極層11b,13bは、第1の電極層11a,13a上に電気めっきにより形成されている。第3の電極層11c,13cは、第2の電極層11b,13b上に電気めっきにより形成されている。導電性ペーストは、金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、ZnOとを含み、当該ZnOの添加量は金属粉末に対して5wt%以上15wt%以下に設定されている。
【選択図】 図2
Description
SrO:35〜55wt%
SiO2:5〜20wt%
ZnO:5〜15wt%
B2O3:5〜30wt%
である。Cu粉末100質量部に対するガラスフリットの含有量は、例えば3〜10質量部である。ガラスフリットには、Sr−Si−Zn−B系のガラスフリット以外のものを用いてもよい。
SrO:50wt%
SiO2:15wt%
ZnO:10wt%
B2O3:25wt%
である。はんだ付けに用いたSn−Zn−Bi系のはんだの組成は、Sn:89wt%、Zn:8wt%、Bi:3wt%とした。リフローは、リフロー炉を用いて行い、炉内雰囲気温度を230〜250℃に設定し、炉通過時間を4〜6分に設定した。
Claims (8)
- 金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、添加剤とを含む導電性ペーストであって、
前記添加剤がZnOであり、その添加量は前記金属粉末に対して5wt%以上15wt%以下に設定されていることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記金属粉末が、Cu粉末であることを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- 素体と、当該素体に形成された端子電極と、を備える電子部品であって、
前記端子電極が、
前記素体の外表面に導電性ペーストの焼付により形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に電気めっきにより形成された第2の電極層と、
前記第2の電極層上に電気めっきにより形成された第3の電極層と、を有しており、
前記導電性ペーストが、金属粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、添加剤とを含み、
前記添加剤がZnOであり、その添加量は前記金属粉末に対して5wt%以上15wt%以下に設定されていることを特徴とする電子部品。 - 前記金属粉末が、Cu粉末であることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 前記第2の電極層を形成するための前記電気めっきが、Niめっきであることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 前記第3の電極層を形成するための前記金属めっきが、SnめっきあるいはSn合金めっきであることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 素体と、当該素体に形成された端子電極と、を備える電子部品であって、
前記端子電極が、
前記素体の外表面にCuを含む導電性ペーストの焼付により形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上に電気めっきにより形成された第2の電極層と、
前記第2の電極層上に電気めっきにより形成された第3の電極層と、を有しており、
前記第1の電極層がZnOを含んでおり、当該ZnOの含有量はCuに対して5wt%以上15wt%以下に設定されていることを特徴とする電子部品。 - 請求項3〜7のいずれか一項に記載の電子部品と、
配線パターンが形成された基板と、を備えており、
前記電子部品の前記端子電極と前記基板に形成された前記配線パターンとが、Znを含む鉛フリーはんだを用いて電気的及び機械的に接合されていることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
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JP4815828B2 JP4815828B2 (ja) | 2011-11-16 |
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ID=37089736
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JP2005069667A Active JP4815828B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 導電性ペースト、電子部品、及び電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4815828B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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