JP4677798B2 - 電子機器 - Google Patents
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- 素体と、当該素体に形成された端子電極と、を備える電子部品と、
配線パターンが形成された基板と、を備えており、
前記電子部品の前記端子電極と前記基板に形成された前記配線パターンとが、Znを含む鉛フリーはんだを用いて電気的及び機械的に接合され、
前記端子電極が、
前記素体の外表面に形成されており、且つガラスフリットを含む導電性ペーストの焼付により形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上にNiめっきにより形成された第2の電極層と、
前記第2の電極層上にSnめっきあるいはSn合金めっきにより形成された第3の電極層と、を有しており、
前記第1の電極層の厚みが、10μm以上20μm以下に設定され、
前記第1の電極層の内部には、前記ガラスフリットのガラス成分が前記第1の電極層の表面及び前記素体との界面に移動することによりポアが形成されており、
前記第1の電極層の前記ポアの発生率が、切断面におけるポア面積比率で2%以上5%以下に設定され、
前記鉛フリーはんだに含まれているZn原子が前記素体内へ移動するのが抑制されていることを特徴とする電子機器。 - 複数の誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された素体と、当該素体に形成された複数の端子電極と、を備える積層セラミックコンデンサと、
配線パターンが形成された基板と、を備えており、
前記積層セラミックコンデンサの前記端子電極と前記基板に形成された前記配線パターンとが、Znを含む鉛フリーはんだを用いて電気的及び機械的に接合され、
前記複数の端子電極が、
前記素体の外表面に形成されており、且つガラスフリットを含む導電性ペーストの焼付により形成された第1の電極層と、
前記第1の電極層上にNiめっきにより形成された第2の電極層と、
前記第2の電極層上にSnめっきあるいはSn合金めっきにより形成された第3の電極層と、をそれぞれ有しており、
前記第1の電極層の厚みが、10μm以上20μm以下に設定され、
前記第1の電極層の内部には、前記ガラスフリットのガラス成分が前記第1の電極層の表面及び前記素体との界面に移動することによりポアが形成されており、
前記第1の電極層のポアの発生率が、切断面におけるポア面積比率で2%以上5%以下に設定され、
前記鉛フリーはんだに含まれているZn原子が前記素体内へ移動するのが抑制されていることを特徴とする電子機器。
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