JP2006222197A - 電磁波抑制紙及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明の目的は、通常の紙の製造と同様の工程によって加工することができ、電子部品のクリアランスに差し込むことができるほど薄く且つ軽量で、にもかかわらず所定以上の電磁波抑制効果（電磁波シールド効果）を併せ持つ電磁波抑制紙を提供することである。
【解決手段】
本発明に係る電磁波抑制紙は、紙基材の表面に、金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を有し、且つ、全体の厚さが０．３ｍｍ以下であることを特徴とする。さらに、導電性塗料層の上にオーバーコート層を有していても良い。
【選択図】なし

Description

本発明は、電子機器等に対する電磁波抑制材に関し、更に詳細には加工、取り扱いが容易な紙基材に電磁波抑制性（電磁波シールド性）に優れる皮膜を形成した電磁波抑制紙に関する。

現在「ハイテク社会」に生きる私たちの身の回りでは、各種の情報通信、医療機器、精密機器等の制御分野において、また、電化製品、自動車等の日常生活品の分野においても高度に自動化された電子機器が広く使用されている。特にコンピューターやテレビ、電子機器の性能が飛躍的に向上するにつれて、電子機器から漏洩する電磁波は他の電子機器に障害を及ぼし、精密機器の誤動作や作業者の生命に関わるような大きな事故を引き起こしており、電磁波障害(ＥＭＩ)に対する対策が急務になってきた。

電磁波障害と一口にいってもいろいろなケースがあり、その原因や現象も多岐にわたっている。身近な現象としては、テレビの画面が乱れる、放送番組とは関係のない音声が混信する、電話が混線する、インターフォンが作動する、リモコンのスイッチが切れる、甚だしい場合では電気着火式ストーブに着火するなどという事例まで報告されている。更に、自動車、船舶、列車の運行に支障をきたすレーダーの鏡像現象、また携帯電話から発信される電波による医療機器の誤動作などが社会問題になっている。

電磁波障害の発生原因となるものをあげてみると、およそ電子機器と称されるものからは多かれ少なかれ不要な電磁波が漏れ出ているといってよい。テレビやラジオ、電子レンジやパソコンなどからも微量ではあるが電磁波がでており、最近話題の携帯電話などからも電磁波障害の原因となる電波が出る場合がある。また、トラックなどに搭載されたハイパワーの違法無線よる電波も社会問題となっている。

この対策として、従来から、これらの電波や電磁波の反射を防ぎ、電磁波のエネルギーを熱のエネルギーにかえる多種多様な電磁波吸収材が用いられてきた。なお、金属板は、厚みの如何に拘らず一般にその表面で電磁波を反射してしまい、吸収能力はない。

その中で、繊維質素材は加工及び取り扱いが容易なので、電磁波抑制を施す対象として好適な素材である。この繊維質素材に電磁波抑制技術を施した例としては、以下の特許文献１〜６が提案されている。

特許文献１は、繊維質素材にシールド特性に優れる被膜を多層的に形成した電磁波シールド材に関する。しかし、特許文献１の技術は、めっき浴に浸漬して、金属被膜を形成するもので、２層の異なる金属被膜を形成せねばならず、２段階めっき法であり生産効率が劣る。また銀の被膜はコスト高となる。

特許文献２は、導電性フィラーに関し、特に、電子機器の電磁波シールド材料として用いられる導電性合成樹脂や合成紙等に用いられる好適な導電性フィラー及びその製造方法に関する。

特許文献３は、（１）疎水性及び／又は比重が１．００以下の基材（樹脂粒子等）にめっきする、又（２）基材（板、フィルム等）上に形成しためっき触媒含有樹脂塗膜をめっき下地として水系無電解めっきする際にめっき析出性・密着性及び／又は基材が透明な場合に塗膜黒化度の向上を図るべく前処理する、更に（３）水系処理時に形状・強度の保持が困難な非耐水性基材（紙等）にめっきする、のに有用な非水系無電解めっき液及び該めっき液を用いためっき方法に関する。しかし、特許文献３の技術は、非耐水性基材（紙等）にめっきするために有用な非水系無電解めっき液、及び該めっき液を用いためっき方法に関し、２段階めっき法であり生産効率が劣る。まためっき液に溶剤を使用するので環境衛生上好ましくなく、コスト高となる。

特許文献４は、軽量で安価で使い捨てが出来る電磁波吸収体として、紙質や繊維布を基材として電磁波吸収体を塗布した電磁波シールド材に関する。しかし、特許文献４の技術では、紙に浸漬することで電磁波吸収体を付着させるため、電磁波吸収体の付着量を多く設定したい時に、塗工方法ほど多く設定することができない。

特許文献５は、電磁波に対し優れたシールド効果を有し、且つ延伸性やフレキシビリティもあり、他部材との積層も容易という優れた加工性を有する、電磁波シールド性不織布に関する。しかし、特許文献５の技術では、合金に銅と銀を使用するのでコスト高となる。また実施例にあるように全体厚が０．３ｍｍ以上となる点で不十分である。

特許文献６は、電磁波シールド材料用基布、及び、それを用いた電磁波シールド材料に関し、さらに詳しくは、電子応用機器から発生する電磁波を遮蔽する効果に優れ、樹脂の含浸性が非常に良好な電磁波シールド材料用基布及びそれを用いた電磁波シールド材料に関する。しかし、特許文献６の技術は、金属皮膜を形成した有機繊維からなる基材というものであり、コスト高となる。またリサイクル性という点で不十分である。

ところで、銅を主成分とする特殊銅合金が特許文献７に記載されている。特許文献７は、黄金色に極めて近い色合いで、優れた耐蝕性と良好な機械的強度を有する銅合金に関するものであり、電子部品、バネ材料、軸受材等への利用が期待される。なお、この特殊銅合金が電磁波シールド材料用の金属フィラーとしての用途を併せ持つという記載はない。

また、非金属であるスピネル型フェライト焼結体粉末やカーボン粉末を含有する特殊に変性されたポリエステル樹脂からなる塗被組成物が特許文献８に記載されている。特許文献８には、特殊に変性された三次元の架橋構造をもつポリエステル樹脂中に、粉末にした磁気損失材料及び／又は誘電損失材料を配合し、広範囲な周波数帯域に対して優れた電波吸収能を有するとともに、加工性及び電波吸収性能を低下させることなく塗布可能で、かつ密着性の優れた電磁波吸収性樹脂組成物に関する。塗布する対象としては、構造物や機器，構築物が記載されている。

また、高炉水砕スラグの微粉末、ベンゾフェノン系化合物および／または水酸化リチウムを含有する特殊に変性されたポリエステル樹脂からなる塗被組成物が特許文献９に記載されている。特許文献９も、特許文献８と同様に、イソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートの共重合体からなる変性ポリエステル樹脂を有機溶剤に溶解した液体として用いる電磁波吸収性樹脂組成物である。

特公平０７−１２３１９６号公報 特公平０８−０２１２５３号公報 特開２００１−１８１８５３号公報 特開２００２−２０９９４号公報 特開平１１−９７８８３号公報 特開２０００−２７３７６２号公報 特開平１１−２７９６７１号公報 特開平１０−７８６７号公報 特開２００１−３２９１３７号公報

本発明の目的は、めっき槽など設備を追加することなく、通常の紙の製造と同様の工程によって加工することができ、電子部品のクリアランスに差し込むことができるほど薄く且つ軽量で、にもかかわらず所定以上の電磁波抑制効果（電磁波シールド効果）を併せ持つ電磁波抑制紙を提供することである。

本発明者らは、加工の容易な紙基材を主体とした電磁波抑制紙を開発するため、紙製造ベースと同様の方法で紙基材に塗布可能であり、且つ、電磁波に対し優れた抑制効果を発揮することが可能な塗被組成物を見出した。さらにその塗被組成物を用いて紙基材の表面に最適な導電性塗料層を設けることで、本発明を完成させた。すなわち、本発明に係る電磁波抑制紙は、紙基材の表面に、金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を有し、且つ、全体の厚さが０．３ｍｍ以下であることを特徴とする。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記金属フィラーが銅を主成分とした銅合金であり、主成分である銅に対し、アルミニウムを２〜１０質量％、ニッケルを２〜５質量％、ボロンを０．００１〜０．５質量％、鉄を０．５〜５質量％、マンガンを０．１〜３質量％、チタンを０．００１〜１質量％、含有していることが好ましい。本特殊銅合金は金属フィラーとして、電磁波を効率よく反射、吸収し、耐久性もよい。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記ポリエステル系共重合体が、イソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの変性ポリエステル共重合体であり、該変性ポリエステル共重合体の分子量が３０万〜１００万であることが好ましい。３次元のグラフト構造を形成するため安定な塗膜を形成しやすく、またレオロジー的な性能に富み、流動性があるため、金属フィラーを取り囲み、酸化や劣化を防止する。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記導電性塗料層は、前記金属フィラーを前記ポリエステル系共重合体に対して、質量換算で０．５〜５倍含有していることが好ましい。柔軟性と電磁波抑制効果を併せ持つことができる。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記導電性塗料層は、厚さが２０〜１００μｍであることが好ましい。電磁波抑制効果を有し、生産性と費用性に優れる。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記導電性塗料層の上にオーバーコート層を有することが好ましい。表面のざらつきを低減すると共に、折れ割れの発生を抑制する。電子機器の用途では、塗工層がざらついていたり、折られた時に塗工層の粉が脱落したりすると、ショートや絶縁が起こり、電気回路に悪い影響を及ぼすので表面のざらつきが低減されていること及び折れ割れ性を有していることが好ましい。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記オーバーコート層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリイミド樹脂、熱可塑ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シアリルフタレート樹脂、フラン樹脂又はシリコーン系無機化合物からなることが好ましい。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記紙基材の一方の表面に前記導電性塗料層を有し、他方の表面に粘着剤層を有する場合が包含される。粘着剤層を設けることで、本発明に係る電磁波抑制紙を、電子機器など電磁波を発生する機器に容易に貼付することができる。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記粘着剤層の表面に剥離紙が貼付されている場合が包含される。剥離紙を貼付することで、ラベル用紙の形態で電磁波抑制紙を提供することができる。

本発明に係る電磁波抑制紙では、前記紙基材が、広葉樹材若しくは針葉樹材を蒸解して得られる未晒若しくは晒化学パルプ、又は、ＧＰ、サーモメカニカルパルプ等の機械パルプ、又は、脱墨古紙パルプから選ばれたパルプを単独で若しくは混合し、単層で又は多層で抄紙された酸性紙、中性紙又はアルカリ性紙であるか、或いは、不燃紙、難燃紙、ガラスペーパー、又は、片面若しくは両面塗工紙であることが好ましい。ここで、ガラスペーパーとは、ガラス繊維による紙状構造体である。紙ベースと同様抄造により製造が可能となる。また軽量で嵩高くすることができる。

本発明に係る電磁波抑制紙では、近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー（アンリツ社製３７シリーズ）を用いて、周波数２．４５４３ＧＨｚでの電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］が−６ｄＢ以下である場合が包含される。

本発明に係る電磁波抑制紙の製造方法は、紙基材上に金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を設ける導電性樹脂層形成工程を有することを特徴とする。

本発明に係る電磁波抑制紙の製造方法では、前記導電性塗料層を１回以上加熱処理する加熱工程を有することが好ましい。

本発明に係る電磁波抑制紙の製造方法では、前記加熱工程において、加熱処理の温度が４０〜７０℃であることが好ましい。

本発明の電磁波抑制紙は、めっき槽など設備を追加することなく、通常の紙の製造と同様の工程によって加工することができる。また、電子部品のクリアランスに差し込むことができるほど薄く且つ軽量で、にもかかわらず所定以上の電磁波抑制効果を併せ持つ。さらにオーバーコート層を設ければ、塗被層の表面性が良好で、また折れ割れ性にも優れている。

以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。

本実施形態に係る電磁波抑制紙は、紙基材の表面に、金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を有し、且つ、全体の厚さが０．３ｍｍ以下である。ここで、塗被層の表面性と折れ割れ性の向上のため導電性塗料層の上にオーバーコート層を有していても良い。さらに、ラベル用紙とするために粘着剤層を有していても良く、好ましくは紙基材の一方の表面に導電性塗料層を有し、他方の表面に粘着剤層を有していても良い。このとき、粘着剤層の表面に剥離紙が貼付されている場合が包含される。

（紙基材）
本発明に用いられる紙基材としては、広葉樹材若しくは針葉樹材を蒸解して得られる未晒若しくは晒化学パルプ、又は、ＧＰ、サーモメカニカルパルプ等の機械パルプ、又は、脱墨古紙パルプから選ばれたパルプを単独で若しくは混合し、単層で又は多層で抄紙された通常坪量が３０〜２５０ｇ／ｍ^２程度の紙が用いられる。抄紙方法は、特に限定されず酸性紙、中性紙或いはアルカリ性紙のいずれであってもよい。又、前記の紙や板紙からなる紙基材の上に公知の澱粉、ポリビニルアルコール、外添用サイズ剤、合成樹脂等から選ばれたサイズ剤をサイズプレスやロールコーターで塗布したものでも良い。更には不燃紙、難燃紙、ガラスペーパー、片面または両面塗工紙等も本発明のための紙基材として使用することができる。

（導電性塗料層の形成）
本実施形態で使用する導電性塗料層を形成するための導電性塗料は、金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体とする。導電性塗料は、超高分子量のポリエステル系共重合体を溶剤に溶かした液体組成物として金属フィラーと共に含有するものである。

金属フィラーは、各種金属フィラーを使用することができるが、銅を主成分とした銅合金が好ましく、主成分である銅に対し、アルミニウムを２〜１０質量％、ニッケルを２〜５質量％、ボロンを０．００１〜０．５質量％、鉄を０．５〜５質量％、マンガンを０．１〜３質量％、チタンを０．００１〜１質量％、含有している場合がより好ましい。残部は銅が主成分として含有される。この特殊銅合金は、特許文献７に記載された特殊銅合金であり、同文献と同製法に得られるものである。金属フィラーの粒子径は０．８〜３５μｍとすることが好ましく、１．０〜２０μｍとすることがより好ましい。

一方、超高分子量のポリエステル系共重合体は、固化すると立体規則性を持った３次元のグラフト型構造を有する、分子量が２０万以上のポリエステル系共重合体であることが好ましく、より好ましくは、イソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの変性ポリエステル共重合体であり、分子量が３０万〜１００万のものである。この変性ポリエステル共重合体は、特許文献８又は９に記載された変性ポリエステル共重合体であり、同文献と同製法に得られるものである。この変性ポリエステル共重合体は、分子構造がリニアではなく、３元構造になっている。このため固化すると立体規則性をもった３次元のグラフト型構造の強固で安定的な塗膜を形成する。レオロジー的な性能に富み、流動性があって金属フィラー（銅を主成分とした銅合金）をハシゴ状の高機能構造に取り込み、酸化や劣化を防止している。

導電性塗料中の金属含有量は、超高分子量の変性ポリエステル共重合体１００質量部に対し、５０〜５００質量部が好ましい。すなわち、導電性塗料を塗布して形成した導電性塗料層は、金属フィラーをポリエステル系共重合体に対して、質量換算で０．５〜５倍含有していることが好ましい。５倍を超えると柔軟性が阻害される場合があり、０．５倍未満であると電磁波抑制効果が十分に発揮されないことがある。導電性塗料層では、金属フィラーがポリエステル系共重合体に取り囲まれている状態であることが好ましい。

本実施形態では、前記のような塗被組成物の導電性塗料を紙基材上へ塗布するには公知のコーター、例えばパイプコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、バーコーター、カーテンコーター、ダイコーター、グラビアコーター、チャンプレックスコーター、スプレーコーター等から選ばれたコーターを用いて、一層或いは多層に分けて塗布される。また、導電性塗料層は紙基材の片面又は両面に設けても良い。

導電性塗料層の厚さは特に制限されないが、通常２０〜１００μｍ程度であり、好ましくは５０〜８０μｍであり、より好ましくは６０〜７０μｍである。２０μｍ未満であると電磁波抑制効果が劣り、１００μｍを超えると生産性が低下する場合があり、またそれに見合う性能向上も少ない。

導電性塗料塗布後に加熱により乾燥させることが好ましい。乾燥方式は特に限定されるものではなく、以下の乾燥方式、すなわち熱風乾燥、赤外線乾燥、常温乾燥等が挙げられるが、その乾燥効率から赤外線乾燥、熱風乾燥が好ましい。なお、乾燥温度は２０〜７０℃であることが好ましいが、電磁波抑制効果を考慮すると４０〜７０℃であることがより好ましく、５０〜６０℃であることがさらに好ましい。７０℃を超えると超高分子量のアクリル変性ポリエステル共重合体が分解されて電磁波抑制効果が悪化し、２０℃未満では乾燥時間がかかり生産性が劣る。

（オーバーコート層の形成）
本実施形態では導電性塗料層の塗被面のざらつき改善の目的及び折れ割れ性の改善の目的で、導電性塗料層の上にオーバーコート層を設けることが好ましい。本実施形態で導電性塗料層上に塗布されるオーバーコート層用の樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリイミド樹脂、熱可塑ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、シリコーン系無機化合物などが挙げられる。より好ましくは耐熱性を有しているものが好ましい。

本実施形態では、前記のような塗被組成物のオーバーコート用樹脂を導電性塗料層上へ塗布する方法は、導電性塗料層の形成の塗布方式と同様である。

オーバーコート層の厚さは特に制限されないが、通常１〜２０μｍ程度であり、好ましくは３〜１０μｍである。１μｍ未満であると導電性塗料層のザラツキが出て表面性の改善効果がなく、塗被面に折れ割れが発生しやすい。２０μｍを超えるとコスト的に好ましくない。

オーバーコート用樹脂の塗布後に加熱により乾燥させることが好ましい。乾燥方式は特に限定されるものではなく、以下の乾燥方式、すなわち熱風乾燥、赤外線乾燥、常温乾燥等が挙げられるが、その乾燥効率から赤外線乾燥、熱風乾燥が好ましい。なお、乾燥温度は２０〜７０℃であることが好ましいが、電磁波抑制効果を考慮すると４０〜７０℃であることがより好ましく、６０〜７０℃であることがさらに好ましい。７０℃を超えると超高分子量のアクリル変性ポリエステル共重合体が分解されて電磁波抑制効果が悪化し、２０℃未満では乾燥時間がかかり生産性が悪い。なお、オーバーコート層の乾燥を行なうことで、導電性塗料層は２回の加熱工程を経ることとなる。

（粘着シートの形成）
粘着シートは、家庭用、商業用、工業用等、非常に広範囲に使用される。本実施形態の具体的な利用方法としては、各種電気機器への電磁波抑制ラベル等である。ラベル化するために例えば粘着シートとすることが考えられる。粘着シートの構成は、支持体と剥離紙との間に粘着剤層を設けたものであり、支持体には本実施形態に係る電磁波抑制紙、すなわち導電性塗料層を設けた紙基材が使用される。導電性塗料層の上にオーバーコート層をさらに設けたものがより好ましい。

一方、本実施形態における剥離紙としては、上質紙等の非塗工紙、一般コート紙、アート紙等の塗工紙、グラシン紙、ポリエチレンやポリエチレンテレフタレート等を用いたフィルム又はフィルムラミネート紙が使用される。目的に応じて剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂を、乾燥質量で０．１〜３ｇ／ｍ^２程度塗布、乾燥したものを使用しても良い。本実施形態における粘着剤層に使用される粘着剤ポリマーとしては、天然ゴム系、合成ゴム系、ポリウレタン系、アクリル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、酢酸ビニル−アクリル酸エステルコポリマー、酢酸ビニル−エチレンコポリマー等の各種粘着剤が目的に応じて使用される。

粘着剤層は、導電性塗料層若しくはその上に設けたオーバーコート層の上に設けても良いが、紙基材の一方の表面に導電性塗料層を設け、他方の表面に粘着剤層を設けることが好ましい。その粘着剤層の上に剥離紙が貼付される。この剥離紙は使用の際に除去される。

以上のように形成した本実施形態に係る電磁波抑制紙は、オーバーコート層や粘着剤層を設けた場合を含めて、全体の厚さが０．３ｍｍ以下とすることが好ましい。全体が０．３ｍｍ以下の厚さの電磁波抑制紙とすることで、電子機器等の電磁波を発生する機器の部品間のクリアランスに差し込むことが可能となり、且つ軽量である。また、本実施形態に係る電磁波抑制紙の電磁波抑制効果は、近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー（アンリツ社製３７シリーズ）を用いて、周波数２．４５４３ＧＨｚでの電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］が−６ｄＢ以下であることが好ましい。電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］が−６ｄＢを超えると、電磁波抑制率が７５％未満となるので効果が薄い。

以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、例中の「部」及び「％」は特に断らない限り「質量部」及び「質量％」を示す。なお、物性の測定方法は次の通りである。

（実施例１）
ベーキングペーパー原紙（北越製紙社製：坪量４９．９ｇ／ｍ^２、厚さ０．０８１ｍｍ、密度０．６２ｇ／ｃｍ^３）の片面に導電性塗料（商品名：エコゴールドＰＬＳ−２００−ＵＳ、ヘルツ化学社製）をアプリケーターロールにて導電性塗料層の膜厚が７０μｍになるように塗布した。実施例１で使用した上記導電性塗料は、本実施形態の欄で説明した特殊銅合金からなる金属フィラーとイソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの変性ポリエステル共重合体とを含有する組成物である。ここで、この変性ポリエステル共重合体の分子量は３０万〜１００万のものを用いた。その後、熱風乾燥機にて６０℃で１分乾燥し、本発明の電磁波抑制紙を得た。実施例１ではオーバーコート層を設けなかった。

［電磁波抑制紙の物性評価］
このようにして得られた電磁波抑制紙において、導電性塗料層の厚さ及び電磁波抑制性について、以下の方法に準拠して行い、表１に示した。

[塗被層の厚さ]
ＪＩＳ Ｐ８１１８: １９９８「紙及び板紙‐厚さ及び密度の試験方法」。原紙と塗被紙の厚さの差を塗被層の厚さとした。

［電磁波抑制性］
近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー（アンリツ３７シリーズ)を用いて、Ｓ−パラメーター法にて周波数２．４５４３ＧＨｚでの電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］を測定した。電波吸収率［ｄＢ］、回路への影響度［ｄＢ］とも−６ｄＢ以下（７５％以上の電磁波抑制率）なら電磁波抑制紙として使えるレベルと判断される。また−１０ｄＢ（９０％の電磁波抑制率）なら電波吸収率［ｄＢ］は良好であり、回路への影響度［ｄＢ］もないと判断される。更に、−２０ｄＢであれば９９％、−３０ｄＢであれば９９．９％の電磁波抑制率となる。
評価基準：
×：電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］とも−６ｄＢより大きく、電磁波
抑制紙として不可。
△：電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］とも−６ｄＢ〜−１０ｄＢであり、電磁波抑制紙として使えるレベルである。
○：電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］とも−１０ｄＢ未満であり、電磁波抑制紙として極めて良好なレベルである。

電磁波抑制紙の用途によっては、導電性塗料層の塗被面の表面のざらつきが少ないことが要望され、また、折り曲げて使用される場合もある。そこで、導電性塗料層の塗被面の表面性と導電性塗料層の折れ割れ性とをさらに評価項目として加えた場合を検討した。実施例１について、導電性塗料層の塗被面の表面性と導電性塗料層の折れ割れ性の評価は、２３℃、５０％ＲＨで調湿後、以下の方法に準拠して行なった。

［導電性塗料層の塗被面の表面性］
導電性塗料の塗被面を指で触り、触感を評価した。
○：塗被面にザラツキ感無し。
×：塗被面にザラツキ感有り。

［導電性塗料層の折れ割れ性］
導電性抑制紙を二つ折りに折り曲げた後、元に戻して、導電性塗料層の折れ割れの発生の有無を調べた。
○：導電性塗料層の塗被面に折れ割れの発生無し。
×：導電性塗料層の塗被面に折れ割れの発生有り。

実施例１では、塗被面にザラツキ感が有り（評価×）、導電性塗料層の折れ割れが発生した（評価×）。

用途によっては、実施例１のように、導電性塗料層の塗被面の表面性と導電性塗料層の折れ割れ性とを持ち合わせていなくても良い場合があるが、導電性塗料層の塗被面の表面をざらつきがないものとし、導電性塗料層の折れ割れの発生を防止するために、オーバーコート層を設けた場合について、実施例２以降で検討した。評価項目は、実施例１の場合と同様に、電磁波抑制紙の物性評価として、塗被層の厚さ及び電磁波抑制性とし、さらに、導電性塗料層の塗被面の表面性と導電性塗料層の折れ割れ性も加えた。導電性塗料層の塗被面の表面性は次のように判断し、それ以外は実施例１と同様とした。
［導電性塗料層の塗被面の表面性］
オーバーコート用樹脂の塗被面を指で触り、触感を評価した。
○：塗被面にザラツキ感無し。
×：塗被面にザラツキ感有り。

（実施例２）
実施例１と同様に、ベーキングペーパー原紙の片面に導電性塗料層を形成し、その後、オーバーコート層となる常温硬化型シリコーン樹脂（商品名：ＫＲ−４００、信越シリコーン社製）を丸棒にて膜厚が５μｍになるように塗布した。その後、乾燥機にて６０℃で１分乾燥し、実施例２の電磁波抑制紙を得た。

（実施例３）
実施例２において導電性塗料層の膜厚を６０μｍになるように塗布した以外は実施例２と同様にして実施例３の電磁波抑制紙を得た。

（実施例４）
実施例２において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を５０℃で１分とした以外は実施例２と同様にして実施例４の電磁波抑制紙を得た。

（実施例５）
実施例２において常温硬化型シリコーン樹脂を丸棒にて膜厚が１０μｍになるよう塗布した以外は実施例２と同様にして実施例５の電磁波抑制紙を得た。

（実施例６）
実施例２において導電性塗料を塗布、乾燥後、常温硬化型シリコーン樹脂の代わりにオーバーコート層となるアクリル系樹脂（商品名：Ｊ−７３４、ジョンソンポリマー社製）を丸棒にて膜厚が１０μｍになるよう塗布した以外は実施例２と同様にして実施例６の電磁波抑制紙を得た。

（実施例７）
実施例２において、グラシン紙８５ｇ／ｍ^２を剥離基材として、溶剤シリコーン剥離剤を１ｇ／ｍ^２、アクリル系粘着剤を２０ｇ／ｍ^２塗布、乾燥したものをベーキングペーパー原紙の非塗被面に貼り合わせて粘着シートを製造した以外は実施例２と同様にして実施例７の電磁波抑制紙を得た。

（比較例１）
実施例２において導電性塗料層の膜厚を１０μｍになるように塗布した以外は実施例２と同様にして比較例１の電磁波抑制紙を得た。

（比較例２）
実施例２において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を８０℃で１分とした以外は実施例２と同様にして比較例２の電磁波抑制紙を得た。

（比較例３）
実施例２において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を９０℃で１分とした以外は実施例２と同様にして比較例３の電磁波抑制紙を得た。

（比較例４）
実施例２において導電性塗料塗布後の乾燥条件を１００℃で１分とした以外は実施例２と同様にして比較例４の電磁波抑制紙を得た。

結果を表２に示した。なお、実施例と比較例のいずれも全体の厚さは０．３ｍｍ以下であった。

実施例２から実施例７ではオーバーコート層を設けたので、実施例１と比較して、導電性塗料層の塗被面の表面をざらつきがないものとし、導電性塗料層の折れ割れの発生を防止することができた。また、電磁波抑制性はいずれも−１０ｄＢ以下であり、良好であった。一方、比較例１から比較例４では、オーバーコート層を設けたので導電性塗料層の塗被面の表面のざらつきがないものとし、導電性塗料層の折れ割れの発生を防止できた。しかし、比較例１では、実施例１で用いた配合の導電性塗料を用いる限り、電磁波抑制性が不十分であり、さらに金属フィラー濃度の高い導電性塗料を塗布する必要性が示唆された。また比較例２から比較例４では、乾燥条件の加熱温度が高かったため、電磁波抑制性のうち電波吸収率が不十分であった。

以上のことから、実施例１では電磁波抑制性が良好であり、さらに実施例２から実施例７では電磁波抑制性に加えて、塗被層の表面性と折れ割れ性を備えていた。

Claims (14)

1. 紙基材の表面に、金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を有し、且つ、全体の厚さが０．３ｍｍ以下であることを特徴とする電磁波抑制紙。
2. 前記金属フィラーが銅を主成分とした銅合金であり、主成分である銅に対し、アルミニウムを２〜１０質量％、ニッケルを２〜５質量％、ボロンを０．００１〜０．５質量％、鉄を０．５〜５質量％、マンガンを０．１〜３質量％、チタンを０．００１〜１質量％、含有していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波抑制紙。
3. 前記ポリエステル系共重合体が、イソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの変性ポリエステル共重合体であり、該変性ポリエステル共重合体の分子量が３０万〜１００万であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電磁波抑制紙。
4. 前記導電性塗料層は、前記金属フィラーを前記ポリエステル系共重合体に対して、質量換算で０．５〜５倍含有していることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の電磁波抑制紙。
5. 前記導電性塗料層は、厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１、２、３又は４に記載の電磁波抑制紙。
6. 前記導電性塗料層の上にオーバーコート層を有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載の電磁波抑制紙。
7. 前記オーバーコート層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリイミド樹脂、熱可塑ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シアリルフタレート樹脂、フラン樹脂又はシリコーン系無機化合物からなることを特徴とする請求項６に記載の電磁波抑制紙。
8. 前記紙基材の一方の表面に前記導電性塗料層を有し、他方の表面に粘着剤層を有することを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の電磁波抑制紙。
9. 前記粘着剤層の表面に剥離紙が貼付されていることを特徴とする請求項８に記載の電磁波抑制紙。
10. 前記紙基材が、広葉樹材若しくは針葉樹材を蒸解して得られる未晒若しくは晒化学パルプ、又は、ＧＰ、サーモメカニカルパルプ等の機械パルプ、又は、脱墨古紙パルプから選ばれたパルプを単独で若しくは混合し、単層で又は多層で抄紙された酸性紙、中性紙又はアルカリ性紙であるか、或いは、不燃紙、難燃紙、ガラスペーパー、又は、片面若しくは両面塗工紙であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９に記載の電磁波抑制紙。
11. 近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー（アンリツ社製３７シリーズ）を用いて、周波数２．４５４３ＧＨｚでの電波吸収率［ｄＢ］及び回路への影響度［ｄＢ］が−６ｄＢ以下であることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０に記載の電磁波抑制紙。
12. 紙基材上に金属フィラーと超高分子量のポリエステル系共重合体を主体として含有する導電性塗料層を設ける導電性樹脂層形成工程を有することを特徴とする電磁波抑制紙の製造方法。
13. 前記導電性塗料層を１回以上加熱処理する加熱工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の電磁波抑制紙の製造方法。
14. 前記加熱工程において、加熱処理の温度が４０〜７０℃であることを特徴とする請求項１３に記載の電磁波抑制紙の製造方法。