KR20180026246A - 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 각종 카드의 전자정보 유출을 방지하기 위해 직물에 금속도금을 한 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법에 관한 것으로서 본 발명에 의해 도금원단의 우수한 차폐율을 오랜사용에도 유지할 수 있어 내구성이 우수하며, 다양한 도금원단의 종류를 적극 활용하여 전자태그(RFID) 해킹차단의 역할을 하는 전자태그 해킹방지용 직편물을 제공할 수 있다.

Description

전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법{Process Of Producing Hacking Protecting Fabric For Identifying Rfid Tag}
본 발명은 각종 카드의 전자정보 유출을 방지하기 위해 직물에 금속도금을 한 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법에 관한 것이다.
최근 기업의 비즈니스 영역과 개인생활 영역에서 사물인터넷(IoT)의 활용이 증대되면서 사물인터넷(IoT) 솔루션의 핵심 기반 중 하나인 '전자태그(RFID)'의 보안 위험성 문제 역시 대두되고 있다. 현재 RFID가 우리사회에서 가장 일반적으로 이용되고 있는 예시는 보안 출입카드, 신용카드, 전자여권 등에 국한되어 있는 경우가 많으나 이러한 카드의 해킹이 빈번히 이루어지고 있는 상황 속에서 RFID기술 활용의 극대화가 기대되는 현 실태는 이에 대한 방지책 개선의 선행이 시급하게 되었다.
일부 해외에서는 전자여권, 신용카드 등에 저장된 개인정보를 RFID 리더로 해킹하는 사례가 발생하고 있는데, 비접촉식 RFID 리더를 여권과 신용카드에 가까이 대면 RFID 칩에 있는 정보가 도용당할 수 있다. 이러한 RFID에 의한 데이터 유출을 방지하기 위해 카드 내부 혹은 외부에 기존 값 검증단계의 알고리즘 구현, 데이터 정보 암호화 등의 대책이 제안되고는 있지만 이와 함께 이를 읽어내는 리더기의 개발 역시 진행되고 있음을 감안할 때 이는 현실성 있는 대책이 되기 어려울 것으로 생각된다. 이보다도 가장 우선적으로, RFID 해킹을 차단할 수 있는 섬유를 활용하여 전자여권, 신용카드 등을 수납할 수 있다면, 이는 보다 일차적이면서도 강력한 방지책이 될 것으로 생각되었으며 그 어떤 보안책보다도 빠른 시간 안에 다양한 형태로 대중화될 수 있을 것으로 간주되어 다양한 제품이 개발되고 있다.
일반적으로 섬유제품에 통용되고 있는 RFID Blocking 기술은 스키밍 방지 필름을 내장하는 방식이다. 스키밍 방지 필름은 RFID 주파수 대역을 차단하는 스키밍 차폐 필름을 활용하는 것인데, 이는 일반적인 가죽이나 천 등의 소재로 만들어진 지갑 등의 한 면에 스키밍 방지 필름을 내장하여 카드 및 여권 등의 불법 복제를 방지하는 용도로 활용되고 있다. 그런데 이러한 필름 형태의 제품은 지갑 및 케이스의 한 면에만 삽입되는 경우가 많아 제품의 일부분에만 차폐 기능을 가지도록 한다는 한계가 있으며, 필름이 파손되는 경우 기능을 상실할 우려가 있어 세탁 등이 어렵다는 단점이 있다.
최근 미국과 유럽에서 주목하고 있는 금속섬유 역시 우리나라에 일반적으로 보급되지는 않았으나 RFID Blocking을 실현하는 패션제품의 소재로 주목받고 있다. 그러나 금속섬유를 활용한 제품은 RFID Blocking에서는 성과를 이뤘을지 모르나 금속의 섬유화 과정에 따른 취약성, 쉽게 생기는 스크래치, 일관적인 은색의 색상과 디자인, 비싼 가격, 금속 특유의 냄새 등으로 인해 소비자들에게 높은 호응을 이끌어내는 못하고 있는 것으로 보인다.
이렇듯 기존의 RFID Blocking 제품은 주로 스키밍 방지 필름을 내장하고 있거나 금속섬유를 활용한 제품이 개발되어 있으나 이러한 제품은 필름이 들어간 면만 Blocking기능을 하여 실질적 차단기능을 하는 수납공간이 부족하며, 충격이나 구부러짐 등에 대한 취약성이 있어 여권지갑 등 특수목적을 가진 제품으로 한정되며 대중화되지 못했다.
또한, 합성섬유의 대표적 제품인 폴리에스테르 섬유로 된 대부분의 도전성섬유는 구성섬유의 섬도가 다양하긴 하지만 지갑이나 가방등의 제품으로 활용하는데는 제약이 있어왔다.
대한민국공개실용신안공보제20-2009-0001892호(2009.02.27공개)
그러므로 본 발명에서는 종래기술의 문제점을 해결하여 전체적인 차폐 기능을 가지면서도 세탁이 용이하고 충격이나 구부러짐 등에 대한 내구성이 우수한 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법을 제공하는 것을 기술적과제로 한다.
그러므로 본 발명에 의하면, 합성섬유직물을 CPB정련처리, 열탕수세, 건조 및 셋팅한 후,
상기 합성섬유직물의 양면에 무전해 니켈도금을 한 후 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 하고, 그 위에 무전해 니켈 도금을 다시 실시한 후,
폴리카보네이트수지, 안료 및 용제가 혼합된 코팅액을 상기 니켈도금층상에 건식코팅을 3번하는 것을 특징으로 하는 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법이 제공된다.
이하 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 각종 카드의 전자정보 유출을 방지하기 위해 직물에 금속도금을 한 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법에 관한 것이다.
우선, 본 발명에서 합성섬유직물에 금속도금을 하기 전에 직물에 존재할 수 있는 호제 및 불순물을 제거하기 위해 정련처리를 해야 한다.
정련처리는 고농도 알칼리를 사용하므로 CPB에 50㎏의 가성소다를 사용하여 24시간동안 숙성과정을 거쳐 직물의 폭 그대로 롤에 감는 지거(jigger)방식의 수세로 6000야드의 원단을 90℃ 2회, 80℃ 2회, 60℃ 2회 과정으로 수세한 다음 건조과정을 거침으로써 직물에 존재할 수 있는 제직호제 및 불순물을 제거하여 도금이 원활히 이루어지도록 한다.
이후, 상기 합성섬유직물의 양면에 무전해 니켈도금을 한 후 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 실시한다. 니켈염과 인산계 환원제 및 착화제가 함유된 무전해 니켈도금 용액으로 합성섬유직물를 화학환원방법에 의해 니켈 도금 처리하여 직물표면에 일정한 두께의 니켈피막을 형성시킨다.
본 발명에 있어서, 상기 무전해 도금액의 상기 니켈염으로는 NiSO4 및 NiCl2이 바람직하며, 상기 환원제로는 Na3C6H5O7 및 NaCO2CH3 이 바람직하고, 또한 착화제로는 NaH2PO2를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 무전해 도금액은 pH 4 ~ 10의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 도금욕 노출시간은 3 ~ 120분이 바람직한데, 3분 미만에서는 자가 촉매반응시간이 너무 짧은 관계로 섬유 표면에 생성되는 니켈-인 피막의 양이 적어 부적합하고, 120분을 초과하면 피막의 양이 급격히 상승하여 직물의 촉감이 나빠지기 때문에 부적합하다. 또한, 본 발명에 있어서, 도금 두께는 0.1 ~ 4.0 ㎛인 것이 바람직하다. 도금 두께가 0.1 ㎛ 미만에서는 금속막이 너무 얇게 형성되어 차폐성이 저하되어 적합하지 못하며, 4.0 ㎛를 초과할 경우에는 금속막이 너무 두꺼워져 직물의 가공성이 떨어질 수 있어 부적합하다.
이후 상기 도금이 완료된 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 실시하여 구리도금층을 형성하게 된다. 무전해 구리도금은 물에 황산구리, 포르말린, 타르타르산칼륨나트륨, EDTA 및 가성소다를 혼합하여 40 내지 50℃의 온도, pH 12.0 내지 13.0의 조건에서 침지시켜 무전해도금하여 두께 0.1∼0.8㎛의 구리층을 형성한다.
다시 상기 구리층위에 니켈도금을 행하여 금속3중층을 형성하는데, 상기 니켈도금층, 구리도금층, 니켈도금층의 금속3중층은 도금층두께가 3~8㎛인 것이 바람직하다.
이렇게 니켈도금층, 구리도금층, 니켈도금층의 금속3중층이 순차적으로 도금된 합성섬유직물은 전파차폐능을 가져 외부로부터의 무선통신시도가 원천적으로 차단되는데, 본 발명에서는 건식코팅에 의해 이러한 도금층위에 폴리우레탄수지와 안료가 혼합된 폴리카보네이트수지층을 형성함으로써 사용시 외부조건으로부터 도금층의 보호 및 제품표면의 촉감을 향상시키는 작용을 부여할 뿐만 아니라 다양한 색상연출도 가능하다.
상기 니켈도금층상에 건식코팅하는 방법은 통상의 건식코팅방법을 활용하는 것으로서 폴리카보네이트수지와 안료, 용제가 혼합된 액상의 폴리우레탄 수지 용액을 이형지에 도포한 후 상기 합성섬유직물의 구리도금층위에 폴리카보네이트수지액이 접하도록 붙인후 열풍으로 폴리카보네이트수지액 중의 용제를 증발시켜 건조한 후 이형지를 제거함으로써 행해진다.
상기 건식코팅시 제1차코팅 및 제2차코팅은 고형분 24~26중량%의 폴리카보네이트수지 50~60중량%, 안료 15~20중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하는 것이 바람직한데, 고형분 24~26중량%의 폴리카보네이트수지를 사용함으로써 표면층을 자연스럽게 형성시키는 작용을 부여하며, 폴리카보네이트 50중량%미만에서는 수지의 분자량이 작아서 가공성이 취약해지므로 내구성이 저하되는 문제점이 발생하며, 60중량%을 초과하면 수지의 분자량이 커져서 반응중 겔화가 일어나 균일한 표면층을 형성하는데 어려운 문제점이 발생한다.
제3차코팅은 고형분 63~67중량%의 폴리카보네이트수지 70~80중량%, 경화제 1~3중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하는 것이 바람직한데, 고형분 63~67중량%의 폴리카보네이트수지를 사용함으로써 강력한 접착력의 작용을 부여하며, 폴리카보네이트 70중량%미만에서는 접착력저하의 문제점이 발생하며, 80중량%을 초과하면 경화되는 문제점이 발생한다. 상기 용제로는 메틸에틸케톤 및 D.M.F 중 어느 하나 이상을 사용할 수 있다.
이렇게 제1차코팅, 제2차코팅 및 제3차코팅을 함으로써 금속도금층을 보호할 뿐만 아니라 가공직물의 내구성을 향상시킬 수 있다.
이로써 본 발명의 전자태그 해킹방지용 직편물은 니켈도금층과 구리도금층 그리고 니켈도금층의 박막3중층으로 도금되고 최외층에 폴리카보네이트층이 형성됨으로써 전파차폐능을 가져 외부로부터의 무선통신시도를 원천적으로 차단할 뿐만 아니라 외부조건으로부터 도금층의 보호 및 제품표면의 촉감을 향상시킴은 물론 다양한 색상연출도 가능하다.
그러므로 본 발명에 의하면, 도금원단의 우수한 차폐율을 오랜사용에도 유지할 수 있어 내구성이 우수하며, 다양한 도금원단의 종류를 적극 활용하여 전자태그(RFID) 해킹차단의 역할을 하는 여러 가지 재질 및 다양한 색상연출이 가능한 형태의 상품으로 활용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 전자태그 해킹방지용 직편물의 표면사진이다.
다음의 실시예에서는 본 발명의 전자태그 해킹방지용 직편물을 제조하는 비한정적인 예시를 하고 있다.
[실시예 1]
합성섬유직물(폴리에스테르직물)을 CPB에 50㎏의 가성소다를 사용하여 24시간동안 숙성과정을 거쳐 직물의 폭 그대로 롤에 감는 지거(jigger)방식의 수세로 6000야드의 원단을 90℃ 2회, 80℃ 2회, 60℃ 2회 과정으로 수세한 다음 건조과정을 거친 후, 상기 합성섬유직물의 양면에 무전해 니켈도금을 한 후 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 실시하는데, 니켈염(NiSO4)과 인산계 환원제(Na3C6H5O7) 및 착화제(NaH2PO2)가 함유된 pH 5인 무전해 니켈도금 용액으로 합성섬유직물을 화학환원방법에 의해 40분간 니켈 도금 처리하여 직물표면에 4.0 ㎛ 두께의 니켈피막을 형성시킨후, 상기 도금이 완료된 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 실시하여 구리도금층을 형성하였는데, 물에 황산구리, 포르말린, 타르타르산칼륨나트륨, EDTA 및 가성소다를 혼합하여 50℃의 온도, pH 12.0의 조건에서 침지시켜 무전해도금하여 두께 0.7㎛의 구리층을 형성한 후, 다시 상기 구리층위에 니켈도금을 행하여 2.0 ㎛ 두께의 니켈피막을 형성시켜 니켈도금층, 구리도금층, 니켈도금층의 순서를 가지는 도금층두께가 6.7㎛인 금속3중층을 형성하였다. 이후 건식코팅방법으로 고형분 24중량%의 폴리카보네이트수지 55중량%, 안료 15중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하고 건조시켜 제1차코팅한 후 제1차코팅과 동일하게 제2차코팅을 한 후 고형분 65중량%의 폴리카보네이트수지 70중량%, 경화제 3중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하고 건조시켜 도 1과 같은 본 발명의 전자태그 해킹방지용 직편물을 제조하였다. 제조된 직편물의 물성시험결과는 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같다.

Claims (3)

  1. 합성섬유직물을 CPB정련처리, 열탕수세, 건조 및 셋팅한 후,
    상기 합성섬유직물의 양면에 무전해 니켈도금을 한 후 니켈도금층의 위로 무전해 구리도금을 하고, 그 위에 무전해 니켈 도금을 다시 실시한 후,
    폴리카보네이트수지, 안료 및 용제가 혼합된 코팅액을 상기 니켈도금층상에 건식코팅을 3번하는 것을 특징으로 하는 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 니켈도금층, 구리도금층, 니켈도금층의 금속3중층은 도금층두께가 3~8㎛인 것을 특징으로 하는 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 건식코팅시 제1차코팅 및 제2차코팅은 고형분 24~26중량%의 폴리카보네이트수지 50~60중량%, 안료 15~20중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하며, 제3차코팅은 고형분 63~67중량%의 폴리카보네이트수지 70~80중량%, 경화제 1~3중량% 및 잔부로서 용제가 혼합된 코팅액으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자태그 해킹방지용 직편물의 제조방법.
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