JP4588477B2 - 電磁波抑制紙及びその製造方法 - Google Patents
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本発明に用いられる紙基材としては、広葉樹材若しくは針葉樹材を蒸解して得られる未晒若しくは晒化学パルプ、又は、GP、サーモメカニカルパルプ等の機械パルプ、又は、脱墨古紙パルプから選ばれたパルプを単独で若しくは混合し、単層で又は多層で抄紙された通常坪量が30〜250g/m2程度の紙が用いられる。抄紙方法は、特に限定されず酸性紙、中性紙或いはアルカリ性紙のいずれであってもよい。又、前記の紙や板紙からなる紙基材の上に公知の澱粉、ポリビニルアルコール、外添用サイズ剤、合成樹脂等から選ばれたサイズ剤をサイズプレスやロールコーターで塗布したものでも良い。更には不燃紙、難燃紙、ガラスペーパー、片面または両面塗工紙等も本発明のための紙基材として使用することができる。
本実施形態で使用する導電性塗料層を形成するための導電性塗料は、金属フィラーと超高分子量のイソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体を主体とする。導電性塗料は、超高分子量の前記共重合体を溶剤に溶かした液体組成物として金属フィラーと共に含有するものである。
本実施形態では導電性塗料層の塗被面のざらつき改善の目的及び折れ割れ性の改善の目的で、導電性塗料層の上にオーバーコート層を設けることが好ましい。本実施形態で導電性塗料層上に塗布されるオーバーコート層用の樹脂は、特に限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリイミド樹脂、熱可塑ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、シリコーン系無機化合物などが挙げられる。より好ましくは耐熱性を有しているものが好ましい。
粘着シートは、家庭用、商業用、工業用等、非常に広範囲に使用される。本実施形態の具体的な利用方法としては、各種電気機器への電磁波抑制ラベル等である。ラベル化するために例えば粘着シートとすることが考えられる。粘着シートの構成は、支持体と剥離紙との間に粘着剤層を設けたものであり、支持体には本実施形態に係る電磁波抑制紙、すなわち導電性塗料層を設けた紙基材が使用される。導電性塗料層の上にオーバーコート層をさらに設けたものがより好ましい。
ベーキングペーパー原紙(北越製紙社製:坪量49.9g/m2、厚さ0.081mm、密度0.62g/cm3)の片面に導電性塗料(商品名:エコゴールドPLS−200−US、ヘルツ化学社製)をアプリケーターロールにて導電性塗料層の膜厚が70μmになるように塗布した。実施例1で使用した上記導電性塗料は、本実施形態の欄で説明した特殊銅合金からなる金属フィラーとイソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体とを含有する組成物である。ここで、この共重合体の分子量は30万〜100万のものを用いた。その後、熱風乾燥機にて60℃で1分乾燥し、本発明の電磁波抑制紙を得た。実施例1ではオーバーコート層を設けなかった。
このようにして得られた電磁波抑制紙において、導電性塗料層の厚さ及び電磁波抑制性について、以下の方法に準拠して行い、表1に示した。
JIS P8118: 1998「紙及び板紙‐厚さ及び密度の試験方法」。原紙と塗被紙の厚さの差を塗被層の厚さとした。
近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー(アンリツ37シリーズ)を用いて、S−パラメーター法にて周波数2.4543GHzでの電波吸収率[dB]及び回路への影響度[dB]を測定した。電波吸収率[dB]、回路への影響度[dB]とも−6dB以下(75%以上の電磁波抑制率)なら電磁波抑制紙として使えるレベルと判断される。また−10dB(90%の電磁波抑制率)なら電波吸収率[dB]は良好であり、回路への影響度[dB]もないと判断される。更に、−20dBであれば99%、−30dBであれば99.9%の電磁波抑制率となる。
評価基準:
×:電波吸収率[dB]及び回路への影響度[dB]とも−6dBより大きく、電磁波
抑制紙として不可。
△:電波吸収率[dB]及び回路への影響度[dB]とも−6dB〜−10dBであり、電磁波抑制紙として使えるレベルである。
○:電波吸収率[dB]及び回路への影響度[dB]とも−10dB未満であり、電磁波抑制紙として極めて良好なレベルである。
導電性塗料の塗被面を指で触り、触感を評価した。
○:塗被面にザラツキ感無し。
×:塗被面にザラツキ感有り。
導電性抑制紙を二つ折りに折り曲げた後、元に戻して、導電性塗料層の折れ割れの発生の有無を調べた。
○:導電性塗料層の塗被面に折れ割れの発生無し。
×:導電性塗料層の塗被面に折れ割れの発生有り。
[導電性塗料層の塗被面の表面性]
オーバーコート用樹脂の塗被面を指で触り、触感を評価した。
○:塗被面にザラツキ感無し。
×:塗被面にザラツキ感有り。
実施例1と同様に、ベーキングペーパー原紙の片面に導電性塗料層を形成し、その後、オーバーコート層となる常温硬化型シリコーン樹脂(商品名:KR−400、信越シリコーン社製)を丸棒にて膜厚が5μmになるように塗布した。その後、乾燥機にて60℃で1分乾燥し、実施例2の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料層の膜厚を60μmになるように塗布した以外は実施例2と同様にして実施例3の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を50℃で1分とした以外は実施例2と同様にして実施例4の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において常温硬化型シリコーン樹脂を丸棒にて膜厚が10μmになるよう塗布した以外は実施例2と同様にして実施例5の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料を塗布、乾燥後、常温硬化型シリコーン樹脂の代わりにオーバーコート層となるアクリル系樹脂(商品名:J−734、ジョンソンポリマー社製)を丸棒にて膜厚が10μmになるよう塗布した以外は実施例2と同様にして実施例6の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において、グラシン紙85g/m2を剥離基材として、溶剤シリコーン剥離剤を1g/m2、アクリル系粘着剤を20g/m2塗布、乾燥したものをベーキングペーパー原紙の非塗被面に貼り合わせて粘着シートを製造した以外は実施例2と同様にして実施例7の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料層の膜厚を10μmになるように塗布した以外は実施例2と同様にして比較例1の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を80℃で1分とした以外は実施例2と同様にして比較例2の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料の塗布後の乾燥条件を90℃で1分とした以外は実施例2と同様にして比較例3の電磁波抑制紙を得た。
実施例2において導電性塗料塗布後の乾燥条件を100℃で1分とした以外は実施例2と同様にして比較例4の電磁波抑制紙を得た。
Claims (13)
- 紙基材の表面に、金属フィラーとして、銅を主成分とした銅合金であり、主成分である銅に対し、アルミニウムを2〜10質量%、ニッケルを2〜5質量%、ボロンを0.001〜0.5質量%、鉄を0.5〜5質量%、マンガンを0.1〜3質量%、チタンを0.001〜1質量%、含有している該金属フィラーと分子量が20万以上の超高分子量のイソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体とを主体として含有する導電性塗料層を有し、且つ、全体の厚さが0.3mm以下であることを特徴とする電磁波抑制紙。
- 前記共重合体の分子量が30万〜100万であることを特徴とする請求項1に記載の電磁波抑制紙。
- 前記導電性塗料層は、前記金属フィラーを前記共重合体に対して、質量換算で0.5〜5倍含有していることを特徴とする請求項1又は2に記載の電磁波抑制紙。
- 前記導電性塗料層は、厚さが20〜100μmであることを特徴とする請求項1、2又は3に記載の電磁波抑制紙。
- 前記導電性塗料層の上にオーバーコート層を有することを特徴とする請求項1、2、3又は4に記載の電磁波抑制紙。
- 前記オーバーコート層が、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリイミド樹脂、熱可塑ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂又はシリコーン系無機化合物からなることを特徴とする請求項5に記載の電磁波抑制紙。
- 前記紙基材の一方の表面に前記導電性塗料層を有し、他方の表面に粘着剤層を有することを特徴とする請求項1、2、3、4、5又は6に記載の電磁波抑制紙。
- 前記粘着剤層の表面に剥離紙が貼付されていることを特徴とする請求項7に記載の電磁波抑制紙。
- 前記紙基材が、広葉樹材若しくは針葉樹材を蒸解して得られる未晒若しくは晒化学パルプ、又は、GP、サーモメカニカルパルプ等の機械パルプ、又は、脱墨古紙パルプから選ばれたパルプを単独で若しくは混合し、単層で又は多層で抄紙された酸性紙、中性紙又はアルカリ性紙であるか、或いは、不燃紙、難燃紙、ガラスペーパー、又は、片面若しくは両面塗工紙であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7又は8に記載の電磁波抑制紙。
- 近傍界用電波吸収材料測定装置であるネットワークアナライザー(アンリツ社製37シリーズ)を用いて、周波数2.4543GHzでの電波吸収率[dB]及び回路への影響度[dB]が−6dB以下であることを特徴とする請求項1、2、3、4、5、6、7、8又は9に記載の電磁波抑制紙。
- 紙基材上に、金属フィラーとして、銅を主成分とした銅合金であり、主成分である銅に対し、アルミニウムを2〜10質量%、ニッケルを2〜5質量%、ボロンを0.001〜0.5質量%、鉄を0.5〜5質量%、マンガンを0.1〜3質量%、チタンを0.001〜1質量%、含有している該金属フィラーと分子量が20万以上の超高分子量のイソブチルメタアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体とを主体として含有する導電性塗料層を設ける導電性樹脂層形成工程を有することを特徴とする電磁波抑制紙の製造方法。
- 前記導電性塗料層を1回以上加熱処理する加熱工程を有することを特徴とする請求項11に記載の電磁波抑制紙の製造方法。
- 前記加熱工程において、加熱処理の温度が40〜70℃であることを特徴とする請求項12に記載の電磁波抑制紙の製造方法。
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