JP2006210082A - マイクロリレー - Google Patents
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Abstract
【課題】支持ばねがアマチュアのシーソ動作を妨げることなく、かつ支持ばねが破損し難いマイクロリレーを提供する。
【解決手段】板状のアマチュア30が厚み方向にシーソ動作可能にケースAに収納され、アマチュア30のシーソ動作に従って接点装置が開閉される構成において、アマチュア30とケースAとは支持ばね32’によって連結される。支持ばね32’は、アマチュア30のシーソ動作時にねじれ変形することにより、アマチュア30をシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置に復帰させる復帰力をアマチュア30に作用させる。支持ばね32’は、アマチュア30の板面に沿う幅寸法よりもアマチュア30の厚み方向における寸法が小さく設定されている。
【選択図】図1
【解決手段】板状のアマチュア30が厚み方向にシーソ動作可能にケースAに収納され、アマチュア30のシーソ動作に従って接点装置が開閉される構成において、アマチュア30とケースAとは支持ばね32’によって連結される。支持ばね32’は、アマチュア30のシーソ動作時にねじれ変形することにより、アマチュア30をシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置に復帰させる復帰力をアマチュア30に作用させる。支持ばね32’は、アマチュア30の板面に沿う幅寸法よりもアマチュア30の厚み方向における寸法が小さく設定されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、少なくとも一部の構成要素が半導体微細加工技術を用いて形成されるマイクロリレーに関するものである。
従来から、半導体微細加工技術を用いて一部の構成要素を形成することにより、全体として小型化が可能となるマイクロリレーが考えられている。
マイクロリレーにおいて接点装置を開閉する駆動装置に使用できる機械装置としては、半導体基板から形成されたアマチュア(可動構造体)をガラス基板上に配置し、アマチュアの板面に沿う一方向にアマチュアを直進往復動作させるものがある。この機械装置では、アマチュアは、往復方向の両側方においてそれぞれガラス基板に固着された支持台に一端が固定された支持ばねの他端に連続し、ガラス基板の板面から離れた状態で支持される。
各支持ばねはそれぞれ、半導体基板からアマチュアと連続一体に形成されており、アマチュアにおける往復方向の両端縁と支持台との間において、アマチュアの直進移動時に伸縮変形するように蛇行状に形成される。この支持ばねは、アマチュアの厚み方向の寸法がアマチュアの板面に沿う幅寸法よりも大きく設定されることによって、アマチュアの板面に沿う面内でのアマチュアの移動を妨げないようにしながらも、アマチュアの厚み方向へはアマチュアを移動させ難くしている(たとえば特許文献1参照)。
一方、マイクロリレーとしては、アマチュアをケース内にシーソ動作可能に収納し、アマチュアのシーソ動作に従って接点装置を開閉させるものも考えられる。この種のマイクロリレーとして、アマチュアの長手方向の中間部から厚み方向の一面側に突出するとともに先端がケースの内周面に当接する支点突起を設け、この支点突起の先端を支点としてアマチュアをシーソ動作させるものを考えることができる。このマイクロリレーでは、支点突起の先端を定位置に復帰させるために、シーソ動作時において、アマチュアをシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置に復帰させる復帰力をアマチュアに作用させる必要がある。そこで、アマチュアの幅方向の両側方において、アマチュアのシーソ動作時にねじれ変形することによりアマチュアを平衡位置に復帰させる復帰力をアマチュアに作用させるようにアマチュアとケースとを連結する支持ばねを設けることが考えられる。
特開平5−259477号公報
しかし、上記マイクロリレーに、特許文献1に記載の機械装置の支持ばねと同様に、アマチュアの厚み方向の寸法がアマチュアの板面に沿う幅寸法よりも大きい支持ばねを採用すると、アマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動を伴うアマチュアのシーソ動作が支持ばねによって妨げられることになるから、特許文献1に記載の支持ばねを上記マイクロリレーにそのまま採用することは望ましくない。
しかも、特許文献1に記載の支持ばねは、アマチュアの板面に沿う面内でのアマチュアの移動を妨げないから、この支持ばねを上記マイクロリレーに採用すると、たとえば外部からの衝撃などが加わった場合にアマチュアが板面に沿う面内で移動し、支持ばねに生じる応力によって支持ばねが破損する可能性がある。
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであって、支持ばねがアマチュアのシーソ動作を妨げることなく、かつ支持ばねが破損し難いマイクロリレーを提供することを目的とする。
請求項1の発明では、板状のアマチュアと、アマチュアを規定の支点の回りでアマチュアの厚み方向にシーソ動作可能に収納したケースと、アマチュアにおける長手方向の中間部からアマチュアの厚み方向の一面側に突出するとともに先端がケースの内周面に当接することによりアマチュアのシーソ動作の支点となる支点突起と、アマチュアをシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置から傾けることによってアマチュアをシーソ動作させる駆動装置と、アマチュアのシーソ動作に従って開閉する接点装置と、アマチュアのシーソ動作時にねじれ変形することにより平衡位置に復帰する復帰力をアマチュアに作用させるようにケースとアマチュアとを連結する支持ばねとを備え、支持ばねは、アマチュアの板面に沿う幅寸法よりもアマチュアの厚み方向における寸法が小さく設定されていることを特徴とする。
この構成によれば、支持ばねは、アマチュアの板面に沿う幅寸法よりもアマチュアの厚み方向における寸法が小さく設定されているから、アマチュアのシーソ動作時にはねじれ変形することにより特許文献1に記載の支持ばねと同等のばね力を生じながらも、アマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動を伴うアマチュアのシーソ動作を妨げることはない。しかも、アマチュアの板面に沿う支持ばねの幅寸法はアマチュアの厚み方向における支持ばねの寸法よりも大きいから、アマチュアが板面に沿う面内で移動することによる支持ばねの破損を防止することができる。
請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記アマチュアの厚み方向において前記支点突起が設けられた一面とは反対側の他面と、前記ケースの内周面のうち当該他面に対向する一面との少なくとも一方には、他方に向かって移動規制片が突設され、移動規制片が、前記支点突起とともにアマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動を規制するようにアマチュアの長手方向における中間部に位置することを特徴とする。
この構成によれば、アマチュアの長手方向の中間部においてアマチュアの厚み方向への移動が支点突起と移動規制片とにより規制されるので、アマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動による支持ばねの破損を防止できる。
本発明では、支持ばねは、アマチュアの板面に沿う幅寸法よりもアマチュアの厚み方向における寸法が小さく設定されているから、アマチュアのシーソ動作時にはねじれ変形することにより特許文献1に記載の支持ばねと同等のばね力を生じながらも、アマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動を伴うアマチュアのシーソ動作を妨げることはない。しかも、アマチュアの板面に沿う支持ばねの幅寸法はアマチュアの厚み方向における支持ばねの寸法よりも大きいから、アマチュアが板面に沿う面内で移動することによる支持ばねの破損を防止できるという効果を奏する。
以下では、まず、マイクロリレーの基本構成について図1〜図6を参照して先に説明し、後に本発明の実施形態を示す。
(基本構成)
本構成例のマイクロリレーは、図1および図2に示すように、直方体状のケースAを有し、ケースA内に収納され規定の支点の回りでシーソ動作する矩形板状のアマチュア30を備えたアマチュアブロック3と、ケースAの定位置に設けた固定接点14とアマチュア30の端部に設けた可動接点39とからなりアマチュア30のシーソ動作に従って開閉する接点装置とを備える。また、本構成例では、アマチュア30をシーソ動作させる駆動装置として電磁石を用いる電磁駆動型のマイクロリレーを示し、上方に開放されたコ字状のヨーク20に2個のコイル22を巻装した電磁石装置2がケースAに固定される。
本構成例のマイクロリレーは、図1および図2に示すように、直方体状のケースAを有し、ケースA内に収納され規定の支点の回りでシーソ動作する矩形板状のアマチュア30を備えたアマチュアブロック3と、ケースAの定位置に設けた固定接点14とアマチュア30の端部に設けた可動接点39とからなりアマチュア30のシーソ動作に従って開閉する接点装置とを備える。また、本構成例では、アマチュア30をシーソ動作させる駆動装置として電磁石を用いる電磁駆動型のマイクロリレーを示し、上方に開放されたコ字状のヨーク20に2個のコイル22を巻装した電磁石装置2がケースAに固定される。
ケースAは、矩形板状のボディ1と、アマチュアブロック3の一部であってアマチュア30の全周を囲む矩形枠状のフレーム31と、フレーム31を介してボディ1に積層されボディ1との間にアマチュア30がシーソ動作する空間を形成するカバー4とにより形成される。また、カバー4はアマチュア30がシーソ動作する空間を確保するために、ボディとの対向面の略全面に、動作用凹所40(図8参照)を形成してある。ボディ1およびカバー4はパイレックス(登録商標)のような耐熱ガラスを用いて形成され、アマチュアブロック3は単結晶シリコンからなる半導体基板を用いて形成される。したがって、ボディ1とフレーム31とカバー4とは互いの対向面にそれぞれ接合用金属薄膜15,38a,38b,42(図1、図6、図8参照)が形成され、接合用金属薄膜15,38a,38b,42を接合させることによって互いに固着される。接合用金属薄膜15,38a,38b,42については後述する。ボディ1とフレーム31とカバー4とは外周形状が略同寸法の矩形状に形成されており、互いに接合することによって直方体状になる。
ボディ1は、図3に示すように、平面視が十字状でありボディ1の厚み方向に貫通する収納孔16を中央部に有し、円形に開口しボディ1の厚み方向に貫通するスルーホール10を四隅にそれぞれ有している。また、ボディ1の厚み方向の両面においてスルーホール10の開口周縁にはそれぞれ円形のランド12(図3,図5参照)が形成される。1個のスルーホール10についてボディ1の厚み方向の両面に形成される2個のランド12は、スルーホール10の内周面に被着した導電層を介して電気的に接続される。ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向しない面では、各ランド12にそれぞれバンプ13が固着され、スルーホール10の開口部がバンプ13により閉塞される。ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向する一面の長手方向の両端部では、ボディ1の幅方向に並ぶ各一対のスルーホール10の間の部位に、ボディ1の長手方向に延長された各一対の固定接点14が形成される。各ランド12は各固定接点14の長手方向の一端部と導電パターン18を介して接続され、各バンプ13が各固定接点14にそれぞれ一対一に接続される。また、ボディ1のこの一面ではスルーホール10の開口面がそれぞれランド12を覆うシリコン薄板の蓋板19により閉塞される。ここに、スルーホール10の内周面に被着した導電層と、ランド12、固定接点14、導電パターン18とを形成する導電性材料は、たとえば、Cu、Cr、Ti、Pt、Co、Ni、Au、もしくはこれらの合金から選択される。バンプ13を形成する導電性材料は、たとえば、Au、Ag、Cu、半田から選択される。
なお、スルーホール10と収納孔16とは、たとえば、サンドブラスト法、エッチング法から選択した方法により形成し、上述の導電層は、たとえば、メッキ法、蒸着法、スパッタ法から選択した方法により形成する。
ところで、ボディ1の厚み方向においてカバー4に対向する一面にはシリコン薄板からなり収納孔16を閉塞する蓋板17が固着されている。以下では蓋板17,19もボディ1の一部とする。収納孔16の内周面と蓋板17とにより囲まれる空間は電磁石装置2を収納する収納室になり、収納室に電磁石装置2を収納した後に収納室にポッティングなどによって樹脂を充填することにより、電磁石装置2の保護と固定とがなされる。収納孔16に充填する樹脂には、硬化後にも弾性を持つシリコン樹脂などを用いるのが望ましい。収納孔16の内周面は、蓋板17により閉塞される一方の開口面から他方の開口面に向かって開口面積を広げるテーパ状に形成されており、蓋板17で閉塞される一方の開口面の開口面積を比較的小さくしながらも、他方の開口面からの電磁石装置2の挿入作業が容易になるようにしてある。つまり、前記一方の開口面において収納孔16の周囲にはランド12のほか固定接点14や導電パターン18を形成する必要があるから、収納孔16の開口面積が小さいほうが固定接点14や導電パターン18の配置に余裕ができ、結果的に小型化につながる。
なお、蓋板17,19には、シリコン基板をエッチングまたは研磨により薄厚化することにより形成したシリコン薄板を用い、厚み寸法はたとえば20μmに設定される。なお、蓋板17の厚み寸法は20μmに限らず、5μm〜50μm程度の範囲内で適宜に設定される。また、蓋板17,19として、シリコン薄板に代えてガラス基板をエッチングや研磨などで薄厚化することにより形成したガラス薄板を用いてもよい。
電磁石装置2は、図2、図4に示すように、2個のコイル22が巻装される矩形板状のコイル巻片20aの長手方向の両端部にそれぞれ脚片20bを延設したコ字状のヨーク20を備える。コイル巻片20aおよび脚片20bは断面矩形状に形成される。各コイル22は、コイル巻片20aの長手方向の各端部にコイルボビンを用いずに直に巻装される。また、コイル巻片20aの長手方向の中央部であって両コイル22の間には直方体状の永久磁石21が配置される。各コイル22はそれぞれ、永久磁石21とヨーク20の脚片20bとによってコイル巻片20aの長手方向への移動が規制される。
永久磁石21は図4の上下方向に着磁されており、永久磁石21の下側の磁極はコイル巻片20aに磁気結合される。永久磁石21の上端面は脚片20bの上端面と高さ位置が等しく、蓋板17に脚片20bの先端面(図4の上端面)を当接させるように電磁石装置2を収納室(収納孔16)に収納すると、永久磁石21の一端面(図4の上端面)も蓋板17に当接する。
コイル巻片20aを介して永久磁石21の反対側にはプリント基板からなる接続基板23が配置され、接続基板23はコイル巻片20aに固着される。接続基板23は矩形板状であり、接続基板23の長手方向はコイル巻片20aの長手方向に直交する。接続基台23は、図5に示すように、絶縁基板23aの一面における長手方向の両端部にそれぞれ独立した導体パターン23bが形成されたものであり、各導体パターン23bのうちの円形部分に外部回路が接続され、矩形部分にコイル22の末端が接続される。外部回路を接続する部位には、Au、Ag、Cu、半田から選択した材料からなるバンプ24が固着される。
上述した2個のコイル22は接続基板23に設けた導体パターン23bのうちの矩形部分に接続され直列または並列に接続される。言い換えると、両コイル22の一方に通電すれば他方にも通電されるのであって、両コイル22はヨーク20の両脚片20bの先端面が互いに異極に励磁されるように接続されている。したがって、永久磁石21で生じている磁束に対して、一方のコイル22で生じる磁束は同向きになり、他方のコイル22で生じる磁束は逆向きになるから、一方の脚片20bの先端面の周囲では磁束密度が大きくなり、他方の脚片20bの先端面の周囲では磁束密度が小さくなる。どちらの脚片20bにおいて磁束密度を大きくするかは、コイル22に流す電流の向きにより選択される。
上述の例では接続基板23の導体パターン23bにバンプ24を固着しているが、バンプ24に代えてボンディングワイヤを接続するための電極パッドを設けてもよい。なお、ヨーク20は、電磁軟鉄のような軟磁性材料の板材を曲げ加工するか、軟磁性材料を鋳造加工するか、プレス加工することにより形成される。
アマチュアブロック3は、単結晶シリコンのシリコン基板からなる半導体基板を半導体微細加工技術で加工することによって形成されるものであり、図6に示すように、矩形枠状のフレーム31の内側に矩形板状のアマチュア30を配置してある。アマチュア30には、図2、図6に示すように、アマチュア30の厚み方向のうち蓋体17と対向する一面に、電磁石装置2との間で磁力が生じる磁性体材料からなる接極子板30bが積層される。接極子板30bは、電磁石装置2とともにアマチュア30をシーソ動作させる駆動装置を構成する。接極子板30bの材料は、Fe、Co、Ni、その合金、または、これらの材料に微量のSi、Mo、Vなどを添加した材料であって、たとえば軟鉄、電磁ステンレス、パーマロイ、42アロイ、パーメンジュールなどから選択される。また、接極子板30bは機械加工のほか、エッチング加工やメッキにより形成することができる。フレーム31とアマチュア30とは4本の支持ばね32により一体に連結される。支持ばね32については後述する。
アマチュア30の長手方向に沿った各側縁の両端部および各側縁の中間部には、それぞれ突片33,36が突設される。各突片33において蓋板17との対向面には先細りになった四角錘台状のストッパ突起33aが突設され、各突片36において蓋板17との対向面には先細りになった四角錐台状の支点突起36bが突設される。支点突起36bの先端はつねに蓋板17に当接し、アマチュア30がシーソ動作する際の支点を規定する機能を有する。また、ストッパ突起33aの先端はアマチュア30がシーソ動作したときにボディ1に先端が当接することによってアマチュア30の移動範囲を規制する機能を有する。
各支持ばね32は、アマチュア30の長手方向に沿った各側縁において突片36の両側にそれぞれ一端が連続し、前記一端に対してアマチュア30の幅方向に離間した部位で他端がフレーム31に連続する。ここで、各支持ばね32は、アマチュア30と略同面内でアマチュア30の幅方向に往復する蛇行状に形成されている。本構成例の支持ばね32は、アマチュア30の厚み方向における寸法がアマチュア30における厚み寸法と同じ大きさに設定され、図7に示すように、アマチュア30の厚み方向に沿う寸法(図7に「d」で示す)がアマチュア30の板面に沿う幅寸法(図7に「c」で示す)よりも大きく設定されている。
この構成により、支持ばね32はアマチュア30をシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置、つまりアマチュア30と蓋板17とが平行する位置に支持する。そして、支持ばね32は、アマチュア30が上述した支点の回りでシーソ動作して平衡位置から傾くと、ねじれ変形することにより平衡位置に復帰する復帰力をアマチュア30に作用させる。また、支持ばね32を蛇行状に形成することにより長さ寸法を確保しているから、アマチュア30がシーソ動作する際に支持ばね32に生じる応力を分散させることができ、支持ばね32の破損を防止することができる。
上述したように、ボディ1にフレーム31が結合され、かつ支点突起36bの先端が蓋板17に当接した状態でアマチュア30がシーソ動作するのであるから、アマチュア30はフレーム31よりも薄肉であり、アマチュア30の厚み寸法は、アマチュアブロック3とボディ1とを固着した状態において、アマチュア30に設けた接極子板30bと蓋板17との間にアマチュア30のシーソ動作が可能となる程度のギャップが形成されるように設定されている。
ところで、フレーム31の内周面であってアマチュア30の各側縁に突設された突片36の先端縁に対向する部位には、フレーム31から連続一体に突片37が突設されている。すなわち、アマチュア30に突設した突片36とフレーム31に突設した突片37とは互いの先端面同士が対向する。アマチュア30側の各突片36の先端縁には平面視で先端縁から突出する移動規制突部36aが形成され、フレーム31側の各突片37の先端縁には平面視で先端縁から凹没して移動規制突部36aが入る移動規制凹部37aが形成される。したがって、移動規制突部36aが移動規制凹部37aにより位置規制され、アマチュア30の板面に沿う面内におけるアマチュア30の移動が規制される。ただし、アマチュア30のシーソ動作が移動規制突部36aおよび移動規制凹部37aによって妨げられることがないように、移動規制凹部37aと移動規制突部36aとの間にはあそびがあるので、アマチュア30の板面に沿う面内におけるアマチュア30の移動が完全に禁止されることはない。
アマチュアブロック3には、アマチュア30の長手方向における各端縁とフレーム31との間にそれぞれ接点基台34が設けられる。各接点基台34におけるボディ1との対向面(図2における下面)はアマチュア30の下面よりも下方に突出し、各接点基台34の下面には、それぞれ導電性材料からなる可動接点39が固着される。接点基台34の厚み寸法(上下寸法)と可動接点39の厚み寸法との合計寸法は、接点装置の開極時に可動接点39と固定接点14との間の距離が所望の絶縁距離を保つように設定される。
各接点基台34はそれぞれ2本の接圧ばね35を介してアマチュア30に連結されている。すなわち、1つの接点基台34の各側縁にそれぞれ接圧ばね35の一端が一体に連続し、1つの接点基台34の連続する各接圧ばね35の他端はアマチュア30の長手方向の端部における各側縁にそれぞれ一体に連続する。上述したように、アマチュア30の四隅には突片33が突設されているから、接圧ばね35は突片33を迂回する形状に形成される。ここに、アマチュア30の長手方向において、接点基台34はアマチュア30に並設されており、結果的に接極子板30bの端縁よりも支点突起36bから離れている。つまり、電磁石装置2からの磁力を受けてアマチュア30がシーソ動作する際に、アマチュア30の長手方向の端部よりも接点基台34の移動量のほうが大きくなる。また、アマチュア30の長手方向において、ストッパ突起33aは、支点突起36bと接点基台34との間に位置する。したがって、アマチュア30がシーソ動作する際に、ストッパ突起33aの移動量よりも接点基台34の移動量のほうが大きくなる。つまり、接点基台34の先端面に固着される可動接点39が固定接点14に接触した後にストッパ突起33aによりアマチュア30の移動が規制されるのである。
上述の説明から明らかなように、アマチュアブロック3を構成する要素のうち、フレーム31、アマチュア30、支持ばね32、接点基台34、接圧ばね35は、半導体基板から半導体微細加工技術によって形成される。半導体基板としては、厚み寸法が50μm〜300μm程度の厚み寸法、望ましくは200μm程度の厚み寸法のシリコン基板を用いる。アマチュアブロック3に設けたストッパ突起33a、支点突起36b、接点基台34は、半導体基板にエッチングなどの半導体微細加工技術を適用することによってアマチュア30と連続一体に形成される。
アマチュアブロック3のフレーム31は、ボディ1およびカバー4と接続する必要があるから、アマチュアブロック3のフレーム31において、ボディ1との対向面の周部には全周に亘って接合用金属薄膜38bが形成され、カバー4との対向面の周部には全周に亘って接合用金属薄膜38aが形成される。また、ボディ1におけるアマチュアブロック3との対向面の周部には接合用金属薄膜38bに接合される接合用金属薄膜15が全周に亘って形成され、カバー4におけるアマチュアブロック3との対向面の周部には接合用金属薄膜38aに接合される接合用金属薄膜42(図8参照)が全周に亘って形成される。したがって、接合用金属薄膜38bと接合用金属薄膜15とを接合するとともに、接合用金属薄膜38aと接合用金属薄膜42とを接合することによって、ボディ1とアマチュアブロック3とカバー4とを圧接または陽極接合により気密的に接合することができ、しかも収納孔16およびスルーホール10を蓋板17,19で閉塞しているから、ボディ1とカバー4とフレーム31とにより囲まれアマチュア30および接点装置(固定接点14と可動接点39)が収納される空間を気密的に封止することができる。なお、接合用金属薄膜15,38a,38b,42の材料は、Au、Al−Si、Al−Cuから選択される。
次に、上述したマイクロリレーの動作を説明する。本構成例のマイクロリレーは、2個のコイル22を備えているが、両コイル22は直列または並列に接続されているから1個のコイルを設けている場合と等価である。図1に示すように、アマチュア30に設けた接極子板30bは、長手方向の中央部において永久磁石21の一方の磁極に蓋板17を介して対向し、長手方向の両端部においてヨーク20の各脚片20bの先端面に蓋板17を介して対向している。コイル22に通電すると、コイル22により生じた磁束は、ヨーク20の一方の脚片20bでは永久磁石21により生じている磁束と同じ向きになり、他方の脚片20bでは永久磁石21により生じている磁束と逆向きになるから、前記一方の脚片20bの先端面と接極子板30bとの間に吸引力が作用し、接極子板30bの長手方向の端部が前記一方の脚片20bの先端面に吸引される。つまり、両支点突起36bの先端間を結ぶ直線付近を支点としてアマチュア30が平衡位置から傾く。このとき、アマチュア30の長手方向の各端部に対応する部位に設けた接点基台34のうちヨーク20の脚片20bからの吸引力を受けた一端部側の接点基台34がボディ1に近づくから、この接点基台34に設けた可動接点39が対向する一対の固定接点14に接触し、両固定接点14間を可動接点39で短絡する。
可動接点39が固定接点14に接触した時点ではストッパ突起33aの先端はボディ1には当接せず、アマチュア30がさらに傾くことによって接圧ばね35が撓み、可動接点39と固定接点14との間にオーバトラベル量(可動接点39が固定接点14に接触した後のアマチュア30の移動量)に応じた接点圧が生じる。その後、ストッパ突起33aの先端がボディ1(蓋板19)に当接してアマチュア30の移動が規制される。この状態でコイル22への通電を停止しても、永久磁石21によって接極子板30bは脚片20bに吸引された状態に保たれ、可動接点39が固定接点14に接触した状態が維持される。
アマチュア30の長手方向の一方の可動接点39を対応する固定接点14から開極させるには、コイル22に対して上述した向きとは逆向きの電流を通電する。コイル22に通電する電流の向きが逆になれば、コイル22により生じた磁束は、ヨーク20の他方の脚片20bで永久磁石21により生じている磁束と同じ向きになるから、他方の脚片20bに接極子板30bが吸引され、アマチュア30の長手方向の他端部に対応する接点基台34に設けた可動接点39が対向する一対の固定接点14に接触する。この場合も、接圧ばね35により接点圧が生じ、ストッパ突起33aによりアマチュア30の移動が規制される。また、本構成例は双安定に動作するものであって、この位置でも永久磁石21の磁力により接極子板30bが他方の脚片20bに吸引された状態に保たれ、可動接点39が固定接点14に接触した状態が維持される。
上述したマイクロリレーをプリント基板のような実装基板に実装する際には、ケースA(ボディ1)の外側面に露出している四隅の4個のバンプ13と中央部の2個のバンプ24とをそれぞれ実装基板に形成した導体パターンに接続すればよい。あるいはまた、実装基板にカバー4の先端面を当接された形でケースAを実装基板に固定し、ケースAから露出しているバンプ13,24を実装基板に対してワイヤボンディングにより接続することも可能である。
なお、本構成例では、ボディ1およびカバー4をそれぞれガラス基板の加工により形成しているが、ボディ1とカバー4との一方あるいは両方をシリコン基板の加工により形成してもよい。ただし、ボディ1およびカバー4をそれぞれガラス基板で形成し、アマチュアブロック3に用いる半導体基板をシリコン基板とする場合には、アマチュアブロック3とボディ1およびカバー4とを陽極接合によって気密的に結合することが可能である。上述したマイクロリレーは、アマチュアブロック3を多数形成したウエハと、カバー4を多数形成したウエハとの接合後に、ダイシング工程などによって個々のマイクロリレーに分割して製造することが可能である。
(実施形態)
本実施形態のマイクロリレーは、基本構成において説明したマイクロリレーとは、支持ばね32の構成と、アマチュア30の長手方向の中間部においてアマチュア30の厚み方向へのアマチュア30の移動を規制する移動規制片41(図8参照)を設けた点とが相違する。基本構成と同様の構成については同じ符号を用いて説明を省略する。
本実施形態のマイクロリレーは、基本構成において説明したマイクロリレーとは、支持ばね32の構成と、アマチュア30の長手方向の中間部においてアマチュア30の厚み方向へのアマチュア30の移動を規制する移動規制片41(図8参照)を設けた点とが相違する。基本構成と同様の構成については同じ符号を用いて説明を省略する。
まず、本実施形態で用いる支持ばね32’の構成について、基本構成において説明した支持ばね32を示す図7と、本実施形態の支持ばね32’を示す図1(b)とを参照して説明する。本実施形態は、各支持ばね32’をアマチュア30と略同面内でアマチュア30の幅方向に往復する蛇行状に形成している点では、基本構成において説明したマイクロリレーと共通する。ただし、基本構成においては、支持ばね32はアマチュア30の厚み方向に沿う寸法(図7に「d」で示す)がアマチュア30の板面に沿う幅寸法(図7に「c」で示す)よりも大きく設定されていたのに対して、本実施形態の支持ばね32’は、アマチュア30の厚み方向における寸法(図1(b)に「b」で示す)がアマチュア30の板面に沿う幅寸法(図1(b)に「a」で示す)よりも小さく設定されている。
要するに、図7および図1(b)のように支持ばねの断面は矩形状であって、基本構成に用いる支持ばね32の断面が縦長の矩形状であるのに対して、本実施形態に用いる支持ばね32’の断面は横長の矩形状になる。さらに、基本構成においては、アマチュア30の厚み方向における支持ばね32の寸法がアマチュア30の厚み寸法と同じ大きさに設定されていたが、本実施形態では、アマチュア30の厚み方向における支持ばね32’の寸法はアマチュア30の厚み寸法以下の範囲で適宜設定されるものであって、ここではアマチュア30の厚み寸法よりも小さく設定されている。
この構成によれば、本実施形態の支持ばね32’は、アマチュア30のシーソ動作時にねじれ変形することにより基本構成の支持ばね32と同等のばね力を生じながらも、アマチュア30の厚み方向への移動を伴うアマチュア30のシーソ動作を妨げることはない。しかも、アマチュア30の板面に沿う支持ばね32’の幅寸法がアマチュア30の厚み方向における支持ばね32’の寸法よりも大きいから、たとえば外部からの衝撃などが加わった場合にアマチュア30が板面に沿う面内で移動したとしても、アマチュア30の移動による支持ばね32’の破損を防止できるという利点もある。また、アマチュア30の板面に沿う支持ばね32’の剛性を高めることによって、アマチュア30の板面に沿う面内でのアマチュア30の移動を低減してもよい。
次に、移動規制片41について説明する。移動規制片41は、図8に示すように、カバー4における動作用凹所40の底面の中央部から突出する。カバー4がアマチュアブロック3に固着された状態では、移動規制片41の先端面はアマチュア30における長手方向の中間部に対向する。すなわち、アマチュア30の長手方向の中間部においてアマチュア30の長手方向に直交する面内に、一対の支点突起36bと移動規制片41とが位置することになる。ただし、移動規制片41の突出寸法は動作用凹所40の深さ寸法より小さく設定されており、移動規制片41とアマチュア30との間にはアマチュア30のシーソ動作が可能となる程度のギャップを有する。ここにおいて、アマチュア30は、上述したように突片36に突設された支点突起36bの先端を支点としてシーソ動作するので、支点突起36bに対応する位置に設けられた移動規制片41がアマチュア30のシーソ動作を妨げることはない。
移動規制片41は、外部からの衝撃などによりアマチュア30が厚み方向においてカバー4側に移動した場合にアマチュア30に当接し、アマチュア30の厚み方向へのアマチュア30の移動を規制する。また、アマチュア30の厚み方向においてカバー4(移動規制片41)とは反対側へのアマチュア30の移動に関しては、上述したように支点突起36bの先端がつねに蓋板17に当接することにより規制されている。つまり、支点突起36bと移動規制片41とを設けたことにより、アマチュア30の長手方向の中間部においてアマチュア30の厚み方向へのアマチュア30の移動が規制されることになる。
この構成によれば、アマチュア30の厚み方向へのアマチュア30の移動による支持ばね32’の破損を防止することができる。ここで、支持ばね32’の破損が防止されていると、支持ばね32’においてアマチュア30の厚み方向に生じる応力に対して高い耐久性を要しないので、アマチュア30の厚み方向における支持ばね32’の寸法を小さくできるという効果も期待できる。
また、図示しないが、アマチュア30と接点基台34とを連結する接圧ばね35においても、本実施形態の支持ばね32’と同様に、アマチュア30の厚み方向における寸法がアマチュア30の板面に沿う幅方向に比べて小さくなるように寸法を設定してもよい。
なお、本実施形態ではカバー4に移動規制片41を設けた例を示したが、アマチュア30におけるカバー4との対向面に移動規制片41を設けてもよい。さらに、カバー4の動作用凹所40の底面とアマチュア30におけるカバー4との対向面との両方に移動規制片41を突設してもよい。ただし、これらの場合にも移動規制片41がアマチュア30のシーソ動作を妨げることがないように、アマチュア30の長手方向の中間部においてアマチュア30の長手方向に直交する面内に、一対の支点突起36bと移動規制片41とが位置するように配置される。また、本実施形態では断面矩形状の支持ばね32’を示したが、支持ばね32’の断面は矩形状に限るものではない。
2 電磁石装置
14 固定接点
30 アマチュア
30b 接極子板
32’ 支持ばね
36b 支点突起
39 可動接点
41 移動規制片
A ケース
14 固定接点
30 アマチュア
30b 接極子板
32’ 支持ばね
36b 支点突起
39 可動接点
41 移動規制片
A ケース
Claims (2)
- 板状のアマチュアと、アマチュアを規定の支点の回りでアマチュアの厚み方向にシーソ動作可能に収納したケースと、アマチュアにおける長手方向の中間部からアマチュアの厚み方向の一面側に突出するとともに先端がケースの内周面に当接することによりアマチュアのシーソ動作の支点となる支点突起と、アマチュアをシーソ動作により移動可能な範囲の中間位置である平衡位置から傾けることによってアマチュアをシーソ動作させる駆動装置と、アマチュアのシーソ動作に従って開閉する接点装置と、アマチュアのシーソ動作時にねじれ変形することにより平衡位置に復帰する復帰力をアマチュアに作用させるようにケースとアマチュアとを連結する支持ばねとを備え、支持ばねは、アマチュアの板面に沿う幅寸法よりもアマチュアの厚み方向における寸法が小さく設定されていることを特徴とするマイクロリレー。
- 前記アマチュアの厚み方向において前記支点突起が設けられた一面とは反対側の他面と、前記ケースの内周面のうち当該他面に対向する一面との少なくとも一方には、他方に向かって移動規制片が突設され、移動規制片は、前記支点突起とともにアマチュアの厚み方向へのアマチュアの移動を規制するようにアマチュアの長手方向における中間部に位置することを特徴とする請求項1記載のマイクロリレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005018983A JP2006210082A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | マイクロリレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005018983A JP2006210082A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | マイクロリレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006210082A true JP2006210082A (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=36966691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005018983A Withdrawn JP2006210082A (ja) | 2005-01-26 | 2005-01-26 | マイクロリレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006210082A (ja) |
-
2005
- 2005-01-26 JP JP2005018983A patent/JP2006210082A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080401 |