JP2006190951A - 発光ダイオードパッケージ及びその製造プロセス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光ダイオード(LED)パッケージ及びその製造プロセスは、二つのシリコンベース材料とそれらの間に介在される絶縁層を備えるシリコン・オン・インシュレータ(SOI)基板を含む。シリコン・オン・インシュレータ基板を正極と負極の接触面に分割するために、シリコン・オン・インシュレータ基板の二つのシリコンベース材料は、各々エッチングされて反射キャビティと絶縁トレンチを形成する。次に、複数の金属ラインが、前記二つのシリコンベース材料を電気的に接続するために形成され、それによって、LEDチップが反射キャビティにマウントされ金属ラインによってシリコン・オン・インシュレータ基板の対応する電極に電気的に接続することが出来る。
【効果】このように、熱抵抗と熱分散の特性が改良されてプロセスが簡単化される。
【選択図】 図3D
Description
本願の第2発明は、前記第1のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第3発明は、前記第2のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第4発明は前記シリコン・オン・インシュレータ基板は、As、Sb及びPで重ドープされ且つ0.1Ω/cmよりも小さな抵抗値を有するNタイプ及びPタイプである前記第1のシリコンベース材料及び第2のシリコンベース材料よりなる、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第5発明は、前記金属ラインは、Ag、Au、Cu、Al、Pt、Cr、Ni及び上記元素よりなる合金よりなる群から選択される材料よりなる、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第6発明は、前記反射キャビティは、<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をエッチングすることによって傾斜面が形成される、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第7発明は、前記反射キャビティは、エッチングのために<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をドライエッチング又は選択することによって垂直面が形成される、請求項1に記載のプロセスを提供する。
本願の第8発明は、前記LEDチップをマウントするステップ後、カプセル化エポキシを使用して前記反射キャビティを被覆し充填するステップを更に備える、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第9発明は、前記カプセル化エポキシは、少なくとも一つのレンズを形成する、、請求項1に記載のプロセスを提供する。第8発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第10発明は、前記絶縁トレンチを形成するステップは、絶縁トレンチを強化するためにシリコン・オン・インシュレータ基板を酸化することによって前記絶縁トレンチに酸化層を形成するステップを更に備える、第1発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第11発明は、前記絶縁トレンチは、一つよりも多い、第10発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第12発明は、前記LEDチップは、一つよりも多い、第11発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第13発明は、前記絶縁トレンチに酸化層を形成するステップは、前記絶縁トレンチを介して伝導性ビアを形成するステップを更に備える、第12発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第14発明は、前記LEDチップは、前記伝導性ビアを介して直列、並列又は並直列に互いに接続される、第13発明に記載のプロセスを提供する。
本願の第16発明は、前記第1のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第17発明は、前記第2のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第18発明は、前記シリコン・オン・インシュレータ基板は、As、Sb及びPで重ドープされ且つ0.1Ω/cmよりも小さな抵抗値を有するNタイプ及びPタイプである前記第1のシリコンベース材料及び第2のシリコンベース材料を含む、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第19発明は、前記金属ラインは、Ag、Au、Cu、Al、Pt、Cr、Ni及び上記元素よりなる合金よりなる群から選択される材料よりなる、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第20発明は、前記反射キャビティは、<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をエッチングすることによって傾斜面が形成される、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第21発明は、前記反射キャビティは、エッチングのために<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をドライエッチング又は選択することによって垂直面が形成される、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第22発明は、前記反射キャビティを被覆し充填するカプセル化エポキシを更に備える、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第23発明は、前記カプセル化エポキシは、少なくとも一つのレンズを形成する、第22発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第24発明は、前記絶縁トレンチの強化のために前記絶縁トレンチに酸化層を更に備える、第15発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第25発明は、前記絶縁トレンチは、一つよりも多い、第24発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第26発明は、前記LEDチップは、一つよりも多い、第25発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第27発明は、前記絶縁トレンチに伝導性ビアを更に備える、第26発明に記載のパッケージを提供する。
本願の第28発明は、前記LEDチップは、前記導電性ビアを介して直列、並列又は並直列接続で互いに接続する、第27発明に記載のパッケージを提供する。
Claims (28)
- 発光ダイオード(LED)パッケージを製造するプロセスであって、
第1のシリコンベース材料と、第2のシリコンベース材料と、前記シリコンベース材料同士間に介在される絶縁層とを含むシリコン・オン・インシュレータ(SOI)基板を提供するステップと、
シリコン・オン・インシュレータ基板の第1のシリコンベース材料と第2のシリコンベース材料を各々エッチングし、反射キャビティと絶縁トレンチを形成するステップと、を備え、前記絶縁トレンチは、シリコン・オン・インシュレータ基板を正極と負極の接触面に分割し、
シリコン・オン・インシュレータ基板上に複数の金属ラインを形成するステップと、
シリコン・オン・インシュレータの反射キャビティ上にLEDチップをマウントするステップと、備え、LEDチップの正極と負極が金属ラインによってシリコン・オン・インシュレータ基板の対応する電極に電気的に接続する、ことを特徴とする発光ダイオードパッケージ製造プロセス。 - 前記第1のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、請求項1に記載のプロセス。
- 前記第2のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、請求項1に記載のプロセス。
- 前記シリコン・オン・インシュレータ基板は、As、Sb及びPで重ドープされ且つ0.1Ω/cmよりも小さな抵抗値を有するNタイプ及びPタイプである前記第1のシリコンベース材料及び第2のシリコンベース材料よりなる、請求項1に記載のプロセス。
- 前記金属ラインは、Ag、Au、Cu、Al、Pt、Cr、Ni及び上記元素よりなる合金よりなる群から選択される材料よりなる、請求項1に記載のプロセス。
- 前記反射キャビティは、<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をエッチングすることによって傾斜面が形成される、請求項1に記載のプロセス。
- 前記反射キャビティは、エッチングのために<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をドライエッチング又は選択することによって垂直面が形成される、請求項1に記載のプロセス。
- 前記LEDチップをマウントするステップ後、カプセル化エポキシを使用して前記反射キャビティを被覆し充填するステップを更に備える、請求項1に記載のプロセス。
- 前記カプセル化エポキシは、少なくとも一つのレンズを形成する、請求項8に記載のプロセス。
- 前記絶縁トレンチを形成するステップは、絶縁トレンチを強化するためにシリコン・オン・インシュレータ基板を酸化することによって前記絶縁トレンチに酸化層を形成するステップを更に備える、請求項1に記載のプロセス。
- 前記絶縁トレンチは、一つよりも多い、請求項10に記載のプロセス。
- 前記LEDチップは、一つよりも多い、請求項11に記載のプロセス。
- 前記絶縁トレンチに酸化層を形成するステップは、前記絶縁トレンチを介して伝導性ビアを形成するステップを更に備える、請求項12に記載のプロセス。
- 前記LEDチップは、前記伝導性ビアを介して直列、並列又は並直列に互いに接続される、請求項13に記載のプロセス。
- 発光ダイオード(LED)パッケージであって、
第1のシリコンベース材料と、第2のシリコンベース材料と、前記シリコンベース材料同士間に介在される絶縁層とを含むシリコン・オン・インシュレータ基板を備え、第1のシリコンベース材料上に反射キャビティがマウントされ、反射キャビティの底部がシリコン・オン・インシュレータ基板を正極と負極に分割するための絶縁トレンチを有すると共にシリコン・オン・インシュレータ基板が複数の金属ラインを有し、
反射キャビティにあるLEDチップを備え、LEDチップの正極と負極が金属ラインによって各々シリコン・オン・インシュレータ基板の対応する電極に電気的に接続することを特徴とする発光ダイオードパッケージ。 - 前記第1のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記第2のシリコンベース材料は、低抵抗半導体又は高抵抗半導体である、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記シリコン・オン・インシュレータ基板は、As、Sb及びPで重ドープされ且つ0.1Ω/cmよりも小さな抵抗値を有するNタイプ及びPタイプである前記第1のシリコンベース材料及び第2のシリコンベース材料を含む、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記金属ラインは、Ag、Au、Cu、Al、Pt、Cr、Ni及び上記元素よりなる合金よりなる群から選択される材料よりなる、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記反射キャビティは、<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をエッチングすることによって傾斜面が形成される、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記反射キャビティは、エッチングのために<100>結晶方位を有する前記第1のシリコンベース材料をドライエッチング又は選択することによって垂直面が形成される、請求項15記載のパッケージ。
- 前記反射キャビティを被覆し充填するカプセル化エポキシを更に備える、請求項15に記載のパッケージ。
- 前記カプセル化エポキシは、少なくとも一つのレンズを形成する、請求項22に記載のパッケージ。
- 前記絶縁トレンチの強化のために前記絶縁トレンチに酸化層を更に備える請求項15に記載のパッケージ。
- 前記絶縁トレンチは、一つよりも多い、請求項24に記載のパッケージ。
- 前記LEDチップは、一つよりも多い、請求項25に記載のパッケージ。
- 前記絶縁トレンチに伝導性ビアを更に備える、請求項26に記載のパッケージ。
- 前記LEDチップは、前記導電性ビアを介して直列、並列又は並直列接続で互いに接続する、請求項27に記載のパッケージ。
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